PL99828B1 - Sposob sporzadzania wielometalowej plyty offsetowej - Google Patents

Sposob sporzadzania wielometalowej plyty offsetowej Download PDF

Info

Publication number
PL99828B1
PL99828B1 PL18364375A PL18364375A PL99828B1 PL 99828 B1 PL99828 B1 PL 99828B1 PL 18364375 A PL18364375 A PL 18364375A PL 18364375 A PL18364375 A PL 18364375A PL 99828 B1 PL99828 B1 PL 99828B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
copper
bath
chrome
plating
thoroughly
Prior art date
Application number
PL18364375A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL18364375A priority Critical patent/PL99828B1/pl
Publication of PL99828B1 publication Critical patent/PL99828B1/pl

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób sporzadza¬ nia wielometalowej plyty offsetowej na podlozu stalowym, stosowanej jako forma drukowa w prze¬ mysle poligraficznym w technice druku offsetowego.Znane sa sposoby sporzadzania wielometalowych plyt offsetowych na podlozu stalowym z podwar- stwa miedziowa lub niklowa, na która nakladane sa kolejno matowa lub blyszczaca powloka miedziowa, stanowiaca elementy drukujace przyszlej formy drukowej oraz matowa lub blyszczaca powloka chromowa, stanowiaca elementv niedrukniocp przy¬ szlej formy drukowej.Wielometalowa plyta offsetowa po naniesieniu na nia swiatloczulej warstwy kopiowej, naswietleniu przez diapozytyw i wywolaniu miejsc nienaswiet- lonych, podlega procesowi trawienia. Warstwa chro¬ mu odslonieta w procesie wywolywania zostaje przetrawiona do warstwy miedzi. Po usunieciu zagarbowanej warstwy kopiowej z wytrawionej plyty otrzymuje sie forme gotowa do druku, w któ¬ rej elementy niedrukujace stanowi warstwa chro¬ mu, a elementy drukujace warstwa miedzi.Znane sposoby sporzadzania wielometalowych plyt offsetowych na podlozu stalowym, polegaja na odtluszczeniu i usunieciu z powierzchni blachy za¬ nieczyszczen i tlenków, wstepnemu obustronnemu elektrolitycznemu miedziowaniu blachy w kapieli cy.iankowej lub tez wstepnemu niklowaniu, po oplukaniu w wodzie ponownemu obustronnemu miedziowaniu w kwasnej kapieli siarczanowej, 2 a nastepnie po dokladnym oplukaniu w wodzie jednostronnemu chromowaniu w konwencjonalnej kapieli chromowej.Otrzymana w ten sposób matowa powloka chro¬ mowa na matowej powloce miedziowej posiada najczesciej gruba niejednorodna strukture oraz niewystarczajaca gladkosc, co ma duzy wplyw na pózniejsza zgodnosc tonalna formy drukowej z Re¬ produkowanym oryginalem, zle przyjmowanie far¬ by drukarskiej i nadmierne prowadzenie wody w procesie- druku.Nadmierne i nierównomierne prowadzenie wody przez elementy niedrukujace formy drukowej po¬ woduje emulgowanie farby, zbyt duze nawilzenie gumy offsetowej i papieru, co z kolei wymaga intensywniejszego suszenia druków i prowadzi do obnizenia ich jakosci.Powloki chromowe o niejednorodnym i grubym ziarnie nie nadaja sie do nanoszenia na nie presen- sybilizowanych warstw kopiowych, których wysoka rozdzielczosc uwarunkowana jest koniecznoscia na¬ noszenia bardzo cienkich warstw.Zla rozdzielczosc warstwy kopiowej powoduje otrzymanie formy drukowej o nieprawidlowej zgo¬ dnosci tonalnej z reprodukowanym oryginalom; a tym samym zla jakosc druku. Nieodpowiednia struktura warstwy chromu otrzymywana znanymi sposobami powoduje przedluzenie czasu trawienia, co czesto prowadzi do uszkodzenia warstwy ko¬ piowej. 