PL98004B1 - Sposob wytwarzania powlok galwanicznych stopu zelaza zawierajacego nikiel lub nikiel i kobalt - Google Patents
Sposob wytwarzania powlok galwanicznych stopu zelaza zawierajacego nikiel lub nikiel i kobalt Download PDFInfo
- Publication number
- PL98004B1 PL98004B1 PL1974175327A PL17532774A PL98004B1 PL 98004 B1 PL98004 B1 PL 98004B1 PL 1974175327 A PL1974175327 A PL 1974175327A PL 17532774 A PL17532774 A PL 17532774A PL 98004 B1 PL98004 B1 PL 98004B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- nickel
- iron
- cobalt
- bath
- sodium
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób osadzania
chemicznego stopów niklu z zelazem i stopów ni- 40
klu i kobaltu z zelazem, prowadzacy do otrzymy¬
wania dobrych pokryc galwanicznych zawieraja¬
cych zelazo i nikiel lub zelazo, kobalt i nikiel w
szerokim zakresie stezen dodatków bez istotnego
wytracania zasadowych soli zelazowych. 45
Sposób wedlug wynalazku polega na przepusz¬
czaniu pradu od anody do katody przez wodny
roztwór platerujacy, zawierajacy co najmniej je¬
den zwiazek zelazawy, oraz co .najmniej jeden
zwiazek niklu lub niklu i kobaltu dostarczajace 50
jony niklu, kobaltu i zelaza dla osadzania elektro¬
chemicznego stopów niklu lub niklu i kobaltu z
zelazem oraz inne znane wspóldzialajace dodatki,
przy czym do kapieli galwanicznej dodaje sie
2—60 gramów w litrze, co najmniej jednego zwia- 55
zku lub soli dostarczajacych anion glukoheptonia¬
nowy, w ciagu okresu wystarczajacego dla wytwo¬
rzenia dobrej metalicznej powloki galwanicznej na
powierzchni katody.
Kapiele zawieraja skutecznie dzialajaca ilosc co 60
najimniej jednego przedstawiciela wybranego z
grupy obejmujacej: wyblyszczacz pierwotny, wy¬
blyszczacz wtórny, (pomocniczy wyblyszczacz wtór¬
ny i srodek przeciwwzerowy.
W kafpieli stosowanej w sposobie wedlug wyna- 65
lazku czesc niklu mozna zastapic kobaltem W po¬
staci siarczanu kobaltu lub chlorku kobaltu w ce-.
lu otrzymania potrójnego stopu Ni-Co-Fe. Z po¬
wodu stosunkowo wysokiej ceny kobaltu, dla ma¬
ksymalnej oplacalnosci operacji korzystnie jest
jednak powlekac jedynie stopem Ni i Fe.
Pomimo,, ze znane jest osadzanie uzytkowych,
dekoracyjnych i odpornych na korozje pokryc ko¬
baltowych, zawierajacych stosunkowo niskie, na
przyklad ponizej 2?/o wagowych, zawartosci zela¬
za, usilowania zmierzajace do powlekania stopami
kobaltowo-zelazowymi o 'znacznie wiekszej zawar¬
tosci zelaza nie byly dotad uwienczone powodze¬
niem,, zwlaszcza tam, gdzie byly pozadane pokry¬
cia matowe, póllsniace lub lsniace o grubosciach
rzedu ogólnie stosowanego dla celów dekoracyj¬
nych lub dla ochrony przed korozja. Dla niektó¬
rych zastosowan uzytkowych, na przyklad w ce¬
lach magnetycznych lub elektronicznych, gdzie is¬
totne sa jedynie wlasnosci fizyczne pokrycia a
wyglad nie ma zasadniczego znaczenia i gdzie po¬
nadto sa stosowane bardzo male grubosci warstwy,
mozna z powodzeniem powlekac takimi stopami
kobaltowo-zelazowymi o wyzszej zawartosci zelaza.
Ajnion glukohaptoniainowy mozna korzystnie do¬
dawac w postaci glukoheptonianu sodu. Material
jest istosunkojwo czysty w postaci handlowej i po¬
winien miec postac drobnych krysztalków o bar¬
wie szarawobialej lub jasnokremowej. Mozna go
równiez otrzymac w postaci ciemno zabarwionego
roztworu soli sodowych glukoheptonianu i produ¬
któw ubocznych procesu wytwarzania, przy czym
ta postac nie jest zalecana, poniewaz mozna z nia
wprowadzic do kapieli niepozadane zanieczyszcze¬
nia organiczne, mogace niekorzystnie wplywac na
wlasnosci (fizyczne powloki i na dzialanie kapieli.
Anion glukoheptynianowy mozna ponadto wpro¬
wadzac jako sól metalu alkalicznego, korzystnie
sodowa, boroglukoheptoniamu, który równiez jest
dostepny w formie krystalicznej, stosunkowo czy¬
stej soli sodowej i który w wyniku dodania' do
kapieli daje aniony glukoheptonianowy i borano-
wy, z których ten ostatni jest z reguly obecny w
stosunkowo wysokich stezeniach i dodawany jako
kwas borowy dla buforowania oraz w innych ce¬
lach. Gtlukoheptoniari mozna równiez dodawac w
postaci soli innych oprócz sodu, zgodnych ze skla¬
dem kapieli kationów; na przyklad potasu, niklu,
magnezu, litu.
