RU2812167C1 - Способ пайки деталей из керамики со сталью - Google Patents
Способ пайки деталей из керамики со сталью Download PDFInfo
- Publication number
- RU2812167C1 RU2812167C1 RU2022132135A RU2022132135A RU2812167C1 RU 2812167 C1 RU2812167 C1 RU 2812167C1 RU 2022132135 A RU2022132135 A RU 2022132135A RU 2022132135 A RU2022132135 A RU 2022132135A RU 2812167 C1 RU2812167 C1 RU 2812167C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- soldering
- minutes
- parts
- steel
- copper
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 23
- 239000010959 steel Substances 0.000 title claims abstract description 23
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 9
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 102220504526 Dolichyl-diphosphooligosaccharide-protein glycosyltransferase subunit 4_V23K_mutation Human genes 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011195 cermet Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018098 Ni-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018529 Ni—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- PQJKKINZCUWVKL-UHFFFAOYSA-N [Ni].[Cu].[Ag] Chemical compound [Ni].[Cu].[Ag] PQJKKINZCUWVKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGLGDSDAIYIUDL-UHFFFAOYSA-N pentadecalithium pentaborate Chemical compound [Li+].[Li+].[Li+].[Li+].[Li+].[Li+].[Li+].[Li+].[Li+].[Li+].[Li+].[Li+].[Li+].[Li+].[Li+].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] IGLGDSDAIYIUDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000009834 selective interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
Изобретение относится к изготовлению паяной конструкции из керамики со сталью. При подготовке деталей к пайке керамическую деталь нагревают в вакууме до 850°C с выдержкой 15 минут и охлаждают вместе с печью до комнатной температуры. Со стальной детали удаляют загрязнения и окислы и наносят на нее гальваническим методом слой никеля толщиной 5-7 мкм. Размещают между деталями медно-серебряный припой толщиной 8-10 мкм и осуществляют их пайку в вакууме под давлением при температуре 820-830°С в течение 2-3 минут. Проводят ступенчатое охлаждение вместе с печью до 200°С и далее на воздухе. В процессе нагрева деталей под пайку при температуре 750°С осуществляют выдержку в течение 15-17 минут, а в процессе охлаждения после пайки при Т=740°С осуществляют выдержку в течение 10-12 минут. Способ обеспечивает получение однородного паяного соединения. 2 ил.
Description
Изобретение относится к изготовлению деталей на основе пайки керамики со сталью, используемых в промышленном производстве.
Известен способ вакуум-плотного соединения керамики с металлами, согласно которому сначала осуществляют металлизацию керамического изделия путем нанесения металлизированного слоя и последующего его спекания (операцию повторяют дважды), а затем металлизированное керамическое изделие подвергают никелированию, сначала химическому, а затем электролитическому, а пайку осуществляют медно-серебряным припоем (патент Франция №2217290 «Способ соединения металлического и керамического изделия пайкой», опубликованный 11.10.1974, МПК В23К 1/19).
Недостатками этого способа является сложная технология нанесения металлизированного покрытия на керамику, включающая нанесение металлизационной пасты и ее выжигание, дополнительные операции химического, а затем электрохимического нанесения никеля.
Из уровня техники известен способ пайки керамики с металлами и неметаллами (патент РФ №2336980 С2, МПК В23К 1/00, опубликованный 10.04.2008), в котором между соединяемыми поверхностями размещают припой в виде сплава эвтектического состава медь-титан с добавкой легкоплавких металлов олово, индий. Нагревают в вакууме до температуры плавления припоя и охлаждают. На паяный шов наносят состав, содержащий пентаборат лития. Производят повторный нагрев в вакууме до температуры не менее 850°С с выдержкой не менее 2 минут и последующим охлаждением до комнатной температуры
Недостатком данного способа является применение припоя с большим содержанием карбидообразующего металла, такого как титан.
Расплавленный припой, содержащий титан, хорошо смачивает керамику, однако при взаимодействии с последней они образуют хрупкие интерметаллиды, что приводит к образованию микротрещин в паяном шве, а, следовательно, к низкой герметичности (1×10-5 Пам3/с) паяного шва. Этот способ пайки позволяет достигать герметичности, но она является недостаточной величиной для некоторых электровакуумных приборов. Кроме этого, полученная герметизирующая стекловидная аморфная пленка сама является достаточно хрупкой, что приводит к потере герметичности при цикличных тепловых нагрузках за счет разности температурных коэффициентов линейного расширения (КТЛР) материалов шва.