999 82899 828 3 Nieodpowiednia struktura warstwy miedzi formy drukowej powoduje czesto zle przyjmowanie farby, co równiez nie pozwala wiernie odtworzyc repro¬ dukowany oryginal.Znane sa równiez sposoby sporzadzania wielo - rr.ctalowyeh plyt off; etowych o gladkich i blysz¬ cz icych powlokach chromowych otrzymywanych na gladkich-, drobnoziarnistych i blyszczacych powlo¬ kach miedziowych, polegajace na zastosowaniu sfodków wyblyszczajacych do kwasnej siarczano¬ wej kapieli miedziowej.Wystepujace w procesie miedziowania produkty \ -okladu srodków wyblyszczajacych prowadza je¬ dnak z reguly do powstawania nadmiernych na¬ prezen wlasnych powlok miedziowych oraz wyso¬ kich twardosci, które to wlasciwosci obnizaja wytrzymalosc mechaniczna plyty offsetowej, zwlr.- szc:- na przeginanie i prowadza do pekania form -¦;r:;k:wych w procesie druku, szczególnie na szyb¬ ki.bi znych maszynach offsetowych.W; trzymalosc plyty offsetowej na przeginania jest szczególnie wazna przy mocowaniu go lewej formy drukowej na offsetowej maszynie drukarskiej, ze wzgledu na duzy kat zalamania krawedzi formy ¦¦¦irukowej.Otrzymywane znanymi sposobami blyszczace po¬ wloki chromowe, r.a blyszczacych powlokach mie¬ dziowych przyjmuja z kolei zbyt male ilosci wody w procesie druku, rnoga powodowac tonowanie formy drukowej i ze wzgledu na silne odbijanie swiatla od jej powierzchni utrudniaja prawidlowa obserwacje kopii w procesie sporzadzania formy drr:.rv.-ej...W celu wyeliminowania tych zjawisk stosuje sie w znanych sposobach chemiczne lub elektrolityczne matowanie powloki chromowej, co jednak nie gwa¬ rantuje otrzymania prawidlowej struktury powie¬ rzchni warstwy chromowej dla celów poligraficz¬ nych.. Celem.wynalazku jest otrzymanie trójmetalowych, plyt offsetowych o prawidlowej strukturze powlok galwanicznych oraz' o zwiekszonej wytrzymalosci mechanicznej, szczególnie na przeginanie, z któ¬ rych sporzadzane formy drukowe charakteryzuja sie wysoka jakoscia reprodukcji. Cel ten osiagnieto poprzez dobór odpowiednich kapieli do niklowania, mieLiniowania i chromowania, oraz dobór najwlas¬ ciwszych grubosci. powlok galwanicznych.Wieiometalowa plyta offsetowa wykonana spo¬ sobem wedlug wynalazku jest plyta o podlozu .-talowym, które stanowi blacha walcowana na zirv.no z niskowegiowej stali, o chropowatosci nie wyz:.ej niz Ra = 0,30 «m, wg PN-73/M-04251,z na¬ kladanymi na nia galwanicznie podwarstwa niklu .,o grubosci 2—4t/m. warstwa miedzi o grubosci —lO.um i warstwa chromu o grubosci 0,5—2«m, przy czyni wszystkie powloki galwaniczne wyka¬ zuja minimalne naprezenia wlasne.Najkorzystniejsza chropowatosc "powloki miedzio- ... ej i chromowej nie powinna byc wyzsza niz Ra--='0,25«m, wg PN-73/M-04251. Najkorzystniejsza wyirzymalosc na przeginanie gotowej plyty trójme- talowej nie powinna byc mniejsza niz oO^n wytrzy¬ malosci na przeginanie blachy stalowej. Ta ostatnia wedlug