RU1716925C - Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы - Google Patents

Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы Download PDF

Info

Publication number
RU1716925C
RU1716925C SU4781147A RU1716925C RU 1716925 C RU1716925 C RU 1716925C SU 4781147 A SU4781147 A SU 4781147A RU 1716925 C RU1716925 C RU 1716925C
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
thickness
metal
nickel
package
soldering
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
О.Н. Афонов
Н.М. Скулкин
Original Assignee
Производственное объединение "Изотоп"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Производственное объединение "Изотоп" filed Critical Производственное объединение "Изотоп"
Priority to SU4781147 priority Critical patent/RU1716925C/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU1716925C publication Critical patent/RU1716925C/ru

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов. Цель изобретения - упрощение способа, повышение коррозионной стойкости корпуса. Сущность способа заключается в том, что на одну сторону полосы ковара толщиной 150 мкм холодной прокаткой наносят слой никеля толщиной 20 мкм, из полосы вырубают выводную рамку, затем на металлизированные площадки корпуса помещают медно-серебряный припой марки ПСР-72 и выводы выводной рамки плакированным слоем на припой, устанавливают в конвейерную печь пайки и паяют при 890°С в течение 2 ч.

Description

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов.
Цель изобретения - упрощение способа и повышение коррозионной стойкости корпуса.
Сущность способа заключается в том, что изготавливают основание корпуса с металлизированными площадками и выводной рамкой из железо-никелевого сплава/ нанесение на выводную рамку слоя никеля, холодным плакированием со стороны, обращенной к металлизированным площадкам, совмещением выводов рамки с металлизированными площадками и соединение их пайкой медно-серебряным припоем, при этом толщину слоя никеля устанавливают равной 5-15%, толщины выводов выводной рамки. Гальваническое покрытие выводной рамки никелем не обеспечивает необходимой коррозионной стойкости спаев, которая достигается в предлагаемом способе. Покрытие выводной рамки никелем путем холодного плакирования значительно повышает коррозионную стойкость спаев. Плакирование проводят на поверхности выводов, контактирующих при пайке с металлизированной площадкой, причем слой никеля составляет 5-15% от толщины выводов. Нижний предел толщины плакированного слоя ограничивается техническими возможностями холодного плакирования, которое позволяет наносить на выводную раму слой никеля с наименьшей толщиной 5-15% от толщины рамки, а также тем, что при уменьшении толщины слоя менее 5% проявляется пористость слоя, снижающая его защитные свойства. Верхний предел толщины плакированного слоя определяется тем, что увеличение толщины слоя более чем на 15% от толщины выводной рамки не повышает защитные свойства слоя и ведет к перерасходу никеля.
П р и м е р. К корпусам типа "Тир" в количестве 20 штук с предварительно нанесенными металлизированными площадками из вольфрама припаивают металлические выводы. На одну сторону полосы ковра толщиной 150 мкм холодной прокаткой наносят полосу никеля толщиной 20 мкм. Из полученной биметаллической полосы на вырубном штампе вырубают выводную рамку из корпусов "Тир" 20 штук. Затем на металлизированные площадки корпуса помещают припой полосковый ПСР-72 и вывода выводной рамки плакированным слоем на припой, устанавливают в конвейерную печь пайки и паяют при 890оС в течение 2 ч.
Испытание корпусов на коррозионную стойкость проводят в камере влажности "Feutron" в течение 56 суток с приложением электрической нагрузки 50 В между соседними выводами. Все корпуса выдержали испытания без каких-либо коррозионных дефектов.

