PT2338133E

PT2338133E - Laminados de tpu/pc colados de forma latentemente reactiva

Info

Publication number: PT2338133E
Application number: PT97759781T
Authority: PT
Inventors: Jens Ehreke; Heinz Pudleiner; Cengiz Yesildag; Klaus Meyer; Reinhard Loewe; Per Krueger; Michael Knebel; Dirk Pophusen; Joerg Buechner
Original assignee: Bundesdruckerei Gmbh; Bayer Materialscience Ag
Priority date: 2008-10-21
Filing date: 2009-07-20
Publication date: 2013-11-07
Also published as: WO2010045902A1; DE102008052572A1; WO2010045902A8; ES2435594T3; CN102203808A; US8911851B2; PL2338133T3; BRPI0919802A2; US20110274883A1; TWI389802B; EP2338133A1; TW201016486A; EP2338133B1

Description

DESCRIÇÃO "LAMINADOS DE TPU/PC COLADOS DE FORMA LATENTEMENTE REACTIVA" Área da invenção A presente invenção refere-se a um documento de segurança e/ou de valor com um inlay que compreende uma camada central que contém componentes electrónicos e/ou elementos de segurança difractivos, e com camadas poliméricas, nas quais o inlay se encontra laminado. A invenção refere-se além disso a um processo para a produção de um documento de segurança e/ou de valor deste género.

Estado da técnica e antecedentes da invenção

Os documentos de segurança e/ou de valor, tais como por exemplo bilhetes de identidade, passaportes, cartões de identificação, cartões de controlo de acesso, cartões de visa, bilhetes, cartas de condução, documentos de carros, documentos de valor personalizados, cartões de crédito ou cartões inteligentes personalizados, apresentam cada vez mais circuitos electrónicos e outros componentes electrónicos activos e passivos, tais como por exemplo semicondutores integrados (ICs), mas também módulos inteligentes, displays, pilhas, bobinas, condensadores, pontos de contacto, etc.

Aquando da introdução de componentes deste género num 1 conjunto de cartão, por exemplo no caso de estruturas semicondutoras diluídas, resulta o problema da destruição ou degradação precoce da vida útil do componente durante a laminação devido à sobrecarga ou à carga térmicas e mecânicas. No caso de processos conhecidos, por exemplo para a produção de cartões inteligentes de policarbonato (PC) por via da laminação de camadas de películas individuais, um posicionamento de uma película de PC é efectuado directamente sobre o chip. No caso do modo de procedimento estabelecido na indústria, as estruturas preparadas do cartão são comprimidas sob acção simultânea de temperatura e de pressão, formando um bloco "quase monolítico". Devido ao facto de o PC não fluir imediatamente de uma forma suficientemente boa, devido ao seu coeficiente especifico de transferência de calor, bem como à sua temperatura de transição vítrea Tg relativamente elevada, existe uma pressão mecânica aumentada directamente no chip, que conduz na maioria dos casos à destruição mecânica do chip.

Para evitar este problema é conhecida a aplicação de camadas de protecção autocolantes e elásticas, na maioria das vezes camadas de protecção termoelásticas e/ou termoplásticas, por exemplo poliuretano termoplástico (TPU), sobre os componentes electrónicos, facto pelo qual as películas de PC, com componentes intercalados, tais como chips, podem ser unidas formando um cartão, sem um elevado risco de destruição para o componente. Estas camadas adesivas são no entanto, regra geral, um ponto fraco da estrutura do cartão. Pois através da aresta do cartão, o vapor de água e o ar podem mais facilmente se difundir para o interior e por conseguinte provocar uma delaminação posterior. Também outras influências ambientais, em particular temperaturas elevadas, mas também mudanças bruscas de temperatura podem provocar fendas na aresta do cartão e, por 2 conseguinte, este torna-se inútil. Para além disso, na escala industrial, as películas autocolantes com uma espessura < 50 pm são dificilmente ou não são manuseáveis e são inflexíveis quando se trata por exemplo de preencher cavidades. 0 semelhante é válido para componentes com estruturas difractivas, por exemplo hologramas volumétricos. Caso o holograma seja laminado directamente com outras películas de PC, formando um cartão, isto é efectuado, em determinados casos, com perdas quantificáveis visualmente e por máquina, da qualidade de representação do holograma, em particular das cores e da aparência tridimensional. A maioria dos hologramas volumétricos à base de fotopolímeros possui, a saber, um ponto de amolecimento, ou seja uma temperatura de transição vítrea Tg nitidamente inferior a 150 °C. Caso durante a laminação as películas de PC inicialmente ainda duras sejam pressionadas sobre o fotopolímero macio do holograma, então os planos de Bragg deslocam-se e determinados elementos parecem deslocados pelo comprimento de onda. Os elementos de imagem verdes tornam-se por exemplo em elementos de imagem amarelos, etc. Precisamente no caso de hologramas volumétricos diminui-se além disso nitidamente a impressão tridimensional e os hologramas parecem bastante planos e bidimensionais, bem como desbotados. Também estes efeitos baseiam-se no problema de que o PC "duro" ou incide sobre superfícies frágeis e provoca stress mecânico ou deforma os corpos mais macios, por exemplo a partir de um fotopolímero, facto pelo qual estes componentes ficam degradados no que se refere à sua função.

