PL88878B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL88878B1
PL88878B1 PL13234769A PL13234769A PL88878B1 PL 88878 B1 PL88878 B1 PL 88878B1 PL 13234769 A PL13234769 A PL 13234769A PL 13234769 A PL13234769 A PL 13234769A PL 88878 B1 PL88878 B1 PL 88878B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
selenium
hexagonal
red
plate
layer
Prior art date
Application number
PL13234769A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL13234769A priority Critical patent/PL88878B1/pl
Publication of PL88878B1 publication Critical patent/PL88878B1/pl

Links

Landscapes

  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest plyta kserograficz¬ na i sposób wytwarzania plyty kserograficznej.Znana jest plyta kserograficzna przedstawiona w opisach patentowych nr 2,663,656 i 2,970,906 Sta¬ nów Zjednoczonych Ameryki oraz w opisie paten¬ towym, RFN nr 872427, której warstwa fótoprze- wodzaca zawiera selen i spoiwo organiczne.Sposób wytwarzania znanej plyty kserograficz¬ nej przedstawiono w opisie patentowym nr 2,739,079 Stanów Zjednoczonych Ameryki.Selen spotyka sie w trzech róznych postaciach struikturailnych, tj. 'bezpostaciowej lub szklistej, czerwonej krystalicznej równiez zwanej postacia jednoskosna, szarej krystalicznej lub metalicznej zwana równiez heksagonalna. Czerwona krystalicz¬ na jednoskosna postac sklada sie z lancuchów pierscieniowych czastek Sea, podczas gdy postac metaliczna heksagonalna sklada sie z dlugich rów¬ noleglych lancuchów atomów selenu. Podgrzanie selenu bezpostaciowego na przyklad do 70°C, stop¬ niowo zmienia budowe materialu w krystaliczny selen heksagonalny, dalsze podgrzewanie ustala te postac selenu.Selen w postaci krystalicznej jednoskosnej i se¬ len bezpostaciowy znalazly zastosowanie w plytach kserograficznych wiazanych spoiwem organicznym, o czym podaje opis patentowy St, Zjedn. Am. nr 2 603 036, selen w (postaci krystaliczne heksago¬ nalnej uwazano z powodu zbyt wysokiej prze- wodnosci elektrycznej za nienadajacy sie w nor¬ malnej kserografii.W zasadzie elektryczna opornosc wlasciwa mie¬ rzona w ciemnosci materialów fotoprzewodzacych izolacyjnych wintfa byc przynajmniej okolo 1012 om-centymetrów, opornosc wlasciwa mierzona w ciemnosci selenu heksagonalnego wynosi okolo *—10* om-centymetrów. Niewielkie, przypadkowe , zgrupowania selenu heksagonalnego znajdujace sie w warstwie selenu bezpostaciowego sa oceniane jako „bardzo klopotliwe". W literaturze bardzo czesto spotyka sie twierdzenie, ze w kserografii selenowej nalezy unikac selenu o postaci heksa¬ gonalnej. Selen winien byc calkowicie pozbawiony zanieczyszczen, które moga spowodowac zmiane postaci selenu na selen heksagonalny, w efeEcie powodujacy utrate wlasnosci istotnych w ksero- grafii.Jakkolwiek selen bezpostaciowy jest szeroko sto-: sowany w fotoprzewodzacych materialach izola¬ cyjnych w powszechnie stosowanych maszynach kserograficznych w wielokrotnym uzyciu plyt kse¬ rograficznych., to niektóre wlasnosci selenu bez¬ postaciowego kieruja uwage specjalistów w kie¬ runku poszukiwania innych lepszych materialów.Dla przykladu selen bezpostaciowy jest czuly tylko na promieniowanie o dlugosci fali krótszej okolo 800 Angstrom. Ponadto plyty kserograficzne wy¬ twarzane z selenu bezpostaciowego sa bardzo kosz¬ towne, gdyz sam selen jest materialem kosztownym, 88 8783 ponadto nanoszonym na podloze metoda próznio¬ wego naparowywania, czemu musi towarzyszyc precyzyjne utrzymywanie temperatury oraz innych warunków wytwarzania. Równiez warstwy selenu bezpostaciowego sa zaledwie metatrwale z powo¬ du latwego ich krystalizowania sie w nieczynny selen heksagonalny juz w temperaturach niewiele wyzszych od temperatury pracy maszyn kserogra¬ ficznych. Ponadto powierzchnia plyt z selenem bezpostaciowym jest stosunkowo miekka i latwo scieralna, co powoduje pogarszanie sie powierzchni plyty i jakosci obrazu.Elektroizolacyjne plyty kserograficzne o organi¬ cznym spoiwie zawierajace tlenek cynku i inne barwniki jakkolwiek sa stosunkowo niedrogie, na¬ daja sie z zasady tylko do jednorazowego uzytku oraz ich czulosc na pasmo swiatla widzialnego jest dosyc ograniczona. Ponadto koniecznym jest sto¬ sowanie tak wysokiej zawartosci procentowej pigmentu, celem uzyskania odpowiedniej czulosci, ze uzyskanie gladkiej powierzchni istotnej w otrzy¬ maniu dobrego obrazu staje sie wyjatkowo trud¬ nym. Na przyklad, w konwencjonalnej warstwie wiazacej tlenki cynku, tlenek cynku stanowi oko¬ lo polowy objetosci warstwy, podczas gdy druga polowe stanowi elektroizolujaca zywica. Ponadto wada plyty typu spoiwo—tlenek cynku jest fakt, ze moga byc one uczulone tylko przy pomocy ujemnego, a nie dodatniego ladunku. 'Wlasnosci te czynia tego rodzaju plyty niezbyt wygodnymi, bo¬ wiem ujemny ladunek rozladowujac sie wytwarza wiecej ozonu niz dodatni, równiez utrudniona jest kontrola. Wlasnosci naladowywania warstw tlenku cynku ograniczaja dalej ich zastosowanie.Podobnie, warstwa organicznego spoiwa posiada wysoka proporcje pigmentu do spoiwa wynoszaca od 4:3 do 1:5 objetosciowo, co odpowiada okolo od 4:1 do 3:5 wagowo.Sposród dotychczas znanych materialów foto- przewodzacych wiele z nich spelnia w kserografii stawiane przed nimi zadania, jednak istnieje stala potrzeba opracowywania lepszych materialów do wyrobu plyt kserograficznych. W szczególnosci by¬ loby bardzo korzystnym opracowanie plyty ksero¬ graficznej o organicznym spoiwie, która posiadala¬ by niska zawartosc procentowa pigmentu, plyta taka moglaby byc uczulana za pomoca ladunku elektrycznego, co pozwalaloby na jej wielokrotne stosowanie; plyta taka posiadalaby wzglednie sze¬ rokie pasmo czulosci widmowej, byla stosunkowo latwa i niedroga w produkcji oraz posiadalaby inne godne uwagi wlasnosci fotoprzewodnictwa.Celem wynalazku jest opracowanie plyty ksero¬ graficznej oraz sposobu jej wytwarzania, przy czym plyta taka