PL89481B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL89481B1 PL89481B1 PL16595973A PL16595973A PL89481B1 PL 89481 B1 PL89481 B1 PL 89481B1 PL 16595973 A PL16595973 A PL 16595973A PL 16595973 A PL16595973 A PL 16595973A PL 89481 B1 PL89481 B1 PL 89481B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- nozzle
- gold
- azure
- bath
- deflector
- Prior art date
Links
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 15
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 239000008237 rinsing water Substances 0.000 claims description 5
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 206010020112 Hirsutism Diseases 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest urzadzenie do ele¬ ktrycznego zlocenia azurowych elementów metalo¬ wych, zwlaszcza ramek sluzacych jako wyprowa¬ dzenia elektrycznych ukladów scalonych.W przypadku wykorzystywania plaskiego kawal¬ ka azurowej tasmy metalowej dla wykonywania wielu znajdujacych sie obok siebie ramek, które nastepnie rozdziela sie przez ciecie, kazda taka ramka stanowi wyprowadzenie elektryczne krysz¬ talu lub elementu pólprzewodnikowego, który zosta¬ nie zamocowany na plytce centralnej. Dla ulatwie¬ nia zamocowania tego elementu, konieczne jest powierzchowne zlocenie obszaru srodkowego kazdej ramki, to znaczy plytki i koncówek wyprowadzen sasiadujacych z nia. Natomiast koncówki wypro¬ wadzen usytuowane na obrzezu ramki nie moga byc zlocone, gdyz przeszkadzaloby to w dobrym wyko¬ nywaniu lutowania przewodów za pomoca cyny.Problem zlocenia sprowadza sie ostatecznie do obróbki azurowej tasmy metalowej, stanowiacej sze¬ reg ramek, przy czym cienka warstwa zlota powinny byc pokrywane tylko srodkowe czesci tych ramek.Operacja taka jest okreslona jako zlocenie selektyw¬ ne lub zlocenie miejscowe.Dotychczas znane urzadzenia do elektrycznego zlo¬ cenia azurowych elementów metalowych sa obslu¬ giwane recznie i wykazuja niska wydajnosc.Celem wynalazku jest opracowanie konstrukcji urzadzenia do automatycznego zlocenia elementów azurowych, które nie ma wad znanych urzadzen. 2 Cel wynalazku zostal osiagniety przez to, ze urza¬ dzenie zawiera zbiornik na kapiel zlota, którego dno jest wyposazone w co najmniej jedna dysze prze¬ plywowa, pod która jest usytuowana, przemieszczo- na dysza podtrzymujaca przystosowana do dociska¬ nia elementu azurowego do dyszy przeplywowej.Wydrazony pret zaworu zamykajacego podnosi sie nad dysza przeplywowa i nad poziomem kapieli zlota, a przechodzacy przez cala dlugosc preta otwór osiowy jest górnym koncem dolaczony do doprowa¬ dzenia wody oplukujacej, a dolny koniec zaworu stanowi wydrazona iglice ustawiona w srodku dy¬ szy przeplywowej i jest dolaczony do dodatniego bieguna zródla elektrycznego pradu stalego.Biegun ujemny tego samego zródla jest dolaczony do elementu azurowego zacisnietego pomiedzy dysza przeplywowa i dysza podtrzymujaca.Urzadzenie wedlug wynalazku zawiera usytuo¬ wany pod dysza podtrzymujaca zbiornik o dwu przedzialach, nad którym znajduje sie przechylany deflektor, dzieki.któremu ciecz przeplywajaca przez