CN102203808A - 潜在反应性胶合的tpu/pc层压体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种包含电子构件(4)和/或衍射安全元件的安全和/或有价文件(2)，其包含设置在该电子构件(4)和/或衍射安全元件的一侧上的至少一个保护层(4，5)或者设置在其两侧上的两个保护层(4，5)，所述的保护层(4，5)是由第一基础聚合物形成的，该安全和/或有价文件(2)还包含由不同于第一基础聚合物的第二基础聚合物所形成的聚合物层(8，9，12，13)，将带有保护层(4，5)的电子构件(4)和/或衍射安全元件层压到所述的聚合物层(8，9，12，13)中，其中带有潜在反应性胶粘剂的胶粘剂层(10，11)至少设置在聚合物层(8，9，12，13)和保护层(6，7)之间。

Description

潜在反应性胶合的TPU/PC层压体
技术领域
本发明涉及一种包含镶嵌物的安全和/或有价文件和聚合物层，所述安全和/或有价文件包括芯层，电子构件，和/或衍射安全元件，在所述聚合物层中层压有镶嵌物。本发明另外涉及生产这样的安全和/或有价文件的方法。
背景技术
安全和/或有价文件，例如身份证，护照，ID卡，访问控制卡(Zugangskontrollausweise)，签证、门票，驾驶证，行驶本，个人化有价证券，信用卡，或者个人化芯片卡越来越多地包含了电子电路和其它有源和无源电子构件，例如集成半导体(IC)，以及芯片模块，显示器，电池，线圈，电容器，触点(Kontaktstelle)等等。
当将这样的构件集成到到复合卡片上时，例如用于薄半导体结构时，在通过热和机械过载或者载荷的层压过程中，会遇到构件的过早破坏或者寿命的降低的问题。在已知的方法中，例如在制造聚碳酸酯(PC)智能卡的方法中，在各个膜层的层压过程中，PC膜直接布置到芯片上。在工业已经完备的工序中，将所制备的卡结构进行压缩，同时暴露于温度和压力，这样来形成“准整体(quasi-monolithic)”块。因为PC(归因于它的比传热系数和它相对高的玻璃化温度Tg)不能立即充分良好地流动，这在芯片上施加了提高的机械压力，这在大多数情况下导致芯片机械破坏。
为了避免这个问题，已知的是在该电子构件上施加自粘性或者弹性保护层，在大部分情况中是热弹性和/或热塑性保护层，例如热塑性聚氨酯(TPU)，由此该带有插入构件(例如芯片)的PC膜可以连接到一起形成卡，而没有高的部件破坏风险。但是，通常这些粘合层是卡结构(Kartenaufbaus)的弱点。通过卡边缘，水蒸气和空气可以容易地扩散进入且由此导致随后的分层。其它环境影响、特别是高温以及快速温度交变，可以导致卡片裂开且不再可以使用。
另外，例如充填空腔时，厚度小于50微米的自粘合膜在工业规模上仅可以困难地直至根本不能处理，且是不可弯曲的。类似考虑适用于具有衍射(diffraktive)结构的构件例如三维全息图（Volumen-Hologramm）。如果将全息图与另一PC膜直接层压以形成卡片，在一些情形下将发生可视觉和可机械定量化的全息图表现品质损失、特别是色彩和三维外观。大多数基于光聚合物的三维全息图的软化点或玻璃化温度Tg明显低于150℃。如果层压期间将开始时仍硬的PC膜压制在软的全息图光聚合物之上，Bragg面被置换，且一些元件显示出波长移位。例如，绿色图像元件将变为黄色图像元件等。另外，特别是对于三维全息图，三维印象明显降低，且该全息图看起来更平且是二维的和洗褪了色的。这些效果也是由于将“硬”PC置于脆性表面上且导致机械应力或使更软物体(例如由光聚合物制成的)变形的问题，由此这些构件的功能受损。
