PL89600B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL89600B1 PL89600B1 PL16739373A PL16739373A PL89600B1 PL 89600 B1 PL89600 B1 PL 89600B1 PL 16739373 A PL16739373 A PL 16739373A PL 16739373 A PL16739373 A PL 16739373A PL 89600 B1 PL89600 B1 PL 89600B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- heated
- gas
- substrate
- supporting element
- stream
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 3
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- -1 nitrosyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010944 pre-mature reactiony Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000028327 secretion Effects 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45576—Coaxial inlets for each gas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób nanosfenia na podloza cienkich jednorodnych warstw za pomoca
reakcji chemicznej przebiegajacej w fazie gazowej lub w stanie pary i wydzielenia produktów reakcji na ogrzanych
podlozach, oraz urzadzenie do stosowania tego sposobu.
Znane sa sposoby i urzadzenia do nanoszenia cienkich warstw ze zwiazków o wysokiej reaktywnosci (na
przyklad zwiazki metaloorganiczne, karbonylowe i nitrozylowe).
Wszystkie te sposoby w ogólnosci polegaja na tym, ze skladnik czynny mieszaniny reagujacej rozciencza sie
za pomoca obojetnego gazu tak silnie, iz reakcja z innym skladnikiem, to jest wydzielenie pozadanej warstwy
w reaktorze ogranicza sie do powierzchni ogrzanego podkladu.
Wedlug innych znanych sposobów próbuje sie nanosic warstwy w ten sposób, ze czynny skladnik
doprowadza sie do podloza za pomoca dyszy i tu miesza sie dopiero z drugim skladnikiem reakcji, tak ze
przemiana chemiczna zachodzi w przestrzeni pomiedzy dysza i podlozem, w bezposredniej bliskosci ogrzanego
podloza.
Wada pierwszego z wymienionych sposobów jest to, ze z powodu bardzo malego stezenia zwiazku,
szybkosc wydzielania warstwy pozadanej moze byc zmieniana jedynie w waskich granicach i ogólnie biorac jest
niewielka, skutkiem czego niemozliwe jest wytwarzanie takich warstw w duzej skali.
Podniesienie stezenia czynnika reagujacego prowadzi do reakcji nie tylko na podlozu, ale i w przestrzeni
gazowej, przez co dochodzi do wydzielania osadu w postaci proszku na scianach reaktora i na podkladzie lub
przy gwaltownej reakcji moze prowadzic do uszkodzen reaktora.
Sposoby polegajace na doprowadzaniu czynnego skladnika za pomoca dyszy w bezposrednie* sasiedztwo
podloza i poddaniu go tam reakcji maja te niedogodnosci, ze nie wykluczaja mozliwosci zatkania dyszy, co ma
ten skutek, ze szybkosc osadzania jest nierównomierna i trudno powtarzalna. Nastepnie, przy zbyt malej
odleglosci dyszy od podkladu wydzielone warstwy sa niejednorodne. Przy zbyt wielkim odstepie pomiedzy
wylotem reagujacego zwiazku z dyszy i podlozem moze ponownie dochodzic do reakcji w przestrzeni gazowej,2 89 600
które daja ten skutek, ze traci sie wieksza czesc produktu reakcji wytraconego na scianach reaktora, czesc
substancji wydzielanej na podlozu zmaleje i moze wydzielic sie proszek.
Celem wynalazku jest skrócenie czasu osadzania warstw, obnizenie strat substancji osadzanej i nakladów
eksploatacyjnych oraz uzyskanie warstwy o poprawionej jakosci.
Zadaniem wynalazku jest opracowanie sposobu i urzadzenia, za pomoca których przy wysokim stezeniu
reagujacego zwiazku w stanie gazu lub pary, reakcja poszczególnych skladników nastepuje w bezposredniej
bliskosci podloza przewidzianego do pokrycia. Powinno sie tez osiagnac mozliwie równomierne i jednorodne
pokrycie materialu na ogrzanym podlozu.
Zadanie to rozwiazano wedlug wynalazku w ten sposób, ze strumien jednej lub wiecej wysoko
reaktywnych substancji i strumien jednego lub wiecej skladników w postaci gazu lub pary, przewidzianych do
reakcji chemicznej do ogrzanych jego plytek podloza tak, ze dyfuzja czastek zdolnych do reakcji nastepuje
dopiero w bezposredniej bliskosci ogrzanych plytek podloza, co powoduje reakcje i wydzielanie produktów
reakcji na ogrzanym podlozu.
Odnosnie urzadzenia wedlug wynalazku zadanie to rozwiazano w taki sposób, ze w reaktorze znajduje sie
ogrzewany element podtrzymujacy, powyzej którego w regulowanych odleglosciach znajduje sie uklad
doprowadzania gazu skladajacy sie z co najmniej czterech koncentrycznych otworów wlotowych, z których
srodkowy jest wysuniety w stosunku do pozostalych, uksztaltowanych w formie szczelin pierscieniowych
usytuowanych wylotami w kierunku plytek podloza. Korzystnie jest, jesli strumienie gazów i/lub par wychodza
pionowo z wlotowych gazu a ogrzany element podtrzymujacy usytuowany jest symetrycznie wzgledem osi
pionowej pod ukladem doprowadzenia gazu. Pojemnik reaktora posiada scianki nie podgrzewane.
