PL95793B1 - Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow - Google Patents

Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow Download PDF

Info

Publication number
PL95793B1
PL95793B1 PL17196674A PL17196674A PL95793B1 PL 95793 B1 PL95793 B1 PL 95793B1 PL 17196674 A PL17196674 A PL 17196674A PL 17196674 A PL17196674 A PL 17196674A PL 95793 B1 PL95793 B1 PL 95793B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
tin
binder
lead
silver
soldering
Prior art date
Application number
PL17196674A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL17196674A priority Critical patent/PL95793B1/pl
Publication of PL95793B1 publication Critical patent/PL95793B1/pl

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest spoiwo do lutowa¬ nia elementów z miedzi lub jej stopów na osnowie cyny i olowiu, majace zastosowanie glównie przy podzespolach i urzedzeniach zwlaszcza w przemy¬ sle elektrotechnicznym w których poszczególne czesci sa laczone za pomoca lutowania.Znany stan techniki. Znane sa spoiwa zawiera¬ jace w swym skladzie od 1% do 95% cyny, a po¬ zostala ilosc procentowa olowiu, wykorzystywana przy lutowaniu elementów maszyn i urzadzen wy¬ konywanych z miedzi lub jej stopów. Znane' sa równiez spoiwa na osnowie cyny z kilku procen¬ towymi dodatkami antymonu, srebra i miedzi sto¬ sowane do lutowania elementów maszyn i podze¬ spolów zwlaszcza w przemysle elektrotechnicznym.Znana literatura techniczna jak na przyklad H. Marco Solder an soldering, Mc Grawes Hill, New Jork, O. Kubaszewski, B. F. Hopkins, Oxida- tion of Metallsand Alloys Batler Worths, London 1972 r. B. M. Allen, Soldering Handbook, ILLFEE London 1969, T. Radomski, A. Ciszewski „Lutowa¬ nie" WNT, Warszawa 1971 okresla sklad chemicz¬ ny calego szeregu spoiw miekkich do lutowania elementów z miedzi lub jej stopów. Z przytoczo¬ nych zródel wynika, ze tym lepsze pod wzgledem mechanicznym i elektrycznym jest polaczenie luT towane, im wieksza ilosc cyny wchodzi do stopu.Przeto podstawowym skladnikiem znanych spoiw jest cyna. Przykladowo przy lutowaniu ele¬ mentów elektronicznych wedlug wspomnianych zródel informacji uzywa sie spoiwa o zawartosci od 50% do 70% cyny, a przy lutowaniu komuta¬ torów uzywa sie spoiwa o zawartosci 95% cyny.Spoiwa ze stopów wysokocynowych w procesie lu¬ towania utleniaja sie tak, ze zuzycie stopu przez to utlenianie dochodzi do 40% calosci spoiwa zu¬ zytego na wyrób.Istota wynalazku. Spoiwo do lutowania elemen¬ tów z miedzi lub jej stopów wedlug wynalazku zawiera w swym skladzie od 2% do 85% cyny, od 0,5% do 5% srebra, od 0% do 0,1% berylu i od 0% do 0,2% mieszaniny cerowej metali ziem rzad¬ kich, podczas gdy reszte procentowego skladu spoi¬ wa stanowi olów.W odniesieniu do dotychczasowego stanu tech¬ niki znanych spoiw miekkich, czesciowe zastapie¬ nie w spoiwie wedlug wynalazku cyny lub olowiu srebrem ma- ten korzystny skutek, ze powaznie zmniejsza utlenialnosc spoiwa. Dla przykladu 1% dodatek srebra do stopu obniza jego utlenianie dziesieciokrotnie, przy czym srebro zwieksza wlas¬ ciwosci mechaniczne stopu, miedzy innymi wytrzy¬ malosc na rozciaganie i wydluzanie wzgledne.Stopy cynowo-olowiowe w calym zakresie za¬ wartosci posiadaja scisle okreslone temperatury topnienia od 183 do 327°C. Temperatury te- nie za¬ wsze odpowiadaja wymogom procesu technologicz¬ nego. Czesciowe zastapienie cyny srebrem pozwala uzyskac stop o temperaturze topnienia najbardziej korzystnej dla danego procesu technologicznego, 957933 95793 4 uniknac przegrzania stopu i zmniejszyc jego utle¬ nianie w czasie lutowania.Ponadto zastosowanie w stopie wedlug wynalaz¬ ku dodatku w postaci pierwiastków metali ziem rzadkich i berylu ma te dodatkowa zalete, ze do¬ datki te maja w stosunku do cyny i olowiu cha¬ rakter pierwiastków powierzchniowo-aktywnych, które zapelniaja defekty strukturalne na powie¬ rzchni calego stopu, przez co wielokrotnie zmniej¬ szaja utlenialnosc tego stopu.Przyklad realizacji wynalazku. Spoiwo do luto¬ wania elementów z miedzi lub jej stopów wedlug wynalazku jest stopem sporzadzonym na bazie cyny i olowiu i zawiera w swym skladzie: Przyklad 1 85% cyny 1,5% srebra 0,001% berylu 0,05% mieszaniny cerowej metali ziem rzadkich, przy czym reszte procentowego skladu spoiwa sta¬ nowi olów.Przyklad 2 2% cyny 2% srebra 0,005% berylu 0,1% mieszaniny cerowej metali ziem rzadkich, podczas gdy reszte procentowego skladu spoiwa stanowi olów. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Spoiwo do lutowania elementów z miedzi lub jej stopów skladajace sie z cyny, olowiu i srebra, znamienne tym, ze zawiera w swym skladzie od 2% do 85% cyny, od 0,5% do 5% srebra, od 0% do 0,1% berylu i od 0% do 0,2% mieszaniny cero¬ wej metali ziem rzadkich, podczas gdy reszta procentowego skladu spoiwa stanowi olów. Druk WZKart. Zam. E-5019. Cena 45 zl PL
PL17196674A 1974-06-17 1974-06-17 Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow PL95793B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL17196674A PL95793B1 (pl) 1974-06-17 1974-06-17 Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL17196674A PL95793B1 (pl) 1974-06-17 1974-06-17 Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL95793B1 true PL95793B1 (pl) 1977-11-30