Jesli pozadany jest stop niklu i zelaza, który
nie musi byc lsniacy, ani dobrze wyrównany, lecz
pelny i elastyczny dla celów inrxych niz dekoracyj¬
ne, mozna wyeliminowac stosowanie wyblyszcza-
czy i dodawac jedynie srodek przeciwfwzerowy i
zwiazek *siarkowoJtlenowy, korzystnie sacharyne.
Dla otrzymania blyszczacych, dobrze wyrówna¬
nych powlok stopowych mozna stosowac wybly-
szczacze pierwotne, takie jak dwuetoksylowany 2-
butiin-d,4-dliol lub dwiuipropoksylowany 2-butinJl,4-
diol wraz z siarkowo-tlenowym wyblyszczaczem
wtórnym, korzystnie sacharyna, wtórnym wybly¬
szczaczem pomocniczym i srodkiem przeciwwzero-
wym. Jesli pelny polysk i /wyrównanie nie sa po¬
zadane, pokrycia o dosc dobrym polysku i wyrów¬
naniu mozna uzyskac stosujac jako wyblyszczacz98 004
pierwotny heterocykliczny zwiazek azotu, taki jak.
bromek N-aUilochiinolinowy w ©tezeniu okolo 5—20
mg/l obok siarkowo-tlenowego wyblyszczacza wtó¬
rnego, wtórnego wyblyszczacza pomocniczego i os¬
rodka przeciwwzerowego.
Podlozami, na które mozna nanosic pokrycia
sposobem wedlug wynalazku, 'moga byc metale lub
stopy metali jakie zazwyczaj pokrywa sie galwa¬
nicznie i które stosuje sie w technice powlekania
elektrochemicznego, takie jak nikiel, kobalt, stop
niklu z kobaltem, miedz, cyna, mosiadz itd. Inne
typowo podloze oparte na metalach, z których wy¬
twarza sie przedmioty poddawane powlekaniu mo¬
ze obejmowac zelazne takie jak stal, miedz, cyne
i jej stopy, na przyklad z olowiem, stopy miedzi
takie jak mosiadz, braz itd. cynk, zwlaszcza w
postaci odlewów cisnieniowych, ma wszystkich z
nich moga byc naniesione pokrycia z innych me¬
tali, takich jak miedz i inne. Podloza metaliczne
moga miec powierzchnie wykanczane w rózny spo¬
sób, zaleznie od 'pozadanego ostatecznego wygladu,
który z kolei zalezy od takicn czynników jak po¬
lysk, jaskrawosc, niwelacja, grubosc i innych wla¬
sciwosci powloki galwanicznej polozonej na tych
podlozach.
Pod pojeciem wyblyszczacza pierwotnego rozu¬
mie sie tutaj zwiazki stosowane jako dodatki
przy pokrywaniu, takie jak produkty reakcji zwia¬
zków epoksydowych z alkoholami a-hydroksyace-
tyleniowymi, takie jak dwuetoksylowainy 2-butiin-
-1,4-diol lub dwuipropoksyloiwany 2-butin-l„4Hdiol,
inne pochodne acetylenowe, . zwiazki N^heterocy-
kliczne, aktywine zwiazki siarki, barwniki i inne.
Szczególnymi przykladami takich dodatków sa:
l,4-dwu^(/?-hydroksyetokiSy)-2Hbutin; l,4-dwu<(/?-hy-
droksy-y-chloropnopoklsy/-2-butin; l>4-dwu//?, y-
-qpoksypropoksy/-2nbutin; l,4-dwu//?-hydroksy-y-
butenolksy/-2-foutin; l,4Hdwu/2'-hydroksy-4'^oksa-
-6'-heptenoksy/-2-butin; chlorek' N-/l,2-dwuchloro-
propenylo/pirydyniowy, bromek 2,4,6Htrójmetylo-N-
^propargilopirydyniowy, bromek N-alkilochinaldy-
niowy, bromek N-allilochinoliniowy,' 2-ibutin-l,4-
ndiol, alkohol propargilowy, 2Hmetylo-3-butin-2-ol,
tiodwupropionitryl o wzorze 1, tiomocznik, fenosa-
franina i fuksyna.
Przy uzyciu pojedynczo lub w kombinacji, wy-
blyszczacz pierwotny moze nie wywolac efektu
widocznego na powloce galwanicznej lub moze do¬
prowadzic do otrzymania powlok póllsniacych,
drobnoziarnistych. Najlepsze jednak rezultaty osia¬
ga sie przy uzyciu wyblyszczaczy pierwoitnych wraz
z wyglyszczaczem wtórnym^ z pomocniczym wy-
blyszczaczem wtórnym lub obydwoma, co prowa¬
dzi do uzyskania optimum polysku powloki, szyb¬
kosci wyblyszczania, wyrównywania zakresu ge¬
stosci pradowej odpowiadajacej pokrywaniu po¬
lyskowemu, niskiej gestosci pradu.
