PL95793B1 - Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow - Google Patents
Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow Download PDFInfo
- Publication number
- PL95793B1 PL95793B1 PL17196674A PL17196674A PL95793B1 PL 95793 B1 PL95793 B1 PL 95793B1 PL 17196674 A PL17196674 A PL 17196674A PL 17196674 A PL17196674 A PL 17196674A PL 95793 B1 PL95793 B1 PL 95793B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- tin
- binder
- lead
- silver
- soldering
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 17
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 15
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- -1 cerium rare earth metals Chemical class 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest spoiwo do lutowa¬ nia elementów z miedzi lub jej stopów na osnowie cyny i olowiu, majace zastosowanie glównie przy podzespolach i urzedzeniach zwlaszcza w przemy¬ sle elektrotechnicznym w których poszczególne czesci sa laczone za pomoca lutowania.Znany stan techniki. Znane sa spoiwa zawiera¬ jace w swym skladzie od 1% do 95% cyny, a po¬ zostala ilosc procentowa olowiu, wykorzystywana przy lutowaniu elementów maszyn i urzadzen wy¬ konywanych z miedzi lub jej stopów. Znane' sa równiez spoiwa na osnowie cyny z kilku procen¬ towymi dodatkami antymonu, srebra i miedzi sto¬ sowane do lutowania elementów maszyn i podze¬ spolów zwlaszcza w przemysle elektrotechnicznym.Znana literatura techniczna jak na przyklad H. Marco Solder an soldering, Mc Grawes Hill, New Jork, O. Kubaszewski, B. F. Hopkins, Oxida- tion of Metallsand Alloys Batler Worths, London 1972 r. B. M. Allen, Soldering Handbook, ILLFEE London 1969, T. Radomski, A. Ciszewski „Lutowa¬ nie" WNT, Warszawa 1971 okresla sklad chemicz¬ ny calego szeregu spoiw miekkich do lutowania elementów z miedzi lub jej stopów. Z przytoczo¬ nych zródel wynika, ze tym lepsze pod wzgledem mechanicznym i elektrycznym jest polaczenie luT towane, im wieksza ilosc cyny wchodzi do stopu.Przeto podstawowym skladnikiem znanych spoiw jest cyna. Przykladowo przy lutowaniu ele¬ mentów elektronicznych wedlug wspomnianych zródel informacji uzywa sie spoiwa o zawartosci od 50% do 70% cyny, a przy lutowaniu komuta¬ torów uzywa sie spoiwa o zawartosci 95% cyny.Spoiwa ze stopów wysokocynowych w procesie lu¬ towania utleniaja sie tak, ze zuzycie stopu przez to utlenianie dochodzi do 40% calosci spoiwa zu¬ zytego na wyrób.Istota wynalazku. Spoiwo do lutowania elemen¬ tów z miedzi lub jej stopów wedlug wynalazku zawiera w swym skladzie od 2% do 85% cyny, od 0,5% do 5% srebra, od 0% do 0,1% berylu i od 0% do 0,2% mieszaniny cerowej metali ziem rzad¬ kich, podczas gdy reszte procentowego skladu spoi¬ wa stanowi olów.W odniesieniu do dotychczasowego stanu tech¬ niki znanych spoiw miekkich, czesciowe zastapie¬ nie w spoiwie wedlug wynalazku cyny lub olowiu srebrem ma- ten korzystny skutek, ze powaznie zmniejsza utlenialnosc spoiwa. Dla przykladu 1% dodatek srebra do stopu obniza jego utlenianie dziesieciokrotnie, przy czym srebro zwieksza wlas¬ ciwosci mechaniczne stopu, miedzy innymi wytrzy¬ malosc na rozciaganie i wydluzanie wzgledne.Stopy cynowo-olowiowe w calym zakresie za¬ wartosci posiadaja scisle okreslone temperatury topnienia od 183 do 327°C. Temperatury te- nie za¬ wsze odpowiadaja wymogom procesu technologicz¬ nego. Czesciowe zastapienie cyny srebrem pozwala uzyskac stop o temperaturze topnienia najbardziej korzystnej dla danego procesu technologicznego, 957933 95793 4 uniknac przegrzania stopu i zmniejszyc jego utle¬ nianie w czasie lutowania.Ponadto zastosowanie w stopie wedlug wynalaz¬ ku dodatku w postaci pierwiastków metali ziem rzadkich i berylu ma te dodatkowa zalete, ze do¬ datki te maja w stosunku do cyny i olowiu cha¬ rakter pierwiastków powierzchniowo-aktywnych, które zapelniaja defekty strukturalne na powie¬ rzchni calego stopu, przez co wielokrotnie zmniej¬ szaja utlenialnosc tego stopu.Przyklad realizacji wynalazku. Spoiwo do luto¬ wania elementów z miedzi lub jej stopów wedlug wynalazku jest stopem sporzadzonym na bazie cyny i olowiu i zawiera w swym skladzie: Przyklad 1 85% cyny 1,5% srebra 0,001% berylu 0,05% mieszaniny cerowej metali ziem rzadkich, przy czym reszte procentowego skladu spoiwa sta¬ nowi olów.Przyklad 2 2% cyny 2% srebra 0,005% berylu 0,1% mieszaniny cerowej metali ziem rzadkich, podczas gdy reszte procentowego skladu spoiwa stanowi olów. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Spoiwo do lutowania elementów z miedzi lub jej stopów skladajace sie z cyny, olowiu i srebra, znamienne tym, ze zawiera w swym skladzie od 2% do 85% cyny, od 0,5% do 5% srebra, od 0% do 0,1% berylu i od 0% do 0,2% mieszaniny cero¬ wej metali ziem rzadkich, podczas gdy reszta procentowego skladu spoiwa stanowi olów. Druk WZKart. Zam. E-5019. Cena 45 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL17196674A PL95793B1 (pl) | 1974-06-17 | 1974-06-17 | Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL17196674A PL95793B1 (pl) | 1974-06-17 | 1974-06-17 | Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL95793B1 true PL95793B1 (pl) | 1977-11-30 |
Family
ID=19967812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL17196674A PL95793B1 (pl) | 1974-06-17 | 1974-06-17 | Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL95793B1 (pl) |
-
1974
- 1974-06-17 PL PL17196674A patent/PL95793B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4122232A (en) | Air firable base metal conductors | |
| JP5320556B2 (ja) | Sn、AgおよびCuからなるはんだ物質 | |
| EP0131778B2 (en) | Copper-containing thick-film conductor compositions | |
| JPWO2006109573A1 (ja) | 導電性フィラー、及びはんだ材料 | |
| US3929674A (en) | Boride-containing metallizations | |
| DE19606116A1 (de) | Elektrische Kontaktelemente | |
| DE2852590C2 (de) | Leiterpasten und Verfahren zur Herstellung von Leiterpasten | |
| US20030178476A1 (en) | Solder paste, electronic -component assembly and soldering method | |
| JPH10314980A (ja) | はんだ材料 | |
| JPH0653594B2 (ja) | 導体組成物 | |
| EP0753374B1 (en) | Low-melting alloy and cream solder using a powder of the alloy | |
| PL95793B1 (pl) | Spoiwo do lutowania elementow z miedzi lub jej stopow | |
| DE60213628T2 (de) | Dickfilm-leiterzusammensetzungen zur verwendung auf alumniumnitridsubstraten | |
| EP0030261B1 (de) | Verwendung von Lotlegierungen zum direkten Auflöten von oxidhaltigen Silberkontakten auf Kontaktträger | |
| JPH08192291A (ja) | クリームはんだ | |
| DE3341523C2 (de) | Silber-Metallisierungs-Zusammensetzung für dicke Filme | |
| US3579312A (en) | Printed circuits from nonmigrating solders | |
| JP2001025891A (ja) | 鉛フリーはんだ | |
| US4547436A (en) | Conductive element metallized with a thick film gold composition | |
| DE2549928A1 (de) | Silberlegierung | |
| DE102006005271A1 (de) | Lötlegierung und eine unter Verwendung derselben hergestellte Halbleitervorrichtung | |
| JP2005297011A (ja) | ソルダーペーストおよび半田付け物品 | |
| GB2130248A (en) | Thick film gold metallization composition | |
| JPS63283184A (ja) | 導体組成物を被覆した回路基板 | |
| US3592781A (en) | Conductive glaze composition and method for preparation |