Zalety sposobu wedlug wynalazku polegaja na tym, ze przy duzej wydajnosci wydzielania osadza sie
jednorodna warstwa wolna od utracen proszkowych, przy czym nie wystepuja reakcje w przestrzeni poza
podlozem i osadzanie na sciankach reaktora. Wyeliminowanie tych ubocznych zjawisk umozliwia wieksze
wykorzystanie urzadzenia i surowców a wyeliminowanie dysz zapobiega zaklóceniom w pracy urzadzenia oraz
umozliwia jednoczesne osadzanie na calej powierzchni podloza, a tym samym jednorodna budowe warstwy.
Przedmiot wynalazku wyjasniono blizej w przykladzie wykonania na rysunku, na którym przedstawiono
w pionowym przekroju obrotowo symetryczne urzadzenie do osadzania na podlozach, cienkich jednorodnych
warstw, zgodnie ze sposobem wedlug wynalazku.
W górnej czesci pojemnika reaktora 1 znajduje sie osadzony przesuwnie uklad doprowadzania gazu 2
a w dolnej czesci, pionowo pod ukladem doprowadzania gazu 2 jest ogrzewany element podtrzymujacy 3 do
umieszczania plytek 4, przeznaczonych do pokrycia warstwa.
Uklad doprowadzania gazu 2 sklada sie z co najmniej czterech koncentrycznych wlotów 5, 6, 7, 8.
W korzystnym przykladzie wykonania srodkowy otwór wlotowy 5 znajduje sie okolo 5—30 mm ponizej
pozostalych otworów wlotowych 6, 7 i 8, wykonanych jako pierscieniowe szczeliny. Odstep pomiedzy otworami
wlotowymi 6, 7 i 8 i,plytkami 4 lezacymi na ogrzewanym elemencie podtrzymujacym 3 wynosi 50—250 mm.
W dolnej czesci pojemnika reaktora 1 znajduja sie otwory wylotowe 9 gazu nosnego, gazu lub pary
obojetnej i nadmiaru nie przereagowanych substratów.
Sposób wedlug Wynalazku mozna zilustrowac nastepujacym przykladem. Na podloze krzemowe nalezy
naniesc warstwe glinu. Jako zwiazek reagujacy stosuje sie ograniczony zwiazek glinu — trójetyloglin i tlen lub
zwiazek wydzielajacy tlen. W nie uwidocznionym na rysunku parowniku powierzchniowym nasyca sie gaz nosny,
na przyklad azot, trójetylocjlinejm i wprowadza przez wlot 7. Tlen wprowadza sie wlotem 5. W celu
niedopuszczenia do przedwczesnej] reakcji, wlotem 6 wprowadza sie rozdzielajacy strumien obojetnego gazu na
przyklad azotu, a przez wlot 8 st/umien obojetnego gazu ukierunkowujacego przeplyw trójetyloglinu, równiez
azotu; Przy dobraniu szybkosci przeplywu i stezenia doprowadzanych gazów i/lub par, temperatury plytek
podloza i odstepów pomiedzy wlotami ukladu doprowadzania gazu i ogrzanym podlozem, dyfuzja reagujacych
gazów i/lub par zachodzi bezposrednio nad ogrzanym podlozem, tak ze wydzielanie produktu reakcji - tlenku
glinu — nastepuje w znacznym stopniu lub wylacznie na ogrzanych plytkach.
Wylot gazu nosnego, gazów lub par obojetnych i nadmiaru reagentów znajduje sie w poblizu ogrzewanego
podloza.
Claims (4)
1. Sposób osadzania na podlozu cienkich jednorodnych warstw za* pomoca reakcji chemicznej przebiegajacej w fazie gazowej lub wstanie pary i wydzielania produktów reakcji na ogrzanych elementach podloza, z n.a mienny tym, ze doprowadza sie do ogrzanych elementów podloza, strumien jednej lub wiecej wysoko reaktywnych substancji i strumien jednego lub wiecej skladników wlasciwych dla reakcji89 600 3 chemicznej z tymi substancjami w postaci gazu lub pary, rozdzielone strumieniem obojetnego gazu lub par tak, ze dyfuzja czastek zdolnych do reakcji nastepuje dopiero w bezposredniej bliskosci ogrzanego podloza.
2. Urzadzenie do stosowania sposobu, wedlug zastrz. 1, znamienne tym, ze w pojemniku reaktora (1) znajduje sie ogrzewany element podtrzymujacy (3) do umieszczania plytek podloza (4) i elementu podtrzymujacego (3), co najmniej jeden otwór wylotowy gazu (9) znajdujacy sie w obudowie reaktora, przy czym powyzej ogrzewanego elementu podtrzymujacego (3) znajduje sie w nastawnej odleglosci uklad doprowadzania gazu (2) zlozony z co najmniej czterech koncentrycznych wlotów (5, 6, 7, 8), z których wlot srodkowy (5) w stosunku do pozostalych wlotów (6, 7, 8), uksztaltowanych jako szczeliny pierscieniowe, jest wysuniety w kierunku ogrzewanego elementu podtrzymujacego.