No entanto, os polímeros base utilizados para as camadas de protecção diferem no que se refere à sua estrutura, do policarbonato preferido para as outras camadas poliméricas, de modo que durante a laminação por vezes não é estabelecida uma 3 ligação adesiva. Portanto existe também neste caso o risco da delaminação. Por conseguinte existe um risco aumentado de falsificação e/ou de manipulação, uma vez que o inlay pode eventualmente ser separado sem destruição e ser incorporado num outro conjunto de camadas, numa falsificação. Além disso, os dados que o inlay suporta ou contém podem ser manipulados.

A partir de outras áreas tecnológicas são conhecidos adesivos latentemente reactivos, remetendo-se a este propósito, somente a titulo de exemplo, para a referência literária EP 0922720 Al. A partir do documento US 2006/0202795 Al que constitui o estado da técnica mais próximo é conhecido um documento de segurança e/ou de valor com componentes electrónicos e com camadas poliméricas, nas quais os componentes electrónicos se encontram laminados, sendo que entre as camadas poliméricas e os componentes se encontram dispostas camadas de adesivo.

Problema técnico da invenção

Por este motivo, na base da invenção está o problema técnico de indicar um documento de segurança ou de valor que, por um lado, implique durante a produção um risco mais reduzido da danificação de componentes electrónicos integrados e, por outro lado, apresente um risco de delaminação mais reduzido. 4

Elementos essenciais da invenção e formas de realização preferidas

Para a solução deste problema técnico, a invenção apresenta um documento de segurança ou de valor de acordo com a reivindicação 1.

Os adesivos latentemente reactivos são em princípio conhecidos com as formas mais diversas. Para este efeito remete-se por exemplo para as referências literárias EP 0922720. De acordo com estas trata-se de uma dispersão no essencial aquosa com pelo menos um poliisocianato desactivado na superfície e com pelo menos um polímero reactivo com isocianato.

Os poliisocianatos desactivados apresentam temperaturas de reacção no intervalo de 30 °C até 180 °C, em particular de 40 °C até 150 °C. Os seus pontos de fusão situam-se no intervalo de 40 °C até 150 °C.

Como poliisocianatos (este termo inclui também os diisocianatos) são adequados poliisocianatos alifáticos, ciclo-alifáticos, heterocíclicos ou aromáticos, por exemplo 4,4 '-diisocianato de difenilmetano, 1,5-diisocianato de naftaleno, 4,4'-diisocianato de 3,3'-dimetil-bifenilo, diisocianato de l-metil-2,4-fenileno dimérico, 3,3 '-diisocianato-4, 4 '-dimetil-iV, iV'-dif enilureia, produto de adição de 2 mol de diisocianato de l-metil-2,4-fenileno com 1 mol de 1,2-etanodiol, 1,4-butanodiol, 1,4-ciclo-hexano-di-metanol, ou etanolamina, o isocianurato do IPDI. No caso dos produtos de adição referidos, a temperatura de reacção situa-se abaixo de 90 °C. 5