Claims (1)

  1. СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКОГО КОРПУСА ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНОЙ МИКРОСХЕМЫ, включающий изготовление основания корпуса с металлизированными площадками и выводной рамки из железо-никелевого сплава, нанесение на выводную рамку слоя никеля, совмещение выводов выводной рамки с металлизированными площадками и соединение их пайкой медно-серебряным припоем, отличающийся тем, что, с целью упрощения способа и повышения коррозионной стойкости корпуса, нанесение слоя никеля осуществляют холодным плакированием со стороны, обращенной к металлизированным площадкам, а толщину слоя никеля устанавливают равной 5 - 15% от толщины выводов выводной рамки.
SU4781147 1990-01-12 1990-01-12 Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы RU1716925C (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4781147 RU1716925C (ru) 1990-01-12 1990-01-12 Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4781147 RU1716925C (ru) 1990-01-12 1990-01-12 Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU1716925C true RU1716925C (ru) 1995-01-09

Family

ID=30441615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU4781147 RU1716925C (ru) 1990-01-12 1990-01-12 Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU1716925C (ru)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2481754C1 (ru) * 2011-09-13 2013-05-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Печатная плата на металлической подложке и способ ее изготовления
RU2494494C1 (ru) * 2012-04-20 2013-09-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") Способ изготовления корпуса мощного полупроводникового прибора свч
RU2732485C1 (ru) * 2019-12-27 2020-09-17 Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации Способ изготовления керамического основания с тонкоплёночными микрополосковыми элементами
RU2812167C1 (ru) * 2022-12-08 2024-01-24 Акционерное общество "Государственный научный центр Российской Федерации "Исследовательский центр имени М.В. Келдыша" Способ пайки деталей из керамики со сталью

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Преснов В.А. и др. Керамика и ее спаи с металлом в технике. М.: Атомиздат, 1969, с.132-140. *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2481754C1 (ru) * 2011-09-13 2013-05-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Печатная плата на металлической подложке и способ ее изготовления
RU2494494C1 (ru) * 2012-04-20 2013-09-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") Способ изготовления корпуса мощного полупроводникового прибора свч
RU2732485C1 (ru) * 2019-12-27 2020-09-17 Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации Способ изготовления керамического основания с тонкоплёночными микрополосковыми элементами
RU2812167C1 (ru) * 2022-12-08 2024-01-24 Акционерное общество "Государственный научный центр Российской Федерации "Исследовательский центр имени М.В. Келдыша" Способ пайки деталей из керамики со сталью

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960002495B1 (ko) 개량된 리드를 갖는 반도체장치
US4727633A (en) Method of securing metallic members together
KR100286151B1 (ko) 집적 회로 패키지, 리드 프레임, 및 그 제조물
US6297547B1 (en) Mounting multiple semiconductor dies in a package
US6175149B1 (en) Mounting multiple semiconductor dies in a package
KR0129118B1 (ko) 부식이 감소된 리드 프레임 및 이의 제조 방법
US3729820A (en) Method for manufacturing a package of a semiconductor element
US3996603A (en) RF power semiconductor package and method of manufacture
US8138026B2 (en) Low cost lead-free preplated leadframe having improved adhesion and solderability
KR100318818B1 (ko) 리드프레임에대한보호피막결합
US4246697A (en) Method of manufacturing RF power semiconductor package
EP0783183A2 (de) Halbleiter-Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Bauelementes
US5841183A (en) Chip resistor having insulating body with a continuous resistance layer and semiconductor device
JPS59155950A (ja) 半導体装置用セラミックパッケージ
JP2001110971A (ja) 半導体パッケージ用リードフレーム及びその製造方法
KR950024315A (ko) 반도체용 리드 프레임 및 그 제조방법
US4651415A (en) Leaded chip carrier
RU1716925C (ru) Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы
JPH02231751A (ja) リードフレーム用材料
EP3319122B1 (en) Semiconductor device with wettable corner leads
US4765528A (en) Plating process for an electronic part
KR100192845B1 (ko) 기판상에 전극 패턴을 형성하는 방법과 그를 이용한 모듈 패키지
US5530283A (en) Lead frame and lead frame material
JPS639957A (ja) 半導体リ−ドフレ−ム
JPS60164346A (ja) Ic用リ−ドフレ−ム