Известен способ получения многослойных металлокерамических соединений лазерной пайкой (Виноградов Б.А., Мещерякова Г.П., Кудрявцев А.О. // Механика композиционных материалов и конструкций. -2008. - №2. - С. 250-268). В этом способе в качестве припоя используются титан, ковар (29НК), медь и припой ПОС-61, а плавление припоя осуществляется за счет энергии лазерного луча. В этом способе собственно пайке предшествует операция металлизации керамики титаном или медью, осуществляемая соответственно вакуумным испарением или электрохимическим осаждением. Наличие этой операции увеличивает общую продолжительность изготовления металлокерамического соединения и к тому же, имеющийся титан в паяном шве, способствует образованию хрупкой фазы.
Известен способ изготовления герметичных металлокерамических узлов (Патент РФ на изобретение №2099312, опубликованный 20.12.1997). Способ включает операцию металлизации керамики путем нанесения на нее титана и операцию покрытия металлической детали гальваническим никелем. Затем детали собираются соосно, причем в место сопряжения деталей вкладывается припой на основе меди и серебра, после чего припой расплавляется лучом лазера. Несмотря на то, что пайка проводится без применения вакуумных камер, наличие нескольких операций, производимых в различных установках, приводит к заметному возрастанию продолжительности всей технологической цепочки изготовления металлокерамического соединения. Кроме того, для предотвращения окисления припоя требуется его защита флюсом, что создает определенные проблемы с точки зрения безопасности персонала
Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому изобретению является способ получения конусного охватывающего соединения алюмооксидной керамики с металлом (Патент РФ №2029753). В указанном способе последовательно реализуются несколько операций, первая из которых - металлизация керамики, заключающаяся в нанесении титана на керамику. Вторая операция - сборка керамика-металл с размещенным между ними медно- серебряного припоя. Третья операция - пайка с использованием лазерного луча в качестве источника нагрева. Серебро и медь, содержащиеся в припое, обусловливают необходимость нагрева соединяемых деталей до температур не менее 850°С. Наличие титана вызывает хрупкость и появление микротрещин. Это обстоятельство ограничивает скорость нагрева и охлаждения и тем самым увеличивает время, затрачиваемое на создание металлокерамического соединения. Помимо этого, для получения однородной металлизации механическим втиранием требуется тщательная подготовка кромки керамической детали. Это также влияет на общую продолжительность реализации технологии соединения.
Технический результат, достигаемый при осуществлении изобретения, заключается в обеспечении однородности паяного соединения.
Для достижения технического результата при пайке деталей из керамики со сталью осуществляют следующие операции в изложенной последовательности:
Подготавливают детали из керамики и стали: удаляют загрязнения с поверхности детали из керамики. Деталь из керамики перед пайкой нагревают в вакууме до 850°C с выдержкой 15 минут. Удаляют с поверхности детали из стали загрязнения и окислы. Затем наносят никель гальваническим способом толщиной 5-7 мкм. После чего размещают между деталями медно-серебряный припой толщиной 8-10 мкм. Осуществляют пайку собранной детали из керамики и стали в вакууме под давлением при температуре 820°С - 830°С, в течение 2-3 минут. Затем ступенчато охлаждают вместе с печью до Т=200°С и далее - на воздухе.
В процессе нагрева деталей из керамики со сталью при температуре 750°С может быть осуществлена выдержка в течение 15-17 минут. При охлаждении детали после пайки до Т=740°С может быть сделана выдержка в течение 10-12 мин.
Известно, что на поверхности деталей после механической обработки присутствуют различного вида загрязнения и одновременно существуют окислы на поверхности стали. Их присутствие препятствует обеспечению качественной пайки. В связи с чем необходимо протереть деталь из керамики ветошью, смоченной в уайт-спирите. Затем протереть чистой металлической (железный ворс) щеткой, после чего вновь протереть ветошью, смоченной в уайт-спирите.
Для удаления загрязнений и окислов со стальной детали в производстве применяют обработку поверхностей с помощью гальванического способа, имеющего широкое применение в производстве. Для удаления окисной пленки можно применять анодное травление. Осуществляют его в 10% - ном водном растворе серной кислоты при плотности тока 10- 20 А/дм2 в течение 2-10 минут при комнатной температуре. В качестве катодов применяют свинцовые пластины.
Известно, что в процессе нагрева движущейся силой является избыточная поверхностная энергия пористой керамики, проявляющаяся в поверхностном натяжении и капиллярности пор.
Поводом к изменению характеристик, происходящих при предварительном нагреве керамики, является проявление разнообразных процессов в поверхностном ее слое и порах включая: снижение твердости и прочности, выгорание органических веществ; термическое разложение кристаллических соединений, изменение структурообразования, плавление отдельных легкоплавких составляющих, снижение концентраций внутренних напряжений в локальных местах и другие. Таким образом происходит дополнительная очистка пор керамики.
В процессе пайки медно - серебряным припоем (температура образования жидкой эвтектики 779°С припой взаимодействует с никелевым покрытием на стали.
