RU179618U1 - Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем - Google Patents
Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем Download PDFInfo
- Publication number
- RU179618U1 RU179618U1 RU2017142167U RU2017142167U RU179618U1 RU 179618 U1 RU179618 U1 RU 179618U1 RU 2017142167 U RU2017142167 U RU 2017142167U RU 2017142167 U RU2017142167 U RU 2017142167U RU 179618 U1 RU179618 U1 RU 179618U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- punch
- buffer
- trimming
- matrix
- clamp
- Prior art date
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
Полезная модель относится к радиоэлектронике, в частности к средствам подготовки интегральных микросхем к монтажу, а именно для формовки и обрезки их выводов. Технической проблемой, решаемой предлагаемой полезной моделью, является создание приспособления для формовки и обрезки выводов, расположенных в два ряда по стороне корпуса (корпуса типа 4229.132-3 микросхем 1986 ВЕ91Т и др.). Технический результат предлагаемой полезной модели заключается в предотвращении деформации и разрушения выводов микросхем, расположенных в два ряда по стороне ее корпуса, в результате чрезмерного давления на них в процессе формовки и обрезки. Для достижения указанного технического результата устройство выполнено следующим образом. Устройство содержит основание (1), на котором закреплен матрицедержатель (2). В матрицедержатель (2) установлены направляющие колонки (13) и матрица (3), в которой выполнено углубление (4) для размещения микросхемы (14). Верхняя плита (12) подвижно установлена на направляющие колонки (13). К верхней плите (12) прикреплен держатель (11), в котором жестко закреплен пуансон обрезки (7). В пуансоне обрезки (7) установлен по скользящей посадке формовочный пуансон (6). В формовочный пуансон (6) подвижно установлен прижим (5). Прижим (5) и формовочный пуансон (6) выступают из пуансона обрезки (7). Боковые стороны прижима (5) выполнены ступенчатыми. На верхней стороне прижима (5) в формовочном пуансоне (6) расположен первый буфер (8). Первый буфер (8) закреплен крышкой (9), которая жестко установлена в формовочном пуансоне (6). На крышке (9) расположен второй буфер (10), более твердый, чем первый. Кроме того, на боковых сторонах матрицы (3) выполнены ступеньки (16), таким образом, что при формовке они устанавливаются между ступеньками прижима (5). 2 з.п.4 ил.
Description
Полезная модель относится к радиоэлектронике, в частности к средствам подготовки интегральных микросхем к монтажу, а именно для формовки и обрезки их выводов.
Известно «Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем» [SU 1267641 опубликовано 30.10.1986 МПК Н05K 13/00], содержащее механизм формовки и обрезки выводов в виде матрицы и пуансона, механизм удаления образцов выводов в виде патрубка, охватывающего пуансон. Механизм удаления обрезков снабжен насадками, нижняя часть которых выполнена в виде криволинейной поверхности, касательная к которой лежит в плоскости поверхности матрицы обрезки, с возможностью образования щели с краями патрубка в момент резки выводов.
Наиболее близким по технической сущности является устройство для формования выводов микросхемы «Apparatus for shaping a plurality of lead wires of a miniaturized circuit» [US 3796201 опубликовано 12.03.1974 МПК B21F 1/00]. Устройство включает в себя базовую установку С-образной рамы с направляющими колонками, на которых установлен подвижный держатель. Верхний зажим установлен на указанном держателе, в то время как нижний зажим прикреплен к указанной раме, имеет гнездо для размещения корпуса микросхемы. Выводы микросхемы опираются на выступы гнезда, которые должны быть зажаты на них, посредством противолежащих зажимных элементов, переносимых верхним прижимом. При движении верхнего узла устройства зажатые выводы изгибаются противоположными пуансонами в ступенчатую конфигурацию, а ножи обрезают их до желаемой длины. Зажимы устройства перемещаются в ответ на ручное перемещение рукоятки, установленной на рычажном элементе при его поворачивании на раме. Зажимные элементы и верхний гибочный пуансон подпружинены для обеспечения зажима выводов. Гнездо монтируется на калиброванном регуляторе для перемещения относительно нижних элементов матрицы для очень точной регулировки ступенчатой конфигурации выводов. Рычаг и элементы рукоятки монтируются с обеих сторон рамы для правой или левой руки. Элемент рычага поворачивается на эксцентриковой втулке для избирательного изменения положения и длины хода держателя. Соединительный элемент на уровне элемента рукоятки снабжен муфтой, допускающей дугообразное соотношение между ними для выборочного изменения для удобства эксплуатации.
Указанные решения предназначены для формовки и обрезки выводов, расположенных в один ряд по стороне корпуса микросхемы и не могут использоваться для подготовки микросхем с выводами расположенными в два ряда по стороне корпуса микросхемы (например, корпуса типа 4229.132-3 микросхем 1986 ВЕ91Т и др.). Также при использовании данных решений возможно чрезмерное давление на выводы микросхемы, что приводит к их деформации и разрушению.
Технической проблемой решаемой предлагаемой полезной моделью является создание приспособления для формовки и обрезки выводов, расположенных в два ряда по стороне корпуса (корпуса типа 4229.132-3 микросхем 1986 ВЕ91Т и др.).
