RU147380U1 - PCB (OPTIONS) - Google Patents

PCB (OPTIONS) Download PDF

Info

Publication number
RU147380U1
RU147380U1 RU2013140031/07U RU2013140031U RU147380U1 RU 147380 U1 RU147380 U1 RU 147380U1 RU 2013140031/07 U RU2013140031/07 U RU 2013140031/07U RU 2013140031 U RU2013140031 U RU 2013140031U RU 147380 U1 RU147380 U1 RU 147380U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
circuit board
board according
flexible
hole
conductive element
Prior art date
Application number
RU2013140031/07U
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Евгений Владимирович Боткин
Original Assignee
Общество с ограниченной ответственностью научно-производственное предприятие "ВИТА-ПРИНТ"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Общество с ограниченной ответственностью научно-производственное предприятие "ВИТА-ПРИНТ" filed Critical Общество с ограниченной ответственностью научно-производственное предприятие "ВИТА-ПРИНТ"
Priority to RU2013140031/07U priority Critical patent/RU147380U1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU147380U1 publication Critical patent/RU147380U1/en

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

1. Печатная плата, включающая гибкую основу (1), имеющую первую (10) и вторую (11) стороны и содержащую, по меньшей мере, одно отверстие (7), по меньшей мере, один проводящий элемент (9), расположенный на первой (10) стороне, по меньшей мере, один проводящий элемент(2), расположенный на второй (11) стороне, и, по меньшей мере, один соединительный элемент (6), расположенный, по меньшей мере, частично в отверстии (7) и выполненный с обеспечением электрического контакта между, по меньшей мере, одним проводящим элементом (9), расположенным на первой (10) стороне, и, по меньшей мере, одним проводящим элементом (2), расположенным на второй (11) стороне.2. Плата по п. 1, в которой гибкая основа (1) выполнена на основе пленки, включающей полиэстер, полиимид, или поликарбонат или их сочетание.3. Плата по п. 1, которая содержит, по меньше мере, одну контактную площадку.4. Плата по п. 1, в которой соединительный элемент (6) выполнен из токопроводящего отверждаемого состава.5. Плата по п. 1, которая содержит, по меньше мере, один изолирующий слой, связанный с первой (10) или второй (11) стороной.6. Плата по п.1, которая содержит, по меньшей мере, один защитный слой, связанный с первой (10) или второй (11) стороной.7. Плата по п. 1, в которой гибкая основа (1) имеет толщину 50÷300 мкм.8. Печатная плата, включающая, по меньшей мере, две гибких основы, имеющие первую (10), вторую (11), третью (12) и четвертую (13) стороны, по меньшей мере, один слой (14), выполненный из гибкого материала, расположенный между, по меньшей мере, частью второй (11) и третьей (12) сторон и содержащий, по меньшей мере, одно отверстие (7), по меньшей мере, одну контактную площадку (15), расположенную на второй (11) стороне, по меньшей мере, од1. A printed circuit board comprising a flexible base (1) having a first (10) and a second (11) side and containing at least one hole (7), at least one conductive element (9) located on the first (10) the side, at least one conductive element (2) located on the second (11) side, and at least one connecting element (6) located at least partially in the hole (7) and made to ensure electrical contact between at least one conductive element (9) located on the first (10) side, and, in m at least one conductive element (2) located on the second (11) side. 2. A circuit board according to claim 1, wherein the flexible base (1) is made on the basis of a film comprising polyester, polyimide, or polycarbonate, or a combination thereof. 3. A payment according to claim 1, which contains at least one contact pad. 4. A circuit board according to claim 1, wherein the connecting element (6) is made of a conductive curable composition. A circuit board according to claim 1, which contains at least one insulating layer connected to the first (10) or second (11) side. The board according to claim 1, which contains at least one protective layer associated with the first (10) or second (11) side. A circuit board according to claim 1, wherein the flexible base (1) has a thickness of 50 ÷ 300 μm. A printed circuit board comprising at least two flexible substrates having first (10), second (11), third (12) and fourth (13) sides, at least one layer (14) made of flexible material, located between at least part of the second (11) and third (12) sides and containing at least one hole (7), at least one contact pad (15) located on the second (11) side, at least one

Description

Область техники, к которой относится полезная модельThe technical field to which the utility model relates.

Настоящая полезная модель относится к электронной технике, в частности к конструкции печатной платы на гибком основании.This utility model relates to electronic technology, in particular to the design of a printed circuit board on a flexible base.

