RU179618U1 - Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем - Google Patents

Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем Download PDF

Info

Publication number
RU179618U1
RU179618U1 RU2017142167U RU2017142167U RU179618U1 RU 179618 U1 RU179618 U1 RU 179618U1 RU 2017142167 U RU2017142167 U RU 2017142167U RU 2017142167 U RU2017142167 U RU 2017142167U RU 179618 U1 RU179618 U1 RU 179618U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
punch
buffer
trimming
matrix
clamp
Prior art date
Application number
RU2017142167U
Other languages
English (en)
Inventor
Елена Владимировна Короткова
Иван Иванович Зайченко
Владислав Алексеевич Трегубов
Original Assignee
Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" filed Critical Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова"
Priority to RU2017142167U priority Critical patent/RU179618U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU179618U1 publication Critical patent/RU179618U1/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4842Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49548Cross section geometry

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

Полезная модель относится к радиоэлектронике, в частности к средствам подготовки интегральных микросхем к монтажу, а именно для формовки и обрезки их выводов. Технической проблемой, решаемой предлагаемой полезной моделью, является создание приспособления для формовки и обрезки выводов, расположенных в два ряда по стороне корпуса (корпуса типа 4229.132-3 микросхем 1986 ВЕ91Т и др.). Технический результат предлагаемой полезной модели заключается в предотвращении деформации и разрушения выводов микросхем, расположенных в два ряда по стороне ее корпуса, в результате чрезмерного давления на них в процессе формовки и обрезки. Для достижения указанного технического результата устройство выполнено следующим образом. Устройство содержит основание (1), на котором закреплен матрицедержатель (2). В матрицедержатель (2) установлены направляющие колонки (13) и матрица (3), в которой выполнено углубление (4) для размещения микросхемы (14). Верхняя плита (12) подвижно установлена на направляющие колонки (13). К верхней плите (12) прикреплен держатель (11), в котором жестко закреплен пуансон обрезки (7). В пуансоне обрезки (7) установлен по скользящей посадке формовочный пуансон (6). В формовочный пуансон (6) подвижно установлен прижим (5). Прижим (5) и формовочный пуансон (6) выступают из пуансона обрезки (7). Боковые стороны прижима (5) выполнены ступенчатыми. На верхней стороне прижима (5) в формовочном пуансоне (6) расположен первый буфер (8). Первый буфер (8) закреплен крышкой (9), которая жестко установлена в формовочном пуансоне (6). На крышке (9) расположен второй буфер (10), более твердый, чем первый. Кроме того, на боковых сторонах матрицы (3) выполнены ступеньки (16), таким образом, что при формовке они устанавливаются между ступеньками прижима (5). 2 з.п.4 ил.