posiadalaby stosunkowo mala zawar¬ tosc procentowa krystalicznego selenu w spoiwie elektroizolacyjnym, wysoka czulosc swietlna, mo¬ glaby byc stosowana jako tasma stanowiaca zamk¬ nieta petle oraz moglaby byc stosowana zarówno w obrazotwórczym ukladzie migracyjnym jak i w ukladzie deformacyjnym.Wedlug wynalazku cel ten osiagnieto przez to, ze w plycie kserograficznej zastosowano czasteczki czerwonej odmiany heksagonalnego selenu.Cel wynalazku osiagnieto równiez w sposobie 878 4 wytwarzania plyty kserograficznej przez mielenie czastek wybranych z grupy skladników zawieraja¬ cych selen bezpostaciowy i czerwony selen heksa¬ gonalny oraz elektroizolujacego spoiwa organicz- nego i/lotnego rozpuszczalnika organicznego, otrzy¬ muje sie zawiesine, zachowujac proporcje wago¬ wa selenu do spoiwa w granicach 1:4 do 1:20, a mielenie prowadzi sie w temperaturze nie wyz¬ szej niz 70°C, zmielona zawiesine osadza sie na podlozu odparowujac lotny rozpuszczalnik utrwa¬ lajac mieszanine w temperaturze nie wyzszej od 150°C.Stwierdzono, ze zawiesina samoprzewodzaca se¬ lenu heksagonalnego w izolacyjnym spoiwie nie tylko spelnia wymagania stawiane przez kserogra¬ fie lecz jest równiez wysokiej klasy fotoprzewód- nikiem. W omawianym wynalazku mozna stosowac spoiwa izolujace w bardzo szerokim zakresie, dla przykladu, spoiwa od miekkich organicznych two- rzyw termoplastycznych do twardych poprzecznie wiazanych emalii organicznych, w których zawar¬ tosc procentowa heksagonalnego selenu jest sto¬ sunkowo mala, a za tym mechaniczne wlasciwosci warstwy przewodzacej sa scisle uzaleznione od wlasnosci spoiw.W wyniku tego istnieje mozliwosc dobierania warstw fotoprzewodzacych o odpowiednich wlas¬ nosciach mechanicznych w zaleznosci od wyma¬ gan sytuacji. Warstwy fotoprzewodzace wedlug wynalazku róznia sie wiec zasadniczo od dotych¬ czas stosowanych spoiw,, w których znajdujaca sie ilosc nieorganicznych barwników jest tak duza, ze ma zasadniczy wplyw na fizyczne wlasnosci goto¬ wej warstwy plyty fotoprzewodzacej.Stosujac konwencjonalny, krystaliczny, szary, metaliczny, heksagonalny selen w spoiwie izolacyj¬ nym, uzyskuje sie dobry material fotoprzewodza- cy; jednak ustalono, ze najlepsza postacia heksa¬ gonalnego selenu do wyrobu plyt kserograficznych 40 jest heksagonalny selen o zabarwieniu czerwono- -brazowym, który rozproszony w materiale spoiwa zgodnie z wynalazkiem, wyraznie odróznia, sie wy¬ gladem i wlasnosciami fotoprzewodnictwa od ma¬ terialów uzyskanych przy udziale szarego meta- 45 licznego selenu heksagonalnego.Dla ustalenia dlaczego czerwony heksagonalny selen posiada tak duze wlasnosci fotoprzewodnic¬ twa, próbke poddano badaniu na mikroskopie elektronowym przy bezposredniej transmisji elek- 50 tronów.Czasteczki czerwonego selenu heksagonalnego pod 50 000-krotnym i 100 000-krotnym powieksze¬ niem fotomikrografii posiadaly ksztalt wydrajto- nych rurek lub zwinietych platków, ktdrych dlu- 55 gosc wynosi okolo 1,0—2,0 mikronów, zas szerokosc 0,05—0,1 mikrona. Krysztaly te badane metoda dy¬ frakcji elektronowej wykazuja d — odleglosci iden¬ tyczne do krysztalów szarego selenu heksagonal¬ nego. Równiez przy pomocy elektronowej fotomi- 60 krografii przeprowadzono analize rozlozenia hek¬ sagonalnego selenu w spoiwie oganicznym okazalo sie, ze w stwardnialej warstwie selen—spoiwo za¬ równo w przekroju równoleglym jak i poprzecz¬ nym do powierzchni, pod powiekszeniem 25 000 65 razy, czerwony barwnik heksagonalnego selenu /5 / 88 878 6 tworzy geste zgrupowania w sjpoiwie, wielkosc ich wynosi 1—2 mikronów. Niektóre ze zgrupowan zo¬ staly rozciete podczas wykonywania przekroju przez warstwe; zgrupowania te wykazuja minimal¬ na penetracje spoiwa do wnetrza zgrupowania.Przedmiot wynalazku blizej objasniony jest na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia plyte kse¬ rograficzna, w której zastosowano mowy fótoprze- wodzacy izolacyjny material, fig. 2A — wykres fotorozladowanla plyty zawierajacej w spoiwie czerwony heksagonalny pigment oraz taki sam wy¬ kres plyty pokrytej warstwa bezpostaciowego se¬ lenu o grubosci $0 mikronów, fig. 2B — wykres charakterystyki rozladowania w ciemnosci i foto¬ rozladowania w wanunkaoh spoczynkowych i zme¬ czeniowych, przy czym plyta jest naladowana dodatnio, fig. 2C — wykres jak na fig. 2B z tym, ze plyta naladowana jest ujemnie, fig. 3 — wykres porównujacy wzgledna czulosc widmowa plyty z czerwonym heksagonalnym selenem w spoiwie z plyta o bezpostaciowym selenie, fig. 4 — wykres krzywych fotorozladowania plyty z czerwonym heksagonalnym selenem w spoiwie, fig. 5 — wy¬ kres krzywej fotorozladowania plyty z szarym heksagonalnym selenem, fig. 6 — wykres .porów¬ nujacy krzywa fotorozladowania plyty z czerwo¬ nym heksagonalnym selenem z plyta z selenem jednoskosnym stosowanym dotychczas.Fig. 1 przedstawia plyte kserograficzna 10, skla¬ dajaca sie z warstwy fotoprzewodzacego izolato¬ ra 14 nalozona na warstwe elektrycznego przewod¬ nika 1*. W tradycyjnej kserografii warstwa elek¬ trycznego przewodnika 12 jest z zasady uziemiona podczas ladowania .celem ulatwienia odprowadze¬ nia ladunku wlasnego warstwy 14.Ladowanie plyty 10, odbywa sie róznymi sposo¬ bami, na przyklad, przez pocieranie warstwy 14 miekka szczotka lub futrem. Podczas ladowania zwykle nie wystepuje promieniowanie aktyniczne, to jest promieniowanie, które powoduje, ze foto- przewodzaca warstwa 14 staje sie stosunkowo lep¬ szym przewodnikiem elektrycznym pod dzialaniem promieniowania. Po ladowaniu, nastepna operacja w procesie konwencjonalnym jest naswietlenie plyty rysunkiem elektromagnetycznego promienio¬ wania aktynicznego, az do rozladowania powierzch¬ ni naswietlonej na plycie 10 w stosunku do czesci nie naswietlonych, powodujac tym samym powsta¬ nie utajonego obrazu elektrostatycznego na po* wierzchni warstwy 14.Nastepnie obraz utajony zostaje wywolany przez