Уровень техникиState of the art

Из уровня техники известно решение, описанное в журнале «компоненты и технологии», 2008, №6, стр.147-160, в котором описана гибкая печатная плата, включающая в себя: защитное полиамидное покрытие, слой адгезива, проводящий слой (медная фольга), отверстие доступа, выполненное в защитном полиамидном покрытии и слое адгезива, полиимидную основу (базовый материал), второй слой адгезива, второй проводящий слой (медная фольга), второе защитное покрытие, металлизированное отверстие.The prior art solution is described in the journal "components and technologies", 2008, No. 6, pp. 147-160, which describes a flexible printed circuit board, which includes: a protective polyamide coating, an adhesive layer, a conductive layer (copper foil) , an access hole made in a protective polyamide coating and an adhesive layer, a polyimide base (base material), a second adhesive layer, a second conductive layer (copper foil), a second protective coating, a metallized hole.

Недостатком этого решения является то, что проводники (медная фольга) не печатаются на основе платы, а соединяются со слоем адгезива, который имеет толщину приблизительно равную или большую толщины основы платы. Для нанесения проводящего слоя в таких платах используются гальванические процессы, которые являются медленными и вредными. Применение гальванических процессов и использование проводников типа медной фольги не позволяет получать тонкие печатные платы (сравнимые с толщиной, например, обычного листа бумаги).The disadvantage of this solution is that the conductors (copper foil) are not printed on the basis of the board, but are connected to a layer of adhesive, which has a thickness approximately equal to or greater than the thickness of the base of the board. For the application of a conductive layer in such boards, galvanic processes that are slow and harmful are used. The use of galvanic processes and the use of conductors such as copper foil does not allow to obtain thin printed circuit boards (comparable to the thickness of, for example, a regular sheet of paper).

Из уровня техники известно решение, описанное в журнале «Компоненты и технологии» в разделе печатные платы, страницы 202-208, №9 за 2007 год. Приведенные в статье решения раскрывают преимущества использования гибких плат, тем не менее, плотность межсоединений и использование гибких плат является ограниченным из-за использования односторонних, двусторонних плат, многослойных плат, которые в большинстве своем теряют ту гибкость, на которую можно было бы рассчитывать. Использование многослойных гибких плат обусловлено тем, что осуществить все трассы на одной поверхности платы является затруднительным.The prior art solution is described in the journal "Components and Technologies" in the section printed circuit boards, pages 202-208, No. 9 for 2007. The solutions presented in the article reveal the advantages of using flexible cards, however, the density of interconnects and the use of flexible cards are limited due to the use of single-sided, bilateral cards, multi-layer cards, which for the most part lose the flexibility that could be counted on. The use of multilayer flexible boards is due to the fact that it is difficult to implement all the tracks on one surface of the board.

Известно решение, описанное в Electronics Vol.55 No.15 July 28, 1982 A McGraw-Hill Publication Jerry Lyman, Charles Cohen. Polymer thick films come of age, pp.86, 87, в котором для создания сквозных соединений при нанесении серебряных полимерных проводников, чтобы серебро втягивалось в отверстия, используют вакуумный зажим. В этом же решении описывается способ, в котором штыри пропускаются сквозь отверстия схемной платы и окунаются в резервуар с полимерными чернилами, расположенный под платой. Извлекаемые из резервуара штыри вытягивают за собой чернила, осаждая их на схемные участки с обеих сторон платы и в соединительном отверстии. Также в этой статье описывается метод, в котором при изготовлении плат используются бумажно-фенольные подложки. Отверстия в них не просверливаются, а пробиваются, что дает дополнительную экономию. Таким образом, пробитые отверстия с осажденными в них полимерными чернилами обходятся дешевле просверленных отверстий с химически осажденной металлизацией.A solution is known, described in Electronics Vol.55 No.15 July 28, 1982 A McGraw-Hill Publication Jerry Lyman, Charles Cohen. Polymer thick films come of age, pp. 86, 87, in which a vacuum clip is used to create through compounds when applying silver polymer conductors so that silver is drawn into the holes. In the same solution, a method is described in which the pins are passed through the holes of the circuit board and dipped into the polymer ink tank located under the board. The pins removed from the reservoir draw the ink behind them, depositing them on the circuit areas on both sides of the board and in the connection hole. This article also describes a method in which paper-phenolic substrates are used in the manufacture of circuit boards. The holes in them are not drilled, but punched, which gives additional savings. Thus, punched holes with polymer ink deposited therein are cheaper than chemically precipitated metal drilled holes.

Раскрытие полезной моделиUtility Model Disclosure

Настоящая полезная модель описывает печатную плату, включающая гибкую основу (1), имеющую первую (10) и вторую (11) стороны и содержащую по меньшей мере одно отверстие (7), по меньшей мере один проводящий элемент (9), расположенный на первой (10) стороне, по меньшей мере один проводящий элемент (2), расположенный на второй (11) стороне, по меньшей мере один соединительный элемент (6), расположенный по меньшей мере частично в отверстии (7) и выполненный с обеспечением электрического контакта между по меньшей мере одним проводящим элементом (9) расположенным на первой (10) стороне и по меньшей мере одним проводящим элементом (2) расположенным на второй (11) стороне.The present utility model describes a printed circuit board comprising a flexible base (1) having first (10) and second (11) sides and containing at least one hole (7), at least one conductive element (9) located on the first ( 10) the side, at least one conductive element (2) located on the second (11) side, at least one connecting element (6) located at least partially in the hole (7) and made to provide electrical contact between at least one conductive element (9) located the first (10) side and at least one conductive element (2) arranged on the second (11) side.