Family

ID=19967812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL17196674A PL95793B1 (pl) 1974-06-17 1974-06-17 Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL95793B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4122232A (en) Air firable base metal conductors
JP5320556B2 (ja) Sn、AgおよびCuからなるはんだ物質
EP0131778B2 (en) Copper-containing thick-film conductor compositions
JPWO2006109573A1 (ja) 導電性フィラー、及びはんだ材料
US3929674A (en) Boride-containing metallizations
DE19606116A1 (de) Elektrische Kontaktelemente
DE2852590C2 (de) Leiterpasten und Verfahren zur Herstellung von Leiterpasten
US20030178476A1 (en) Solder paste, electronic -component assembly and soldering method
JPH10314980A (ja) はんだ材料
JPH0653594B2 (ja) 導体組成物
EP0753374B1 (en) Low-melting alloy and cream solder using a powder of the alloy
PL95793B1 (pl) Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow
DE60213628T2 (de) Dickfilm-leiterzusammensetzungen zur verwendung auf alumniumnitridsubstraten
EP0030261B1 (de) Verwendung von Lotlegierungen zum direkten Auflöten von oxidhaltigen Silberkontakten auf Kontaktträger
JPH08192291A (ja) クリームはんだ
DE3341523C2 (de) Silber-Metallisierungs-Zusammensetzung für dicke Filme
US3579312A (en) Printed circuits from nonmigrating solders
JP2001025891A (ja) 鉛フリーはんだ
US4547436A (en) Conductive element metallized with a thick film gold composition
DE2549928A1 (de) Silberlegierung
DE102006005271A1 (de) Lötlegierung und eine unter Verwendung derselben hergestellte Halbleitervorrichtung
JP2005297011A (ja) ソルダーペーストおよび半田付け物品
GB2130248A (en) Thick film gold metallization composition
JPS63283184A (ja) 導体組成物を被覆した回路基板
US3592781A (en) Conductive glaze composition and method for preparation