RU2000131209A - Устройство для выращивания кристаллов и способ выращивания кристаллов - Google Patents
Устройство для выращивания кристаллов и способ выращивания кристалловInfo
- Publication number
- RU2000131209A RU2000131209A RU2000131209/12A RU2000131209A RU2000131209A RU 2000131209 A RU2000131209 A RU 2000131209A RU 2000131209/12 A RU2000131209/12 A RU 2000131209/12A RU 2000131209 A RU2000131209 A RU 2000131209A RU 2000131209 A RU2000131209 A RU 2000131209A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- molten material
- crystal
- reflective
- mold
- reflecting
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 20
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 claims 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 3
- 230000001105 regulatory Effects 0.000 claims 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Claims (24)
1. Устройство для выращивания кристаллов, содержащее: кристаллизатор для содержания запаса расплавленного материала, из которого вырастает кристалл, причем между расплавленным материалом и кристаллом находится область мениска, первое отражающее устройство для приема излучения, направленного вдоль входного пути и отражения излучения поперек области поверхности роста и второе отражающее устройство для приема излучения, отраженного поперек области поверхности роста и отражения выходного излучения вдоль выходного пути, при этом первое и второе отражающие устройства располагаются на поверхности расплавленного материала или в непосредственной близости от нее так, что в процессе роста кристалла они сохраняют по существу постоянное положение относительно поверхности расплавленного материала.
2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что дополнительно содержит поддерживающие приспособления для закрепления первого и второго отражающего устройства, при этом поддерживающие приспособления располагаются так, чтобы удерживаться на поверхности расплавленного материала таким образом, что в процессе роста кристалла первое и второе отражающие устройства по существу сохраняют постоянное положение относительно поверхности расплавленного материала.
3. Устройство по п. 2, отличающееся тем, что поддерживающее приспособление является вторым, внутренним кристаллизатором, содержащим расплавленный материал, который поступает по каналу связи для жидкой фазы из расплавленного материала в первом кристаллизаторе так, что первое и второе отражающие устройства закрепляются на внутреннем кристаллизаторе, и внутренний кристаллизатор поддерживается на поверхности расплавленного материала в первом кристаллизаторе.
4. Устройство по п. 2, отличающееся тем, что поддерживающее приспособление является объединенным с первым и вторым отражающими устройствами.
5. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что первое и второе отражающее устройства располагаются так, что входное излучение, отраженное от первого отражающего устройства ко второму отражающему устройству, отражается поперек области поверхности роста через поверхность расплавленного материала.
6. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что дополнительно содержит устройство обработки изображения для приема выходного излучения и для формирования изображения кристалла или любой части области поверхности роста.
7. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что дополнительно содержит устройство для нагревания составных частей первого кристаллизатора.
8. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что входной и выходной пути составляют угол менее, чем 5o по отношению к вертикали.
9. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что входной и выходной пути имеют по существу вертикальное направление.
10. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что первое и второе отражающее устройства являются плоскими зеркалами.
11. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что содержит источник излучения для направления излучения вдоль входного пути.
12. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что содержит источник излучения и по меньшей мере одно зеркало для направления излучения вдоль входного пути.
13. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что дополнительно содержит одно или более зеркал для отражения излучения, отраженного от второго отражающего устройства по направлению к устройству обработки изображения.
14. Устройство по п. 13, отличающееся тем, что дополнительно содержит устройство для определения по меньшей мере одного из измерений диаметра кристалла или измерения диаметра области мениска с помощью наблюдаемого изображения.
15. Устройство по п. 14, отличающееся тем, что также содержит устройство обратной связи для регулирования роста кристалла в зависимости от измерения диаметра кристалла или измерения диаметра области мениска.
16. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что первое отражающее устройство маркировано с помощью измерительной шкалы для обеспечения измерения в масштабе диаметра кристалла или диаметра области мениска.
17. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что дополнительно содержит устройство для отражения измерительной шкалы в первом отражающем устройстве для обеспечения измерения в масштабе диаметра кристалла или диаметра области мениска.
18. Кристаллизатор для использования при выращивании кристаллов из расплавленного материала, в котором кристаллизатор поддерживается на поверхности расплавленного материала внутри наружного кристаллизатора, отличающийся тем, что кристаллизатор содержит первое отражающее устройство для приема излучения и отражения излучения поперек области поверхности роста и второе отражающее устройство для приема излучения, отраженного поперек области поверхности роста и отражения выходного излучения, где первое и второе отражающие устройства располагаются таким образом, что в процессе выращивания кристалла они находятся на поверхности расплавленного материала или в непосредственной близости от нее так, что они сохраняют по существу постоянное положение относительно поверхности расплавленного материала в процессе роста кристалла.