Como co-reagentes dos poliisocianatos são considerados polímeros de emulsão ou de dispersão hidrossolúveis ou hidrodispersíveis, que contêm grupos reactivos com isocianato, tais como por exemplo grupos hidroxilo, amino, carboxilo ou carbonamida. No caso destes polímeros, a percentagem de monómeros com grupos reactivos com isocianato é tipicamente no intervalo de 0,2 até 15 % em peso, em particular de 1 até 8 % em peso, em relação ao polímero. Os exemplos de monómeros adequados são: álcool alílico, acrilato e metacrilato de hidroxietilo ou de hidroxipropilo, monoacrilato de butanodiol, acrilatos ou metacrilatos etoxilados ou propoxilados, iV-metilolacrilamida, metacrilato de terc-butilamino-etilo, ácido acrílico e metacrílico, ácido maleico, monoéster do ácido maleico. Além disso é possível a copolimerização de metacrilato de glicidilo e/ou de éter de alilglicidilo. Estes contêm um grupo epóxido que, numa outra etapa, é derivatizado com aminas ou amino-álcoois, formando a amina secundária, por exemplo com etilamina, etil-hexilamina, isononilamina, anilina, toluidina, xilidina, benzilamina, etanolamina, 3-amino-l-propanol, l-amino-2-propanol, 5-amino-l-pentanol, 6-amino-l-hexanol, 2-(2-aminoetoxi)etanol. São também adequados aglutinantes hidrossolúveis, tais como álcool polivinílico, acetato de polivinilo parcialmente saponifiçado, hidroxietilcelulose, hidroxipropilcelulose ou também poliésteres hidroxifuncionais hidrodispersíveis, sulfopoliésteres hidroxifuncionais, e dispersões de poliuretano, dispersões de poliamidoaminas que contêm grupos carboxilo, hidroxilo, grupos amino primários ou secundários. De igual modo podem ser utilizadas dispersões coloidais aquosas ou soluções coloidais com tamanhos de partículas entre 1 e 100 nm, à base de polímeros termoplásticos com grupos reactivos com isocianato, tais como por exemplo resina epóxida sólida (superiores em termos moleculares), álcool 6 polietileno vinílico ou acido polietileno-co-acrílico. A relação dos grupos isocianato relativamente à soma dos grupos reactivos com isocianato, tais como grupos hidroxi ou amino, situa-se de um modo conveniente no intervalo de 0,1 até 1,5.

Como agentes para a desactivação da superfície das partículas de poliisocianato a serem utilizadas são consideradas aminas alifáticas primárias e secundárias, diaminas ou poliaminas, derivados de hidrazina, aminidas, guanidinas, tais como por exemplo etilenodiamina, 1,3-propilenodiamina, dietilenotriamina, trietilenotetramina, 2,5-dimetilpiperazina, metilnonanodiamina, isoforonadiamina, 4,4'-diamino-diciclohexilmetano, éter diamino- e triaminopolipropilénico, poliamidoaminas e misturas de mono-, di- e/ou poliaminas. A concentração do agente de desactivação deve ser uma percentagem equivalente de 0,1 até 25, em particular de 0,5 até 8, em relação aos grupos isocianato existentes no total. As partículas de poliisocianato podem ser desactivadas na superfície através da conversão com o agente de desactivação, antes, durante ou após a moagem até a um tamanho de partículas por exemplo inferior a 500 μιη, em particular inferior a 100 pm, de um modo preferido inferior a 50 pm. A moagem das partículas de poliisocianato (antes da mistura com o polímero (aglutinante)) é efectuada, por exemplo, mediante um dissolver, aparelhos de dispersão do tipo rotor-estator, atritores, moinhos de microesferas de vidro ou de areia, moinhos de bolas ou moinhos de fenda trituradora, a temperaturas, de um modo preferido, inferiores a 40 °C. 7 0 adesivo pode além disso conter catalisadores que controlam a desactivação da superfície ou a reactivação e/ou a reacção de reticulação do poliisocianato com o polímero. Trata-se, de um modo preferido, de catalisadores estáveis à hidrólise que aceleram a reacção de reticulação activada por calor, tais como por exemplo os compostos orgânicos de estanho, ferro, chumbo, cobalto, bismuto, antimónio ou de zinco ou as suas misturas, conhecidos na catálise de uretano. São preferidos compostos de aquil-mercaptídeo do butil-estanho. A quantidade de catalisador situa-se, de um modo conveniente, de 0,0001 até 3% em peso, em particular de 0,01 até 1% em peso, em relação à soma de poliisocianato e polímero. 0 adesivo pode finalmente conter aditivos inertes usuais, tais como agentes humidificadores, espessantes orgânicos ou inorgânicos, plastificantes, cargas, pós sintéticos, pigmentos, corantes, estabilizadores de UV, captador de radicais, agentes anticorrosivos, produtos de apresto ignífugo, agentes de expansão e/ou solventes orgânicos inertes.

Uma camada de um adesivo utilizado de acordo com a invenção pode ser produzida, por uma dispersão ou solução aquosas dos componentes anteriormente descritos ser produzida, e esta ser em seguida aplicada sobre um substrato. Em seguida é efectuada uma remoção da água a temperaturas inferiores à temperatura de reacção do poliisocianato.