PN-58/H-04407 dla szczeki o promieniu r —2,5 mm, nie powinna wynosic mniej niz 70 prze¬ giec zgodnie z kierunkiem walcowania./ Sposób sporzadzania trójmetalowych plyt offse¬ towych wedlug wynalazku polega na tym, ze na wysoce'gladka powierzchnie niskoweglowej blachy stalowej, zimnowalcowanej, o chropowatosci nie wyzszej v.ii I:a —030;wm, uprzednio dokladnie ele¬ ktrolitycznie odtluszczona i odticniona znanymi sposobami nanosi sie dwustronnie warstwe niklu o ern-b^ci ?—4wm w kapieli typu Wattsa, doklad¬ nie plucze sie woda, poddaje miedziowaniu w al¬ kalicznej kapieli pirofosforanowej bez srodków wyblyszczajacych jednostronnie, najkorzystniej na grubosc 5—10um, wzglednie dwustronnie, a naste- pnie naklada sic'jednostronnie powloke chronowa na grubosc 0,5—2um w samosterujacej kapieli chro¬ mowej przez stosowanie odpowiednich cyklicz* nych przerw w doplywie pradu.*V alkalicznej kapieli pirofesforanowej otrzymuj*? sie wysoce gladkie, szczelne powloki miedziowo o bardzo niskich naprezeniach wlasnych.Powloke miedziowa o odpowiedniej gladkosci i niskich naprezeniach wlasnych otrzymuje sie we¬ dlug wynalazku równiez poprzez nakladanie powlo. ki miedziowej' w kwasnej kapieli siarczanowej, i nastepnie mechaniczne jej polerowanie.T,V sr..posteruJacej kapieli chromowej przy zasto¬ sowaniu cyklicznych przerw w doplywie pradu otrzymuje" sie wysoce gladka pólmatowa p wloke -o chromowa o wysoce jednorodnej strukturze i sred¬ niej chropowatosci nie wyzszej niz _ Ra = 0,25«m, umozliwiajaca wlasciwe prowadzeni'; niezbednej ilosci wody w procesie druku, oraz charakteryzu¬ jaca sie bardzo krótkim czasem trawienia. Grubosc warstwy chromu moze byc rózna, w zakresie 0,5—2«m, w zaleznosci od wysokosci drukowanego nakladu.W celu uzyskania wysoce gladkich powlok galwa¬ nicznych o niskich naprezeniach wlasnych, korzy- 40 sinym jest, aby kapiele w trakcie procesów galwa¬ nicznych poddawane byly mieszaniu i ciaglej filtracji.Sposób sporzadzania trójmetalowych plyt offse¬ towych wedlug wynalazku przedstawiony jest w nastepujacych przykladach: 4- Przykl.-.d I. Blache ze stali niskoweglowej, walcowana na zimno, gat. VST 13—05g wedlug DIN 16:1:3, o grubosci 0,28mm, dokladnie odtluszczo¬ no elektrolitycznie i odtleniono znanymi sposobami, po dokladnym oplukaniu woda zdemineralizowana poniklowano dwustronnie w kapieli o nastepujacym skladzie i parametrach pracy: uwodniony siarcznn niklowy — 250 g/l uwodniony chlorek niklawy — 20 g/l kwas borowy — 25 g/l pH — 4,5—5 katodowa gestosc pradu — 3 A/dm2. anodowa gestosc pradu — 3 A/dm2 temperatura kapieli — 50°C czas niklowania — 3min 60 anody: nikiel elektrolityczny wysokiej czystosci; kapiel mieszana powietrzem i filtrowana w sposób c:a:;iy. Poriiklowana blache oplukano dokladnie woda zdemineralizowana i wprowadzono do alkali¬ cznej pirofosforanowej k^pic ii miedziowej o naste- 65 pujacym skladzie i parametrach pracy: 50 5599 828 6 miedz jako metal — 22,5 g/l zawartosc pirofosforanu: zawartosc miedzi — 7,7 : 1 amoniak w posteci'gazowej — 1,29 g/l pH — %i temperatura kapieli — 51°C katodowa gestosc pradu — 2,7 A/dm2 nnodowa gestosc pradu — 3,8 