Гибкая основа (1) в одном из вариантов может содержать полиэстер, полиимид или поликарбонат или их смесь.The flexible base (1) in one embodiment may contain polyester, polyimide or polycarbonate, or a mixture thereof.

Плата может содержать по меньше мере одну контактную площадку.The board may contain at least one contact pad.

Соединительный элемент (6) может быть выполнен из токопроводящего отверждаемого состава.The connecting element (6) may be made of a conductive curable composition.

Плата может содержать по меньше мере один изолирующий слой.The board may contain at least one insulating layer.

Плата в одном из вариантов осуществления может содержать по меньшей мере один защитный слой.The circuit board in one of the embodiments may contain at least one protective layer.

Гибкая основа (1) в предпочтительном варианте осуществления может иметь толщину 50÷300 микрометров.The flexible base (1) in a preferred embodiment may have a thickness of 50 ÷ 300 micrometers.

Еще один вариант настоящего решения описывает печатную плату, включающую по меньшей мере две гибких основы, имеющие первую (10), вторую (11), третью (12) и четвертую (13) стороны, по меньшей мере один слой (14), выполненный из гибкого материала, расположенный между по меньшей мере частью второй (11) и третьей (12) сторон и содержащий по меньшей мере одно отверстие (7), по меньшей мере одну контактную площадку (15), расположенную на второй (11) стороне, по меньшей мере одну контактную площадку (15), расположенную на третьей (12) стороне, по меньшей мере один соединительный элемент (6), расположенный по меньшей мере частично в отверстии (7) и выполненный с обеспечением электрического контакта между по меньшей мере одной площадкой (15), расположенной на второй (11) стороне, и по меньшей мере одной площадкой (15), расположенной на третьей (12) стороне.Another embodiment of the present solution describes a printed circuit board comprising at least two flexible substrates having first (10), second (11), third (12) and fourth (13) sides, at least one layer (14) made of a flexible material located between at least part of the second (11) and third (12) sides and containing at least one hole (7), at least one contact pad (15) located on the second (11) side, at least at least one contact pad (15) located on the third (12) side, at least one connected an integral element (6) located at least partially in the hole (7) and made to provide electrical contact between at least one platform (15) located on the second (11) side and at least one platform (15), located on the third (12) side.

Вторая (11) сторона может быть связана с третьей (12) стороной посредством клеевого слоя (14).The second (11) side can be connected with the third (12) side by means of an adhesive layer (14).

Соединительный элемент (6) может быть выполнен из токопроводящего отверждаемого состава.The connecting element (6) may be made of a conductive curable composition.

Гибкая основа может быть выполнена из материалов: полиэстер, полиимид или поликарбонат или их смесь.The flexible base can be made of materials: polyester, polyimide or polycarbonate, or a mixture thereof.

Плата может содержать по меньшей мере один защитный слой, расположенный поверх по меньшей мере стороны (10).The board may contain at least one protective layer located on top of at least the side (10).

Гибкие основы могут иметь толщину 50÷300 микрометров, а слой (14) иметь толщину 50÷300 микрометров.Flexible substrates can have a thickness of 50 ÷ 300 micrometers, and the layer (14) can have a thickness of 50 ÷ 300 micrometers.

Техническим результатом настоящей полезной модели является возможность реализации сложных схем с использованием обеих сторон пленки-основы и большим количеством точек соединения сторон, повышенная надежность изделий, снижение сопротивления проводников, возможность коммутировать большие токи без риска термического разрушения точек перехода, повышение производительности за счет снижения уровня брака, сокращения количества печатных слоев, сокращения количества контрольных операций, сокращения операций по исправлению брака, повышение гибкости и долговечности, снижение массы, снижение материалоемкости, уменьшение габаритов.The technical result of this utility model is the ability to implement complex circuits using both sides of the base film and a large number of connection points of the sides, increased reliability of products, reduced resistance of conductors, the ability to switch high currents without the risk of thermal destruction of transition points, increased productivity by reducing reject , reducing the number of printing layers, reducing the number of control operations, reducing the operation to correct defects, increased more flexibility and durability, reduced weight, reduced material consumption, reduced dimensions.

Краткое описание чертежейBrief Description of the Drawings

Настоящая полезная модель и уровень техники поясняется нижеследующими чертежами:The present utility model and prior art are illustrated in the following drawings:

Фиг.1 - пересечение трасс печатной платы (уровень техники).Figure 1 - the intersection of the tracks of the printed circuit board (prior art).