zetkniecie obrazu utajonego z drobnoziarnistym materialem wywolujacym naladowanym elektro¬ statycznie przeciwnie niz naladowanie obrazu uta¬ jonego. Zetkniecie powierzchinami tego typu ma¬ terialu z warstwa 14 powoduje otrzymanie rysun¬ ku odpowiadajacego utajonemu obrazowi.Warstwa 12 wykonana jest z materialu beda¬ cego przewodnikiem elektrycznym, najczesciej z me¬ talu. Aluminium posiada szerokie zastosowanie w przygotowywaniu plyt kserograficznych jako ele¬ ment przewodzacy elektrycznosc.Innymi odpowiednimi materialami do tego celu sa stal, mosiadz, metalizowane lufo pokryte tlen¬ kiem cyny szklo lub plastyki* pólprzewodnikowe plastyki i zywice, papier i inne materialy.Oczywiscie ksztalt plyty kserograficznej moze byc zmienny niezaleznie od tego, czy plyta jest sztywna czy gietka Wg. 1). Plyta moze posiadac' ksztalt sztywnego lub gietkiego bebna czy tez ksztalt gietkiej tasmy zamknietej w petle.Omawiajac dokladniej warstwe 14 i materialy uzyte na te warstwe stwierdzono, ze heksagonalny la selen rozproszony w izolujacym organicznym spoi¬ wie o jakimkolwiek stosunku wagowym selenu do zywicy, od okolo 1:4 do okolo 1:20, co odpowiada stosunkowi objetosciowemu 1:15 do okolo 1:90, sta¬ nowi warstwe kserograficzna fotoprzewodzaca po- siadajaca równoczesnie odpowiednia opornosc, wy¬ soka czulosc fotograficzna oraz mechaniczna glad¬ kosc,, twardosc i stabilnosc. Optymalne wyniki uzyskuje sie przy ciezarowym stosunku selen— i —spoiwo od okolo 1:5 do okolo 1:9. Nalezy zauwa- zyc, ze wyzej podany zakres skladników lezy po¬ nizej stosowanego do wytwarzania znanych plyt z nieorganicznych fotoprzewodników i spoiw, które w zasadzie sa calkowicie nieczule, gdy stosunek wagowy barwnika do zywicy obnizy sie ponizej K proporcji 2:1.Zgodnie z wynalazkiem, koncentracja heksago¬ nalnego selenu zwiekszona duzo powyzej stosunku wagowego 1:5, powoduje nadmierna przewodnosc (na skutek wlasnosci pólprzewodnikowych heksa¬ gonalnego selenu, a * wstepnie przyjety potencjal zmniejsza sie w stopniu takim jak czulosc foto¬ graficzna. Jesli koncentracja wagowa selenu zmniej¬ szy sie ponizej 1:20, czulosc fotograficzna plyty zmniejsza sie podczas gdy przyjmowany ladunek i potencjal szczatkowy (potencjal pozostajacy na plycie w przestrzeniach naswietlonych po naswie¬ tleniu obrazu) zwiekszaja sie.Mozliwosc stosowania nizszych proporcji selenu do spoiwa organicznego jest korzystna ze wzgledu 40 na wysokie koszty skladników nieorganicznych oraz lepsza jakosc powlok uzyskiwanych przy du¬ zej zawartosci spoiwa. Zastosowaniu materialu be¬ dacego wynalazkiem sprzyja fakt, ze mechaniczne i chemiczne wlasnosci fotoprzewodzacych powlok 45 okreslone sa tylko doborem spoiwa, bowiem wplyw • barwnika na wlasnosci fizyczne jest niewielki.Wobec (tego mozna stosowac zywice w zaleznosci od ich zakresu miekniecia, gladkosci, twardosci, ciagliwosci,, odpornosci na rozpuszczanie, lub roz- . so puszczalnosci, odpornosci na wode, majac pewnosc, ze zawartosc skladników nieorganicznych nie spo¬ woduje znacznych zmian wyzej wymienionych wlasnosci Zywice epoksydowe i fenolowe, mieszanki i ko- 55 polimery okazaly sie najodpowiedniejszymi orga¬ nicznymi materialami wiazacymi uzytymi jako „nosnik" czerwonego heksagonalnego selenu dlate¬ go, ze spoiwa te moga byc dobrze zmielone z od¬ powiednimi rozpuszczalnikami i czastkami bezpo- w stadowego selenu lub z czerwonym heksagonalnym selenem, które dobrze rozdrobnione daja sie na¬ tryskiwac na podloze wysuszone lub utwardzone w temperaturze na ogól nie wyzszej niz 150°C, za¬ pewniajac, ze czerwony heksagonalny selen nie flS przemienil sie przez utwardzanie na mniej odpo-'88 878 8 wiednia szara metaliczna postac heksagonalnego selenu. Dla tego typu materialów spoiwa mozna z powodzeniem stosowac alkaliczne, kwasowe lub inne utwardzacze ulatwiajace twardnienie. Utwar¬ dzacze kwasowe, jak np. trójfluorek boru, jedno- etyloamina lub kwas fosforowy rozcienczony roz¬ puszczalnikiem organicznym okazaly sie dobrymi utwardzaczami epoksy-fenolowymi, poniewaz kwas utwardzajacy plyte z zasady wywoluje wyzsza czu¬ losc fotograficzna i nizszy szczatkowy potencjal niz plyty utwardzane alkalicznie.Odpowiednie, elektroizolujace materialy wiaza¬ ce mozna stosowac w polaczeniu z heksagonalnym selenem celem wytworzenia fotoprzewodzacej war¬ stwy wedlug omawianego wynalazku. Organiczne materialy wiazace musza posiadac opornosc co najmniej 1010, a najlepiej powyzej 1012 om-cm w warunkach stosowania ich w kserografii. Typowy¬ mi izolacyjnymi materialami wiazacymi sa orga¬ nicznie tworzywa termoplastyczne tafcie jak poli¬ chlorek winylu, poliooctan winylu, polistyren, po- limetaJkrylian, poliakryflany, kopolimery styrenowo- -butadienowe, zywice uwodornione jak Staybelite Ester 10, zywice silikonowe, kauczuk chlorowany lub mieszaniny i kopolimery. Równiez zywice ter¬ moutwardzalne jak zywice epoksydowe wlaczajac epoksydy chlorowcowane i zywice fenoksy, fono- plasty, kopolimery epoksydofenolowe, zywice al- kidowe, kopolimery mocznikowo-formaldehydowe, kopolimery melaminowo-formaldehydowe i mie¬ szaniny. Innymi typowymi zywicami sa estry epo¬ ksydowe, zywice winylowo-epoksydowe, epoksydy modyfikowane Olejem talowym i mieszaniny. Po¬ nadto poza wymienionymi powyzej materialami wiazacymi moga byc uzywane inne naturalne lub syntetyczne izolujace materialy wiazace.Selen heksagonalny mozna zmielic z rozpuszczo¬ nym lub stopionym spoiwem organicznym w ta¬ kim urzadzeniu jak mlyn kulowy napelniony roz¬ puszczonym spoiwem organicznym. Metody te obejmuja równiez energiczne wstrzasanie skraw¬ ków polaczone z mieleniem, mielenie walcowe,, mielenie piaskowe, wstrzasanie metodami ultra¬ dzwiekowymi, mieszanie z duzymi predkosciami oraz dowolne kombinacje tych metod.Drobna zawiesina selenu-spoiwa-rozpuszczalnika (lub kapiel selenu-spoiwa) moze byc nanoszona na podloze przewodzace dowolna znana metoda przez malowanie liib pokrywanie, wlaczajac natryskiwa¬ nie, pokrywanie plynne, pokrywanie nozowe, po¬ krywanie elektryczne, nakladanie szyna Mayera, pokrywanie przez zanurzanie, nawalcowywanie itd.Natryskiwanie w polu elektrycznym pozwala na uzyskanie dobrego wykonczenia zewnetrznego, zas pokrywanie przez zanurzenie jest wygodnym la¬ boratoryjnie. Zestalanie, suszenie i/lub utwardza¬ nie plyt jest w zasadzie podobnym do metod za¬ lecanych do wyrobu filmów poszczególnych spoiw uzywanych w innych zastosowaniach. Na przyklad elementy epoksydowo-selenowo-heksagonalne moga byc utwardzane przez dodanie czynnika wiazacego i suszenie w (piecu w podobny sposób jak wypa¬ lanie emalii z tych samych zywic zabarwionych podobnymi barwnikami.