A/dm2 anody profilowane z miedzi elektrolitycznej, bez¬ tlenowej o zawartosci miedzi — 99,98:,n; czas miedziowania — 15 min; kapiel mieszana powietrze n i filtrowana w sposób ciagly. Powloke miedziowa nalozono jednostronnie.Uzyskano chropowatosc powierzchni warstwy mie¬ dzi Ra = 0.14wm. Fomicdziov;'ana blache opukano do¬ kladnie ¦'woda zdemineralizowana i wprowadzono do kapieli chromowej o nastepujacym skladzic- i parametrach pracy: bezwodnik kwasu chromowego — 300 g/l fluorokrzemian potasowy — 18 g/l siarczan strontowy — 1 g/i katodowa gestocc pradu — 20 Arim2 temperatura kapieli — 30°C anody: stop olowi-.i z antymonem.Powloke chromowa nalozono jednostronnie.Chropowatosc powloki chromowej Ra-0,18wm. Wy¬ trzymalosc offsetowej plyty trójmetalowej na prze¬ ginanie — 70" o wytrzymalosci podlóz?, stalowego tj. srednio 54 przegiecia, Fro?es chromowania pro¬ wadzono z cyklicznymi przerwami w doplywie pra¬ du tj. 1.5 min. — chromów \nie; 0.5 — min. — przer¬ wa w doolywio pradu: 1.5 min. — chromowanie. 0,5 min. - przerwa w doplywie pradu itd. Calkowity czas przebywania blachy w kapieli wynosil 9,5 min. z tego 7,5 min. chromowanie i 2 min. przerwy w doplywie pradu Otrzyii ana plyte irójmclalowa oplukano dokladnie woda i wysuszono cieplym powietrzem., po czym przekazano do dzialu kopii, gdzie sporzadzono z niej forme drukowa w znany sposób.Przyklad II Blache stalowa o charakterystyce jak v: przykladzie I cdtluszczono elektrolitycznie wielostopniowo i odtleniono, po czym po doklad¬ nym opli-kaniu woda zdemineralizowana poniklo- wareo dwustronnie w kapieli o,nastepuj-:cym skla¬ dzie i parametrach pracy: uwodniony siarczan nikiawy — 300 g'l uwodniony chlorek niklawy — 50 gT kwasborowy — 35 g/l pil — 15 — 5 k;-.-Gdowa gestosc pradu — 3 A/dm2 anodowa gestosc pradu — 3 A/dm2 temperatura kapieli — 45°C kapiel mieszana powietrzem i filtrowana w sposób ciagly; anody: nikiel elektrolityczny wysokiej czystosci; czas niklowania — 4 min.Peniklowana blache dokladnie oplukano woda zde- leineializowan:; i jednostronnie pomiedziowano w alkalicznej kapieli pirofosforanowej o nastepujacym skladzie i parametrach pracy: miedz :ako metal — 30 g/l zawartosc pirofosforanu: zawartosc miedzi ~~~ 8,0:1 amoniak w postaci gazowej — 2,25 g/I PH — 8,5 temperatura kapieli — 55°C katodowa gestosc pradu — 3,2 A/dm2 anodowa gestosc pradu —5,4 A/dm* czas miedzowania — 12 min. anody: miedz profilowana beztlenowa, o zawartosci miedzi — 99,98%; kapiel silnie burzona powietrzem i filtrowana w io sposeb ciagly ; chropowatosc otrzymanej powloki miedziowej Ra = 0,20/zm. Po dokladnym oplukaniu woda zdemi¬ neralizowana. pomiedziowana blache wprowadzono do kapieli chromowej o nastepujacym skladzie i5 i parametrach pracy: bezwodnik kwasu chromowego — 230 g/l siarczany w przeliczeniu na kwas siarkowy — 1,14 g/l utlenialnosc — '5,2 pi fluorokrzemian aktywny — 1,8 g/i katocowa gestosc pradu — 20 A/dm2 temperatura kapieli — 28°C anody: stóp olowiu z cyna; czas chromowania z przerwami w doplywie pradu analogiczny jak w przykladzie I; chropowatosc otrzymanej powloki chromo¬ wej Ea= 0,20um. Wytrzymalosc na przeginanie