Фиг.2 - решение проблемы пересечения трасс (уровень техники).Figure 2 - solution to the problem of intersection of routes (prior art).

Фиг.3 - решение проблемы пересечения трасс (уровень техники).Figure 3 - solution to the problem of intersection of routes (prior art).

Фиг.4 - решение проблемы пересечения трасс (уровень техники).Figure 4 - solution to the problem of intersection of routes (prior art).

Фиг.5 - решение проблемы пересечения трасс (уровень техники).5 is a solution to the problem of intersection of routes (prior art).

Фиг.6 - вариант осуществления настоящего решения вид сверху.6 is a top view of an embodiment of the present solution.

Фиг.7 - вариант осуществления настоящего решения вид сбоку.7 is a side view of an embodiment of the present solution.

Фиг.8 - второй вариант осуществления настоящего решения вид сбоку.8 is a side view of a second embodiment of the present solution.

Специалист в данной области техники, используя настоящее описание и чертежи, может осуществить полезную модель так, как она заявлена в формуле полезной модели.A person skilled in the art, using the present description and drawings, may implement a utility model as claimed in the utility model formula.

Осуществление полезной моделиUtility Model Implementation

Настоящая полезная модель описывает печатную плату, включающая гибкую основу (1), имеющую первую (10) и вторую (11) стороны и содержащую по меньшей мере одно отверстие (7), по меньшей мере один проводящий элемент (9), расположенный на первой (10) стороне, по меньшей мере один проводящий элемент (2), расположенный на второй (11) стороне, по меньшей мере один соединительный элемент (6), расположенный по меньшей мере частично в отверстии (7) и выполненный с обеспечением электрического контакта между по меньшей мере одним проводящим элементом (9) расположенным на первой (10) стороне и по меньшей мере одним проводящим элементом (2) расположенным на второй (11) стороне.The present utility model describes a printed circuit board comprising a flexible base (1) having first (10) and second (11) sides and containing at least one hole (7), at least one conductive element (9) located on the first ( 10) the side, at least one conductive element (2) located on the second (11) side, at least one connecting element (6) located at least partially in the hole (7) and made to provide electrical contact between at least one conductive element (9) located the first (10) side and at least one conductive element (2) arranged on the second (11) side.

Печатная плата, включающая по меньшей мере две гибких основы, имеющие первую (10), вторую (11), третью (12) и четвертую (13) стороны, по меньшей мере один слой (14), выполненный из гибкого материала, расположенный между по меньшей мере частью второй (11) и третьей (12) сторон и содержащий по меньшей мере одно отверстие (7), по меньшей мере один проводящий элемент (2), расположенный на второй (11) стороне, по меньшей мере один проводящий элемент (15), расположенный на третьей (12) стороне, по меньшей мере один соединительный элемент (6), расположенный по меньшей мере частично в отверстии (7) и выполненный с обеспечением электрического контакта между по меньшей мере одним проводящим элементом (2) расположенным на второй (11) стороне и по меньшей мере одним проводящим элементом (15) расположенным на третьей (12) стороне.A printed circuit board comprising at least two flexible substrates having first (10), second (11), third (12) and fourth (13) sides, at least one layer (14) made of a flexible material located between at least part of the second (11) and third (12) sides and containing at least one hole (7), at least one conductive element (2) located on the second (11) side, at least one conductive element (15 ) located on the third (12) side, at least one connecting element (6) located at least astichno in the hole (7) and adapted to ensure electrical contact between at least one conductive element (2) arranged on the second (11) side and at least one conductive element (15) located at the third (12) side.

Гибкая пленочная печатная плата содержит один или более слоев диэлектрика, на котором сформирована хотя бы одна электропроводящая цепь (электронная схема). Она предназначена для соединения отдельных электронных элементов или узлов в единое действующее устройство. Гибкие печатные платы могут свободно изгибаться, что позволяет осуществлять монтаж в труднодоступных местах, а также использовать их в качестве гибких соединителей. Гибкие печатные платы позволяют увеличить плотность монтажа в электронных устройствах.A flexible film printed circuit board contains one or more dielectric layers on which at least one electrically conductive circuit is formed (electronic circuit). It is designed to connect individual electronic elements or nodes into a single operational device. Flexible printed circuit boards can be freely bent, which allows for installation in hard-to-reach places, and also to use them as flexible connectors. Flexible printed circuit boards can increase the density of installation in electronic devices.

Гибкие печатные платы используют самое тонкое диэлектрическое основание из всех доступных сегодня материалов, предназначенных для создания межсоединений. В некоторых случаях из этих материалов можно изготовить гибкие печатные платы, имеющие полную толщину меньше 50 мкм, включая защитный слой. Жесткие монтажные подложки с той же функциональностью оказываются в два раза толще.Flexible printed circuit boards use the thinnest dielectric base of all materials available today for interconnects. In some cases, flexible printed circuit boards having a total thickness of less than 50 μm, including a protective layer, can be made from these materials. Rigid mounting substrates with the same functionality are twice as thick.