dysze podtrzymujaca jest kierowana do przedzialu odzyskiwania kapieli zlota przy pierwszej pozycji tego deflektora i jest kierowana do drugiego prze- 26 dzialu na wode splukujaca przy drugiej pozycji tego deflektora.Przedmiot wynalazku jest uwidoczniony w przy¬ kladzie wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia azurowa tasme metalowa na której przeprowadzane jest miejscowe osadzenie zlota, 89 4813 fig. 2, 3, 4 i 5 przedstawiaja schematycznie rózne fazy dzialania urzadzenia wedlug wynalazku, a fig. 6 przedstawia schematycznie urzadzenie stosowane do miejscowego zlocenia obszarów srodkowych szesciu ramek wykonanych na jednej i tej samej tasmie metalowej Na fig. 1 przedstawiono fragment metalowej tasmy 1 azurowej, zawierajacej ramki 5. Czesc srodkowa kazdej ramki stanowi plytke 2, do której ma byc przytwierdzony krysztal tranzystora lub innego elektronicznego ukladu scalonego. Wokól plytki 2 zbiegaja sie wyprowadzenia 3 zapewnia¬ jac elektryczne polaczenia róznych czesci krysztalu z wyprowadzeniami 4. Kazde wyprowadzenie 4 jest przeznaczone do przyjecia koncówki przewodu ele¬ ktrycznego umocowanego na przyklad przez luto¬ wanie cyna.Kazda rsjnka 5 ma byc zlocona w czesci srodko¬ wej *6. Ostfdzenie warstwy zlota jest niezbedne do zamocowania krysztalu.Zlocenie musi byc miejscowe ze wzgledu na to, ze zlocenie innych obszarów ramki prowadzi do zbednych strat zlota i po pokryciu zlotem wypro¬ wadzen 4 nalezaloby nastepnie zloto usunac, gdyz w przeciwnym wypadku mialoby miejsce zanieczy¬ szczanie kapieli cynowej podczas cynowania Urzadzenie wedlug wynalazku zawiera zbiornik 7, wewnatrz którego znajduje sie kapiel 8 zlota.Kapiel te stanowi typowy roztwór handlowy o ste¬ zeniu na przyklad 8 gramów zlota na litr. Tempe¬ ratura kapieli moze byc rzedu 60°C lub ewentual¬ nie nizsza, zaleznie od uzytego typu kapieli.Dno 9 zbiornika 7 posiada co najmniej jeden otwór zaopatrzony w dysze 10, pod która usytuo¬ wana jest czesc srodkowa 6 azurowej ramki meta¬ lowej 5. Ksztalt otworu dyszy 10 odpowiada ksztal¬ towi czesci srodkowej 6.Nad dysza 10 znajduje sie pret 11 stanowiacy ruchomy zawór przechodzacy przez kapiel 8. Dolny koniec 12 preta 11 jest elektrycznie dolaczony do dodatniego bieguna zródla pradu elektrycznego.Pret 11 i jego koniec 12 na calej swej dlugosci posiadaja otwór 13, którego górny koniec jest do¬ laczony do doprowadzenia wody splukujacej.Pod dysza 10 przewidziana jest ruchoma dysza podtrzymujaca 14 przesuwana w kierunku piono¬ wym, jak to pokazuje strzalka 15.Pod dysza podtrzymujaca 14 znajduje sie zbior¬ nik 16, podzielony na dwa przedzialy 18 i 19 przez pionowa przegrode 17. Na wierzcholku przegrody 17 zamocowana jest os 20 deflektora 21. Os 20 jest usytuowana pod dysza podtrzymujaca 14.Dzialanie urzadzenia jest nastepujace. Gdy urza¬ dzenie jest otwarte w pozycji z fig. 2, pret 11 jest oparty na dyszy 10 i nie pozwala na przeplyw przez nia cieczy.Pomiedzy dysze 10 i 14 wstawia sie czesc srodko¬ wa 6 metalowej ramki 5. Nastepnie podnosi sie dysze podtrzymujaca 14 az do zacisniecia pomiedzy