PL89644B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL89644B1 PL89644B1 PL16777273A PL16777273A PL89644B1 PL 89644 B1 PL89644 B1 PL 89644B1 PL 16777273 A PL16777273 A PL 16777273A PL 16777273 A PL16777273 A PL 16777273A PL 89644 B1 PL89644 B1 PL 89644B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- gold
- baths
- bath
- coatings
- electroplating
- Prior art date
Links
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 claims description 3
- UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N disodium;3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane Chemical compound [Na+].[Na+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 claims description 3
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ADPOBOOHCUVXGO-UHFFFAOYSA-H dioxido-oxo-sulfanylidene-$l^{6}-sulfane;gold(3+) Chemical compound [Au+3].[Au+3].[O-]S([O-])(=O)=S.[O-]S([O-])(=O)=S.[O-]S([O-])(=O)=S ADPOBOOHCUVXGO-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 2
- 239000012928 buffer substance Substances 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000006172 buffering agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 1
- SRCZENKQCOSNAI-UHFFFAOYSA-H gold(3+);trisulfite Chemical compound [Au+3].[Au+3].[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O SRCZENKQCOSNAI-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010865 sewage Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical compound [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- UCGZDNYYMDPSRK-UHFFFAOYSA-L trisodium;gold;hydroxy-oxido-oxo-sulfanylidene-$l^{6}-sulfane Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Au].OS([S-])(=O)=O.OS([S-])(=O)=O UCGZDNYYMDPSRK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest kapiel do galwanicznego zlocenia.Do galwanicznego osadzania powlok zlotych stosuje sie kapiele alkaliczne, obojetne i kwasne. Z reguly kapiele te sa oparte na roztworach cyjanozlocinu, jak na przyklad kapiele z polskich opisów patentowych nr 62 186 i 65 160. W powlokach zlotych osadzonych z tych kapieli znajduja sie zawsze wieksze lub mniejsze ilosci wegla, co w pewnych przypadkach wplywa destrukcyjnie na trwalosc powloki zlotej. Dalsza wada tych kapieli wyplywa z problematyki ochrony srodowiska oraz wymagan przepisów bhp, gdyz konieczne sa specjalne urzadzenia i staly nadzór.Drugi rodzaj kapieli oparty na kompleksie siarczynowym zlota wykazuje czasami sklonnosc do spontanicznego rozkladu, przy czym jako produkt redukcji autokatalitycznej wydziela sie zloto w postaci proszku. .« ¦ - Majac na uwadze koniecznosc usuniecia tych braków, przeprowadzono szereg badan elektroredukcji zlota z róznych bezcyjankowych kompleksów zlota na pierwszym stopniu utlenienia. Wynikiem tych badan jest kapiel bezcyjankowa i nie oparta na siarczynowym kompleksie zlota, która jest stabilna w eksploatacji i umozliwia uzyskiwanie powlok nie zawierajacych wegla, a faza tym spelniajaca wymagania bhp i ochrony srodowiska, gdyz likwidacja scieków jest bardzo prosta.Kapiel do galwanicznego zlocenia zawiera 1-200 g/l tiosiarczanu zlotawa, 0,05-1,0 mola na litr stabilizatora organicznego typu EDTA oraz 2-30 g/l czteroboranu sodowego Jako substancje buforujaca. Kapiel ta umozliwia osadzanie powlok zlotych w zakresie temperatur 20-45°C, a wiec duzo szerszym niz to ma miejsce w kapielach typu cyjankowego i siarczynowego, przy czym przy gestosciach pradu 0,1-0,7 A/dm2 otrzymuje sie powloki o jakosci odpowiadajacej najwyzszym standartom.Przyklad. Sporzadzono roztwór zawierajacy 10g/l zespolonego tiosiarczanu zlotawo-sodowego I dodano do niego 0,1 mola na litr soli sodowej kwasu etylenodwuaminoczterooctowego oraz 10 g/l czteroboranu2 89 644 sodowego. Po podgrzaniu kapieli do 35°C wprowadzono do niej przepusty tranzystorowe i przetrzymano je przez okres 10 minut przy gestosci pradu 0,4 A/dm2. Otrzymano blyszczaca, jednolita powloke zlota o grubosci 12 mikrometrów. PL
Claims (2)
- Zastrzezenie patentowe 1. Kapiel do galwanicznego zlocenia, znamienna tym, ze zawiera 1-200 g/l tiosiarczanu zlotawego, 0,05-1,0 mola na litr stabilizatora organicznego typu EDTA oraz
- 2. -30 g/l czteroboranu sodowego jako substancje buforujaca. •Prac. Poligraf. UP PRL naklad 120+18 Cena 10 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL16777273A PL89644B1 (pl) | 1973-12-30 | 1973-12-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL16777273A PL89644B1 (pl) | 1973-12-30 | 1973-12-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL89644B1 true PL89644B1 (pl) | 1976-11-30 |
Family
ID=19965503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL16777273A PL89644B1 (pl) | 1973-12-30 | 1973-12-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL89644B1 (pl) |
-
1973
- 1973-12-30 PL PL16777273A patent/PL89644B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5622678B2 (ja) | イミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物を含有するメッキ浴 | |
| US2882209A (en) | Electrodeposition of copper from an acid bath | |
| KR101078136B1 (ko) | 침지 도금용 산성 수용액, 및 알루미늄 및 알루미늄 합금상에서의 도금 방법 | |
| KR950704563A (ko) | 무전해 도금된 아라미드 표면 및 이러한 표면의 제조방법(Electroless Plated Aramid Surfaces and a Process for Making Such Surfaces) | |
| KR20110011613A (ko) | 개질된 구리-주석 전해액, 및 청동 층의 침착 방법 | |
| US4242180A (en) | Ammonia free palladium electroplating bath using aminoacetic acid | |
| CN104911648A (zh) | 无氰化物的酸性亚光银电镀组合物及方法 | |
| US2891871A (en) | Tin immersion plating composition and process for using the same | |
| US3616280A (en) | Nonaqueous electroplating solutions and processing | |
| US4913787A (en) | Gold plating bath and method | |
| PL89644B1 (pl) | ||
| US3174918A (en) | Bright gold electroplating | |
| ES476909A1 (es) | Un procedimiento para la preparacion de un bano acuoso de galvanizado, no cianurado. | |
| US2883288A (en) | Silver plating bath | |
| US3429790A (en) | Acidic tin depositing bath | |
| CN104120464A (zh) | 一种酸性镀银液 | |
| US4487664A (en) | Method and electrolytic bath for the deposition of low carat bright gold-silver alloy coatings | |
| HK74389A (en) | Bath for the galvanic deposition of gold alloys | |
| US3454407A (en) | Process for the deposition of copper-tin layers in the absence of current | |
| US3515564A (en) | Stabilization of electroless plating solutions | |
| US135028A (en) | Improvement in metallic compounds for coating cutlery | |
| JPS5823478B2 (ja) | 硬質金合金被膜の製造方法 | |
| GB1213314A (en) | Stabilized chemical coppering liquids | |
| Saito et al. | The Behaviour of Cu(I) in High-Speed Electroless Copper Plating Bath | |
| PL93334B1 (pl) |