-Grubosc warstwy spóiwo-heksagonalny selen stosowany w kserografii waha sie od 1 do 100 mi¬ kronów w zaleznosci od potrzeb. Warstwy samo- nosne nie moga byc wytwarzane w grubosciach mniejszych niz 10 mikronów, zas najwygodniejsze do recznej obróbki i uzycia sa warstwy o grubosci w zakresie 15 do 75 mikronów. Pokrycie, poza tym zajmuje okolo 5 do 30 mikronów, zas 15 mikronów stanowi optymalna grubosc srodkowej warstwy.Obróbka cieplna warstwy spoiwa zmienia jej predkosc fotorozladowania. Na przyklad predkosc fotorozladowania czerwonego heksagonalnego se¬ lenu w spoiwie fenolowo-epoksydowym jest wiek¬ sza z przylozonym ujemnym potencjalem jesli po¬ krycie bedzie suszone przez kilka godzin w 70°C.Jesli * pokrycie bedzie utwardzane przez krótki okres czasu (do 40 minut) w temperaturze 150^, predkosc fotorozladowania jest wieksza z przylo¬ zonym potencjalem dodatnim niz ujemnym. Pokry¬ cia, które trwardnialy w temperaturze 150°C przez okres dluzszy niz 1 godzina, traca duzo ze swej czulosci zarówno na ladowanie dodatnie jak i u- jemne.W zasadzie pozadane jest jednolite, rozproszenie selenu w elektro-izolujacym spoiwie stanowiacym elementy fotoprzewo&zace dla procesu kserogra¬ ficznego, ostatnio stworzono system migracji obra¬ zu, w którym element obrazotwórczy sklada sie z podloza elektroprzewodzacego lub elektroizoluja- cego z elektroizolujacym zmiekczalnym (wlaczajac rozpuszczalny) materialem zawierajacym fotoprze- wodzace czastki albo rozproszone albo skoncen¬ trowane na swobodnej powierzchni zmiekczalnej warstwy. Ustalono, ze material fotoprzewodzacy wedlug wynalazku spelnia lepiej swoja role niz system migracji obrazu. W zasadzie, grubosc od okolo 0,5 do 16 mikronów okazala sie korzystniej¬ sza, zas optimum jakosci obrazu wypada przy gru¬ bosci od 1 do 4 mikronów. W ukladzie, w którym fotoprzewodzacy barwnik jest skoncentrowany na 40 swobodnej powierzchni zmiekczalnej warstwy, ty¬ powa grubosc warstwy impregnujacej barwnik jest ponizej 5 mikronów.Nowy system migracji obrazu w zasadzie sklada sie z kombinowanego procesu, który obejmuje powstanie obrazu utajonego przy pomocy techniki elektrostatycznej i wywolania przez zmiekczenie zmiekczalnej warstwy z rozpuszczalnikiem plyn¬ nym lub para, lub podgrzewaniem lub polacze¬ niem powyzszych celem uzyskania obrazu utajo¬ nego widzialnym.Obraz utajony uzyskiwany jest najlatwiej przez jednolite ladowanie fotoprzewodzacych czastek za¬ wartych na zmiekczalnej stronie warstwy elemen¬ tu, a nastejpnie naswietlaniu naladowanego ele- 55 mentu promieniowaniem aktynicznym.W innych roziwiazanaach omawianego systemu obrazowego, w których fotoprzewodzacy material wynalazku pracuje dobrze, obraz uzyskiwany jest przez selektywne rozrywanie poszczególnych ma- 60 terialów przylegajacych do siebie lub przez elektro¬ statyczna odksztalcalnosc warstwy. Rozwiazania te róznia sie od systemu opisanego powyzej tym, ze zmiekczalna warstwa jest odksztalcona w pola¬ czeniu z rozerwaniem poszczególnych materialów. 65 Równiez warstwa fotoczula moze byc odksztal- 45 509 88 878 xo eona lub zmatowiona przez polozenie na niej ofira- zu ladunków droga optyczna przez elektrody iglo¬ we, dzialo elektronowe lub inna dogodna technika i zmiekczanie warstwy.Nastepujace przyklady przedstawiaja omawiany wynalazek ilustrujac rózne wykonania nowej fo- toprzewodzacej izolacyjnej warstwy. Czesci, pro¬ centy i stosunki podane w przykladach odnosza sie do wielkosci ciezarowych, chyba ze zaznaczono inaczej.Temperatura barwy byla mierzona miernikiem Model Nr 95 Miero-optical Pyrometer wykonywa¬ ny przez The Pyrometer Instrument CoJnc, nate¬ zenie oswietlenia bylo mierzone fotometrem Model nr 756 Weston — firmy Daystrom, Inc., zas poten¬ cjaly ladunku plyty sa mierzone woltomierzem o pojedynczym sprezeniu zwrotnym typu Monroe Electrostatic Voltmeter ze skala swietlna.Przyklad I. Do szklanego naczynia wstrza- sarki o pojemnosci okolo 120 cms zawierajacego 70 czesci kulek stalowych o srednicy 3,1 mm wlo¬ zono 0,5 czesci selenu bezpostaciowego o wysokiej czystosci w granulkach o srednicy 1^6—3,2 mm, ,5 czesci epoksydowo-fenolowej zywicy organicz¬ nej bedacej izolatorem elektrycznym jako kopoli¬ mer kompozycji spoiwa zawierajacego 35,5 czesci zestalonej syntetycznej zywicy epoksydowej posia¬ dajacej nazwe handlowa Epon 1007 z Shell Che¬ mical Corp., okolo 20 czesci spieczonego polimeru fenolowego zawierajacego okolo 75Vo czesci nie¬ lotnych znanego pod nazwa Methylonu, 4,5 czesci zywicy mocznikowo-formaldehydowej w rozpusz¬ czalniku organicznym znanym pod nazwa Ufor- mite zawierajacej okolo 60% czesci nielotnych, okolo 30 czesci metylo-izobutyloketonu i okolo 10 czesci metylo-etylo-ketonu. Okolo 5 czesci eteru jednometylowego glikolu etylenowego znanego pod nazwa handlowa Calloselye, dodano do naczynia aby ulatwic mielenie.Materialy te zostaly zmielone w ciagu okolo godzin stosujac wstrzasarke do farb Red Devil „Quickie Mili" z Gardner laboratories.Otrzymana zawiesina zostala naniesiona za po¬ moca szyny Mayer'a na elektroprzewodzace pod¬ loze aluminiowe o grubosci 0,127 mm, a nastepnie pokrycie to wysuszono