Технический результат предлагаемой полезной модели заключается в предотвращении деформации и разрушения выводов микросхем, расположенных в два ряда по стороне ее корпуса, в результате чрезмерного давления на них в процессе формовки и обрезки.
Сущность предлагаемого устройства для формовки и обрезки выводов микросхем заключается в том, что оно содержит основание с закрепленным на нем матрицедержателем с направляющими колонками и матрицей, в которой выполнено углубление для размещения микросхемы, и держатель с жестко закрепленным пуансоном обрезки.
Новым является то, что дополнительно введены верхняя плита, формовочный пуансон, прижим, первый буфер, второй буфер, крышка. Причем держатель прикреплен к верхней плите, подвижно установленной на направляющие колонки, в пуансоне обрезки установлен по скользящей посадке формовочный пуансон, в который подвижно установлен прижим, причем прижим и формовочный пуансон выступают из пуансона обрезки, а боковые стороны прижима выполнены ступенчатыми. На верхней стороне прижима в формовочном пуансоне расположен первый буфер, закрепленный крышкой, на которой расположен второй буфер, более твердый, чем первый. На боковых сторонах матрицы выполнены ступеньки, таким образом, что при формовке они устанавливаются между ступеньками прижима. Направляющие колонки выполнены подпружиненными. Первый буфер выполнен в виде резиновой пластины марки ТМКЩ мягкой степени твердости, а второй буфер в виде резиновой пластины марки ТМКЩ средней степени твердости.
На Фиг. 1 изображен разрез устройства для формовки и обрезки выводов микросхем в сжатом состоянии.
На Фиг. 2 изображен разрез устройства для формовки и обрезки выводов микросхем в разжатом состоянии.
На Фиг. 3 изображен общий вид обрабатываемой микросхемы.
На Фиг. 4 изображен общий вид матрицы.
Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем содержит основание (1), на котором закреплен матрицедержатель (2). В матрицедержатель (2) установлены направляющие колонки (13) с пружинами (15) и запрессована матрица (3), в которой выполнено углубление (4) для размещения микросхемы (14). На боковых сторонах матрицы (3) выполнены ступеньки (16). Верхняя плита (12) подвижно установлена на направляющие колонки (13). К верхней плите (12) прикреплен держатель (11), в котором жестко закреплен пуансон обрезки (7). В пуансоне обрезки (7) установлен по скользящей посадке формовочный пуансон (6). В формовочный пуансон (6) подвижно установлен прижим (5), например, по скользящей посадке. Прижим (5) и формовочный пуансон (6) выступают из пуансона обрезки (7). Боковые стороны прижима (5) выполнены ступенчатыми. На верхней стороне прижима (5) в формовочном пуансоне (6) расположен первый буфер (8), выполненный в виде резиновой пластины марки ТМКЩ мягкой степени твердости. Первый буфер (8) закреплен крышкой (9), которая жестко установлена в формовочном пуансоне (6). На крышке (9) расположен второй буфер (10), выполненный в виде резиновой пластины марки ТМКЩ средней степени твердости.
Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем работает следующим образом. В исходном положении верхняя плита (12) находится в крайнем верхнем положении. В матрице (3) размещают микросхему (14), располагая корпус микросхемы в углублении (4), а выводы микросхемы на ступеньках (16) матрицы (3). При надавливании на верхнюю плиту (12), верхняя плита (12) с держателем (11) перемещается вниз по направляющим колонкам (13). Прижим (5) прижимает микросхему (14) к матрице (3). На боковых сторонах матрицы (3) выполнены ступеньки (16) противоположно чередующиеся со ступеньками прижима (5), таким образом, чтобы при формовке они устанавливались между ступеньками прижима (5). Таким образом, выводы, расположенные в два ряда по стороне корпуса микросхемы (14), зажимаются между ступеньками (16) на матрице (3) и прижиме (5), что предотвращает их смещение и отрыв при формовке и обрезке. При дальнейшем приложении усилия формовочный пуансон (6) скользит по прижиму (5) вниз, за счет сжатия первого буфера (8), более мягкого, чем второй буфер (10). При этом формовочный пуансон (6) осуществляет формование выводов микросхемы (14).
При дальнейшем приложении усилия к верхней плите (12) пуансон обрезки (7) скользит вниз за счет сжатия второго буфера (10) и производит обрезку выводов после их формования. После снятия усилия с верхней плиты (12) пружины (15) поднимают ее в исходное верхнее положение. Если микросхема (14) выполнена с выводами с четырех сторон (как показано на фигуре 3), то микросхему (14) вынимают и переворачивают на 90 градусов и повторяют формовку и обрезку выводов для двух других сторон микросхемы.
Таким образом, последовательное сжатие буферов (8), (10) приводит к плавному последовательному перемещению пуансонов (6), (7), осуществляющих формовку и обрезку выводов, что в совокупности с выполнением прижима (5) и матрицы (3) ступенчатыми, позволяет формовать и обрезать выводы микросхемы (14), расположенные в два ряда по стороне корпуса без их деформации и отрыва.