Pod pojeciem wyblyszczacza wtórnego rozumie
sie tutaj sulfoniany aromatyczne, sulfonamidy, sul-
fonimidy, sulfiniany i inne. Szczególnymi przykla¬
dami takich dodatków sa: sacharyna, 1,3,6-nafta-
lenotrójsulfomiain sodu, benzenosulfoniain sodu, dwu-
benzosulfonimid, benzenosulfinian sodu. Dodatki
te, które mozna stosowac pojedynczo lub w odpo¬
wiednich kombinacjach, maja spelniac jedna lub
wiecej z ponizszych funkcji:
— otrzymanie póllsniacych powlok lub uzyska¬
nie istotnego rozdrobnienia ziarna w porównaniu
ze zmetnialymi, matowymi, ziarnistymi, nie. od¬
bijajacymi pokryciami uzyskiwanymi zazwyczaj z
kapieli bez dodatków,
— dzialanie jako srodki uplastyczniajace przy za¬
stosowaniu w kombinacji z innymi dodatkami, ta-
kimi jak wyblyszczacze pierwotne,
— regulowanie wewnetrznych naprezen w powlo¬
kach, najczesciej przez doprowadzenie naprezenia
do pozadaneij scisliwosci;
— wprowadzenie okreslonej ilosci siarki do po-
wloki galwanicznej dla wplyniecia w pozadanym
kierunku na reaktywnosc chemiczna, róznice po¬
tencjalów w zlozonych ukladach kryjacych itp.,
a przez to ograniczanie korozji, lepsza ochrona
metalu podloza przed korozja itp.
Pod pojeciem pomocniczego wyblyszczacza wtór¬
nego rozumie sie tutaj alifatyczne lub aromaty¬
czno-alifatyczne, olefinowo lub acetylenowo niena¬
sycone sulfonamidy, sulfonimidy itd. Szczególny¬
mi przykladami takich dodatków sa: allilosulfonian
sodu, 3-chlOTO-2-Jbuteino-l-sulfonian sodu, /?-styre-
nosulfonian sodu, propargilosultfonian" sodu, jedno-
allilosulfomid H2N-SO2-NH-CH2CH= CH2, dwual-
lilosulfomid o wzorze 2,, alliloisulfamid. Takie zwiaz¬
ki, które mozna stosowac najczesciej pojedynczo
lub w kombinacjach,, spelniaja wszystkie funkcje
podane dla wyblyszczaczy wtórnych, a ponadto
moga spelniac jedno lub wiecej z powyzszych za¬
dan:
— moga zapobiegac lub ograniczac do minimum
powstawanie wzrów, prawdopodobnie dzialajac ja¬
ko akceptory wodoru,
— moga wspóldzialac z jednym lub wiecej wybly¬
szczaczy pierwotnych umozliwiajac uzyskanie o wie¬
le lepszych szybkosci wyblyszczania i niwelowania
40 niz byloby to mozliwe przy uzyciu jednego lub
dowolnych dwóch zwiazków sposród wszystkich
trzech klas: wyblyszczaczy pierwotnych, wyblysz¬
czaczy wtórnych oraz pomocniczych wyblyszczaczy
wtórnych uzytych pojedynczo, lub w kombinacji,
43 — moga wplywac na powierzchnie katody przez
zatruwanie katalityczne itp. tak, ze szybkosci zu¬
zywania dodatków wspóldzialajacych, zazwyczaj
typu wyblyszczacza pierwotnego, moga byc w istot¬
nym stopniu ograniczone, co wplywa na poprawe
50 ekonomiki procesu.
Do pomocniczych wyblyszczaczy wtórnych mozna
równiez zaliczyc jony lub zwiazki niektórych me¬
tali lub metaloidów, takich jak cynk, kadm, se¬
len itd., które mimo, ze nie sa obecnie powszech-
55 nie stosowanerbyly uzywane w celu poprawienia
polysku powloki itp. Innymi wspóldzialajacymi do¬
datkami natury organicznej, które moga byc przy¬
datne, sa zwiazki typu hydroksyfonlainów wedlug
opisu patentowego Stanów Zjednoczonych Ame-
60 ryki nr 3 697 391, to jest na przyklad dwuslarczan
sodowo-formaldehydowy, którego dzialanie polega
na poprawieniu tolerancji kapieli w stosunku do
stezenia wyblyszczacza pierwotnego, zwiekszaniu
tolerancji wzgledem zanieczyszczen metalicznych
65 takich,, jak cynk itd.7
98 004
8
Pcd pojeciem srodka przeciwwzerowego rozumie
sie tutaj substancje rózniaca sie od wtórnego wy¬
blyszezacza pomocniczego i bedaca jego uzupelnie¬
niem, której zadaniem jest zapobieganie wzerom
gazowym lub ograniczanie ich do minimum. Sro¬
dek przeciwzerowy moze równiez poprawic zgod¬
nosc kapieli z zanieczyszczeniami takimi jak olej,
smar itp. przez ich emulgowanie, dyspergowanie,
solubilizowainie i tym podobne dzialanie na te za¬
nieczyszczenia i stad Ulatwiac uzyskanie bardziej
zdrowego pokrycia. Srodki przeciwwzerowe sa do¬
datkami z wyboru, które moga byc lub nie byc
uzywane w kombinacji z jednym lub wiecej przed¬
stawicieli grupy obejmujacej wyblyszczacz pier¬
wotny, wyblyszczac z wtórny i pomocniczy wybly¬
szczacz wtórny. Zalecane srodiki przeciwwzerowe
moga obejmowac laurylasiarezan sodu, siarczan ok-
syetylowanego alkoholu laurylowego i sole sodo¬
we sulfoibursztyniainów dwiualkilowych.