但是，保护层所用的基础聚合物具有不同于优选的用于其它聚合物层的聚碳酸酯的结构，因此物质连接有时候在层压过程中不能实现。所以，这里也存在着脱层的风险。因为镶嵌物可能会被不破坏地除去，并且整合到另外一种层复合物(伪造物)中，因此这里存在着增加的伪造和/或篡改的风险。此外，镶嵌物所带的或者所包括的数据会被篡改。
从其它的技术领域，潜在反应性胶粘剂是本领域已知的，并且仅仅作为一个例子，可以参考文献EP0922720A1。
发明内容
因此本发明的技术问题是确定一种安全和/或有价文件，其一方面具有降低在生产过程中损坏集成电子构件的风险，另一方面具有更小的脱层的风险。
优选实施方式
为了实现这种技术问题，本发明教导了一种包含电子构件和/或衍射安全元件的安全和/或有价文件，其包含设置在该电子构件和/或衍射安全元件的一侧上的至少一个保护层或者设置在其两侧上的两个保护层，所述的保护层是由第一基础聚合物形成的，该安全和/或有价文件还包含由不同于第一基础聚合物的第二基础聚合物所形成的聚合物层，将带有保护层的电子构件和/或衍射安全元件层压到所述的聚合物层中，其中带有潜在反应性胶粘剂的胶粘剂层至少设置在聚合物层和保护层之间。
潜在反应性胶粘剂本身在许多不同的方式中是已知的。为此目的，例如可以参考文献EP0922720。根据该文献，它们基本上是含水分散体，具有至少一种表面失活的多异氰酸酯和至少一种异氰酸酯反应性聚合物。
该失活的多异氰酸酯的反应温度是30℃-180℃，特别是40℃-150℃。其熔点是40℃-150℃。
作为多异氰酸酯(该术语还包括二异氰酸酯)，脂族的，脂环族的，杂环的或者芳族的多异氰酸酯是合适的，例如二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯，萘-1,5-二异氰酸酯，3,3'-二甲基-联苯基-4,4'-二异氰酸酯，二聚的1-甲基-2,4-亚苯基-二异氰酸酯，3,3'-二异氰酸根合-4,4'-二甲基-N，N'-二苯基脲，2mol的1-甲基-2,4-亚苯基-二异氰酸酯与1mol的1,2-乙二醇，1,4-丁二醇，1,4-环己烷-二甲醇，或者乙醇胺的加成产物，IPDI的异氰脲酸酯。在所述的加成产物的情况中，反应温度低于90℃。
该多异氰酸酯的反应参与物可以是水溶性或者水分散性的乳液或者分散体聚合物，其带有异氰酸酯反应性基团，例如诸如羟基，氨基，羧基，或者碳酰胺基团。在这些聚合物中，相对于该聚合物，带有异氰酸酯反应性基团的单体的比例典型的是0.2-15重量%，特别是1-8重量%。合适的单体的例子是：烯丙基醇，丙烯酸羟乙基或者羟丙基酯和甲基丙烯酸羟乙基或者羟丙基酯，丁二醇单丙烯酸酯，乙氧基化的或者丙氧基化的丙烯酸酯或者甲基丙烯酸酯，N-羟甲基丙烯酰胺，甲基丙烯酸叔丁基氨基乙基酯，丙烯酸，和甲基丙烯酸，马来酸，马来酸单酯。此外，甲基丙烯酸缩水甘油基酯和/或烯丙基缩水甘油基醚的共聚是可能的。它们包含环氧基团，其在另外的步骤用胺或者氨基醇衍生成仲胺，例如用乙胺，乙基己基胺，异壬基胺，苯胺，甲苯胺，二甲苯胺，苄基胺，乙醇胺，3-氨基-1-丙醇，1-氨基-2-丙醇，5-氨基-1-戊醇，6-氨基-1-己醇，2-(2-氨基乙氧基)乙醇。合适的还有水溶性粘合剂，例如聚乙烯醇，部分水解的聚乙酸乙烯酯，羟乙基纤维素，羟丙基纤维素，或者还有水分散性羟基官能的聚酯，羟基官能的磺基聚酯，和聚氨酯分散体，聚酰胺型胺类(其带有羧基-羟基-伯或者仲氨基)的分散体。此外，可以使用粒度为1-100nm的含水胶体分散体或者胶体溶液，其基于带有异氰酸酯反应性基团的热塑性聚合物，例如诸如(高分子的)固体环氧树脂，聚乙烯-乙烯醇或者聚乙烯-共聚-丙烯酸。