Uma camada de um adesivo utilizado de acordo com a invenção já pode ter, enquanto tal, um efeito adesivo. É no entanto essencial que o isocianato seja novamente activado aquando de um aquecimento da camada acima de uma temperatura de reacção Tr do isocianato e reaja com outros grupos funcionais no adesivo, mas em particular também em polímeros, com os quais o adesivo se encontra em contacto e forme assim uma ligação adesiva e não separável sem mais nem menos.

Com a invenção consegue-se, em primeiro lugar, que os componentes electrónicos ou os elementos de segurança difractivos sejam protegidos através das camadas de protecção contra danificações durante a laminação. Além disso, através da utilização do adesivo latentemente reactivo, é conseguido que as camadas de protecção possam ser integradas de forma segura e inseparável num documento de segurança e/ou de valor, apesar de as camadas de protecção serem formadas por um polímero base que pode ser bastante mal laminado com as camadas poliméricas, por exemplo PC.

Os componentes electrónicos e/ou o elemento de segurança difractivo podem ser utilizados como que de forma isolada ou estar embutidos numa camada central, sendo que então se encontram também opcionalmente dispostas camadas de adesivo com um adesivo latentemente reactivo entre as camadas de protecção e a camada central.

A camada central pode ser formada por um elastómero termoplástico, em particular seleccionado a partir do grupo constituído por "elastómeros termoplásticos à base de olefina (TPO), predominantemente PP/EPDM, por exemplo Santoprene, elastómeros termoplásticos reticulados à base de olefina (TPV), por exemplo PP/EPDM, por exemplo Sarlink (DSM), elastómeros termoplásticos à base de uretano (TPU), por exemplo Desmopan, Texin, (Bayer), copoliésteres termoplásticos (TPE), por exemplo Hytrel (DuPont), copolímeros em bloco de estireno (SBS, SEBS, SEPS, SEEPS e MBS), por exemplo Septon (Kuraray) ou Thermolast K 9 (Kraiburg ΤΡΕ), copoliamidas termoplásticas, por exemplo PEBA. Podem no entanto também ser utilizados polímeros termoplásticos com uma plasticidade comparativamente elevada.

As camadas de protecção podem ser idênticas ou diferentes e podem ser formadas por um elastómero termoplástico, em particular seleccionado a partir do grupo constituído por "elastómeros termoplásticos à base de olefina (TPO), predominantemente PP/EPDM, por exemplo Santoprene, elastómeros termoplásticos reticulados à base de olefina (TPV), por exemplo PP/EPDM, por exemplo Sarlink (DSM), elastómeros termoplásticos à base de uretano (TPU), por exemplo Desmopan, Texin, (Bayer), copoliésteres termoplásticos (TPE), por exemplo Hytrel (DuPont), copolímeros em bloco de estireno (SBS, SEBS, SEPS, SEEPS e MBS), por exemplo Septon (Kuraray) ou Thermolast K (Kraiburg TPE), copoliamidas termoplásticas, por exemplo PEBA. Podem no entanto também ser utilizados polímeros termoplásticos com uma plasticidade comparativamente elevada.

As camadas poliméricas podem ser idênticas ou diferentes e podem ser formadas por um polímero base seleccionado a partir do grupo constituído por "PC (policarbonato, em particular policarbonato de bisfenol A), PET (politereftalato de etileno), PET-G, PET-F, PMMA (polimetil-metacrilato) , ABS (acrilonitrilo-butadieno-estireno) , PE (polietileno) , PP (polipropileno), PI (poli-imida ou poli-trans-isopreno) , PVC (policloreto de vinilo) e copolímeros de polímeros deste género". É preferido quando a camada central, desde que implantada, seja formada por um TPE, as camadas de protecção sejam formadas por um poliuretano termoplástico e as camadas poliméricas por um PC. 10 A camada central, desde que implantada, tem tipicamente uma espessura de 100 - 600 pm, de um modo preferido de 200 - 400 pm. As camadas de protecção têm tipicamente, de forma idêntica ou diferente, uma espessura de 30 - 250 pm, de um modo preferido de 30 - 150 pm. As camadas poliméricas têm tipicamente uma espessura no intervalo de 30 - 400 pm, de um modo preferido de 50 - 250 pm.

Uma das camadas de protecção pode apresentar uma reentrância ou ambas as camadas de protecção podem apresentar reentrâncias.