obiema dyszami 10, 14 ramki 5 (fig. 3). Elektryczny przewód 22 laczy ramke 5 z ujemnym biegunem zródla pradu stalego.Zawór w postaci preta 11 podnosi sie zgodnie ze strzalka 23 na fig. 3 w taki sposób, aby strumien 24 kapieli zlocacej przeplywal swobodnie przez dy- 481 4 sze 10 i 14. Wtedy przeplyw pradu elektrycznego wskutek elektrolizy wywoluje osadzanie warstwy zlota na czesci srodkowej 6.Przechodzaca przez ramke 5 kapiel spada na de- flektor 21, który skierowuje sie do przedzialu 18.. Po zakonczeniu operacji opuszcza sie pret 11 zgo¬ dnie ze strzalka 25 na fig. 4, który przerywa prze¬ plyw kapieli 8 zlocacej. Ramka 5 pozostaje zacis¬ nieta pomiedzy dyszami 10 i 14, a poprzez otwór 13 w zaworze przepuszcza sie splukujaca wode.Woda ta przechodzac przez ramke 5 omywa ja, a nastepnie spada na deflektor 26, ustawiony tak, ze kieruje on plyn do przedzialu 19.Po plukaniu przerywa sie doplyw wody i opu- szcza sie dysze podtrzymujaca 14 zgodnie ze strzal¬ ka 27 na fig. 5. Ramka 5 zostaje wtedy uwolniona i mozna ja wyjac. Widac z tego, ze ramka ta jest zwilzona tylko woda, natomiast nie wystepuja stra¬ ty zlota w postaci kropel cieczy przylegajacych do tej ramki wskutek wloskowatosci.Po zakonczeniu operacji zbiornik 16 zawiera wiec sole zlota w przedziale 18 i splukujaca wode w przedziale 19.Oczywiscie, jesli potrzebne jest zlocenie jedno- czesnie czesci srodkowych 6 wielu famek 5 lacza¬ cych sie w jedna metalowa tasme 1 (fig. 6), wtedy w dnie 9 zbiornika 7 przewiduje sie odpowiednia ilosc dyszy przeplywowych 10, pretów 11 i dysz podtrzymujacych 14. W takim przypadku deflektor 21 ma wieksza dlugosc, rozciagajac sie pod tasma 1, kapiel zlocaca i woda splukujaca sa jak poprze¬ dnio gromadzone w dwu przedzialach 18 i 19 jedne¬ go zbiornika 16. W przypadku stosowania wielu dysz, natezenia pradów przeplywajacych przez po- szczególne dysze sa regulowane niezaleznie od sie¬ bie. Przy jednakowych powierzchniach czesci sro¬ dkowych, za pomoca tego sposobu uzyskuje sie regularnosc grubosci na calym zespole czesci srod¬ kowych lepsza niz 5%. PL
Claims (2)
- Zastrzezenia patentowe 1. Urzadzenie do elektrycznego zlocenia azuro- 45 wych elementów metalowych, znamienne tym, ze zawiera zbiornik (7) na kapiel (8) zlota którego dno (9) jest wyposazone w co najmniej jedna dysze prze¬ plywowa (10), pod która jest usytuowana przemie¬ szczana dysza podtrzymujaca (14) przystosowana 50 do zaciskania elementu azurowego (5) pod dysza przeplywowa (10), wydrazony pret (11) zaworu za¬ mykajacego, podnoszacy sie nad dysza przeplywowa (10) i poziomem kapieli (8) zlota, przy czym osiowy otwór (13) przechodzacy przez cala dlugosc preta 55 (11) jest polaczony swym górnym koncem do dopro¬ wadzenia wody splukujacej, a dolny koniec (12) preta (11) stanowi wydrazona iglice usytuowana w srodku dyszy przeplywowej (10) i dolaczona do bieguna dodatniego zródla elektrycznego pradu sta- 60 lego, a ujemny biegun wymienionego zródla pradu jest dolaczony do elementu azurowego (5), zacis¬ nietego pomiedzy dysza przeplywowa (10) i dysza podtrzymujaca (14).