Мало того, что малая толщина гибких печатных плат привлекательна сама по себе, возможность ее складывать за счет гибкости также позволяет сокращать объемы и габариты электронных устройств. Дополнительное преимущество малой толщины гибких печатных плат - малая масса. Сами по себе они легче аналогичных жестких печатных плат на 75% и более.Not only is the small thickness of flexible printed circuit boards attractive in itself, the ability to fold it due to flexibility also reduces the size and dimensions of electronic devices. An additional advantage of the small thickness of flexible printed circuit boards is their low weight. By themselves, they are 75% or more lighter than similar rigid printed circuit boards.

Малая масса межсоединений, реализуемая гибкими печатными платами, оказалась настолько привлекательной в аэрокосмической аппаратуре, что эта область их использования стала конкурировать по объемам производства с портативной электроникой.The small mass of interconnects sold by flexible printed circuit boards proved to be so attractive in aerospace equipment that this area of their use began to compete in production volumes with portable electronics.

Устойчивость к многократным динамическим изгибам - одно из важнейших свойств гибких печатных плат. Другие решения для гибких межсоединений, типа плоского ленточного кабеля, тоже можно удовлетворительно использовать в подобных случаях, но гибкие печатные платы превосходят их как стандартный метод создания надежной взаимосвязи между перемещающимися частями. Малая толщина материалов оснований, в сочетании с очень тонкой медной фольгой, дает гибким платам значительные преимущества в создании динамически устойчивых межсоединений.Resistance to multiple dynamic bending is one of the most important properties of flexible printed circuit boards. Other solutions for flexible interconnects, such as flat ribbon cables, can also be satisfactorily used in such cases, but flexible printed circuit boards outperform them as a standard method of creating a reliable relationship between moving parts. The small thickness of the base materials, combined with a very thin copper foil, gives flexible boards significant advantages in creating dynamically stable interconnects.

Данная технология изготовления двух сторонней гибкой пленочной печатной платы (ГППП), а также метод создания изделий содержащих более чем одну ГППП, электрически соединенных между собой являются сутью настоящего решения.This manufacturing technology of two-sided flexible film printed circuit board (GFPP), as well as the method of creating products containing more than one GSPP, electrically interconnected are the essence of this solution.

ГППП представляет собой гибкую пленочную основу (полиэстер, полиимид, поликарбонат и др.), на которую печатным способом (трафаретная, тампонная, цифровая и др. виды печати) нанесены проводники, контактные площадки и другие элементы схемы.GSPP is a flexible film base (polyester, polyimide, polycarbonate, etc.), on which conductors, contact pads, and other circuit elements are applied by printing (screen, tampon, digital, and other types of printing).

При изготовлении плат со сложной топологией часто возникает ситуация, когда два и более проводника (или элемента) не могут быть расположены без взаимного пересечения или взаимного наложения (фиг.1).In the manufacture of circuit boards with a complex topology, a situation often arises when two or more conductors (or elements) cannot be located without mutual intersection or mutual overlap (Fig. 1).

Для решения этой проблемы существует известная технология, которая подразумевает следующие основные этапы:To solve this problem, there is a known technology that involves the following main steps:

1) Печать всей схемы, за исключением точки пересечения проводников (фиг.2).1) Printing the entire circuit, with the exception of the point of intersection of the conductors (figure 2).

2) Печать на область пересечения изолирующего слоя (диэлектрик), который препятствует замыканию проводников между собой (фиг.3).2) Printing on the intersection of the insulating layer (dielectric), which prevents the closure of the conductors with each other (figure 3).

3) Печать недостающей части верхнего проводника (мостика) поверх диэлектрика. В результате получается схема с пересекающимися, но не замкнутыми проводниками (фиг.4 и 5), напечатанными на одной стороне пленки.3) Printing the missing part of the upper conductor (bridge) on top of the dielectric. The result is a circuit with intersecting but not closed conductors (FIGS. 4 and 5) printed on one side of the film.