Uma das camadas de protecção pode suportar directamente uma camada impressa em toda a superfície ou numa superfície parcial, no lado virado para a camada central ou para o componente electrónico e/ou no lado oposto à camada central ou ao componente electrónico, ou ambas as camadas de protecção podem suportar directamente uma camada impressa em toda a superfície ou numa superfície parcial, respectivamente no lado virado para a camada central ou para o componente electrónico e/ou no lado oposto à camada central ou ao componente electrónico. A invenção refere-se também a um processo para a produção de um documento de segurança e/ou de valor de acordo com a invenção, com as seguintes etapas de processo: al) um componente electrónico ou um elemento de segurança difractivo é disponibilizado, ou a2) uma camada central com componentes electrónicos e/ou elementos difractivos embutidos é produzida, b) um adesivo latentemente reactivo é aplicado sobre a camada central e/ou sobre um lado das camadas de protecção, opcionalmente após a impressão de pelo menos uma das camadas de 11 protecção, e/ou sobre ambos os lados das camadas de protecção, e c) a camada central, as camadas de protecção, bem como as camadas poliméricas são juntas numa estrutura de camadas com a sequência "camadas poliméricas, camada de protecção, componente electrónico e/ou elemento difractivo, ou camada central, camada de protecção, camadas poliméricas" e são laminadas umas com as outras, sendo que as ditas camadas são aquecidas a uma temperatura que se situa acima de uma temperatura de reacção Tr do adesivo latentemente reactivo. A laminação pode ser executada a temperaturas no intervalo de 100 - 230 °C, em particular de 170 - 210 °C, durante um período de 1 até 240 min, em particular de 5 - 60 min, a uma pressão de 0 - 4 0 0 N/cm2, em particular de 10 - 200 N/cm2, e opcionalmente num vácuo no intervalo de 2 - 1000 mbar.

No que se refere ao processo de laminação, deve anotar-se ao pormenor o seguinte. Por princípio, a etapa da compilação das diferentes camadas poliméricas antecede o processo de laminação. A compilação pode ser efectuada de todas as formas usuais, de forma contínua, quase contínua ou descontínua. No caso de uma assim chamada produção de rolo a rolo (compilação contínua), todas as camadas poliméricas, eventualmente inclusive o inlay, podem ser conduzidas paralelamente entre si, de modo que apenas aquando da inserção de um rolo se tem que dar atenção a um ajuste preciso de todas as bandas. Após a inserção e o arranque é efectuada uma monitorização automatizada da precisão de movimento das bandas e uma correção automática, de modo que as diferentes camadas poliméricas movem-se sempre em posições definidas previamente determinadas entre si. Em seguida é efectuada uma laminação das bandas posicionadas entre si, sendo que a laminação por rolos se apresenta como um procedimento particularmente eficiente e rápido. Em alternativa pode 12 trabalhar-se com a laminação em folhas (compilação descontínua). Neste caso, uma folha contém diferentes zonas de uma camada polimérica que estão associadas a diferentes documentos de segurança e/ou de valor, ou é constituída pelas mesmas. Finalmente pode trabalhar-se com a laminação individual documento por documento. Neste caso, os circuitos electrónicos podem por exemplo ser verificados no que se refere à sua função ou as camadas impressas no que se refere à ausência de defeitos, e com efeito antes de as respectivas camadas poliméricas serem compiladas. Por este meio minimiza-se o refugo, uma vez que apenas camadas poliméricas verificadas são compiladas e depois unidas umas às outras. Elimina-se a necessidade de produzir novamente todas as camadas poliméricas, caso uma das camadas poliméricas apresente defeitos. Aquando da compilação quase contínua, as camadas individuais do conjunto de camadas poliméricas são juntas numa posição. A particularidade consiste no facto de que a adução pode ser efectuada tanto a partir de um rolo, como também por folhas individuais de uma pilha e que se pode trabalhar não apenas de uma forma rigorosamente paralela, mas antes também de forma cruzada. Num outro procedimento, a compilação é efectuada num processamento combinado de rolo a rolo e por folhas. Neste caso, o inlay pode ser aduzido como folha e as outras camadas poliméricas a partir do rolo. Na união, ou seja laminação, as diferentes camadas poliméricas são ligadas formado um conjunto monolítico.