- 2. Urzadzenie wedlug zastrz. 1, znamienne tym, 65 ze zawiera zbiornik (16) ponizej dyszy podtrzymu-89 481 jacej (14), posiadajacy dwa przedzialy (18, 19), nad którymi znajduje sie deflektor (21) przechylny, dla kierowania cieczy przeplywajacej z dyszy podtrzy¬ mujacej (14) do przedzialu (18) odzyskiwania kapieli 6 (8) zlota przy pierwszej pozycji tego deflektora (21) i dla kierowania cieczy do drugiego przedzialu (19) na wTode splukujaca przy drugiej pozycji deflektora (21). Fig. 389 481 Eio^ EigJ FT rd KJ KJ kj KJ v\ KJ lJ pi ' -l1. -^ ' i' P4-11 n—w \\ W KJ KJ KJ W Ki KJ H KJ L-H KJ v\ u pi _b-10 ll. Ji i_ | Baj; | 1 i ki ri KJ KJ KJ PH fei J-10 L g-K H " H_ "H PT kj H li fpf _Jk0 L § § "R kT KJ V\ KJ U Fd 0 Pi ri KJ U-J KJ PH H KJ M KJ UH Lj lif _Bvjo a_ IL g __Eij L2 ri KJ H ki KJ ei li 0 r H -Lra Ljf:-:-: — H H I H []-^EC===^^ 1_" [ 16t S XX N N N S\~SXWs SVS\S\'^^^^^^V\\ ^^ VSA^l.^ LDA — Zaklad 2, Typo — zam. 3155/76 — 120 egz. Cena 10 zl PL
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR7238340A FR2203891A1 (en) | 1972-10-24 | 1972-10-24 | Gilding perforated metal workpieces - e.g. for integrated circuitry using automatic appts operating at high speed for local or general gilding |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL89481B1 true PL89481B1 (pl) | 1976-11-30 |
Family
ID=9106378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL16595973A PL89481B1 (pl) | 1972-10-24 | 1973-10-19 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| BG (1) | BG24677A3 (pl) |
| FR (1) | FR2203891A1 (pl) |
| HU (1) | HU167100B (pl) |
| PL (1) | PL89481B1 (pl) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4367123A (en) * | 1980-07-09 | 1983-01-04 | Olin Corporation | Precision spot plating process and apparatus |
| US4437943A (en) | 1980-07-09 | 1984-03-20 | Olin Corporation | Method and apparatus for bonding metal wire to a base metal substrate |
| JPS5836067B2 (ja) * | 1980-10-16 | 1983-08-06 | アイシン精機株式会社 | 環状体の上面内縁部に部分メッキするためのメッキ装置 |
| US9583125B1 (en) * | 2009-12-16 | 2017-02-28 | Magnecomp Corporation | Low resistance interface metal for disk drive suspension component grounding |
-
1972
- 1972-10-24 FR FR7238340A patent/FR2203891A1/fr active Granted
-
1973
- 1973-10-04 HU HUCA000352 patent/HU167100B/hu unknown
- 1973-10-19 PL PL16595973A patent/PL89481B1/pl unknown
- 1973-10-23 BG BG024819A patent/BG24677A3/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| HU167100B (pl) | 1975-08-28 |
| BG24677A3 (en) | 1978-04-12 |
| FR2203891B1 (pl) | 1975-03-28 |
| FR2203891A1 (en) | 1974-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1070635A (en) | Method and apparatus for selectively electroplating an area of a surface | |
| KR950013051B1 (ko) | 집적회로 패케이지 리이드들의 납땜마무리 방법 및 그 장치 | |
| KR890005858A (ko) | 반도체장치의 제조방법 및 그 제조장치 | |
| PL89481B1 (pl) | ||
| TWI254754B (en) | Plating machine and process for producing film carrier tapes for mounting electronic parts | |
| EP0398735B1 (en) | Plating system | |
| US4278520A (en) | Continuous gold electroplating apparatus | |
| US2771852A (en) | Soldering machine | |
| US7772043B2 (en) | Plating apparatus, plating method and manufacturing method for semiconductor device | |
| US3957614A (en) | Apparatus for treating portions of articles | |
| JP2001131797A (ja) | 半導体製造方法及びその装置 | |
| US2749300A (en) | Apparatus for electrolytically cleaning lamp stem lead wires | |
| WO1991007901A3 (en) | Liquid recirculation system | |
| TWI247824B (en) | Internal heat spreader plating methods and systems | |
| US3478878A (en) | Soldering apparatus | |
| EP0133363A1 (en) | Immersion type electrode structure | |
| JPS625236B2 (pl) | ||
| JP3112700B2 (ja) | 半導体製造方法並びにその装置 | |
| DE2207012C2 (de) | Verfahren zur Kontaktierung von Halbleiterbauelementen | |
| EP0108494B1 (en) | Selective plating | |
| GB1168345A (en) | Header for a Semiconductor Device | |
| JP2798517B2 (ja) | ウエーハ用メッキ装置 | |
| DE2346992C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Tauchlöten von Trägerplättchen mit kleinen elektrischen Bauteilen | |
| JPS57211762A (en) | Lead frame for semiconductor | |
| JPS6333964Y2 (pl) |