Недостатками подобного решения является то, что слой диэлектрика образует локальное увеличение толщины в точке пересечения проводников, что затрудняет печать мостиков. В местах, где мостик переходит через диэлектрический слой, его толщина уменьшается, повышается сопротивление всего проводника, повышается нагрев участка мостика и увеличивается вероятность обрыва. Печатный диэлектрик обладает невысокой величиной электрической прочности. Возможно возникновение короткого замыкания с одного проводящего элемента на другой. Неоднородность поверхности проводника, на которую накладывается диэлектрический слой приводит к неоднородности слоя диэлектрика. Диэлектрик реализован на основе ультрафиолетовых отверждаемых смол, чтобы предотвратить растворение проводника, но схема, которая будет расположена над диэлектриком, обладает меньшей адгезией к ультрафиолетово-отверждаемым материалам, чем самой к себе или пленке - основе платы. Подобная разнородность материалов приводит к снижению прочности и надежности платы при изгибах. Для решения части вышеуказанных сложностей используют обычно два слоя диэлектрика, но такое решение не является панацеей, т.к. приводит к новым сложностям - повышение трудоемкости и повышению вероятности обрывов.The disadvantages of this solution is that the dielectric layer forms a local increase in thickness at the point of intersection of the conductors, which complicates the printing of bridges. In places where the bridge passes through the dielectric layer, its thickness decreases, the resistance of the entire conductor increases, the heating of the bridge section increases, and the probability of breakage increases. Printed dielectric has a low value of electric strength. A short circuit may occur from one conductive element to another. The inhomogeneity of the surface of the conductor on which the dielectric layer is superimposed leads to the inhomogeneity of the dielectric layer. The dielectric is based on UV curable resins to prevent the conductor from dissolving, but the circuit that will be located above the dielectric has less adhesion to UV curable materials than to itself or to the film - the base of the board. Such heterogeneity of materials leads to a decrease in the strength and reliability of the board in bending. To solve part of the above difficulties, usually two layers of dielectric are used, but such a solution is not a panacea, because leads to new difficulties - increasing the complexity and increasing the likelihood of cliffs.

Разработанная технология состоит в том, что при печати сложных схем, используются обе стороны пленки-основы с последующим электрическим соединением проводников первой и второй стороны ГППП.The developed technology consists in the fact that when printing complex circuits, both sides of the base film are used, followed by the electrical connection of the conductors of the first and second sides of the GSPP.

Разработанная технология изготовления 2-х сторонней гибкой пленочной печатной платы состоит из следующих основных шагов:The developed manufacturing technology of 2-sided flexible film printed circuit board consists of the following main steps:

1) Схема разбивается на две части так, чтобы одну часть печатать на первой стороне, а другую на второй стороне пленки-основы (фиг.6).1) The circuit is divided into two parts so that one part is printed on the first side and the other on the second side of the base film (Fig.6).

2) В местах, где впоследствии потребуется соединение проводников первой и второй стороны, предусматриваются локальные расширения проводника (на обеих частях схемы).2) In places where the connection of the first and second side conductors is subsequently required, local extensions of the conductor are provided (on both parts of the circuit).

3) Печатается первая часть схемы на одной стороне.3) The first part of the circuit is printed on one side.

4) Печатается вторая часть схемы на другой стороне с точным совмещением будущих точек соединения первой и второй стороны.4) The second part of the circuit is printed on the other side with the exact combination of future connection points of the first and second sides.

5) В местах соединения проводников (в заранее предусмотренных расширенных местах) осуществляется сквозная перфорация пленки-основы (одно или несколько отверстий).5) At the junction of the conductors (in predetermined extended places) through-hole perforation of the base film (one or more holes) is carried out.

6) Отверстие заполняется отверждаемым токопроводящим составом, который обеспечивает электрический контакт между проводниками, расположенными на верхней и нижней сторонах ГППП. В результате получается схема с электрически соединенными проводниками (где это необходимо), напечатанными на разных сторонах пленки (Фиг.7).6) The hole is filled with a curable conductive composition, which provides electrical contact between the conductors located on the upper and lower sides of the GSPP. The result is a circuit with electrically connected conductors (where necessary) printed on different sides of the film (Fig.7).

Метод создания изделий содержащих более чем одну ГППП, электрически соединенных между собой основан на методе, схожем с методом соединения проводников, расположенных на разных сторонах одной ГППП (Фиг.8).The method of creating products containing more than one STP, electrically interconnected, is based on a method similar to the method of connecting conductors located on different sides of one STP (Fig. 8).

Полезная модель поясняется фигурами, на которых позициями обозначены: 1 - плата включающая гибкую основу, 2 - проводящий элемент, 3 - проводящий элемент, 4 - диэлектрик, 5 - мостик, 6 - соединительный элемент, 7 - отверстие, 8 - проводящий элемент, 9 - проводящий элемент, 10 - первая сторона, 11 - вторая сторона, 12 - третья сторона, 13 - четвертая сторона, 14 - пленочный разделитель с клеевым слоем, 15 - контактная площадка.The utility model is illustrated by figures in which positions are indicated: 1 — board including a flexible base, 2 — conductive element, 3 — conductive element, 4 — dielectric, 5 — bridge, 6 — connecting element, 7 — hole, 8 — conductive element, 9 - a conductive element, 10 is the first side, 11 is the second side, 12 is the third side, 13 is the fourth side, 14 is a film separator with an adhesive layer, 15 is a contact area.