Para as outras camadas poliméricas é preferida a utilização de materiais de PC, sendo que por exemplo para as outras camadas poliméricas podem ser utilizados em particular os assim chamados materiais com Tg baixa. Os materiais com Tg baixa são polímeros, cuja temperatura de transição vítrea se situa abaixo de 140 °C. Neste caso é preferido quando as outras camadas poliméricas são 13 formadas por polímeros idênticos ou diferentes, sendo que o polímero base das outras camadas poliméricas directamente adjacentes contém grupos reactivos entre si idênticos ou diferentes, sendo que a uma temperatura de laminação inferior a 200 °C os grupos reactivos do adesivo latentemente reactivo reagem entre si e/ou com grupos reactivos das outras camadas poliméricas e formam uma ligação covalente entre si. Por este meio, a temperatura de laminação pode ser reduzida, sem que por este meio seja colocada em risco a forte união das camadas laminadas. Isto deve-se ao facto de as diferentes camadas poliméricas, devido à reacção dos respectivos grupos reactivos já não poderem ser delaminadas sem mais nem menos. Pois entre as camadas tem lugar um acoplamento reactivo, como que uma laminação reactiva. Em segundo lugar é possibilitado que a carga térmica sobre os componentes electrónicos seja reduzida devido à temperatura de laminação mais baixa. A selecção dos grupos reactivos adequados para o respectivo polímero base é possível facilmente para o especialista da química de polímeros. Grupos reactivos, a título de exemplo, são seleccionados a partir do grupo constituído por "-CN, -OCN, -NCO, -NC, -SH, -Sx, -Tos, -SCN, -NCS, -H, epóxi (-CHOCH2), -NH2, -NN+, -NN-R, -OH, -COOH, -CHO, -COOR, -Hal (-F, -Cl, -Br, -I), -Me-Hal (Me = metal pelo menos bivalente, por exemplo Mg), -Si(OR)3, -SiHal3, -CH=CH2, e -COR", sendo que R pode ser um grupo reactivo ou não reactivo facultativo, por exemplo -H, -Hal, alquiloCi-C2o, ariloC3-C2cu aralquilo C4-C2CU respectivamente ramificado ou linear, saturado ou não saturado, opcionalmente substituído, ou correspondentes heterociclos com um ou vários heteroátomos N, O ou S idênticos ou diferentes". Evidentemente são também possíveis outros grupos reactivos. Estes incluem os co-reagentes da reação de Diels-Alder ou de uma metátese. Os grupos reactivos podem estar ligados directamente ao polímero base ou estar ligados ao 14 polímero base através de um grupo espaçador. Como grupos espaçadores são considerados todos os grupos espaçadores conhecidos pelo especialista da química de polímeros. Neste caso, os grupos espaçadores podem também ser oligómeros ou polímeros que proporcionam elasticidade, facto pelo qual é reduzido um risco de ruptura do documento de segurança e/ou de valor. 0 especialista conhece muito bem os grupos espaçadores deste género que proporcionam elasticidade e, por este motivo, estes não precisam de ser descritos aqui mais ao pormenor. Somente a título de exemplo são indicados grupos espaçadores que são seleccionados a partir do grupo constituído por "-(CH2)n-, - (CH2-CH2-O) n-, — (SiR.2-0) n—λ — (C6H4) n— r “(CeHicdrw a 1 qu i 1 oC 1 -Cn, ariloC3-C (n+3), aralquiloC4-C (n+4), respect ivamente ramificado ou linear, saturado ou não saturado, opcionalmente substituído, ou correspondentes heterociclos com um ou vários heteroátomos N, 0 ou S idênticos ou diferentes", com η = 1 até 20, de um modo preferido de 1 até 10. No que se refere a outros grupos reactivos ou a possibilidades da modificação, remete-se para a referência literária "Ullmann's Encyclopaedia of Industrial Chemistry", Wiley Verlag, edição electrónica 2007. No âmbito das exposições anteriores, o conceito de polímero base designa uma estrutura polimérica que não contém nenhum grupo reactivo sob as condições de laminação utilizadas. Neste caso pode tratar-se de homopolímeros ou copolímeros. São também compreendidos polímeros modificados em comparação aos polímeros referidos.