nadmuchem powietrza w temperaturze 60°IC w ciagu 4 godzin. Szyna Mayer'a zawiera trzpien o srednicy 40 mm, na którym na¬ winieto scisle drut o srednicy 0,916 mm. Zawiesi¬ na zostala nalozona przez umieszczenie pewnej jej ilosci na podlozu, aluminiowym i lekkie wyciagnie¬ cie trzpienia ponad podloze kontaktujace.Wysuszone pokrycie zawieralo okolo 1 czesci czerwonego heksagonalnego selenu w kazdej z sze¬ sciu czesci organicznego spoiwa, pokrycie posia¬ dalo kolor czerwono-brazowy i selen byl przypad¬ kowo rozproszony w organicznym spoiwie elektro- izolujacym. Analiza promieniami X wykazala hek¬ sagonalny selen krystaliczny rozproszony w orga¬ nicznym spoiwie.Kontrolna plyte próbna, z bezpostaciowym sele¬ nem uzyta w tym przykladzie mozna wykonac na urzadzeniu typu E firmy Xerox Corp. uzywajac Model D Processor posiadajacy okolo 50-mikrono- wa warstwe bezpostaciowego selenu naparowana na aluminiowe podloze grubosci okolo 1,27 mm, co odpowiada fizycznymi kserograficznymi wlasno¬ sciami plytom z bezpostaciowym selenem o naj¬ wyzszej jakosci.Dobry fotoprzewodzacy izolacyjny material uzy¬ wany w kserografii winien byc zdolny, w ciemno¬ sci utrzymac na swej powierzchni warstwe ladun¬ ku równoczesnie posiadajac stosunkowo male roz¬ proszenie ladunku (rozpad w ciemnosci). Po na- swietlaniu, naswietlone obszary fotoflprzewodaiika winny stac sie elektroprzewodzace w stopniu po¬ zwalajacym na stosunkowo gwaltowne rozprosze¬ nie znacznej ilosci ladunku. Charakterystyki foto- rozladowania plyt z czerwonym heksagonalnym selenem opracowanych w 4ym przykladzie przed¬ stawiono na wykresie z fig. 2A jako krzywa 1 i dla porównania przedstawiono krzywa rozladowania dla plyty ¦kontrolnej z selenem bezpostaciowym.Obie poTÓwnywane plyty zostaly naladowane do¬ datnio przez urzadzenie rozladowujace dostepne w handlu jako czesc Model D Processor Firmy Xerox Corp. Latwo zauwazyc,, ze plyta kontrolna przejela poczatkowy potencjal niewiele ponad 800 V podczas gdy plyta z heksagonalnym selenem bedaca wynalazkiem przyjela potencjal nizszy nie mniej do przyjecia, okolo 600 V. Po naswietleniu lampa jodowo-kwarcowa o temperaturze barwy okolo 2800^K przy poziomie natezenia swiatla oko¬ lo 6,1 cm-kandeli elektryczna przewodnosc plyty wedlug wynalazku w obszarach naswietlonych wzrosla znacznie, co wskazuje spadek potencjalu plyty.przedstawiony pochyleniem pierwszej czesci krzywej 1. Latwo zauwazyc, ze krzywda rozladowa¬ nia plyty z heksagonalnym selenem bedaca wyna¬ lazkiem jest bardziej korzystna w stosunku do krzywej kontrolnej plyty z selenem bezpostacio¬ wym.Materialy fotoprzewodzace wielokrotnego uzycia winny posiadac nieznaczne zmeczenie swietlne 40 (zwiekszenie rozladowania w ciemnosci w nastep¬ stwie naswietlania). Fig. 2B i 2C przedstawiaja wykresy charakterystyk rozladowania w ciemnosci i fotorozladowania plyty bedacej wynalazkiem, ba¬ danej w tym przykladzie w waruntoach spoczyti- 45 kowych i zmeczeniowych. Krzywe przedstawione na fig. 2B i 2C odpowiadaja: krzywa 1 — rozla¬ dowaniu w ciemnosci plyty umieszczonej w ciem¬ nosci na dwie godziny, krzywa 2 fótoindukcyjnosci plyty spoczynkowej, krzywa 3 — ciemne rozlado- 50 wanie plyty zmeczonej, zmeczenie wytwarza sie poprzez ladowanie — fotorozladowanie wystepuja¬ ce w 6-ciokróthej kolejnosci, 4 — krzywa fotoroz¬ ladowania- pfyty zmeczonej. Dokladna korelacja krzywych 1 i 3 oraz 2 i 4 potwierdza znikome 55 zmeczenie swietlne i potwierdza, ze plyta wedlug wynalazjku iesk plyta wielokrotnego uzycia.Z porównania odpowiednich krzywych na fig. 2B i 2C równiez wynika, ze fotoprzewodzacy material z czerwonym selenem heksagonalnym zgodnie z 60 wynalazkiem jest materialem dwubiegunowym.I rzeczywiscie, mozna stwierdzic,, ze plyta nieco lepiej przyjmuje, w sensie przyjetego napiecia, la¬ dunek ujemny, podczas gdy plyty o selenie bez¬ postaciowym jak powszechnie wiadomo lepiej 65 przyjmuja ladunek dodatni.88 878 11 Ponadto czulosc widmowa plyty z czerwonym heksagonalnym selenem w tym przykladzie wy¬ kazuje czulosc w szerszym zakresie swiatla widzial¬ nego niz krzywa czulosci widmowej plyty kontrol¬ nej. Stwierdzono równiez, ze plyty kserograficzne z selenem bezpostaciowym, podobnie jak plyta kon¬ trolna w tym przykladzie, posiadaja szczyt reakcji fotoprzewodnictwa na swiatlo w zakresie 4400°A i nastepnie spada niemal do zera. Fig. 3 przed¬ stawia wykresy zaleznosci wzglednej czulosci wid¬ mowej od dlugosci fali napromieniowania. W za¬ kresie widzialnym, to jest 4000 do 7000 A, krzy¬ wa 1 przedstawia czulosc widmowa plyty wedlug wynalazku, szczyt czulosci przypada okolo 6 300 A, to jest w poblizu srodka zakresu widzialnego oraz wykazuje stopniowy spadek czulosci w pasmie 9 000—6 000 A, podczas gdy krzywa 2 przedstawia czulosc plyty kserograficznej pokrytej selenem bezpostaciowym.Widmowa czulosc wzgledna jest mierzona w jed¬ nostkach Volty/sekundy, jest to predkosc rozlado¬ wania pierwszych 100 Voltów ladunku przy sta¬ lym doprowadzanym ladunku swietlnym równym okolo 5X10" fotonów/cm*Xsek.Plyta wedlug wynalazku ma duza czulosc na swiatlo widzialne jak i na czerwone, dobre przyj¬ mowanie ladunku, jest dwubiegunowa, posiada wysoka fotoczulosc kserograficzna i dobra jakosc druku. Czulosc kserograficzna i jakosc druku sa na poziomie otrzymywanych przy pomocy plyt z se¬ lenem bezpostaciowym.Przyklad II. Proszek'czerwonego selenu hek¬ sagonalnego zostal przygotowany przez wytrace¬ nie selenu bezpostaciowego reakcja SO, z kwasem selenowym.Selen swiezo przygotowany jest selenem bezpo¬ staciowym lecz po przechowywaniu go przez okres okolo 6 miesiecy na powietrzu w temperaturze po¬ kojowej nastepuje zamiana w selen o budowie czerwonego heksagonalnego selenu.Do naczynia o pojemnosci okolo 120 cm" wlo¬ zono nastepujace materialy: 1 czesc proszku czer¬ wonego heksagonalnego selenu otrzymanego meto¬ da podana w niniejszym przykladzie, okolo 