trój- me.alowej ply'y offsetowej ~ 70iro wytrzymalosci podloza ftalowego tj. srednio 52 przegiecia.Przyklad III Blache stalowa o charaktery¬ styce jak w przykladzie I poddano obróbce analo¬ gicznie jak w przykladzie I lub II do procesu niklo¬ wania. Fomklowana blache poddano nastepnie mie¬ dziowaniu w kapieli o nastepujacym skladzie i pa¬ rametrach pracy: uwodniony siarczan miedziowy — 275 g/l kwas siarkowy -' — 60 g/l temperatura kapieli — 30°C katodowa gestosc pradu — 3 A/dm2 anodowa gestosc pradu — 3 A/dm2 czas miedziowania — 12 min. anody: miedz elektrolityczna, walcowana, o duzej czystosci; kapiel mieszana powietrzem i filtrowana w sposób ciagly. Pomiedziowana dwustronnie bla¬ che oplukano dokladnie woda zdemineralizowana, wysuszono, a nastepnie wypolerowano jednostro¬ nnie na odpowiedniej polerce.Chropowatosc wypolerowanej powierzchni miedzi Ra—0,25/./m. Blache z wypolerowana jednostronnie powloka miedziowa odtluszczono wielostopniowo elektrolitycznie i odtleniono znanymi sposobami, a nastepnie oplukana woda zdemineralizowana i poddano chromowaniu w samc-sterujacej kapieli chromowej analogicznie jak w przykladzie I z tym, ze cykl chromowania przebiegal nastepujaco: lr5 min. — chromowanie; 20 sek — przerwa w do¬ plywie pradu; 1 min. — chromowani?; 20 sek. — przerwa w do¬ plywie pradu; i min. — chromowanie; 20 sek. — przerwa w do¬ plywie pradu; I min. — chromowanie; 20 sek. — przerwa w do¬ plywie pradu; 1,5 min. — chromowanie. chropowatosc otrzymanej powloki chromowej 40 50 55 65 /7 8 Ea = 0,23urn. Wytrzymalosc na przeginanie trójmeta- lowej plyty offsetowej ok. 65% wytrzymalosci pod¬ loza stalowego tj. srednio 50 przegiec.Trójmetalowe plyty offsetowe sporzadzone spo¬ sobem wedlug wynalazku wykazuja, w stosunku do znanych plyt, wysoka wytrzymalosc na przegi¬ nanie na nowoczesnych szybkobieznych maszynach drukarskich i "charakteryzuja sie wysoka jakoscia reprodukcji. ? - ' PL

Claims (2)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób sporzadzania wielometalowej plyty off¬ setowej na podlozu* sta-lowym na drodze elektroli- *vc;'.nej w kapielach galwanicznych,* polegajacy na 'rokjnym niklowaniu, miedziowaniu i chromowaniu odtluszczonych i cdtlenionych blach stalowych, zna¬ mienny tym, ze na powierzchnie niskoweglowej bla¬ chy stalowej zimnowalcowanej, najkorzystniej o wy¬ trzymalosci na przeginanie nie mniejszej niz 70 prze- ,. -: ¦-.; -j-dnie z kierunkiem walcowania i o chrop")- w^r.osci nie wyzszej niz Ra = 0,30wm. uprzednio dokladnie elektrolitycznie ¦ odtluszczona i odtlenion? znanymi sposobami, nanosi sie dwustronnie warstwe niklu o grubosci 2—4um w kapieli typu WaUsa, do¬ kladnie plucze woda, poddaje sie miedziowaniu w ..i-kaiicznej kapieli pirofosforanowej bez srodków wyblyszczajacych jednostronnie, weglednie dwu¬ stronnie, najkorzystniej na grubosc 5—10«m. do¬ kladnie plucze woda, a nastepnie jednostronnie na¬ klada sie powloke chromowa na grubosc 0,5—2/*rn w samosterujacej kapieli chromowej przez stosowa¬ nie odpowiednich cyklicznych przerw w doplywie pradu, przy czym kapiele galwaniczne poddaje sie 5 mieszaniu oraz ciaglej filtracji.