Ponizej zestawiono" typowe sklady kapieli za¬
wierajacych nikiel f zelazo oiraz nikiel, kobalt i ze¬
lazo, które moga byc uzyte wraz ze skutecznie dzia¬
lajacymi ilosciami opasanych tu dodatków: okolo
0(,GG5—0,2 grama w litrze wyblyszezacza pierwot¬
nego, okolo ,1,0—3i0 gramów w litrze wyblyszezacza
wtórnego, okolo 0,5—10 gramów w litrze pomoc¬
niczego wyblyszezacza wtórnego i okolo 0,05 —
1 grama w litrze srodka przeciwwzerowego. Moz¬
na równiez stosowac kombinacje wyblyszczaczy
pierwotnych d wtórnych o stezeniach przedstawi¬
cieli kazdej z klas pozostajacych w typowych usta¬
lonych granicach.
Do tyipowych, zawierajacych nikiel, wodnych ka¬
pieli do powlekania galwanicznego, któire moga byc
stosowane ze skutecznymi ilosciami .wspóldzialaja¬
cych f dodatków, naleza przedstawione ponizej,
wszystkie stezenia sa w nich wyrazone w gramach
w litrze (g/l), jesli nie zaznaczono inaczej.
iSole do isporzadzania kapieli sa typu ogólnie sto¬
sowanych przy powlekaniu niklem i kobaltem, to
znaczy sa to siarczany i chlorki, a zazwyczaj ich
kombinacje. Zelazo dwuwarto>sciowe mozna doda¬
wac jako siarczan zelazawy, chlorek zelazawy lub
amidosulfoinian zelazawy, korzystnie jako siarczan,
który jest latwo dostepny po niskiej cenie i w do¬
brym stopniu czystosci, jako FeS04. 7H20.
Tablica 1
Wodne kapiele do powlekania galwanicznego, za¬
wierajace nikiel
Skladnik
Siarczan niklu
chlorek niklu
siarczan zelazawy
kwas borowy
wartosc pH (elektro-
metrycznie)
Mini¬
mum
'200
3
Maksi¬
mum
500
80
i80
55
Korzy¬
stnie
300
' 45
40
45
|4 •
Typowa kapiel amidosulfonianowa do niklowa¬
nia, która mozna stosowac w sposobie wedlug
wynalazku, imoze zawierac nastepujace skladniki:
Tablica 2
Skladnik
amidoisulfonian
niklu
chloreik niklu
amidosiulfonian ze¬
lazawy
kwas borowy
wartosc pH (elek-
trometrycznie)
Mini¬
mum
330
. 3
Maksi¬
mum
400
60
80
55
Korzy¬
stnie
375
45
40
45
4
Typowa kapiel siarczanowa do niklowania nie
zawierajaca chlorków, która mozna stosowac w
sposobie wedlug wynalazku, moze zawierac na¬
stepujace skladniki:
Tablica 3
Skladnik
siarczanu niklu
siarczan zelazawy
kwas borowy
wartosc pH (elek-
1 trometrycznie)
Mjaksi-
mum
500
80
55
4
Mini¬
mum
3-00
2,,5
Korzy¬
stnie
400
40
45
3-3,5
Typowa kapiel amidosulfonianowa nie zawiera¬
jaca chlorków,, która mozna stosowac w sposobie
wedlug wynalazku, moze zawierac nastepujace
skladniki:
Tablica 4
Skladnik
amidoisulfonian
niklu
aimidoHsulfonian ze¬
lazawy
kwas borowy
wairtosc pH (elek-
trounetrycznie)
NMdirui-
mium
300
1 '¦ 5
2,5
Maksi¬
mum
400
80
!55
• 4
Korzy¬
stnie
350
40
• 45
3-3,5
Powyzsze kapiele moga zawierac skladniki w
ilosciach wychodzacych poza zalecane minimum
i maksimum, lecz najbardziej zadowalajace i eko¬
nomiczne dzialanie mozna osiagnac wówczas, gdy
zwiazki sa obecne w kapieli we /wskazanych ilos¬
ciach. Szczególna zaleta bezchlorkowych kapieli
przedstawionych w tablicach 3 i 4 jest moznosc
otrzymania powlok zasadniczo wolnych od napre¬
zen oraz fakt, ze moga one umozliwic pokrywanie
szybkosciowe z uzyciem anod szybkosciowych.
Ponizej podano sklad wodnej kapieli kobaltowo-
niklowo-zelazowej do powlekania galwanicznego,
40
45
50
55
GO9
w której kombinacja skutecznych ilosci jednego lub
wiecej wspóldzialajacych dodatków wedlug wyna¬
lazku prowadzi do korzystnych wyników.
Tablica 5
Wodna kapiel kobaltowo-niklowo-zelazowa do po¬
wlekania galwanicznego, wszystkie stezenia w g/l.