11,25 czesci zywicy epoksydowo-fenolowej bedacej elek¬ trycznie izolujacym spoiwem, opisanej w przykla¬ dzie I i okolo 10 czesci metylo-etylo-ketonu. Po¬ wyzsze materialy mielono przez okolo 1 godzine w taki sam sposób, jaki opisano w przykladzie 1/ az do uzyskania Jednorodnej zawiesiny. Zawiesina ta zostala nastepnie nalozona na aluminiowe pod¬ loze metoda jaka opisano w przykladzie I, i wy¬ suszona sprezonym powietrzem w temperaturze okolo 70°C w czasie okolo 16 godzin, az do uzy¬ skania warstwy czerwono-brazowego barwnika se¬ lenu heksagonalnego zwiazanego Spoiwem organicz¬ nym.Tak przygotowana plyta zostala naladowana do¬ datnio, jak opisano w przykladzie I i naswietlona lampa kwarcowo-jodowa z poziomem natezenia swiatla okolo 6,1 cm — kandeli przy temperaturze barwy okolo 2800 i potencjalu plyty w obszarach naswietlonych.Powtórzono ten sam proces ladujac plyte.Fig. 4 przedstawia Uzyskane dane w postaci 12 krzywych fotorozladowania plyty wedlug wyna¬ lazku naladowanej uprzednio dodatnio i ujemnie.Znów da sie zauwazyc, ze plyta wedlug wynalaz¬ ku, przy innych wlasnosciach jednakowych, przyj- muje nieco wyzszy poczatkowy potencjal' ujemny niz dodatni. Zarówno krzywa dodatniego jak i u- jemnego naladowania wykazuje energiczne roz¬ proszenie ladunku, pod dzialaniem swiatla, czy¬ niac ja przydatna w kserografii. i§ Plyta posiada 'takie same wlasnosci kserogra¬ ficzne i drukarskie jak plyta z przykladu I.Przyklad III. Plyte zlozona ze spoiwa izo¬ lacyjnego i szarego metalicznego selenu heksago¬ nalnego uzyskano poprzez mieszanie szarego barw- nika heksagonalnego dostepnego pod oznaczeniem 1091-10 jako metalowy proszek selenowy produkcji z General Electric Co., i zmielonego barwnika czerwonego heksagonalnego selenu; po zmieszaniu uzyskano mieszanke opisana w pryzkladzie II. Pro- porcje uzytego barwnika, spoiwa i rozpuszczalnika byly identyczne jak w procesach stosowanych do powlekania i suszenia. Plyta, zostala naladowana jak opisano w przykladzie II nie stwierdzajac wi¬ docznych wyników przy naswietleniu swiatlem o natezeniu 6,1 cm-kandeli. Nastepnie naswietlono wiekszym natezeniem swiatla okolo 9144 cm kan¬ deli i stwierdzono rozladowanie plyty podobnie jak przy stosunkowo nizszych poziomach naswietlenia uzytych do fotorozladowianda bardziej czulej czer- wonej heksagomalnej plyty selenowej. Krzywa 1 (fig. 5) odpowiada krzywej fotorozladowania szarej heksagonalnej plyty porównawczej tego przykladu, która wskazuje, ze cszerwony heksagonalny barw¬ nik selenowy posiada przewage z powodu nizszej pozostalosci ladunku w obszarach naswietlonych w porównaniu do plyt wytworzonych z udzialem sza¬ rego heksagonalnego barwnika selenowego.Róznica w naladowaniu jest dostateczna do wy¬ wolania widzialnego obrazu kserograficznego przez 40 usuniecie pozostalosci szczatkowej ladunku za po¬ moca elektrody wywolujacej w polaczeniu z me¬ toda wywolywania plynnymi wywolywaczami, szczególnie z metoda zanurzenia plyty, na które] powierzchni znajduje sie obraz ladunków w mie- 45 szaninie okolo 5 czesci sadzy o wielkosci ziaren od do 30 milimikronów i okolo 40 czesci Duraplex D-65a zywicy alkidowej wytwarzanej przez Rohm i Haas Company, zabarwionej okolo 60 czesciami ksylenu i zmieszanej z 1000 czesciami nafty, two- 50 rzac w ten sposób plyn wywolujacy obraz.Przyklad IV. Plyta z czerwonego heksago¬ nalnego selenu przygotowana jak podano w przy¬ kladzie II, zostala podgrzana do 270% na przeciag 2 minut, a nastepnie stopniowo ostudzona, az do temperatury pokojowej, barwnik zawarty w swoi- wie organicznym zostal przeksztalcony w szary metaliczny selen heksagonalny. Krzywa fotorozla¬ dowania dla tej plyty po naswietleniu swiatlem o natezeniu okolo 9144 cm-kandeli lampy kwarco- 80 wo-jodowej o temperaturze barwy okolo 2800°C, przedstawia krzywa 2 na fig. 5.Przyklad V. Postepowano identycznie jak w pierwszych trzech paragrafach przykladu I 65 z wyjatkiem tego, ze plyte po wysuszeniu sprezo- 5518 88 878 14 nym powietrzem ogrzano do temperatury okolo 150°C w ciagu okolo 40 minut.Predkosc fotorozladowania dla tak podgrzanej plyty jest wieksza przy zastosowaniu potencjalów dodatnich niz ujemnych jak wykazano w przykla- 5 dzielili.Przyklad VI. Zawiesine czerwonego heksa¬ gonalnego barwnika selenowego i spoiwa wytwo¬ rzono przez zmielenie jednego grama 1,6-milime¬ trowyeh granulek bezpostaciowego selenu o wyso- 10 kiej czystosci, okolo 6 gramów Piccotex 100 oraz 16 gramów metylo-etylo-ketonu. Skladniki te zo¬ staly umieszczone wraz ze 100 gramami stalowych kulek o srednicy 3,175 mm w 120 cm3 naczyniu . wstrzasarki i mielono w ciagu okolo 20 godzin. 15 Zabieg mielenia w obecnosci roztworu rozpuszczal¬ nika zywicy spowodowal krystalizacje selenu bez¬ postaciowego na czerwone krysztaly heksagonalne.Zawiesina selen-spoiwo zywicowe zostala nalozona na aluminiowe podloze grubosci okolo 0,12 mm 20 przy pomocy trzpienia-druta nr 18, zas pokrycie to wysuszono przy pomocy sprezonego powietrza' w ciagu okolo jednej godziny w temperaturze 60°C.Suchy film posiadal grubosc okolo 5 mikronów.Wielkosc czasteczek byla od 0,5—0,8 mikrona. 25 Powloka zostala naladowana dodatnio w ciem¬ nosci przy pomocy potencjalu okolo 6,5 kV, na¬ swietlona przez rzutowanie na nia rysunku swietl¬ nego (swiatla i cienie) zródla swiatla o wlóknie wolframowym, wielkosc naswietlenia w obszarach 30 oswietlonych wynosila okolo 152 cm-kandelo-se- kund, a nastepnie plyte wywolano przez zanurze¬ nie w; kapieli tóluenowej. Obszary naswietlone, na¬ swietlanej plyty zostaly rozpuszczone odslaniajac bezposredni pozytywny obraz oryginalu na plycie. 