19. Кристаллизатор по п. 18, отличающийся тем, что содержит первую и вторую отражающие поверхности, которые составляют целую часть кристаллизатора.
20. Кристаллизатор по п. 18, отличающийся тем, что содержит первую и вторую отражательные поверхности, закрепленные на кристаллизаторе.
21. Способ выращивания кристаллов, содержащий следующие этапы:
(i) нагревание расплавленного материала, из которого должен выращиваться кристалл с помощью нагревательных приспособлений, причем расплавленный материал и кристалл имеют область мениска, находящуюся между ними;
(ii) направление излучения вдоль входного пути по направлению к первому отражающему устройству для отражения поперек области поверхности роста ко второму отражающему устройству;
(iii) прием излучения, отраженного от первого отражающего устройства, на втором отражающем устройстве и отражение выходного излучения вдоль выходного пути, и
(iv) расположение первого и второго отражающих устройств на поверхности расплавленного материала или в непосредственной близости от нее так, что в процессе роста кристалла они сохраняют по существу постоянное положение по отношению к поверхности расплавленного материала.
(i) нагревание расплавленного материала, из которого должен выращиваться кристалл с помощью нагревательных приспособлений, причем расплавленный материал и кристалл имеют область мениска, находящуюся между ними;
(ii) направление излучения вдоль входного пути по направлению к первому отражающему устройству для отражения поперек области поверхности роста ко второму отражающему устройству;
(iii) прием излучения, отраженного от первого отражающего устройства, на втором отражающем устройстве и отражение выходного излучения вдоль выходного пути, и
(iv) расположение первого и второго отражающих устройств на поверхности расплавленного материала или в непосредственной близости от нее так, что в процессе роста кристалла они сохраняют по существу постоянное положение по отношению к поверхности расплавленного материала.
22. Способ по п. 21, отличающийся тем, что содержит этап закрепления первого и второго отражающих устройств на поддерживающих приспособлениях, расположенных так, что они удерживаются на поверхности расплавленного материала так, что в процессе роста кристалла первое и второе отражающие устройства сохраняют по существу постоянное положение относительно поверхности расплавленного материала.
23. Способ по п. 21 или 22, отличающийся тем, что дополнительно содержит этап формирования изображения кристалла или любой части области поверхности роста с помощью устройства обработки изображения.
24. Способ по п. 23, отличающийся тем, что дополнительно содержит этап определения по меньшей мере одного из измерений диаметра кристалла или диаметра области мениска с помощью устройства обработки изображения и регулирования роста кристалла в зависимости от измеренного диаметра кристалла или диаметра области мениска.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GBGB9810207.2A GB9810207D0 (en) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | Crystal growth apparatus and method |
GB9810207.2 | 1998-05-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2000131209A true RU2000131209A (ru) | 2003-02-20 |
RU2200776C2 RU2200776C2 (ru) | 2003-03-20 |
Family
ID=10831951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2000131209/12A RU2200776C2 (ru) | 1998-05-14 | 1999-04-29 | Устройство для выращивания кристаллов и способ выращивания кристаллов |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6447602B1 (ru) |
EP (1) | EP1080256B1 (ru) |
JP (1) | JP4450992B2 (ru) |
KR (1) | KR20010043549A (ru) |
CN (1) | CN1247830C (ru) |
CA (1) | CA2333194C (ru) |
DE (1) | DE69901830T2 (ru) |
GB (1) | GB9810207D0 (ru) |
HK (1) | HK1038946B (ru) |
RU (1) | RU2200776C2 (ru) |
TW (1) | TW406142B (ru) |
WO (1) | WO1999058747A1 (ru) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4252300B2 (ja) * | 2002-12-18 | 2009-04-08 | 日鉱金属株式会社 | 化合物半導体単結晶の製造方法および結晶成長装置 |
US7118626B2 (en) * | 2003-08-29 | 2006-10-10 | University Of Alabama In Huntsville | Crystallization cassette for the growth and analysis of macromolecular crystals and an associated method |