Mieszana kapiel
kobaltowonniklowa
NiS04 • 7H20
C01SO4 • 7H2Q
NiCl2 • 6H^O
H9BO3
Mlaksi-
'mum
400
225
v75
50
Mini-
!mum
20i0
.. 15
37
Korzy¬
stnie
300
80
60
45
Siarczan zelazawy FeSO* 7H20 jest obecny w
powyzszej kapieli w stezeniu okolo 5^80 g/l.
Wartosc pH przedstawionych dla przykladu wod¬
nych kompozycji zawierajacych zelazo i nikiel oraz
nikiel, kobalt i zelazo mozna utrzymywac przy
platerowaniu w granicach 2,0—4,0 a korzystnie od
3,0 do 3,6. Podczas procesu pH moze jak zwykle
wykazywac tendencje do wzrostu i mozna je re¬
gulowac kwasami takimi jak kwas solny, kwas
siarkowy i inne.
Zakres temperatur roboczych dla powyzszych
kapieli moze lezec w granicach okolo 30—70QC,
korzystnie w zakresie 45—60°C.
Mieszanie powyzszych kapieli w czasie piracy
moze obejmowac pompowanie roztworu, porusza¬
nie pretem katody, mieszanie powietrzem lub kom¬
binacje tych sposobów.
Anody stosowane w powyzszych kapielach mo¬
ga byc wykonane z poszczególnych pojedynczych
metali nanoszonych przy katodzie takich jak ze¬
lazo i nikiel dla powlekania niklowo-zelazowego
lub nikiel, kobalt i zelazo dla powlekania niklowo-
-kóbaltowo-zelazowego. Anody moga skladac sie
z oddzielonych metali zawieszonych odpowiednio
w kapieli w postaci pretów, pasków lub malych
brylek w koszykach tytanowych. W takich przy¬
padkach stosunek powierzchni poszczególnych me¬
tali anody jest dostosowany do pozadanego skla¬
du mieszaniny katodowej. Dla pokrywania stopami
podwójnymi lub potrójnymi mozna równiez stoso¬
wac jako anody stopy odpowiedniieh metali o u-
dziale procentowym poszczególnych metali odpo¬
wiadajacym udzialowi procentowemu tych samych
metali w pozadanym pokryciu stopowym na ka¬
todzie. Te dwa rodzaje ukladów anodowych umo¬
zliwiaja z reguly utrzymanie wystarczajaco stale¬
go stezenia jenów odpowiednich metali w kapieli.
Jesli przy ustalonym stosunku metali w stopie
anodowymi wystepuje pewne niezrównowazenie bi¬
lansu jenów metali w kapieli, mozna wprowadzac
okresowe poprawki przez dodawanie odpowied¬
nich korekcyjnych ilosci soli poszczególnych me¬
tali. Wszystkie anody lub koszyki anodowe sa zwy¬
kle odpowiednio pokryte tkanina lub workami z
tworzywa sztucznego o pozadanej porowatosci w
celu ograniczenia do minimum mozliwosci wpro¬
wadzenia do kapieli czastek metalu, szlamu anado-
wego itd., które moglyby migrowac do katody w
1004
sposób mechaniczny lub na skutek elektroforezy,
powodujac szorstkosc powloki katodowej.
.Ponizsze przyklady ilustruja wynalazek, nie og¬
raniczajac jego zakresu.
Przyklad I. Kapiel niklowo-zelazowa do po¬
wlekania galwanicznego sporzadza sie przez po¬
laczenie w wodzie nastepujacych skladników dla
uzyskania wskazanych stezen:
siarczanniklu 300 g/l
chlorekniklu 60 g/l
kwasborowy . 45 g/l
siarczan zelazawy '60 g/l ,
sacharynian sodu (0,6 H20) 4,0 g/l
allilosulfoniansodu 2,3 g/l
diwuetoksylowainy 2-ibutiin-l,4~diol 50 mg/l
sól sodowa sulfobursztyniamu dwu-n-
-heksylowego 0,25 g/1-*',
sól Roichelle (KNaC4H406 • 4H20) 60 g/1
wartoscpH 3,8
Polerowana plytke mosiezna zarysowuje sie po¬
jedynczym przeciagnieciem papierem sciernym,
o ziarnie 2/0 w celu uzyskania paska o szerokosci
ckolo 1 cm w odleglosci okolo 2,5 cm od dolu. Po
oczyszczeniu plytki, obejmujacym wstepna kapiel
w rozcienczonym cyjanku miedzi dla uzyskania do¬
skonalej czystosci chemicznej i fizycznej, powleka
sie ja w elektrolizerze Hulla o pojemnosci 267 ml
w ciagu HO minut przy pradzie 2A, przy tempera-
. turze 50°C i mieszaniu magnetycznym. Powloka w
elektrolizerze Hulla jest blyszczaca i zupelnie do¬
brze 'zniwelowana przy dosc niskiej gestosci pra¬
du, na zagieciu przy brzegu o wysokiej gestosci
pradu wystepuje luszczenie powloki.
Po dodaniu o 20 g/l wiecej siarczanu zelazawego
otrzymuje sie blyszczaca powloke z dwoma duzy¬
mi, plamistymi, zamglonymi obszarami o malej
grubosci.
40 Przyklad II. Powtarza sie przyklad I stosu¬
jac 6:0 g/l jedlnowodnego cytrynianu potasu .w miej- f
sce soli Rochelle. Powloka jest na ogól blyszczaca,
jednak ma dwav daze, rozrzucone prazkowane
i zamglone obszary o malej grubosci.