Claims (3)
1. Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем, содержащее основание с закрепленным на нем матрицедержателем с направляющими колонками и матрицей, в которой выполнено углубление для размещения микросхемы, держатель с жестко закрепленным пуансоном обрезки, отличающееся тем, что дополнительно введены верхняя плита, формовочный пуансон, прижим, первый буфер, второй буфер, крышка, причем держатель прикреплен к верхней плите, подвижно установленной на направляющие колонки, в пуансоне обрезки установлен по скользящей посадке формовочный пуансон, в который подвижно установлен прижим, причем прижим и формовочный пуансон выступают из пуансона обрезки, а боковые стороны прижима выполнены ступенчатыми, на верхней стороне прижима в формовочном пуансоне расположен первый буфер, закрепленный крышкой, на которой расположен второй буфер, более твердый, чем первый, кроме того, на боковых сторонах матрицы выполнены ступеньки, таким образом, что при формовке они устанавливаются между ступеньками прижима.
2. Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем по п. 1, отличающееся тем, что направляющие колонки выполнены подпружиненными.
3. Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем по п. 1, отличающееся тем, что первый буфер выполнен в виде резиновой пластины марки ТМКЩ мягкой степени твердости, а второй буфер - в виде резиновой пластины марки ТМКЩ средней степени твердости.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017142167U RU179618U1 (ru) | 2017-12-04 | 2017-12-04 | Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017142167U RU179618U1 (ru) | 2017-12-04 | 2017-12-04 | Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU179618U1 true RU179618U1 (ru) | 2018-05-21 |
Family
ID=62203082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2017142167U RU179618U1 (ru) | 2017-12-04 | 2017-12-04 | Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU179618U1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU215934U1 (ru) * | 2022-09-16 | 2023-01-11 | Акционерное Общество "Уфимское агрегатное производственное объединение" (АО "УАПО") | Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4399610A (en) * | 1981-04-01 | 1983-08-23 | Western Electric Company, Inc. | Assembling an electronic device |
SU1358117A1 (ru) * | 1986-02-04 | 1987-12-07 | Предприятие П/Я В-8266 | Устройство дл разводки, формовки и обрезки выводов микросхем |
SU1653197A1 (ru) * | 1988-03-09 | 1991-05-30 | Предприятие П/Я А-7438 | Устройство дл формовки и обрезки выводов микросхем |
-
2017
- 2017-12-04 RU RU2017142167U patent/RU179618U1/ru active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4399610A (en) * | 1981-04-01 | 1983-08-23 | Western Electric Company, Inc. | Assembling an electronic device |
US4399610B1 (ru) * | 1981-04-01 | 1992-11-03 | At & T Technologies Inc | |
SU1358117A1 (ru) * | 1986-02-04 | 1987-12-07 | Предприятие П/Я В-8266 | Устройство дл разводки, формовки и обрезки выводов микросхем |
SU1653197A1 (ru) * | 1988-03-09 | 1991-05-30 | Предприятие П/Я А-7438 | Устройство дл формовки и обрезки выводов микросхем |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU215934U1 (ru) * | 2022-09-16 | 2023-01-11 | Акционерное Общество "Уфимское агрегатное производственное объединение" (АО "УАПО") | Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем |
RU218332U1 (ru) * | 2023-01-31 | 2023-05-22 | Акционерное Общество "Уфимское агрегатное производственное объединение" (АО "УАПО") | Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018093103A5 (ru) | ||
RU179618U1 (ru) | Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем | |
KR100657222B1 (ko) | 금속판용 절곡장치. | |
CN107321858B (zh) | 一种冲压模装置 | |
KR100517370B1 (ko) | 스프링백 방지를 위한 벤딩 금형 장치 | |
RU215934U1 (ru) | Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем | |
JP2556716B2 (ja) | リードフォーミング装置 | |
KR101575213B1 (ko) | 프레스 금형 장치 및 프레스 성형 방법 | |
CN109465348B (zh) | 冷却管直边缩口装置 | |
CN219851839U (zh) | 芯片引脚折弯设备 | |
CN215032923U (zh) | 一种微调折弯角度的模具结构 | |
CN205629119U (zh) | 一种背板整型模具 | |
JPH07335807A (ja) | 電子部品の製造方法およびこれを用いたリード端子の成形装置 | |
CN205732580U (zh) | 自动卸料模具 | |
CN114536453B (zh) | 一种冲孔模具 | |
CN220406727U (zh) | 冲压模具、冲压装置 | |
KR102457521B1 (ko) | 필름 커팅 장치 | |
CN214263491U (zh) | 一种型材冲孔设备 | |
KR20020058726A (ko) | 피어싱 프레스 장치 | |
CN217451661U (zh) | 一种零件冲压成型装置 | |
CN217315412U (zh) | 一种真空低温导热铜管压制装置 | |
CN112427553B (zh) | 一种角钢切断冲孔装置及方法 | |
CN212792637U (zh) | 副刮臂主摆臂冲孔模具 | |
JP3478675B2 (ja) | 電子部品のリード加工方法及び装置 | |
CN215614468U (zh) | 一种连续冲压的模具机构 |