  2. 2. Sposób sporzadzania wielometalowej plyty off¬ setowej na podlozu stalowym na drodze elek¬ trolitycznej w kapielach galwanicznych, polega¬ jacy na kolejnym niklowaniu, miedziowaniu i chro¬ mowaniu odtluszczonych i odtlenionych blach sta¬ lowych, znamienny tym, ze na powierzchnie nisko¬ weglowej blachy stalowej zimnowalcowanej, o chro¬ powatosci nie wyzszej niz Ra=0,30am, uprzednio dokladnie elektrolitycznie odtluszczona i odtlenio- na znanymi sposobami, nanosi sie dwustronnie warstwe niklu o grubosci 2—4//m w kapieli typu Wattsa. dokladnie plucze woda, poddaje sie mie¬ dziowaniu w kwasnej kapieli siarczanowej bez srodków wyblyszczajacych jednostronnie wzglednie dwustronnie, najkorzystniej na grubosc 5—10um. poleruje powloke miedziowa mechanicznie, odtlu¬ szcza i odtlrnia znanymi sposobami, dokladnie plu¬ cze sie woda, a nastepnie jednostronnie naklada po-"loke chromowa na grubosc 0,5—2um w samos te¬ ruj4cej kapieli chromowej przez stosowanie odpo¬ wiednich cyklicznych przerw w doplywie pradu, prry czym kapiele galwaniczne poddaje sie mie¬ szaniu oraz ciaglej filtracji. 15 Prac. Poligraf., UP PRL naklad 120 + 18 PL
PL18364375A 1975-09-26 1975-09-26 Sposob sporzadzania wielometalowej plyty offsetowej PL99828B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL18364375A PL99828B1 (pl) 1975-09-26 1975-09-26 Sposob sporzadzania wielometalowej plyty offsetowej

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL18364375A PL99828B1 (pl) 1975-09-26 1975-09-26 Sposob sporzadzania wielometalowej plyty offsetowej

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL99828B1 true PL99828B1 (pl) 1978-08-31

Family

ID=19973703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL18364375A PL99828B1 (pl) 1975-09-26 1975-09-26 Sposob sporzadzania wielometalowej plyty offsetowej

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL99828B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100407732B1 (ko) 결절상구리/니켈합금피막을포함하는복합호일,이를포함하는인쇄회로기판및결절상구리/니켈합금피막의전착방법
US4561944A (en) Method for producing supports for lithographic printing plates
US4445998A (en) Method for producing a steel lithographic plate
CA1235380A (en) Etching, electrochemically graining, and anodizing aluminum plate
GB2071698A (en) Electrolytic graining of aluminium
EP1226289B1 (en) An electrochemical method for forming an inorganic covering layer on a surface of a copper material
KR100458259B1 (ko) 비시안화물황동도금욕및비시안화물황동도금욕을이용한황동층을갖는금속박의제조방법
US20040108211A1 (en) Surface treatment for a wrought copper foil for use on a flexible printed circuit board (FPCB)
JP2975275B2 (ja) 液中集電法によるプリント回路用銅箔表面処理方法
EP1002644A2 (en) Production of support for lithographic printing plate.
EP0924101B1 (en) Process for producing aluminium support for lithographic printing plate
JPH052744B2 (pl)
JPH0525960B2 (pl)
PL99828B1 (pl) Sposob sporzadzania wielometalowej plyty offsetowej
US3940321A (en) Methods of treating aluminium
EP0007234B1 (en) A process for the anodic treatment of a continuous web of aluminium foil, foil so obtained and its application as a lithographic printing plate
CN115772689B (zh) 低锡量镀锡板表面晶粒生长的取向控制方法
US4585529A (en) Method for producing a metal lithographic plate
EP0620124B1 (en) Planographic printing plate and method of manufacturing support therefor
JPH11115340A (ja) 平版印刷版用アルミニウム支持体の製造方法
JPH0154439B2 (pl)
US3459642A (en) Process for preparing a planographic plate
KR100364052B1 (ko) 인쇄회로제조용동박및그의제조방법
JPH0235677B2 (ja) Heibaninsatsuyokuromumetsukikohan
RU2088408C1 (ru) Способ получения монопластин на стальной основе