Серебро с никелем ограниченно растворимы друг в друге в жидком состоянии, на фиг. 1 представлена диаграмма состояния Ni - Ag. Монотектическая температура равна 1435°С. Максимальная растворимость Ni в Ag соответствует 0,102% (ат.).
Из приведенных данных толщину никелевого покрытия на стали устанавливали 5-7 мкм. При появлении жидкого медно-серебряного припоя происходит процесс избирательного взаимодействия меди -элемента припоя с покрытием - никелем на стали. Известно, что медь с никелем имеют большое сродство. В результате их взаимодействия и давления на паяемые детали, образуется между ними твердый раствор медь - никель, а в середине его вкрапления эвтектики медь - серебро - никель. Поскольку серебро имеет малую растворимость с медью и никелем поэтому в жидком состоянии серебро в основном заполняет керамику. А в твердой фазе при охлаждении деталей паяный шов (кристаллизованном виде) состоит преимущественно из никеля и меди с вкраплениями между ними серебра.
Пористость в керамике является насосом, втягивающим в себя серебро с вкраплениями медь - никель. Таким образом, заполненные поры расплавом припоя совместно с никелем, образуют легкое покрытие на керамике, являющееся основанием для образования паяного шва между керамикой и сталью. Кроме того, чтобы спрогнозировать начальный результат взаимодействующей пары, использовали теорию химической связи. Необходимость в этом вызвана тем, что именно на стадии плавления припоя уже происходит перегруппировка атомов с перекрытием орбиталей валентных электронов керамики, стали и расплава припоя.
Следовательно, в этот начальный момент процесса взаимодействия твердых тел с жидким припоем при определенных условиях возможно образование химических соединений на их границе.
Из анализа диаграмм состояния никеля, меди и серебра следует, что никель с медью обладают большим сродством (они образуют неограниченные твердые растворы). Эти элементы вступают во взаимодействие непосредственно после появления жидкой фазы. Тогда как серебро в силу малого сродства с никелем и незначительного с медью остается на втором плане, способствуя образованию лишь жидкой фазы припоя.
Кратковременная выдержка при пайке позволяет с одной стороны участвовать никелю во взаимодействии с медью, а с другой - взаимодействовать никелю с кремнием - элементом керамики, на фиг. 2 представлена диаграмма равновесного состояния системы Ni-Si.
Очевидно, что при таком соприкосновении частиц большое значение приобретают ван-дер-ваальсовы силы и силы поверхностного натяжения, значение которых существенно для малых пор и частиц (<10 мкм) и эквивалентно капиллярному давлению. Возможен здесь и механизм поверхностной диффузии. Движущие силы создаются в основном избыточной поверхностной энергией в системе, что вызывает перемещение частиц никеля, меди и серебра внутрь керамики под влиянием капиллярных сил, которые скользят по формирующимся границам пор и зерен, а также вследствие объемной их диффузии в керамику за счет наличия в ее структуре несовершенств. Механизм объемной диффузии определяется разницей концентрации вакансий, создающих возможность диффузии ионов в решетке и через границу контакта между частицами.
Об оптимальности решения указанной технической проблемы и достижения технического результата при пайке деталей из керамики со сталью свидетельствует следующий пример.
Перед сборкой с поверхности детали из керамики удаляли загрязнения протиркой уайт-спиритом. Затем осуществляли нагрев детали из керамики в печи до температуры 850°C с выдержкой при ней в течение 15 минут в вакууме. Охлаждение детали из керамики до комнатной температуры вместе с печью.
Удаление с поверхности детали из стали загрязнений, окисной пленки и нанесение никеля осуществляли гальваническим способом. После этого собирали детали из керамики и стали (плоские размером 40×40 мм с установленным между ними фольгой медно- серебряного припоя - ПСР 72 толщиной 8-10 мкм. Пайку собранных деталей из керамики и стали осуществляли при температуре 820°С, время выдержки 2 минуты. В процессе нагрева при температуре 750°С осуществляли выдержку в течение 15 минут. Пайку проводили под давлением. Среда вакуум. Охлаждение осуществляли до Т=200°С вместе с печью, далее на воздухе. При охлаждении делали выдержку при Т=740°С в течение 10-12 мин. При контроле паяных деталей из керамики и стали поры в паяном шве отсутствовали.
Claims (1)
- Способ пайки деталей из керамики и стали, включающий подготовку деталей, их сборку и пайку, отличающийся тем, что при подготовке деталей керамическую деталь нагревают в вакууме до 850°C с выдержкой 15 минут и охлаждают вместе с печью до комнатной температуры, а со стальной детали удаляют загрязнения и окислы и наносят на нее гальваническим методом слой никеля толщиной 5-7 мкм, после чего размещают между деталями медно-серебряный припой толщиной 8-10 мкм и осуществляют их пайку в вакууме под давлением при температуре 820-830°С в течение 2-3 минут, затем ступенчато охлаждают вместе с печью до 200°С и далее на воздухе, при этом в процессе нагрева деталей под пайку при температуре 750°С осуществляют выдержку в течение 15-17 минут, а в процессе охлаждения после пайки при Т=740°С осуществляют выдержку в течение 10-12 минут.