异氰酸酯基团与异氰酸酯反应性基团(例如羟基或者氨基)之和的比例合适的是0.1-1.5。
用于待用的多异氰酸酯颗粒的表面失活的试剂是伯和仲脂族胺，二胺或者多胺，肼衍生物，酰胺(Aminide)，胍，例如诸如乙二胺，1,3-丙二胺，二亚乙基三胺，三亚乙基四胺，2,5-二甲基哌嗪，甲基壬烷二胺，异佛尔酮二胺，4,4'-二氨基二环己基甲烷，二氨基和三氨基聚亚丙基醚，聚酰胺型胺类和单-，二-和/或多胺的混合物。该失活剂的浓度应当是0.1-25，特别是0.5-8当量%，相对于全部所存在的异氰酸酯基团。该多异氰酸酯颗粒可以在研磨到下面的粒度之前，之中或者之后，通过与失活剂反应来表面失活：例如小于500μm，特别是小于100μm，优选小于50μm。
在与(粘合剂)聚合物混合之前，可以通过例如下面的装置在优选小于40℃的温度进行该多异氰酸酯颗粒的研磨：溶解器，转子-定子类型的分散装置，搅拌球磨机，珠磨机和砂磨机，球磨机或者摩擦凹口磨机(Reibspaltmühl)。
该胶粘剂可以进一步包含催化剂，其控制该表面失活或者反应性和/或多异氰酸酯与聚合物的交联反应。优选地，它们是水解稳定的催化剂，其加速了热活化的交联反应，例如诸如氨基甲酸酯催化中已知的有机锡，铁，铅，钴，铋，锑或者锌化合物或者它们的混合物。优选的是二丁基锡的烷基硫醇盐化合物。催化剂的量合适的是0.0001-3重量%，特别是0.01-1重量%，相对于多异氰酸酯和聚合物的总和。
该胶粘剂最终可以包含常规的惰性添加剂，例如润湿剂，有机或者无机增稠剂，增塑剂，填充剂，塑料粉末，颜料，染料，UV稳定剂，自由基捕获剂，腐蚀抑制剂，阻燃剂，发泡剂(Treibmittel)，和/或惰性有机溶剂。
本发明所用的胶粘剂层可以如下来生产：制备上述成分的含水分散体或者溶液，然后将其施用到基材上。然后在低于多异氰酸酯反应温度的温度进行除水。
本发明所用的胶粘剂层同样可以已经具有胶粘效果。但是必要的是，当将该层加热到高于反应温度Tr时，异氰酸酯重新活化，并且与胶粘剂中的其它官能团反应，但是具体还与胶粘剂所接触的聚合物中的其它官能团反应，并因此形成了物质连接并且是不容易分离的结合。
通过本发明，首先实现的是用保护层来保护电子构件或者衍射安全元件，来抵抗层压过程中的损坏。此外，通过使用潜在反应性胶粘剂，能够实现将保护层安全和不可分离地整合到安全和/或有价文件中，虽然该保护层是由基础聚合物形成的，其不能容易地用聚合物层例如PC进行层压。
该电子构件和/或衍射安全元件可以准独立来使用，或者可以嵌入到芯层中，然后具有潜在反应性胶粘剂的任选的胶粘剂层也可以设置在保护层和芯层之间。
该芯层可以由热塑性弹性体形成，特别是选自“基于烯烃的热塑性弹性体(TPO)，主要是PP/EPDM，例如Santoprene，基于烯烃的交联的热塑性弹性体(TPV)，例如PP/EPDM，例如Sarlink(DSM)，基于氨基甲酸酯的热塑性弹性体(TPU)，例如Desmopan，Texin，(Bayer)，热塑性共聚酯(TPE)，例如Hytrel(DuPont)，苯乙烯嵌段共聚物(SBS，SEBS，SEPS，SEEPS和MBS)，例如Septon(Kuraray)或者Thermolast K(Kraiburg TPE)，热塑性共聚酰胺，例如PEBA”。但是，还可以使用具有相对高的塑性的热塑性聚合物。