No que se segue, a invenção é explicada mais ao pormenor com base numa figura 1 que representa somente uma forma de realização. Esta mostra uma representação esquemática de um documento de segurança e/ou de valor produzido de acordo com a invenção. 15

Reconhece-se uma camada 3 central, na qual estão integrados componentes electrónicos, por exemplo um circuito de transponder com antena. A camada 3 central é constituída por um elastómero termoplástico, por exemplo elastómeros termoplásticos à base de olefina (TPO), predominantemente PP/EPDM, por exemplo Santoprene, elastómeros termoplásticos reticulados à base de olefina (TPV), por exemplo PP/EPDM, por exemplo Sarlink (DSM), elastómeros termoplásticos à base de uretano (TPU), por exemplo Desmopan, Texin, (Bayer), copoliésteres termoplásticos (TPE), por exemplo Hytrel (DuPont), copolímeros em bloco de estireno (SBS, SEBS, SEPS, SEEPS e MBS), por exemplo Septon (Kuraray) ou Thermolast K (Kraiburg TPE), copoliamidas termoplásticas, por exemplo PEBA. Além disso, em ambos os lados da camada 3 central estão implantadas camadas 4, 5 de protecção que estão ligadas à camada 3 central através de duas camadas 6, 7 de um adesivo latentemente reactivo. No exemplo, as camadas 4, 5 de protecção são formadas por um poliuretano termoplástico.

Este conjunto foi laminado noutras camadas 8, 9, 12, 13 poliméricas que são formadas por um policarbonato. Neste caso, entre as camadas 4, 5 de protecção e as camadas 9, 12 poliméricas estão implantadas outras camadas 10, 11 com o adesivo latentemente reactivo.

Através da utilização do adesivo latentemente reactivo, as camadas 4, 5 de protecção estão ligadas de forma adesiva no conjunto global, de modo que é finalmente obtido um documento 2 de segurança e/ou de valor monolítico. É evidente que a camada 3 central não é essencial para a invenção e pode também ser suprimida sem que seja substituída. Então, na zona onde está desenhada a camada 3 central encontram- 16 se apenas dispostos os componentes 4 electrónicos e as camadas 4, 5 de protecção aproximam-se correspondentemente.

No que se segue encontra-se descrita a produção de um adesivo de acordo com a invenção. Uma suspensão aquosa é produzida num dissolver, com 106 partes em peso de água, 33 partes em peso de Kelzan S, 3% de solução em água (Monsanto) , 1 parte em peso de trioleato de polioxietileno sorbitano, 2-6 partes em peso de poliamina (Euretek 505 (Witco), uma poliamidoamina e/ou Jeffamin T-403 (Huntsman), um polioxipropileno terminado em amino e 80 partes em peso de poliisocianato em pó (tamanho de partículas inferior a 45 pm) . Como poliisocianato é por exemplo considerado o isocianurato do IPDI (IPDI-T 1890/100, Huls). Mas os outros poliisocianatos anteriormente referidos podem também ser utilizados.