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2812167C1 true RU2812167C1 (ru) | 2024-01-24 |
Family
ID=
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2359851A1 (de) * | 1972-12-01 | 1974-07-25 | Quartex Societe Pour L Applic | Verfahren zum vergiessen eines metallstueckes mit einem keramikteil mittels eines lotes |
SU1694358A1 (ru) * | 1989-11-27 | 1991-11-30 | Предприятие П/Я А-1147 | Способ пайки металла с керамикой |
RU1716925C (ru) * | 1990-01-12 | 1995-01-09 | Производственное объединение "Изотоп" | Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы |
RU2029753C1 (ru) * | 1992-04-30 | 1995-02-27 | Благовещенский технологический институт | Способ получения конусного охватывающего соединения алюмооксидной керамики с металлом |
RU2722294C1 (ru) * | 2019-02-25 | 2020-05-28 | Акционерное общество "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология" им. А.Г. Ромашина" | Способ вакуумноплотной пайки керамики с металлами и неметаллами |
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2359851A1 (de) * | 1972-12-01 | 1974-07-25 | Quartex Societe Pour L Applic | Verfahren zum vergiessen eines metallstueckes mit einem keramikteil mittels eines lotes |
SU1694358A1 (ru) * | 1989-11-27 | 1991-11-30 | Предприятие П/Я А-1147 | Способ пайки металла с керамикой |
RU1716925C (ru) * | 1990-01-12 | 1995-01-09 | Производственное объединение "Изотоп" | Способ изготовления металлокерамического корпуса для интегральной микросхемы |
RU2029753C1 (ru) * | 1992-04-30 | 1995-02-27 | Благовещенский технологический институт | Способ получения конусного охватывающего соединения алюмооксидной керамики с металлом |
RU2722294C1 (ru) * | 2019-02-25 | 2020-05-28 | Акционерное общество "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология" им. А.Г. Ромашина" | Способ вакуумноплотной пайки керамики с металлами и неметаллами |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2403136C2 (ru) | Паяная система с согласованными коэффициентами термического расширения | |
KR101722893B1 (ko) | Cu/세라믹스 접합체, Cu/세라믹스 접합체의 제조 방법, 및 파워 모듈용 기판 | |
JP5820361B2 (ja) | ガラスろう又は金属ろうでろう付けすることにより2つの部材を恒久的に結合する方法 | |
CN107787259B (zh) | 用于制造复合材料的方法 | |
FR2984784A1 (fr) | Procede d'assemblage de pieces en materiaux a base de sic par brasage non reactif sous atmosphere oxydante. compositions de brasure, et joint et assemblage obtenus par ce procede. | |
US5106009A (en) | Methods of joining components | |
JP2017501425A (ja) | 時計ケースに結晶を取り付けるためのデバイス | |
JPH1012935A (ja) | 熱電変換素子の電極接合構造、熱電変換素子の電極接合方法、熱電変換モジュール、及び熱電変換モジュールの製造方法 | |
RU2812167C1 (ru) | Способ пайки деталей из керамики со сталью | |
US3736649A (en) | Method of making ceramic-to-metal seal | |
RU2665939C1 (ru) | Способ металлизации керамических изделий | |
JP2011243752A (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体内部接続部材および半導体内部接続部材群 | |
RU2602844C2 (ru) | Способ изготовления металлизированной, состоящей из алюминия подложки | |
CN115213561B (zh) | 添加钛作为过渡层实现玻璃与不锈钢的激光封接方法 | |
JP2018111111A (ja) | 金属接合体及び半導体装置の製造方法 | |
RU2722294C1 (ru) | Способ вакуумноплотной пайки керамики с металлами и неметаллами | |
JP2022050797A (ja) | セラミックス-金属接合体及びその製造方法、絶縁回路基板、パワーモジュール | |
US3700420A (en) | Ceramic-to-metal seal | |
US5031822A (en) | Methods of joining components | |
RU2105645C1 (ru) | Способ пайки изделий | |
JP6516949B1 (ja) | 金属接合体および金属接合体の製造方法、並びに半導体装置および導波路 | |
Sun et al. | Ultrasound-assisted soldering process performance of Sn-Ag-Ti (Ce, Ga) active solders on thin film ZnO substrate | |
US2805944A (en) | Lead alloy for bonding metals to ceramics | |
CN103819213B (zh) | 一种金属与陶瓷的多层钎焊结构和钎焊方法 | |
SU1020899A1 (ru) | Способ изготовлени плоского керамического коллектора |