Получение показанной на фиг.8 конструкции достигается послойной сборкой слоев с заполнением отверстия токопроводящим составом на одной из стадий сборки (как в середине процесса, так и самой последней операцией в зависимости от реализации ГППП и контактных площадок).Obtaining the design shown in Fig. 8 is achieved by layer-by-layer assembly of layers with filling the hole with a conductive composition at one of the assembly stages (both in the middle of the process and the most recent operation depending on the implementation of the GSPP and contact pads).

Толщина гибкой основы платы (пленки) может варьироваться в пределах от 50 до 300 микрометров. Толщина слоя (14), расположенного между гибкими основами может составлять от 50 до 300 микрометров. Названные толщины обеспечивают гибкость платы, минимизируют ее габариты, уменьшают массу. Использование более тонких слоев приводит к недостаточной надежности печатной платы, высокой вероятности брака, низкой прочности. Использование же более толстых слоев повышает материалоемкость, массу, сложность изготовления. Приведенные интервалы являются существенными для достижения технического результата, причем, как выше показано, именно эти интервалы толщин материалов позволяют достичь одновременно всех технических результатов.The thickness of the flexible base of the board (film) can vary from 50 to 300 micrometers. The thickness of the layer (14) located between the flexible bases can be from 50 to 300 micrometers. The named thicknesses provide the flexibility of the board, minimize its dimensions, and reduce weight. The use of thinner layers leads to insufficient reliability of the printed circuit board, high probability of marriage, low strength. The use of thicker layers increases material consumption, mass, and manufacturing complexity. The above intervals are essential for achieving a technical result, and, as shown above, it is these intervals of thicknesses of materials that allow achieving all technical results at the same time.

В соответствии с настоящим описанием и нижеследующей формулой полезной модели специалист в данной области техники может осуществить настоящее решение с достижением всех указанных технических результатов.In accordance with the present description and the following formula of a utility model, a person skilled in the art can implement the present solution with all the indicated technical results achieved.

Claims (13)

1. Печатная плата, включающая гибкую основу (1), имеющую первую (10) и вторую (11) стороны и содержащую, по меньшей мере, одно отверстие (7), по меньшей мере, один проводящий элемент (9), расположенный на первой (10) стороне, по меньшей мере, один проводящий элемент(2), расположенный на второй (11) стороне, и, по меньшей мере, один соединительный элемент (6), расположенный, по меньшей мере, частично в отверстии (7) и выполненный с обеспечением электрического контакта между, по меньшей мере, одним проводящим элементом (9), расположенным на первой (10) стороне, и, по меньшей мере, одним проводящим элементом (2), расположенным на второй (11) стороне.1. A printed circuit board comprising a flexible base (1) having a first (10) and a second (11) side and containing at least one hole (7), at least one conductive element (9) located on the first (10) the side, at least one conductive element (2) located on the second (11) side, and at least one connecting element (6) located at least partially in the hole (7) and made to ensure electrical contact between at least one conductive element (9) located on the first (10) side, and, in m at least one conductive element (2) located on the second (11) side. 2. Плата по п. 1, в которой гибкая основа (1) выполнена на основе пленки, включающей полиэстер, полиимид, или поликарбонат или их сочетание.2. The board according to claim 1, in which the flexible base (1) is made on the basis of a film comprising polyester, polyimide, or polycarbonate, or a combination thereof. 3. Плата по п. 1, которая содержит, по меньше мере, одну контактную площадку.3. The payment according to claim 1, which contains at least one contact pad. 4. Плата по п. 1, в которой соединительный элемент (6) выполнен из токопроводящего отверждаемого состава.4. The circuit board according to claim 1, in which the connecting element (6) is made of a conductive curable composition. 5. Плата по п. 1, которая содержит, по меньше мере, один изолирующий слой, связанный с первой (10) или второй (11) стороной.5. The circuit board according to claim 1, which contains at least one insulating layer associated with the first (10) or second (11) side. 6. Плата по п.1, которая содержит, по меньшей мере, один защитный слой, связанный с первой (10) или второй (11) стороной.6. The circuit board according to claim 1, which contains at least one protective layer associated with the first (10) or second (11) side. 7. Плата по п. 1, в которой гибкая основа (1) имеет толщину 50÷300 мкм.7. The board according to claim 1, in which the flexible base (1) has a thickness of 50 ÷ 300 microns. 8. Печатная плата, включающая, по меньшей мере, две гибких основы, имеющие первую (10), вторую (11), третью (12) и четвертую (13) стороны, по меньшей мере, один слой (14), выполненный из гибкого материала, расположенный между, по меньшей мере, частью второй (11) и третьей (12) сторон и содержащий, по меньшей мере, одно отверстие (7), по меньшей мере, одну контактную площадку (15), расположенную на второй (11) стороне, по меньшей мере, одну контактную площадку (15), расположенную на третьей (12) стороне, и, по меньшей мере, один соединительный элемент (6), расположенный, по меньшей мере, частично в отверстии (7) и выполненный с обеспечением электрического контакта между, по меньшей мере, одной площадкой (15), расположенной на второй (11) стороне и, по меньшей мере, одной площадкой (15), расположенной на третьей (12) стороне.8. A printed circuit board comprising at least two flexible substrates having first (10), second (11), third (12) and fourth (13) sides, at least one layer (14) made of flexible material located between at least part of the second (11) and third (12) sides and containing at least one hole (7), at least one contact pad (15) located on the second (11) side, at least one contact pad (15) located on the third (12) side, and at least one connecting element (6) located along m at least partially in the hole (7) and made to provide electrical contact between at least one platform (15) located on the second (11) side and at least one platform (15) located on the third ( 12) side. 9. Плата по п. 8, в которой вторая (11) сторона связана с третьей (12) стороной посредством клеевого слоя (14).9. The board according to claim 8, in which the second (11) side is connected to the third (12) side by means of an adhesive layer (14). 10. Плата по п. 8, в которой соединительный элемент (6) выполнен из токопроводящего отверждаемого состава.10. The circuit board according to claim 8, in which the connecting element (6) is made of a conductive curable composition. 11. Плата по п. 8, в которой гибкая основа выполнена на основе полимерной пленки, включающей полиэстер, полиимид, или поликарбонат или их сочетание.11. The board according to claim 8, in which the flexible base is made on the basis of a polymer film comprising polyester, polyimide, or polycarbonate, or a combination thereof. 12. Плата по п. 8, которая содержит, по меньшей мере, один защитный слой, расположенный поверх, по меньшей мере, стороны (10).12. The board according to claim 8, which contains at least one protective layer located on top of at least the side (10). 13. Плата по п. 8, в которой гибкие основы имеют толщину 50÷300 мкм, а слой (14) имеет толщину 50÷300 мкм.
Figure 00000001
13. The board according to claim 8, in which the flexible bases have a thickness of 50 ÷ 300 μm, and the layer (14) has a thickness of 50 ÷ 300 μm.
Figure 00000001
RU2013140031/07U 2013-08-29 2013-08-29 PCB (OPTIONS) RU147380U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013140031/07U RU147380U1 (en) 2013-08-29 2013-08-29 PCB (OPTIONS)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013140031/07U RU147380U1 (en) 2013-08-29 2013-08-29 PCB (OPTIONS)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU147380U1 true RU147380U1 (en) 2014-11-10