3. Urzadzenie, wedlug zastrz. 2, znamienne tym, ze wloty ukladu doprowadzania gazu usytuowane sa pionowo.
4. Urzadzenie, wedlug zastrz. 2, znamienne tym, ze ogrzewany element podtrzymujacy (3) usytuowany jest pod ukladem doprowadzania gazu, symetrycznie wzgledem osi pionowej. ^m&m.. ._«am_ jrswSC 4- 3 7^4 )n nr
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD16806572A DD106417A1 (pl) | 1972-12-27 | 1972-12-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL89600B1 true PL89600B1 (pl) | 1976-11-30 |
Family
ID=5489648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL16739373A PL89600B1 (pl) | 1972-12-27 | 1973-12-17 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH597362A5 (pl) |
| CS (1) | CS169180B1 (pl) |
| DD (1) | DD106417A1 (pl) |
| DE (1) | DE2355058A1 (pl) |
| FR (1) | FR2221535B3 (pl) |
| GB (1) | GB1451643A (pl) |
| PL (1) | PL89600B1 (pl) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3869793D1 (de) * | 1987-01-27 | 1992-05-14 | Asahi Glass Co Ltd | Gaszufuehrungsrohr fuer die reaktive abscheidung aus der gasphase. |
| DE3741708A1 (de) * | 1987-12-09 | 1989-06-22 | Asea Brown Boveri | Einrichtung zur materialabscheidung aus der gasphase |
| DE102005056322A1 (de) * | 2005-11-25 | 2007-06-06 | Aixtron Ag | VPE-Reaktor mit koaxial zueinander angeordneten Quellgasrohren |
-
1972
- 1972-12-27 DD DD16806572A patent/DD106417A1/xx unknown
-
1973
- 1973-11-03 DE DE19732355058 patent/DE2355058A1/de active Pending
- 1973-12-05 CS CS839273A patent/CS169180B1/cs unknown
- 1973-12-17 GB GB5840473A patent/GB1451643A/en not_active Expired
- 1973-12-17 PL PL16739373A patent/PL89600B1/pl unknown
- 1973-12-26 FR FR7346389A patent/FR2221535B3/fr not_active Expired
- 1973-12-27 CH CH1816373A patent/CH597362A5/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2221535B3 (pl) | 1976-10-22 |
| DE2355058A1 (de) | 1974-07-11 |
| DD106417A1 (pl) | 1974-06-12 |
| CS169180B1 (pl) | 1976-07-29 |
| GB1451643A (pl) | 1976-10-06 |
| FR2221535A1 (pl) | 1974-10-11 |
| CH597362A5 (pl) | 1978-03-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6240875B1 (en) | Vertical oven with a boat for the uniform treatment of wafers | |
| EP1660698B1 (en) | Microfeature workpiece processing apparatus and methods for batch deposition of materials on microfeature workpieces | |
| AU632175B2 (en) | Method for preparing vaporized reactants for chemical vapor deposition | |
| JP2022009666A (ja) | 有機膜の気相堆積 | |
| DE4330266A1 (de) | Reaktionskammer für chemischen Gasphasenabscheidungsapparat sowie chemischer Gasphasenabscheidungsapparat zum Benutzen einer derartigen Reaktionskammer | |
| US20080268143A1 (en) | Device For Providing Vapors Of A Solid Precursor To A Processing Device | |
| US20050249873A1 (en) | Apparatuses and methods for producing chemically reactive vapors used in manufacturing microelectronic devices | |
| PL89600B1 (pl) | ||
| US3745969A (en) | Offset top ejection vapor deposition apparatus | |
| KR101346145B1 (ko) | 평면 내에 배치되는 예비 챔버를 갖춘 가스 분배기 | |
| JP3887226B2 (ja) | エレクトロルミネセンス燐光体を被覆するための方法及び装置 | |
| EP2435597B1 (en) | Arrangement for processing substrate and substrate carrier | |
| KR910700360A (ko) | 화학적 증착 반응기 | |
| JPS5684478A (en) | Apparatus for plasma treatment | |
| US4548159A (en) | Chemical vapor deposition wafer boat | |
| SU726212A1 (ru) | Устройство дл осаждени материалов из газовой фазы | |
| JPH02205681A (ja) | 化学気相成長装置 | |
| SU954513A1 (ru) | Установка дл нанесени покрытий из газовой фазы | |
| JPS6484717A (en) | Semiconductor thin film vapor growth apparatus | |
| JPS636832A (ja) | 気相成長装置 | |
| JPS62284078A (ja) | 化学気相成長方法 | |
| US20240416308A1 (en) | Device Comprising a Reaction Container for Solids Reactions | |
| JPS592536B2 (ja) | ガス噴射装置 | |
| JPH04177721A (ja) | 気相成長装置 | |
| TW200300459A (en) | Device and method to produce, remove or process the layers on a substrate |