保护层可以相同或者不同，并且可以由热塑性弹性体形成，特别是选自“基于烯烃的热塑性弹性体(TPO)，主要是PP/EPDM，例如Santoprene，基于烯烃的交联热塑性弹性体(TPV)，例如PP/EPDM，例如Sarlink(DSM)，基于氨基甲酸酯的热塑性弹性体(TPU)，例如Desmopan，Texin，(Bayer)，热塑性共聚酯(TPE)，例如Hytrel(DuPont)，苯乙烯嵌段共聚物(SBS，SEBS，SEPS，SEEPS和MBS)，例如Septon(Kuraray)或者Thermolast K(Kraiburg TPE)，热塑性共聚酰胺，例如PEBA”。但是，还可以使用具有相对高的塑性的热塑性聚合物。
聚合物层可以相同或者不同，并且是由选自下面的基础聚合物形成的：“PC(聚碳酸酯，特别是双酚A聚碳酸酯)，PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，PET-G，PET-F，PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯)，PE(聚乙烯)，PP(聚丙烯)，PI(聚酰亚胺或者聚反式异戊二烯)，PVC(聚氯乙烯)和这样的聚合物的共聚物”。
优选的芯层（在提供时）是由TPE形成的，保护层是由热塑性聚氨酯形成的，和聚合物层是由PC形成的。
该芯层在提供时，典型的厚度是100-600μm，优选200-400μm。该保护层是相同或者不同的，典型的厚度是30-250μm，优选30-150μm。该聚合物层典型的厚度是30-400μm，优选50-250μm。
保护层之一可以具有凹陷处，或者两个保护层都可以具有凹陷处。
保护层之一在面朝芯层或者电子构件的一侧上和/或在背离芯层或者电子构件的一侧上，在整个表面上或者部分表面上可以直接带有印刷层，或者两个保护层均在面朝芯层或者电子构件的一侧上和/或在背离芯层或者电子构件的一侧上，在整个表面上或者部分表面上都可以直接带有印刷层。
本发明还涉及一种生产本发明的安全和/或有价文件的方法，其包含下面的方法步骤：a1)提供电子构件或者衍射安全元件，或者a2)生产带有嵌入的电子构件和/或衍射元件的芯层，b)在芯层上和/或在保护层的一侧上，任选地在压印了至少一个保护层之后，和/或在保护层的两侧上，施加潜在反应性胶粘剂，和c)将芯层，保护层和聚合物层连接在一起来形成下面顺序的层结构：“聚合物层，保护层，电子构件和/或衍射元件或者芯层，保护层，聚合物层”，并且彼此层压，将所述的层加热到这样的温度，该温度高于潜在反应性胶粘剂的反应温度Tr。该层压的进行温度可以是100-230°C，特别是170-210°C，进行时间是1-240min，特别是5-60min，压力是0-400N/cm2，特别是10-200N/cm2，并且任选地在2-1000mbar的真空下。
具体地，下面提到层压方法。原则上，不同的聚合物层的堆积(Zusammentragen)步骤先于层压过程。该堆积可以通过所有本领域通常的方式连续地、准连续地或者不连续地进行。在所谓的辊对辊生产(连续堆积)中，全部的聚合物层，任选地包括镶嵌物，可以彼此平行输送，因此仅仅当插入辊时，全部幅面(Bahn)的配合精度才是重要的。在插入和开始后，进行幅面运行精度的自动监控和自动校正，这样不同的聚合物层总是在所给的规定位置上相对于彼此移动。其后，进行定位幅面的层压，为此目的，辊子层压是特别有效和快速的方法。备选地，还可以使用单张层压(Bogenlamination)(不连续地堆积)。单张具有不同的聚合物层区域，其设置有不同的安全和/或有价文件，或者由其组成。最后，可以使用文件方式的单个层压。其中，例如可以测试电子电路的功能，和可以测试印刷层的无缺陷性，并且其是在堆积各自的聚合物层之前进行的。由此，使得不合格品最小，因为仅仅堆积了经测试的聚合物层，然后将其彼此接合。如果一个聚合物层有缺陷时，这里不需要重新制造全部的聚合物层。当准连续堆积时，聚合物复合层的各个层是在一个位置上接合的。特殊性是能够由辊子以及得自堆叠的单张输送，并且不仅可以严格的平行，而且可以交叉操作。在另外一种方法中，堆积是在相组合的辊对辊加工和单张加工中进行的。其中，镶嵌物可以作为单张和另外的聚合物层从辊子上提供。当接合或者层压时，不同的聚合物层结合成单块复合物。