Description

Полезная модель относится к радиоэлектронике, в частности к средствам подготовки интегральных микросхем к монтажу, а именно для формовки и обрезки их выводов.
Известно «Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем» [SU 1267641 опубликовано 30.10.1986 МПК Н05K 13/00], содержащее механизм формовки и обрезки выводов в виде матрицы и пуансона, механизм удаления образцов выводов в виде патрубка, охватывающего пуансон. Механизм удаления обрезков снабжен насадками, нижняя часть которых выполнена в виде криволинейной поверхности, касательная к которой лежит в плоскости поверхности матрицы обрезки, с возможностью образования щели с краями патрубка в момент резки выводов.
Наиболее близким по технической сущности является устройство для формования выводов микросхемы «Apparatus for shaping a plurality of lead wires of a miniaturized circuit» [US 3796201 опубликовано 12.03.1974 МПК B21F 1/00]. Устройство включает в себя базовую установку С-образной рамы с направляющими колонками, на которых установлен подвижный держатель. Верхний зажим установлен на указанном держателе, в то время как нижний зажим прикреплен к указанной раме, имеет гнездо для размещения корпуса микросхемы. Выводы микросхемы опираются на выступы гнезда, которые должны быть зажаты на них, посредством противолежащих зажимных элементов, переносимых верхним прижимом. При движении верхнего узла устройства зажатые выводы изгибаются противоположными пуансонами в ступенчатую конфигурацию, а ножи обрезают их до желаемой длины. Зажимы устройства перемещаются в ответ на ручное перемещение рукоятки, установленной на рычажном элементе при его поворачивании на раме. Зажимные элементы и верхний гибочный пуансон подпружинены для обеспечения зажима выводов. Гнездо монтируется на калиброванном регуляторе для перемещения относительно нижних элементов матрицы для очень точной регулировки ступенчатой конфигурации выводов. Рычаг и элементы рукоятки монтируются с обеих сторон рамы для правой или левой руки. Элемент рычага поворачивается на эксцентриковой втулке для избирательного изменения положения и длины хода держателя. Соединительный элемент на уровне элемента рукоятки снабжен муфтой, допускающей дугообразное соотношение между ними для выборочного изменения для удобства эксплуатации.
Указанные решения предназначены для формовки и обрезки выводов, расположенных в один ряд по стороне корпуса микросхемы и не могут использоваться для подготовки микросхем с выводами расположенными в два ряда по стороне корпуса микросхемы (например, корпуса типа 4229.132-3 микросхем 1986 ВЕ91Т и др.). Также при использовании данных решений возможно чрезмерное давление на выводы микросхемы, что приводит к их деформации и разрушению.
Технической проблемой решаемой предлагаемой полезной моделью является создание приспособления для формовки и обрезки выводов, расположенных в два ряда по стороне корпуса (корпуса типа 4229.132-3 микросхем 1986 ВЕ91Т и др.).
Технический результат предлагаемой полезной модели заключается в предотвращении деформации и разрушения выводов микросхем, расположенных в два ряда по стороне ее корпуса, в результате чрезмерного давления на них в процессе формовки и обрезки.
Сущность предлагаемого устройства для формовки и обрезки выводов микросхем заключается в том, что оно содержит основание с закрепленным на нем матрицедержателем с направляющими колонками и матрицей, в которой выполнено углубление для размещения микросхемы, и держатель с жестко закрепленным пуансоном обрезки.
Новым является то, что дополнительно введены верхняя плита, формовочный пуансон, прижим, первый буфер, второй буфер, крышка. Причем держатель прикреплен к верхней плите, подвижно установленной на направляющие колонки, в пуансоне обрезки установлен по скользящей посадке формовочный пуансон, в который подвижно установлен прижим, причем прижим и формовочный пуансон выступают из пуансона обрезки, а боковые стороны прижима выполнены ступенчатыми. На верхней стороне прижима в формовочном пуансоне расположен первый буфер, закрепленный крышкой, на которой расположен второй буфер, более твердый, чем первый. На боковых сторонах матрицы выполнены ступеньки, таким образом, что при формовке они устанавливаются между ступеньками прижима. Направляющие колонки выполнены подпружиненными. Первый буфер выполнен в виде резиновой пластины марки ТМКЩ мягкой степени твердости, а второй буфер в виде резиновой пластины марки ТМКЩ средней степени твердости.
На Фиг. 1 изображен разрез устройства для формовки и обрезки выводов микросхем в сжатом состоянии.
На Фиг. 2 изображен разрез устройства для формовки и обрезки выводов микросхем в разжатом состоянии.
На Фиг. 3 изображен общий вид обрабатываемой микросхемы.
На Фиг. 4 изображен общий вид матрицы.
Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем содержит основание (1), на котором закреплен матрицедержатель (2). В матрицедержатель (2) установлены направляющие колонки (13) с пружинами (15) и запрессована матрица (3), в которой выполнено углубление (4) для размещения микросхемы (14). На боковых сторонах матрицы (3) выполнены ступеньки (16). Верхняя плита (12) подвижно установлена на направляющие колонки (13). К верхней плите (12) прикреплен держатель (11), в котором жестко закреплен пуансон обрезки (7). В пуансоне обрезки (7) установлен по скользящей посадке формовочный пуансон (6). В формовочный пуансон (6) подвижно установлен прижим (5), например, по скользящей посадке. Прижим (5) и формовочный пуансон (6) выступают из пуансона обрезки (7). Боковые стороны прижима (5) выполнены ступенчатыми. На верхней стороне прижима (5) в формовочном пуансоне (6) расположен первый буфер (8), выполненный в виде резиновой пластины марки ТМКЩ мягкой степени твердости. Первый буфер (8) закреплен крышкой (9), которая жестко установлена в формовочном пуансоне (6). На крышке (9) расположен второй буфер (10), выполненный в виде резиновой пластины марки ТМКЩ средней степени твердости.
Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем работает следующим образом. В исходном положении верхняя плита (12) находится в крайнем верхнем положении. В матрице (3) размещают микросхему (14), располагая корпус микросхемы в углублении (4), а выводы микросхемы на ступеньках (16) матрицы (3). При надавливании на верхнюю плиту (12), верхняя плита (12) с держателем (11) перемещается вниз по направляющим колонкам (13). Прижим (5) прижимает микросхему (14) к матрице (3). На боковых сторонах матрицы (3) выполнены ступеньки (16) противоположно чередующиеся со ступеньками прижима (5), таким образом, чтобы при формовке они устанавливались между ступеньками прижима (5). Таким образом, выводы, расположенные в два ряда по стороне корпуса микросхемы (14), зажимаются между ступеньками (16) на матрице (3) и прижиме (5), что предотвращает их смещение и отрыв при формовке и обрезке. При дальнейшем приложении усилия формовочный пуансон (6) скользит по прижиму (5) вниз, за счет сжатия первого буфера (8), более мягкого, чем второй буфер (10). При этом формовочный пуансон (6) осуществляет формование выводов микросхемы (14).
При дальнейшем приложении усилия к верхней плите (12) пуансон обрезки (7) скользит вниз за счет сжатия второго буфера (10) и производит обрезку выводов после их формования. После снятия усилия с верхней плиты (12) пружины (15) поднимают ее в исходное верхнее положение. Если микросхема (14) выполнена с выводами с четырех сторон (как показано на фигуре 3), то микросхему (14) вынимают и переворачивают на 90 градусов и повторяют формовку и обрезку выводов для двух других сторон микросхемы.
Таким образом, последовательное сжатие буферов (8), (10) приводит к плавному последовательному перемещению пуансонов (6), (7), осуществляющих формовку и обрезку выводов, что в совокупности с выполнением прижима (5) и матрицы (3) ступенчатыми, позволяет формовать и обрезать выводы микросхемы (14), расположенные в два ряда по стороне корпуса без их деформации и отрыва.