45 Po dodaniu o 20 g/l wiecej siarczanu zelazawe¬
go otrzymuje sie slaba, plamista, prazkowana, zam¬
glona i zmejtniala powloke.
Przyklad III. Powtarza sie przyklad I sto¬
sujac 60 g/l glukonianu sodu w miejsce soli Ro¬
bo chelle. Otrzymuje sie niejednorodnie zmatowiona
powloke o slabym wyrównaniu.
Po dodaniu o 20 g/l wiecej siarczanu zelazawe¬
go otrzymuje sie niejednorodnie zmetniala i pla¬
mista powloke z samoistnym pekaniem w koncu
95 przy wysokiej gestosci pradu.
Przyklad IV. Powtarza sie przyklad I stosu¬
jac 10 g/l glukoheptonianu sodu zamiast soli Ro¬
chelle. Otrzymuje sie blyszczaca, zupelnie dobrze
zniwelowana, elastyczna powloke o dobrym pokry-
60 ciu przy niskiej gestosci pradu. Po zwiekszeniu
stezenia siarczanu zelazawego do 80 g/l otrzymuje
sie lsniaca, zupelnie dobrze zniwelowana powloke
o dobrej elastycznosci i dobrym pokryciu przy ni¬
skiej gestosci pradu.
65 Przyklad V. Powtarza sie przyklad IV sto-11
98 004
12
sujac kapiel wysoikochlorkowa o nastepujacym
skladzie, przy\ tych samych stezeniach dodatków
i zawartosci 40 g/l siarczanu zelazawego:
siarczan niklu 150 g/l
chlorek niklu ' 150 g/l
kwas borowy 45 g/l
Otrzymuje sie blyszczaca, zupelnie dobrze zniwe¬
lowana powloke o dobrym pokryciu przy niskiej
gestosci pradu i o dobrej elastycznosci.
Przyklad VI. Przeprowadza sie próbe dlu¬
gotrwala w 4 litrach kapieli z przykladu IV, sto¬
sujac dodatek swiezego siarczanu zelazawego w
ilosci 40 g/l i nastepujace warunki: Komora do
galwanizacji — prostopadloscian o pojemnosci 5
litrów o przekroju 1i3-XiU5 cm, wykonany ze szkla
Pyrex.
Objetosc roztworu — 4 litry, co daje glebokosc
roztworu, bez anody, okolo 20,5 cm.
Temperatura 55°C, utrzymywana przez zanurze¬
nie komory w termostatowanej, lazni wodnej.
Mieszanie — przez poruszanie preta anody.
Anoda — dwa .koszycki wylkonane z tytanu, z któ¬
rych jeden zawiera nikiel elektrolityczny a drugi
zelazo Armco Iron. Koszyk anodowy z niklem za¬
wiera okolo 1200 g niklu elektrolitycznego, a ko¬
szyk iz zelazem okolo 226 g ulozonych arkuszy
Armco Iron przy przyblizonym istosunku powierz¬
chni anody niklowej do anody zelazowej jak oko¬
lo10:1. I
Katoda — pasek mosiezny o wymiarach 2„54X
„3 cm, X O^OTl cm,, wygladzony i polerowany po
jednej stronie i zanurzony do glebokosci okolo
17,i8 cm, zagiety poziomo 2,54 cm od dolu i nastep¬
ne 2,54 cm do otrzymania wewnetrznego kata oko¬
lo 45° na polerowanej stronie katody, zwrócony
polerowana strona do anody odleglej o okolo 10,2
cm i zarysowany pionowo posrodku na szerokosc 1
cm pojedynczym przeciagnieciem papieru sciernego
o ziarnie 2/0.
Prad elektrolizera — 5,0 A
Czas — roztwory poddaje sie elektrolizie w ciagu
7 godzin dziennie, rózne katody powleka sie w
ciagu 30 /minut dla oceny stopnia zniwelowania,
jednorodnoscia elastycznosci i polysku pokrycia
zarówno ogólnie jak i w obszarze niskiej gestosci
pradu.
Filtracja — okresowa.
Dodatiki — okresowo, w razie potrzeby koryguje
sie rozcienczonym kwasem siarkowym wartosci pH
w granicach 3,^0 — 3,5 przy pomiarze elektrome¬
dycznym; okresowo dodaje sie uzupelniajace ilos¬
ci wyblyszczaczy: pierwotnego i wtórnego pomoc¬
niczego dla utrzymania polysku i wyrównania po¬
wloki. Zawartosc jonu zelazawego w kapieli utrzy¬
muje sie przy systemie rozdzielnej anody z niklu
i z Armco Iron w umieszczonych w workach ko¬
szykach tytanowych przez dodatkowe, korekcyjne
dodatiki siarczanu zelazawego, dokonywane na pod¬
stawie oznaczen jonu zelazawego, dla utrzymania
zawartosci jonów niklu i zelaza w kapieli na mo¬
zliwie stalym poziomie,
Dla serii zgietych katod otrzymuje sie blyszcza¬
ce, elastyczne, dobrze wyrównane pokrycia ze sto¬
pu nilklu z zelazem, zawierajace srednio okolo
40°/o wagowych zelaza. Lacznie pokryto 436 gra¬
mami stopu podczas okolo 400 amperogodzin elek¬
trolizy przy pradzie elektrolizera okolo 5 A. Lat¬
wo utrzymuje sie polysk, dobre zniwelowanie i ela¬
stycznosc oraz niskie naprezenia pokryc.