35 Czas wywolywania wynosil 3 do 5 sekund po czym plyte wyjeto z wywolywacza i wysuszono.Przyklad VII. Czerwony heksagonalny selen zostal przygotowany droga zmielenia okolo 5 gra¬ mów granulek selenu bezpostaciowego o wielkosci 40 okolo 1,6 mm wraz z okolo 30 gramami zywicy , Piccotex 100 rozpuszczonej w okolo 100 gramach metylb-etyióMkefónu. Skladniki te wlozono do sta¬ lowego naczynia o pojemnosci okolo 1 litra zawie¬ rajacego okolo 600 gramów 3,2-miIimetrowych sta- 45 Iowyeh kulek, a nastepnie poddano procesowi mie¬ lenia w ciagu okolo 30 godzin.Selen zostal przefiltrowany i wyplukany w me¬ tylo-etylo^ketonie celem usuniecia styrenowej zy¬ wicy kopolimerowej. Selen nastepnie wysuszono, 50 posiadal on kolor czerwono-brazowy, zas analiza promieniami X wykazala selen o budowie heksa¬ gonalnej. Wielkosc czasteczki okolo 1 mikrona.Okolo jednego grama selenu heksagonalnego zmie¬ szano z okolo szescioma gramami termoplastycz- 53 nego czesciowo utwardzonego estru kalafonii do¬ stepnego pod nazwa Staybelite Ester 10 produkcji' Hercules Powder Co., rozpuszczonego w okolo 15 gramach metylo-izobutylo-ketonu i zmielono w cia¬ gu 1 godziny, az do uzyskania równomiernej za- & wieskiy. Zawiesina ta zostala polozona na alumi- / niowe podloze grubosci okolo 0,127 mm, uzywajac trzpienia-drutu nr 15 i suszac przy pomocy spre¬ zonego powietrza w temperaturze 60°C. Wysuszona grubosc filmu wynosi okolo 3 mikronów. 05 Powloka zostala poddana procesom opisanym w przykladzie VI, celem uzyskania bezposredniego pozytywnego obrazu.Przyklad VIII. Zawiesina zywicy i czerwo¬ nego barwnika selenu heksagonalnego zostala przy¬ gotowana jak opisano w przykladzie VI i polozo¬ na na podloze aluminiowe utyskujac warstwe su¬ chego filmu okolo 7 mikronów.Element zostal poddany nastepujacemu proceso¬ wi celem uzyskania pozytywnego matowego obra¬ zu. Powloka zostala naladowana w ciemnosci do powierzchniowego potencjalu dodatniego okolo 300 V, nastepnie naswietlona wedlug wzoru (swia¬ tlem i cieniem) swiatlem o natezeniu okolo 240 cm-kandeli-sekund i wywohtha pófrrzez podgrza¬ nie powierzchni do okolo 10a°C. Obszary powloki, które nie zostaly naswietlone swiatlem zostaly wy¬ wolane na matowo, bowiem spoiwo termpolastycz- nej zywicy posiada wlasnie punkt miekniecia w teiriperirturze okolo lOO^C. Wywolany obraz na po¬ wloce zostal utrwalony.przez wyjecie elementu ze zródla ciepla.Przyklad IX. Okolo jednej czesci czerwonego barwnika heksagonalnego selenu przygotowanego jak podano w przykladzie II, okolo 11,3 czesci epo- ksydowo-fenolowej zywicy opisanej w przykla¬ dzie I, zostalo zmielone sposobem opisanym w przy¬ kladzie I, wraz z okolo 5 .czesciami metylo-etylo- ketonu i okolo 0,5 czesci lOtyt roztworu HtP04 w alkoholu dwuacetonowym. Zawiesina zostala polo¬ zona na aluminium przez trzpien-drutowy nr 40 i zestalona w temperaturze okolo 80% i w czasie okolo 8 godzin, dajac w efekcie duzo scislejsza i odporniejsza na scieranie warstwe fotoprzewo- dzaca niz warstwa uzyskana w przykladzie II.Warstwa tak uzyskana wykazuje wlasnosci ksero¬ graficzne i jakosc drakarska porównywaja z wla¬ snosciami warstwy uzyskanej w przykladzie U: Przyklap X.*;P|yte' zawierajaca warstwe zwia¬ zanego pigmentu jednoskosnego selenu wytwarza sie przez mielenie w ciagu 8 godzin, okolo 10 cze¬ sci granulek selenu bezpostaciowego, okbtó 3,8 cze¬ sci chlorku winjrhi — octan winylu i kopolimer dostepny pod nazwa Bakelite VYHH, wytwarzany przez Union Carbide Corp. i okolo 12 czesci lii to-' luen-metylo-izobutyl-keion rozpuszczone w szkla¬ nym naczyniu o pojemnosci 120 cm8, w którym mieszanine te przykryto warstwa 3,175 milimetro¬ wych kulek stalowych.Zawiesine polozono na 0,127 mm aluminiowe podloze i wysuszono na powietrzu przez 24 godzi¬ ny. Pokrycie jest warstwa o kolorze czerwonawym o grubosci okolo 10 mikronów. Barwnik w osno¬ wie spoiwa posiada budowe krystaliczna alfa-jed¬ noskosnego selenu ustalona przy pomocy analizy promieniami X.Krzywa fotorozladowania tego pokrycia pokaza¬ na jest jako krzywa 1 na fig. 6.Krzywa 1 na fig. 6 odpowiada! tfotorozladowaniu plyty kserograficznej o warstwie fotoprzewodzace- go pokrycia, skladajacej sie ze spoiwa wraz z barw¬ nikiem czerwonego heksagonalnego selenu. Wyni¬ ka z tego jasno, ze pokrycie spoiwo czerwony hek¬ sagonalny selen bedacy wynalazkiem jest daleko bardziej czuly li 16 Jakkolwiek specyficzne skladniki i proporcje zo¬ staly okreslone w powyzszych opisach i rozwiaza¬ niach fotoprzewodzacej warstwy izolacyjnej plyty wedlug wynalazku, inne odpowiednie materialy wymienione w opisie moga byc stosowane z rów- 5 nym powodzeniem. Ponadto inne materialy moga byc dodawane do mieszaniny wspóldzialajac, po¬ lepszajac lub w inny sposób zmieniajac wlasnosci plyty. Na przyklad czulosc widmowa selenu moze byc zmieniona przez dodanie fotouczulajacych in- 10 nych barwników. Roztwór barwnika mozna dodac do krystalicznego selenu pokrywajac jego po¬ wierzchnie zanim nastapi zwiazanie ze spoiwem.Ponadto dzialanie na czasteczki selenu barwnikiem mozna uzyskac przez dodawanie innych barwni- 15 ków do zawiesiny spoiwo-selen. W zasadzie inny¬ mi barwnikami nadajacymi sie do tych celów sa powszechnie stosowane uczulacze* fotograficzne; mechanizm uczulania barwnikami w kserografii jest taki sam jak uczulanie w fotografii. Przez 20 stosowanie dodatkowych barwników pojedynczo lub w kombinacjach uzyskuje sie dalsza mozliwosc zmiany wlasnosci kserograficznych plyty. Mozna stosowac równiez donory i akceptory elektronów do spoiwa organicznego warstwy fotoprzewodzacej 25 wedlug wynalazku, zwykle w ilosci okolo 5% wa¬ gowo, celem zwiekszenia i polepszenia czulosci. PL

Claims (10)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Plyta kserograficzina posiadajaca warstwe za¬ wierajaca czasteczki selenu w elektrolizujacym spoiwie organicznym, znamienna tym, ze jako se¬ len zawiera czasteczki czerwonej odmiany heksa¬ gonalnego selenu, rozproszone w elektrolizujacym tworzywie organicznym*
  2. 2. Plyta wedlug zastrz. 1, ¦namienjia tym, ze sto¬ sunek wagowy czerwonej odmiany heksagonalnego ,k selenu do suchego spoiwa organicznego wynosi od 1:4 do 1:20.
