RU1716925C - Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы - Google Patents
Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы Download PDFInfo
- Publication number
- RU1716925C RU1716925C SU4781147A RU1716925C RU 1716925 C RU1716925 C RU 1716925C SU 4781147 A SU4781147 A SU 4781147A RU 1716925 C RU1716925 C RU 1716925C
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- thickness
- metal
- nickel
- package
- soldering
- Prior art date
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов. Цель изобретения - упрощение способа, повышение коррозионной стойкости корпуса. Сущность способа заключается в том, что на одну сторону полосы ковара толщиной 150 мкм холодной прокаткой наносят слой никеля толщиной 20 мкм, из полосы вырубают выводную рамку, затем на металлизированные площадки корпуса помещают медно-серебряный припой марки ПСР-72 и выводы выводной рамки плакированным слоем на припой, устанавливают в конвейерную печь пайки и паяют при 890°С в течение 2 ч.
Description
Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов.
Цель изобретения - упрощение способа и повышение коррозионной стойкости корпуса.
Сущность способа заключается в том, что изготавливают основание корпуса с металлизированными площадками и выводной рамкой из железо-никелевого сплава/ нанесение на выводную рамку слоя никеля, холодным плакированием со стороны, обращенной к металлизированным площадкам, совмещением выводов рамки с металлизированными площадками и соединение их пайкой медно-серебряным припоем, при этом толщину слоя никеля устанавливают равной 5-15%, толщины выводов выводной рамки. Гальваническое покрытие выводной рамки никелем не обеспечивает необходимой коррозионной стойкости спаев, которая достигается в предлагаемом способе. Покрытие выводной рамки никелем путем холодного плакирования значительно повышает коррозионную стойкость спаев. Плакирование проводят на поверхности выводов, контактирующих при пайке с металлизированной площадкой, причем слой никеля составляет 5-15% от толщины выводов. Нижний предел толщины плакированного слоя ограничивается техническими возможностями холодного плакирования, которое позволяет наносить на выводную раму слой никеля с наименьшей толщиной 5-15% от толщины рамки, а также тем, что при уменьшении толщины слоя менее 5% проявляется пористость слоя, снижающая его защитные свойства. Верхний предел толщины плакированного слоя определяется тем, что увеличение толщины слоя более чем на 15% от толщины выводной рамки не повышает защитные свойства слоя и ведет к перерасходу никеля.
П р и м е р. К корпусам типа "Тир" в количестве 20 штук с предварительно нанесенными металлизированными площадками из вольфрама припаивают металлические выводы. На одну сторону полосы ковра толщиной 150 мкм холодной прокаткой наносят полосу никеля толщиной 20 мкм. Из полученной биметаллической полосы на вырубном штампе вырубают выводную рамку из корпусов "Тир" 20 штук. Затем на металлизированные площадки корпуса помещают припой полосковый ПСР-72 и вывода выводной рамки плакированным слоем на припой, устанавливают в конвейерную печь пайки и паяют при 890оС в течение 2 ч.
Испытание корпусов на коррозионную стойкость проводят в камере влажности "Feutron" в течение 56 суток с приложением электрической нагрузки 50 В между соседними выводами. Все корпуса выдержали испытания без каких-либо коррозионных дефектов.
Claims (1)
- СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКОГО КОРПУСА ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНОЙ МИКРОСХЕМЫ, включающий изготовление основания корпуса с металлизированными площадками и выводной рамки из железо-никелевого сплава, нанесение на выводную рамку слоя никеля, совмещение выводов выводной рамки с металлизированными площадками и соединение их пайкой медно-серебряным припоем, отличающийся тем, что, с целью упрощения способа и повышения коррозионной стойкости корпуса, нанесение слоя никеля осуществляют холодным плакированием со стороны, обращенной к металлизированным площадкам, а толщину слоя никеля устанавливают равной 5 - 15% от толщины выводов выводной рамки.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4781147 RU1716925C (ru) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4781147 RU1716925C (ru) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU1716925C true RU1716925C (ru) | 1995-01-09 |
Family
ID=30441615
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU4781147 RU1716925C (ru) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU1716925C (ru) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2481754C1 (ru) * | 2011-09-13 | 2013-05-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Печатная плата на металлической подложке и способ ее изготовления |
RU2494494C1 (ru) * | 2012-04-20 | 2013-09-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") | Способ изготовления корпуса мощного полупроводникового прибора свч |
RU2732485C1 (ru) * | 2019-12-27 | 2020-09-17 | Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации | Способ изготовления керамического основания с тонкоплёночными микрополосковыми элементами |
RU2812167C1 (ru) * | 2022-12-08 | 2024-01-24 | Акционерное общество "Государственный научный центр Российской Федерации "Исследовательский центр имени М.В. Келдыша" | Способ пайки деталей из керамики со сталью |
-
1990
- 1990-01-12 RU SU4781147 patent/RU1716925C/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Преснов В.А. и др. Керамика и ее спаи с металлом в технике. М.: Атомиздат, 1969, с.132-140. * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2481754C1 (ru) * | 2011-09-13 | 2013-05-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Печатная плата на металлической подложке и способ ее изготовления |
RU2494494C1 (ru) * | 2012-04-20 | 2013-09-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") | Способ изготовления корпуса мощного полупроводникового прибора свч |
RU2732485C1 (ru) * | 2019-12-27 | 2020-09-17 | Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации | Способ изготовления керамического основания с тонкоплёночными микрополосковыми элементами |
RU2812167C1 (ru) * | 2022-12-08 | 2024-01-24 | Акционерное общество "Государственный научный центр Российской Федерации "Исследовательский центр имени М.В. Келдыша" | Способ пайки деталей из керамики со сталью |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR960002495B1 (ko) | 개량된 리드를 갖는 반도체장치 | |
US4727633A (en) | Method of securing metallic members together | |
KR100286151B1 (ko) | 집적 회로 패키지, 리드 프레임, 및 그 제조물 | |
US6297547B1 (en) | Mounting multiple semiconductor dies in a package | |
US6175149B1 (en) | Mounting multiple semiconductor dies in a package | |
KR0129118B1 (ko) | 부식이 감소된 리드 프레임 및 이의 제조 방법 | |
US3729820A (en) | Method for manufacturing a package of a semiconductor element | |
US3996603A (en) | RF power semiconductor package and method of manufacture | |
US8138026B2 (en) | Low cost lead-free preplated leadframe having improved adhesion and solderability | |
KR100318818B1 (ko) | 리드프레임에대한보호피막결합 | |
US4246697A (en) | Method of manufacturing RF power semiconductor package | |
EP0783183A2 (de) | Halbleiter-Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Bauelementes | |
US5841183A (en) | Chip resistor having insulating body with a continuous resistance layer and semiconductor device | |
JPS59155950A (ja) | 半導体装置用セラミックパッケージ | |
JP2001110971A (ja) | 半導体パッケージ用リードフレーム及びその製造方法 | |
KR950024315A (ko) | 반도체용 리드 프레임 및 그 제조방법 | |
US4651415A (en) | Leaded chip carrier | |
RU1716925C (ru) | Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы | |
JPH02231751A (ja) | リードフレーム用材料 | |
EP3319122B1 (en) | Semiconductor device with wettable corner leads | |
US4765528A (en) | Plating process for an electronic part | |
KR100192845B1 (ko) | 기판상에 전극 패턴을 형성하는 방법과 그를 이용한 모듈 패키지 | |
US5530283A (en) | Lead frame and lead frame material | |
JPS639957A (ja) | 半導体リ−ドフレ−ム | |
JPS60164346A (ja) | Ic用リ−ドフレ−ム |