JP4918897B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2012-04-18 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶引上方法 |
JP5161169B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2013-03-13 | Sumco Techxiv株式会社 | シリコン単結晶引上げ装置及び引上げ方法 |
KR101494530B1 (ko) | 2013-06-27 | 2015-02-17 | 웅진에너지 주식회사 | 잉곳성장장치의 멜트갭 측정장치 및 측정방법 |
KR101516586B1 (ko) * | 2013-09-16 | 2015-05-04 | 주식회사 엘지실트론 | 열차폐재 및 이를 포함하는 실리콘 단결정 잉곳 제조장치 |
JP5890377B2 (ja) * | 2013-11-21 | 2016-03-22 | トヨタ自動車株式会社 | SiC単結晶の製造方法 |
US9822466B2 (en) | 2013-11-22 | 2017-11-21 | Corner Star Limited | Crystal growing systems and crucibles for enhancing heat transfer to a melt |
CN104746136B (zh) * | 2015-04-14 | 2017-04-12 | 福建江夏学院 | 一种用于提拉炉的激光监控分析系统 |
CN110004492B (zh) * | 2019-04-25 | 2020-06-09 | 苏州新美光纳米科技有限公司 | 长晶炉内监测方法及长晶炉 |
CN114606565B (zh) * | 2022-01-27 | 2023-01-20 | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 | 单晶生长装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3291650A (en) * | 1963-12-23 | 1966-12-13 | Gen Motors Corp | Control of crystal size |
US3740563A (en) | 1971-06-25 | 1973-06-19 | Monsanto Co | Electroptical system and method for sensing and controlling the diameter and melt level of pulled crystals |
US5047112A (en) | 1990-08-14 | 1991-09-10 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Method for preparing homogeneous single crystal ternary III-V alloys |
JP2823035B2 (ja) | 1993-02-10 | 1998-11-11 | 信越半導体株式会社 | 半導体単結晶の引上装置及び引上方法 |
DE19529485A1 (de) | 1995-08-10 | 1997-02-13 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung des Durchmessers eines wachsenden Einkristalls |
-
1998
- 1998-05-14 GB GBGB9810207.2A patent/GB9810207D0/en not_active Ceased
-
1999
- 1999-04-29 CN CNB998085537A patent/CN1247830C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-29 DE DE69901830T patent/DE69901830T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-29 US US09/674,775 patent/US6447602B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-29 EP EP99918189A patent/EP1080256B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-29 CA CA002333194A patent/CA2333194C/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-29 KR KR1020007012668A patent/KR20010043549A/ko not_active Application Discontinuation
- 1999-04-29 WO PCT/GB1999/001342 patent/WO1999058747A1/en not_active Application Discontinuation
- 1999-04-29 JP JP2000548534A patent/JP4450992B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-29 RU RU2000131209/12A patent/RU2200776C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1999-05-17 TW TW088107956A patent/TW406142B/zh not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-01-23 HK HK02100520.7A patent/HK1038946B/zh not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2000131209A (ru) | Устройство для выращивания кристаллов и способ выращивания кристаллов | |
US4508970A (en) | Melt level sensing system and method | |
TW486610B (en) | Optical arrangement | |
KR950034499A (ko) | 물리적인 증기증착 과정동안 필름들의 증착속도를 모니터하기 위한 방법 및 장치 | |
CN107528210A (zh) | 激光调节方法和激光源装置 | |
JP2002176007A (ja) | レーザ処理装置のレーザパワーの測定方法と測定装置 | |
CA2333194A1 (en) | Crystal growth apparatus and method | |
JPH0629365A (ja) | 高温計による温度輻射測定方法及び装置 | |
US5419277A (en) | Method and apparatus for producing a Czochralski growth semiconductor single-crystal | |
JP2001141679A (ja) | 線膨張係数測定装置 | |
US6778741B2 (en) | Method and apparatus for aligning a waveguide with a radiation source | |
EP1041427A2 (en) | Crystal support device | |
JPH1048755A (ja) | 露光装置 | |
US4263515A (en) | Variable temperature test target | |
JP3600873B2 (ja) | 基板温度測定ユニット | |
JP2787133B2 (ja) | 照明光学装置 | |
JPH02148779A (ja) | レーザ発振器 | |
JPH0769780A (ja) | 単結晶育成装置 | |
JPH07243911A (ja) | 融液表面の温度測定装置及びその測定方法 | |
JPH10170430A (ja) | 表面プラズモン測定方法及び装置 | |
US6932864B2 (en) | Method and apparatus for measuring the position of a phase interface during crystal growth | |
JP4027205B2 (ja) | 露光装置 | |
JPS63306622A (ja) | 拡散装置 | |
JPS6042294A (ja) | メルト表面位置測定装置 | |
JPH0625851A (ja) | 成膜膜厚制御装置 |