  3. 3. Plyta wedlug zastrz. 1, znamienna tym, ze stosunek wagowy czerwonej odmiany heksagonal¬ nego selenu do suchego spoiwa organicznego wy¬ nosi korzystnie od 1:5 do 1:9. 40 45
  4. 4. Plyta wedlug zastrz. 1, znamienna tym, ze cza¬ steczki czerwone z heksagonalnego selenu maja ksztalt rurek o dlugosci 1^2 mikronów i sredni¬ cy 0,05 do 0,1 mikrona.
  5. 5. Plyta wedlug zastrz. 1, znamienna tym, ze elektrolizujace spoiwo organiczne zawiera zywice, takie jak spolAmeryzowane fenole i mieszaniny oraz kopolimery tych skladników.
  6. 6. Plyta wedlug zastrz. 1, w której czasteczki czerwonej odmiany heksagonalnego selenu tworza warstwe na powierzchni warstwy elektrycznie izo¬ lujacego spoiwa organicznego, znamienna tym, ze warstwa czasteczek jest warstwa ciagla o jedno¬ litej grubosci od 0,5 mikrona do 16 mikronów.
  7. 7. Sposób wytwarzania plyty kserograficznej dro¬ ga nakladania na podloze mieszaniny czerwonej odmiany heksagonalnego selenu w elektrolizujacym spoiwie organicznym i lotnym rozpuszczalniku a nasteipnie odparowania lotnego rozpuszczalnika i otrzymania tym samym utwardzonej mieszaniny, znamienny tym, ze mieszanine wytwarza sie w po¬ staci fotoprzewodzacej zawiesiny poprzez mielenie w mlynie kulowym czastek czerwonego selenu heksagonalnego i jego mieszaniny z elektrolizuja¬ cym spoiwem organicznym oraz organicznym lot¬ nym rozpuszczalnikiem, przy czym utrzymuje sie stosunek wagowy selenu do spoiwa w granicach 1:4 do 1:2, a mielenie prowadzi sie w temperaturze ponizej 70°C, zmielona zawiesine zas osadza sie na podlozu, odparowujac lotny rozpuszczalnik i utrwa¬ lajac mieszanine w temperaturze ponizej 150°C.
  8. 8. Sposób wedlug zastrz. 7, znamienny tym, ze czasteczki czerwonej odmiany heksagonalnego se¬ lenu stosuje sie w postaci rurek lub zwinietych platków o dlugosci 1 do 2 mikronów i o srednicy 0,05 do P,l mikrona.
  9. 9. Sposób wedlug zastrz. 7, znamienny tym, ze jako elektrolizujace spoiwo organiczne stosuje sie mieszanine zawierajaca zywice takie jak spolime- ryzowane epoksydy, skladniki fenolowe oraz ich mieszaniny i kopolimery.
  10. 10. Sposób wedlug zastrz. 7, znamienny tym, ze' do fotoprzewodzacej zawiesiny wprowadza sie kwa¬ sowy czynnik utwardzajacy jak trójfluorek baru, wodoroamin metyHu, lub kwas fosforowy.88 878 ±^m FIG I FIG. 2A 1 r jhv V \ vi r \ 2^* —I 1 i c —\ 3 1 vi »j i ¦ l FIG 2B88 878 800 600 400 200 *" lL -I _^.4_ _2; ~~~ -1 —I J3 _l r L // Z/ r^ // // u ' \ -1 F/C.2C 10 8-| 6 5 4 3 2H f/GJ 1 3000 5000 700088 878 FIG. 5 ^ . £i_ FIG. 6 PL
PL13234769A 1969-03-14 1969-03-14 PL88878B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL13234769A PL88878B1 (pl) 1969-03-14 1969-03-14

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL13234769A PL88878B1 (pl) 1969-03-14 1969-03-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL88878B1 true PL88878B1 (pl) 1976-10-30

Family

ID=19950459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL13234769A PL88878B1 (pl) 1969-03-14 1969-03-14

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL88878B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0638848B1 (en) Process for fabricating an electrophotographic imaging member
DE3854101T2 (de) Elektrophotographisches Element.
US5238607A (en) Photoconductive polymer compositions and their use
JPS61156130A (ja) 電子写真用像形成部材
DE2712556A1 (de) Aufzeichnungsverfahren und -vorrichtung
EP0056727A1 (en) Infrared sensitive photoconductive element
DE1622364A1 (de) Elektrofotografische Platte und diese verwendendes Verfahren zur Herstellung eines sichtbaren Bildes
DE69025872T2 (de) Tranparente Photorezeptorbeschichtungen
DE69026356T2 (de) Elektrophotographische Bildherstellungselemente
US4233383A (en) Trigonal selenium photoconductive element
DE69333311T2 (de) Photoleiter beinhaltend sensibilisierte, extrinsische lichterzeugende Pigmente
US3684503A (en) Novel electrophotographic elements containing electrically conducting solid dispersions
US3617265A (en) Method for preparing a resin overcoated electrophotographic plate
US4543314A (en) Process for preparing electrostatographic photosensitive device comprising sodium additives and trigonal selenium particles
US3810759A (en) Matte photoconductive layers for use in electrophotography
PL88878B1 (pl)
US4232102A (en) Imaging system
US3453141A (en) Method for making a high-speed reusable x-ray plate using orthorhombic lead oxide and resulting article
US3300410A (en) Conductive liquid developer for xerographic images
US3494789A (en) Photoconductive insulating material
US3773507A (en) Electrophotographic reversal development process employing a pre-toner
CA2080075C (en) Photoconductor for electrophotography
US3543025A (en) Electroradiographic x-ray sensitive element containing tetragonal lead monoxide
US3859089A (en) Multiple copy electrophotographic reproduction process
US3577272A (en) Method of making x-ray sensitive electroradiographic elements