Lisboa, 31 de Outubro de 2013 17

Claims

REIVINDICAÇÕES 1. Documento (2) de segurança ou de valor com componentes (14) electrónicos e/ou elementos de segurança difractivos, com pelo menos uma camada (4, 5) de protecção disposta num lado ou com duas camadas (4, 5) de protecção dispostas em ambos os lados dos componentes (14) electrónicos ou do elemento de segurança difractivo, que são formadas por um primeiro polímero base, com camadas (8, 9, 12, 13) poliméricas formadas por um segundo polímero base diferente do primeiro polímero base, nas quais se encontram laminados os componentes (14) electrónicos ou o elemento de segurança difractivo com as camadas (4, 5) de protecção, sendo que pelo menos entre as camadas (8, 9, 12, 13) poliméricas e as camadas (4, 5) de protecção se encontram dispostas camadas (6, 7, 10, 11) de adesivo com um adesivo latentemente reactivo.
2. Documento de segurança ou de valor de acordo com a reivindicação 1, sendo que os componentes (14) electrónicos ou o elemento de segurança difractivo estão embutidos numa camada (3) central.
3. Documento (2) de segurança ou de valor de acordo com a reivindicação 2, sendo que a camada (3) central é formada 1 por um elastómero termoplástico, em particular seleccionado a partir do grupo constituído por elastómeros termoplásticos à base de olefina (TPO), predominantemente PP/EPDM, elastómeros termoplásticos reticulados à base de olefina (TPV), elastómeros termoplásticos à base de uretano (TPU), copoliésteres termoplásticos (TPE), copolímeros em bloco de estireno (SBS, SEBS, SEPS, SEEPS e MBS), copoliamidas termoplásticas.
4. Documento (2) de segurança ou de valor de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, sendo que as camadas (4, 5) de protecção são formadas por um elastómero termoplástico, em particular seleccionado a partir do grupo constituído por elastómeros termoplásticos à base de olefina (TPO), predominantemente PP/EPDM, elastómeros termoplásticos reticulados à base de olefina (TPV), elastómeros termoplásticos à base de uretano (TPU), copoliésteres termoplásticos (TPE), copolímeros em bloco de estireno (SBS, SEBS, SEPS, SEEPS e MBS) ou copoliamidas termoplásticas.
5. Documento (2) de segurança ou de valor de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, sendo que as camadas (8, 9, 12, 13) poliméricas são formadas por um polímero base seleccionado a partir do grupo constituído por PC (policarbonato, em particular policarbonato de bisfenol A) , PET (politereftalato de etileno), PET-G, PET-F, PMMA (polimetil-metacrilato), ABS (acrilonitrilo-butadieno- estireno), PE (polietileno), PP (polipropileno), PI (poli-imida ou poli-trans-isopreno), PVC (policloreto de vinilo) e copolímeros de polímeros deste género. 2
6. Documento (2) de segurança ou de valor de acordo com qualquer uma das reivindicações 2 a 5, sendo que a camada (3) central apresenta uma espessura de 100 - 600 pm, de um modo preferido de 200 - 400 pm.
7. Documento (2) de segurança ou de valor de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, sendo que as camadas (4, 5) de protecção apresentam uma espessura de 30 - 250 pm, de um modo preferido de 30 - 150 pm.
8. Documento (2) de segurança ou de valor de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, sendo que uma camada (4, 5) de protecção apresenta uma reentrância ou sendo que ambas as camadas (4, 5) de protecção apresentam reentrâncias.
9. Documento (2) de segurança ou de valor de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, sendo que uma das camadas (4, 5) de protecção suporta directamente uma camada impressa em toda a superfície ou numa superfície parcial, no lado virado para a camada (3) central ou para o componente (14) electrónico ou no lado oposto à camada (3) central ou ao componente (14) electrónico, ou sendo que ambas as camadas (4, 5) de protecção suportam directamente uma camada impressa em toda a superfície ou numa superfície parcial, respectivamente no lado virado para a camada (3) central ou para o componente (14) electrónico ou no lado oposto à camada (3) central ou ao componente (14) electrónico
10. Documento (2) de segurança ou de valor de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, sendo que as 3 camadas (8, 9, 12, 13) poliméricas apresentam uma espessura no intervalo de 30 - 400 pm, de um modo preferido de 50 - 250 pm.
11. Documento (2) de segurança ou de valor de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, sendo que uma das camadas (8, 9, 12, 13) poliméricas ou várias das camadas (8, 9, 12, 13) poliméricas suportam respectivamente uma camada impressa.
12. Processo para a produção de um documento (2) de segurança ou de valor de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 11, com as seguintes etapas de processo: al) um componente (14) electrónico ou um elemento de segurança difractivo é disponibilizado, ou a2) uma camada (3) central com componentes (14) electrónicos e/ou elementos difractivos embutidos é produzida, b) um adesivo (6, 7, 10, 11) latentemente reactivo é aplicado sobre a camada (3) central ou sobre um lado das camadas (4, 5) de protecção ou sobre ambos os lados das camadas (4, 5) de protecção, e c) a camada (3) central, as camadas (4, 5) de protecção, bem como as camadas (8, 9, 12, 13) poliméricas são juntas numa estrutura de camadas com a sequência camadas (8, 9) poliméricas, camada (4) de protecção, componente (14) electrónico ou elemento difractivo, ou camada (3) central, camada (5) de protecção, camadas (12, 13) poliméricas e são laminadas umas com as outras, sendo que as ditas camadas são aquecidas a uma temperatura que se situa acima de uma temperatura de reacção Tr do adesivo latentemente reactivo. 4
13. Processo de acordo com a reivindicação 12, sendo que a laminação é executada a temperaturas no intervalo de 100 - 230 °C, em particular de 170 - 210 °C, durante um período de 1 até 240 min, em particular de 5 - 60 min, a uma pressão de 0 - 400 N/cm2, em particular de 10 - 200 N/cm2.
14. Processo de acordo com a reivindicação 12, sendo que na etapa b) a aplicação do adesivo (6, 7, 10, 11) latentemente reactivo sobre as camadas (4, 5) é efectuada após a impressão de pelo menos uma das camadas (4, 5) de protecção.
15. Processo de acordo com a reivindicação 13, sendo que a laminação é executada num vácuo no intervalo de 2 - 1000 mbar. Lisboa, 31 de Outubro de 2013 5