对于另外的聚合物层，使用PC材料是优选的，例如对于另外的聚合物层来说，具体可以使用所谓的低Tg材料。低Tg材料是玻璃化温度低于140°C的聚合物。优选的是该另外的聚合物层是由相同或者不同的聚合物形成的，紧邻的另外聚合物层的基础聚合物包含彼此反应性的相同或者不同的基团，其中在小于200°C的层压温度，潜在反应性胶粘剂的反应性基团彼此反应和/或与另外的聚合物层的反应性基团反应，并且彼此形成共价健。由此能够降低层压温度，而不会由此危及层压的层之间的紧密结合。造成此的原因是不同的聚合物层不再能容易地脱层，这归因于各自反应性基团的反应。在层之间发生反应性偶合，连同反应性层压。其次，归因于较低的层压温度，降低电子构件的热负荷成为可能。选择用于各自基础聚合物的合适的反应性基团对聚合物化学领域的技术人员来说是容易的。反应性基团的例子选自“-CN，-OCN，-NCO，-NC，-SH，-Sx，-Tos，-SCN，-NCS，-H，环氧(-CHOCH2)，-NH2，-NN+，-NN-R，-OH，-COOH，-CHO，-COOR，-Hal(-F，-Cl，-Br，-I)，-Me-Hal(Me=至少二价的金属，例如Mg)，-Si(OR)3，-SiHal3，-CH=CH2，和-COR”，其中R可以是任意反应性的或者非反应性的基团，例如-H，-Hal，C1-C20烷基，C3-C20芳基，C4-C20芳烷基，每个是支化的或者线型的，饱和的或者不饱和的，任选取代的，或者具有一个或者多个相同或者不同的杂原子N，O或者S的相应杂环化合物”。
其它反应性基团当然是可能的。它们包括狄尔斯-阿德尔反应或者复分解反应的反应参与物。该反应性基团可以直接键合到基础聚合物上或者经由间隔基团与基础聚合物键合。间隔基团包括聚合物化学领域的技术人员已知的全部间隔基团。该间隔基团还可以是低聚物或者聚合物，其提供了弹性，由此降低了安全和/或有价文件破裂的风险。这样的提供弹性的间隔基团是本领域技术人员公知的，因此在此不再赘述。仅仅作为例子，可以提到下面的间隔基团，其选自“-(CH2)n-，-(CH2-CH2-O)n-，-(SiR2-O)n-，-(C6H4)n-，-(C2H10)n-，C1-Cn烷基，C3-C(n+3)芳基，C4-C(n+4)芳烷基，每个是支化的或者线型的，饱和的或者不饱和的，任选取代的，或者具有一个或者多个相同或者不同的杂原子O，N或者S的相应杂环化合物”，并且n=1-20，优选1-10。关于另外的反应性基团或者可能的变型方案，可以参见文献“Ullmann's Encyclopaedia of In-dus-trial Chemistry”，Wiley Verlag，电子版2007。术语基础聚合物在上面说明的上下文中表示一种聚合物结构，其不带有任何在所用的层压条件下呈反应性的基团。它们可以是均聚物或者共聚物。它们还包括相对于所提到的聚合物改性的聚合物。
下面，本发明参考图1进行解释，该图仅仅代表了一个实施方案。图1表示了根据本发明所生产的安全和/或有价文件的图示。