Claims (3)

1. Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем, содержащее основание с закрепленным на нем матрицедержателем с направляющими колонками и матрицей, в которой выполнено углубление для размещения микросхемы, держатель с жестко закрепленным пуансоном обрезки, отличающееся тем, что дополнительно введены верхняя плита, формовочный пуансон, прижим, первый буфер, второй буфер, крышка, причем держатель прикреплен к верхней плите, подвижно установленной на направляющие колонки, в пуансоне обрезки установлен по скользящей посадке формовочный пуансон, в который подвижно установлен прижим, причем прижим и формовочный пуансон выступают из пуансона обрезки, а боковые стороны прижима выполнены ступенчатыми, на верхней стороне прижима в формовочном пуансоне расположен первый буфер, закрепленный крышкой, на которой расположен второй буфер, более твердый, чем первый, кроме того, на боковых сторонах матрицы выполнены ступеньки, таким образом, что при формовке они устанавливаются между ступеньками прижима.
2. Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем по п. 1, отличающееся тем, что направляющие колонки выполнены подпружиненными.
3. Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем по п. 1, отличающееся тем, что первый буфер выполнен в виде резиновой пластины марки ТМКЩ мягкой степени твердости, а второй буфер - в виде резиновой пластины марки ТМКЩ средней степени твердости.
RU2017142167U 2017-12-04 2017-12-04 Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем RU179618U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017142167U RU179618U1 (ru) 2017-12-04 2017-12-04 Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017142167U RU179618U1 (ru) 2017-12-04 2017-12-04 Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU179618U1 true RU179618U1 (ru) 2018-05-21

Family

ID=62203082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017142167U RU179618U1 (ru) 2017-12-04 2017-12-04 Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU179618U1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU215934U1 (ru) * 2022-09-16 2023-01-11 Акционерное Общество "Уфимское агрегатное производственное объединение" (АО "УАПО") Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4399610A (en) * 1981-04-01 1983-08-23 Western Electric Company, Inc. Assembling an electronic device
SU1358117A1 (ru) * 1986-02-04 1987-12-07 Предприятие П/Я В-8266 Устройство дл разводки, формовки и обрезки выводов микросхем
SU1653197A1 (ru) * 1988-03-09 1991-05-30 Предприятие П/Я А-7438 Устройство дл формовки и обрезки выводов микросхем

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4399610A (en) * 1981-04-01 1983-08-23 Western Electric Company, Inc. Assembling an electronic device
US4399610B1 (ru) * 1981-04-01 1992-11-03 At & T Technologies Inc
SU1358117A1 (ru) * 1986-02-04 1987-12-07 Предприятие П/Я В-8266 Устройство дл разводки, формовки и обрезки выводов микросхем
SU1653197A1 (ru) * 1988-03-09 1991-05-30 Предприятие П/Я А-7438 Устройство дл формовки и обрезки выводов микросхем

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU215934U1 (ru) * 2022-09-16 2023-01-11 Акционерное Общество "Уфимское агрегатное производственное объединение" (АО "УАПО") Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем
RU218332U1 (ru) * 2023-01-31 2023-05-22 Акционерное Общество "Уфимское агрегатное производственное объединение" (АО "УАПО") Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018093103A5 (ru)
RU179618U1 (ru) Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем
KR100657222B1 (ko) 금속판용 절곡장치.
CN107321858B (zh) 一种冲压模装置
KR100517370B1 (ko) 스프링백 방지를 위한 벤딩 금형 장치
RU215934U1 (ru) Устройство для формовки и обрезки выводов микросхем
JP2556716B2 (ja) リードフォーミング装置
KR101575213B1 (ko) 프레스 금형 장치 및 프레스 성형 방법
CN109465348B (zh) 冷却管直边缩口装置
CN219851839U (zh) 芯片引脚折弯设备
CN215032923U (zh) 一种微调折弯角度的模具结构
CN205629119U (zh) 一种背板整型模具
JPH07335807A (ja) 電子部品の製造方法およびこれを用いたリード端子の成形装置
CN205732580U (zh) 自动卸料模具
CN114536453B (zh) 一种冲孔模具
CN220406727U (zh) 冲压模具、冲压装置
KR102457521B1 (ko) 필름 커팅 장치
CN214263491U (zh) 一种型材冲孔设备
KR20020058726A (ko) 피어싱 프레스 장치
CN217451661U (zh) 一种零件冲压成型装置
CN217315412U (zh) 一种真空低温导热铜管压制装置
CN112427553B (zh) 一种角钢切断冲孔装置及方法
CN212792637U (zh) 副刮臂主摆臂冲孔模具
JP3478675B2 (ja) 電子部品のリード加工方法及び装置
CN215614468U (zh) 一种连续冲压的模具机构