Family

ID=53384512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013140031/07U RU147380U1 (en) 2013-08-29 2013-08-29 PCB (OPTIONS)

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU147380U1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2738504C1 (en) * 2019-11-18 2020-12-14 Анастасия Антоновна Травкина Globe
RU2768781C1 (en) * 2019-02-19 2022-03-24 Самсунг Электроникс Ко., Лтд. Folding electronic device comprising an integrated grounding structure

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2768781C1 (en) * 2019-02-19 2022-03-24 Самсунг Электроникс Ко., Лтд. Folding electronic device comprising an integrated grounding structure
US11357109B2 (en) 2019-02-19 2022-06-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Foldable electronic device including integrated ground structure
RU2738504C1 (en) * 2019-11-18 2020-12-14 Анастасия Антоновна Травкина Globe

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9277640B2 (en) Flexible printed circuit board and method for manufacturing same
CN104349575B (en) Flexible PCB and preparation method thereof
TWI484875B (en) Circuit board and method for manufacturing same
CZ20013829A3 (en) Porous power and ground planes for reduced PCB delamination and better reliability
JP6826197B2 (en) Printed wiring board and its manufacturing method
JP2008091635A (en) Wiring circuit board
CN109587974A (en) The manufacturing method of flexible circuit board and the flexible circuit board
JP2008205125A (en) Flexible printed wiring board
CN109862695A (en) Built-in type circuit board and preparation method thereof
RU147380U1 (en) PCB (OPTIONS)
CN110268510B (en) Packaging method of discrete device and discrete device
TWI676404B (en) Hollow flexible circuit board and method for manufacturing same
JP2008294351A (en) Wiring circuit board
JP2005311106A (en) Wiring circuit board
CN102413646B (en) Manufacturing method of circuit board
CN111757593A (en) Glass core board circuit board and preparation method thereof
CN207744231U (en) Circuit board
JP2013222960A (en) Structure of via hole of electrical circuit board
US20120160544A1 (en) Coreless layer buildup structure with lga
CN110691459A (en) Circuit board structure for forming connecting terminal by limiting opening window through solder mask
TWI692279B (en) Multilayer circuit board and method of manufacturing the same
CN216565705U (en) Double-layer conductive circuit and display module
JP3126118U (en) Printed circuit soft composite board structure
US11470721B2 (en) Printed circuit board
CN208434178U (en) A kind of Rigid Flex