这里表示了芯层3，在其中整合有电子构件，例如带有天线的应答器电路。芯层3由热塑性弹性体组成，例如基于烯烃的热塑性弹性体(TPO)，主要是PP/EPDM，例如Santoprene，基于烯烃的交联热塑性弹性体(TPV)，例如PP/EPDM，例如Sarlink(DSM)，基于氨基甲酸酯的热塑性弹性体(TPU)，例如Desmopan，Texin，(Bayer)，热塑性共聚酯(TPE)，例如Hytrel(DuPont)，苯乙烯嵌段共聚物(SBS，SEBS，SEPS，SEEPS和MBS)，例如Septon(Kuraray)或者Thermolast K(Kraiburg TPE)，热塑性共聚酰胺，例如PEBA。另外，保护层4，5提供在芯层3的两侧上，所述的保护层4，5是通过潜在反应性胶粘剂的两个层6，7与芯层3相结合的。在这个实施例中，保护层4，5是由热塑性聚-氨酯形成的。
这种复合物已经层压到另外的聚合物层8，9，12，13中，所述另外的聚合物层是由聚碳酸酯形成的。在保护层4，5和聚合物层9，12之间，提供了具有潜在反应性胶粘剂的另外的层10，11。
通过使用潜在反应性胶粘剂，整个复合物中的保护层4，5是以物质连接的方式结合的，因此获得了最终的单块安全和/或有价文件2。
理所当然的是，芯层3对于本发明不是必需的，并且还可以省掉，而无需置换。因此，在芯层3被取出的区域中，仅仅设置有电子构件4，并且保护层6，7相应地靠拢。
下面，描述本发明所用的胶粘剂的生产。使用106重量份的水，33重量份的Kelzan S，3%水溶液(Monsanto)，1重量份聚氧乙烯山梨聚糖三油酸酯，2-6重量份的多-胺(Euretek 505，(Witco)，聚酰胺型胺，和/或Jeffamin T-403(Huntsman)，氨基封端的聚氧丙烯)和80重量份的多异氰酸酯粉(粒度小于45 μm)，在溶解器中制备了含水悬浮液。作为多异氰酸酯例如可以使用IPDI异氰脲酸酯(IPDI-T1890/100，Hüls)。但是，还可以使用上述的其它多异氰酸酯。

Claims (13)

1.安全和/或有价文件(2)，其包含：
电子构件(4)和/或衍射安全元件，
设置在该电子构件(4)和/或衍射安全元件的一侧上的至少一个保护层(4，5)或者设置在其两侧上的两个保护层(4，5)，所述的保护层(4，5)是由第一基础聚合物形成的，
由不同于第一基础聚合物的第二基础聚合物所形成的聚合物层(8，9，12，13)，将带有所述保护层(4，5)的所述电子构件(4)和/或衍射安全元件层压到所述的聚合物层(8，9，12，13)中，
其中，带有潜在反应性胶粘剂的胶粘剂层(10，11)至少设置在所述聚合物层(8，9，12，13)和所述保护层(6，7)之间。
2.根据权利要求1的安全和/或有价文件，其中将该电子构件(4)和/或衍射安全元件嵌入到芯层(3)中，其中任选地在该保护层(4，5)和芯层(3)之间，也设置带有潜在反应性胶粘剂的胶粘剂层(6，7)。
3.根据权利要求2的安全和/或有价文件(2)，其中该芯层(3)是由热塑性弹性体形成的，特别是选自“基于烯烃的热塑性弹性体(TPO)，主要是PP/EPDM，例如Santoprene，基于烯烃的交联热塑性弹性体(TPV)，例如PP/EPDM，例如Sarlink(DSM)，基于氨基甲酸酯的热塑性弹性体(TPU)，例如Desmopan，Texin，(Bayer)，热塑性共聚酯(TPE)，例如Hytrel(DuPont)，苯乙烯嵌段共聚物(SBS，SEBS，SEPS，SEEPS和MBS)，例如Septon(Kuraray)或者Thermolast K(Kraiburg TPE)，热塑性共聚酰胺，例如PEBA”。