Przy gwaltownym mieszaniu powietrzem, pH
3,0 — 3,5 temperatura 55°C i stezeniu siarczanu
zelazawego okolo 60 g/l sa parametrami optymal¬
nymi, przy których uzyskuje sie maksymalne ste¬
zenie 40°/o zelaza w powloce. Nie obserwuje sie
istotnego ciemnienia roztworu, worki anodowe po¬
zostaja czyste; i nie pokryte zasadowymi solami
zelazowymi, nie wykrywa sie równiez zawiesiny
zasadowych soli zelazowych w kapieli. Zawartosc
kapieli uzupelnia sie odpowiednio w czasie elektro¬
lizy niklem i Armco Iron w odpowiednich koszy¬
kach tytanowych, z zachowaniem stosunku po¬
wierzchni jak 10 : 1. Uzupelnia sie równiez okreso¬
wo wyblyszczacze: pierwotny i wtórny pomocniczy.
Z a1 s tr z' e zie n ,i| a patentowe
1. Sposób wytwarzania powlok galwanicznych
stoipu zelaza zawierajacego nikiel lub nikiel i ko¬
balt, obejmujacy przepuszczanie pradu od anody
do katody przez wodny, kwasny roztwór plateru¬
jacy zawierajacy, co najmniej jeden zwiazek ze¬
lazawy i co najmniej jeden zwiazek niklu lub
kombinacje zwiazków niklu i kobaltu, dostarczaja¬
ce jony dla powlekania galwanicznego stopem ni¬
klu i zelaza lub niklu, kobaltu i zelaza oraz inne
znane wspóldzialajace dodatki, znamienny tym, ze
do roztworu platerujacego dodaje sie co najmniej
jeden zwiazek lub sól,, które dostarczaja anion glu-
koheptanianowy, w stezeniu 2—50 gramów w li¬
trze.
2. Sposób wedlug zastrz. \ znamienny tym, ze
jako zwiazki niklu stosuje sie siarczan niklu i
chlorek niklu.
3. Sposób wedlug zastrz. ,1, znamienny tym, ze
jako zwiazki niklu stosuje sie amidoisulfonian ni¬
klu i chlorek niklu.
4. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze
jako 'zwiaziki kobaltu stosuje sie siarczan kobaltu
i chlorek kobaltu.
6. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze
jako zwiazki kobaltu stosuje sie amidosulfonian
kobaltu i chlorek kobaltu.
6. Sjposób wedlug zastrz. li, znamienny tym, ze
jako zwiazek zelazawy stosuje sie siarczan zela¬
zawy, chlorek zelazawy lub amidosulfonian zela¬
zawy.
7. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze
jako wspóldzialajace dodatki stosuje sie sachary-
nian sodu, allilosulfonian sodu, l,4^dwu/^-hydro-
ksyetoiksy/-24>utin i lauryloisiarczan sodu.
8. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze
jako wspóldzialajace dodatki stosuje sie sachary-
nian sodu, allilosulfonian sodu, l,,4-diwu/^4iydroK-
s^rqpoksy/-2-butin ; Jauirylosiarezan §qicIu,
39
40
45
50
55
4598 004
CH2CH2CN
CH2CH2CN
Wzór 1
o2s
/
\
NH-Allil
NH -Allil
Wzór 2
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US41253473A | 1973-11-05 | 1973-11-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL98004B1 true PL98004B1 (pl) | 1978-04-29 |
Family
ID=23633387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL1974175327A PL98004B1 (pl) | 1973-11-05 | 1974-11-04 | Sposob wytwarzania powlok galwanicznych stopu zelaza zawierajacego nikiel lub nikiel i kobalt |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5075532A (pl) |
BE (1) | BE821841A (pl) |
CH (1) | CH613724A5 (pl) |
CS (1) | CS187432B2 (pl) |
DE (1) | DE2450133A1 (pl) |
DK (1) | DK572574A (pl) |
ES (1) | ES431419A1 (pl) |
FR (1) | FR2249978B1 (pl) |
GB (1) | GB1435267A (pl) |
IT (1) | IT1028538B (pl) |
NL (1) | NL7414422A (pl) |
NO (1) | NO137760C (pl) |
PL (1) | PL98004B1 (pl) |
SE (1) | SE7413819L (pl) |
ZA (1) | ZA746191B (pl) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2320996A1 (fr) * | 1975-08-13 | 1977-03-11 | Nickel Sln Ste Metallurg Le | Procede pour l'electrodeposition d'alliage fer-nickel |
CA1069850A (en) * | 1975-12-04 | 1980-01-15 | Mcgean Chemical Company | Low temperature bright nickel and bright nickel alloy plating |
WO1979000608A1 (en) * | 1978-02-09 | 1979-08-23 | Kemwell Ltd | Electrotreating a metal surface |
US4179343A (en) * | 1979-02-12 | 1979-12-18 | Oxy Metal Industries Corporation | Electroplating bath and process for producing bright, high-leveling nickel iron electrodeposits |