4.根据权利要求1-3之一的安全和/或有价文件(2)，其中该保护层(4，5)是由热塑性弹性体形成的，特别是选自“基于烯烃的热塑性弹性体(TPO)，主要是PP/EPDM，例如Santoprene，基于烯烃的交联热塑性弹性体(TPV)，例如PP/EPDM，例如Sarlink(DSM)，基于氨基甲酸酯的热塑性弹性体(TPU)，例如Desmopan，Texin，(Bayer)，热塑性共聚酯(TPE)，例如Hytrel(DuPont)，苯乙烯嵌段共聚物(SBS，SEBS，SEPS，SEEPS和MBS)，例如Septon(Kuraray)或者Thermolast K(Kraiburg TPE)，热塑性共聚酰胺，例如PEBA”。
5.根据权利要求1-4之一的安全和/或有价文件(2)，其中该聚合物层(8，9，12，13)是相同的或者不同的，并且是由选自下面的基础聚合物形成的：“PC(聚碳酸酯，特别是双酚A聚碳酸酯)，PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，PET-G，PET-F，PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)，PE(聚乙烯)，PP(聚丙烯)，PI(聚酰亚胺或者聚反式异戊二烯)，PVC(聚氯乙烯)和这些聚合物的共聚物”。
6.根据权利要求2-5之一的安全和/或有价文件(2)，其中该芯层(3)的厚度是100-600μm，优选200-400μm。
7.根据权利要求1-6之一的安全和/或有价文件(2)，其中该保护层(4，5)的厚度是30-250μm，优选30-150μm。
8.根据权利要求1-7之一的安全和/或有价文件(2)，其中一个保护层(4，5)具有凹陷处，或者其中两个保护层(4，5)都具有凹陷处。
9.根据权利要求1-8之一的安全和/或有价文件(2)，其中所述保护层(4，5)之一在面朝芯层(3)或者电子构件(4)的一侧上和/或在背离芯层(3)或者电子构件(4)的一侧上，在整个表面上或者部分表面上直接带有印刷层，或者两个保护层(4，5)均在面朝芯层(3)或者电子构件(4)的一侧上和/或在背离芯层(3)或者电子构件(4)的一侧上，在整个表面上或者部分表面上直接带有印刷层。
10.根据权利要求1-7之一的安全和/或有价文件(2)，其中该聚合物层(8，9，12，13)的厚度是30-400μm，优选50-250μm。
11.根据权利要求1-10之一的安全和/或有价文件(2)，其中所述聚合物层(8，9，12，13)之一或者所述聚合物层(8，9，12，13)中的多个各自带有印刷层。
12.生产权利要求1-11之一的安全和/或有价文件(2)的方法，其包含下面的方法步骤：
a1)提供电子构件(4)或者衍射安全元件，或者
a2)生产带有嵌入的电子构件(4)和/或衍射元件的芯层(3)，
b)在芯层(3)上和/或在保护层(4，5)的一侧上，任选地在压印了至少一个所述保护层(4，5)之后，和/或在所述保护层(4，5)的两侧上，施加潜在反应性胶粘剂(5，6)，和
c)将芯层(3)，保护层(4，5)和聚合物层(8，9，12，13)组合在一起来形成下面顺序的层结构：“聚合物层(8，9)，保护层(4)，电子构件(4)和/或衍射元件或者芯层(3)，保护层(5)，聚合物层(12，13)”，并且彼此层压，其中将所述的层加热到这样的温度，该温度高于所述潜在反应性胶粘剂的反应温度Tr。
13.根据权利要求12的方法，其中进行该层压的温度是100-230℃，特别是170-210℃，进行1-240min，特别是5-60min的时间，压力是0-400N/cm2，特别是10-200N/cm2，并且任选地在2-2000mbar的真空下进行。
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