US4439284A (en) * | 1980-06-17 | 1984-03-27 | Rockwell International Corporation | Composition control of electrodeposited nickel-cobalt alloys |
CA1193223A (en) * | 1981-01-13 | 1985-09-10 | Omi International Corporation | Bright nickel-iron alloy electroplating bath and process |
DE3108466C2 (de) * | 1981-03-06 | 1983-05-26 | Langbein-Pfanhauser Werke Ag, 4040 Neuss | Verwendung eines Acetylenalkohols in einem Bad zur galvanischen Abscheidung einer Palladium/Nickel-Legierung |
US6372118B1 (en) * | 1999-04-12 | 2002-04-16 | Wen Hua Hui | Ni-Fe-Co electroplating bath |
-
1974
- 1974-09-30 ZA ZA00746191A patent/ZA746191B/xx unknown
- 1974-10-22 DE DE19742450133 patent/DE2450133A1/de not_active Withdrawn
- 1974-10-28 ES ES431419A patent/ES431419A1/es not_active Expired
- 1974-10-29 JP JP49124839A patent/JPS5075532A/ja active Pending
- 1974-10-30 NO NO743919A patent/NO137760C/no unknown
- 1974-10-30 CS CS747408A patent/CS187432B2/cs unknown
- 1974-10-31 GB GB4720274A patent/GB1435267A/en not_active Expired
- 1974-10-31 FR FR7436394A patent/FR2249978B1/fr not_active Expired
- 1974-10-31 IT IT09613/74A patent/IT1028538B/it active
- 1974-11-04 PL PL1974175327A patent/PL98004B1/pl unknown
- 1974-11-04 SE SE7413819A patent/SE7413819L/xx unknown
- 1974-11-04 CH CH1475274A patent/CH613724A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-11-04 BE BE150203A patent/BE821841A/xx unknown
- 1974-11-04 DK DK572574A patent/DK572574A/da not_active Application Discontinuation
- 1974-11-05 NL NL7414422A patent/NL7414422A/xx not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT1028538B (it) | 1979-02-10 |
SE7413819L (pl) | 1975-05-06 |
ZA746191B (en) | 1975-11-26 |
NO137760B (no) | 1978-01-09 |
BE821841A (fr) | 1975-03-03 |
CS187432B2 (en) | 1979-01-31 |
NO137760C (no) | 1978-04-19 |
CH613724A5 (en) | 1979-10-15 |
FR2249978B1 (pl) | 1979-04-27 |
DK572574A (pl) | 1975-07-14 |
JPS5075532A (pl) | 1975-06-20 |
FR2249978A1 (pl) | 1975-05-30 |
ES431419A1 (es) | 1976-10-16 |
GB1435267A (en) | 1976-05-12 |
DE2450133A1 (de) | 1975-05-07 |
NL7414422A (nl) | 1975-05-07 |
NO743919L (pl) | 1975-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI550138B (zh) | 用於製備暗鉻層之電鍍浴及方法 | |
JP2001500195A (ja) | ニッケル―燐合金皮膜の電気めっき | |
US20110308959A1 (en) | Process for the deposition of platinum-rhodium layers having improved whiteness | |
JP2011520037A (ja) | 改良された銅−錫電解液及び青銅層の析出方法 | |
CN104040033B (zh) | 电解液及其用于沉积黑钌镀层的用途及以此方式获得的镀层 | |
JPH0338351B2 (pl) | ||
US3804726A (en) | Electroplating processes and compositions | |
JPS608315B2 (ja) | 錫・金電気メッキ水性浴 | |
US20060257683A1 (en) | Stainless steel electrolytic coating | |
PL98004B1 (pl) | Sposob wytwarzania powlok galwanicznych stopu zelaza zawierajacego nikiel lub nikiel i kobalt | |
CN102216536A (zh) | 具有抵抗性涂层的不锈钢卫生洁具 | |
CA1083078A (en) | Alloy plating | |
JPH06104914B2 (ja) | 地色ないし光沢のある銅・スズ合金被膜を電着させるためのアルカリ性シアン化物浴 | |
US4189358A (en) | Electrodeposition of ruthenium-iridium alloy | |
CA1134775A (en) | Acid zinc electroplating process and composition | |
JPS6141999B2 (pl) | ||
JPS599637B2 (ja) | ニツケル コバルトマタハ ニツケルト コバルトノテツゴウキンデンチヤクホウ | |
US3206383A (en) | Electrolyte for use in the galvanic deposition of bright leveling nickel coatings | |
NO147994B (no) | Fremgangsmaate til fremstilling av en elektrolytisk utfelling og pletteringsopploesning til utfoerelse av fremgangsmaaten | |
PL110465B1 (en) | Method of electrolytic deposition of ferrous alloys with nickel and/or cobalt | |
NO784204L (no) | Fremgangsmaate til fremstilling av blanke elektrolytiske zinkutfellinger og vandig, surt pletteringsbad til utfoerelse av fremgangsmaaten | |
JPS5921394B2 (ja) | 鉄合金めっき水溶液 | |
US4138294A (en) | Acid zinc electroplating process and composition | |
JPH1060683A (ja) | 電気めっき三元系亜鉛合金とその方法 | |
US3972788A (en) | Zinc anode benefaction |