PL68337B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL68337B1
PL68337B1 PL145185A PL14518570A PL68337B1 PL 68337 B1 PL68337 B1 PL 68337B1 PL 145185 A PL145185 A PL 145185A PL 14518570 A PL14518570 A PL 14518570A PL 68337 B1 PL68337 B1 PL 68337B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
bath
copper
gasoline
formalin
microliters
Prior art date
Application number
PL145185A
Other languages
English (en)
Inventor
Benczek Krzysztof
Witkowska Anna
Original Assignee
Przemyslowy Instytut Telekomunikacji
Filing date
Publication date
Application filed by Przemyslowy Instytut Telekomunikacji filed Critical Przemyslowy Instytut Telekomunikacji
Publication of PL68337B1 publication Critical patent/PL68337B1/pl

Links

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 1S.VIII.1973 1 68337 KI. 48M/02 MKP C23c 3/02 UKD Wspóltwórcy wynalazku: Krzysztof Benczek, Anna Witkowska Wlasciciel patentu: Przemyslowy Instytut Telekomunikacji,Warszawa (Polska) Kapiel do chemicznego miedziowania dielektryków Przedmiotem wynalazku jest kapiel do chemicznego mie¬ dziowania dielektryków, majaca zastosowanie zwlaszcza przy wytwarzaniu obwodów drukowynych z metalizowanymi otworami Znane kapiele do redukcji miedzi na powierzchni dielek¬ tryków, zwlaszcza stosowane przy wytwarzaniu obwodów drukowanych z metalizowanymi otworami stanowia na przyklad roztwór skladajacy sie z 8 g/l siarczanu miedzio¬ wego, 14 g/l wodorotlenku sodowego, 30 gA winianu sodo- wo-potasowego i 20 g/l siarczanu potasowego, przy czym bezposrednio przed uzyciem kapieli traktuje sie ja formalina w ilosci okolo 50 ml/L Glówna niedogodnoscia tej kapieli jest fakt, ze miedz z winianowego kompleksu po dodaniu formaliny osadza sie na wszystkich powierzchniach majacych stycznosc z roztwo¬ rem, miedzy innymi i na sciankach naczynia, przy czym zywotnosc tak przygotowanej kapieli nie przekracza z reguly trzydziestu minut.Celem wynalazku jest usuniecie tej wady i spowodowanie znacznego przedluzenia zywotnosci kapieli, jak równiez za¬ pewnienie osadzania sie miedzi tylko na miejscach aktywo¬ wanych palladem a nie na wszystkich stykajacych sie z kapie¬ la powierzchniach.Cel ten zostal osiagniety w kapieli wedlug wynalazku przez dodanie do niej benzyny ekstrakcyjnej spelniajacej role inhibitora. Istotna cecha kapieli wedlug wynalazku jest to, ze przed dodaniem formaliny lub bezposrednio po jej dodaniu kapiel miedziowa traktuje sie benzyna ekstrakcyjna w ilosci od 10 mikrolitrów do 1 mililitra benzyny na 1 litr kapieli Dodatek minimalnej Uisci benzyny ekstrakcyjnej jako inhibitora do miedziowej kapieli redukcyjnej powoduje zwie¬ kszenie trwalosci tej kapieli z 30 minut do 8 godzin. W tym tez czasie nie obserwuje sie wytracania miedzi na sciankach naczynia, ani na innych powierzchniach, które uprzednio nie byly odpowiednio oczyszczone i zaktywowane palladem.W kapieli redukcyjnej do miedziowania przygotowanej wedlug wynalazku mozna pometalizowac 4-5 razy wiecej elementów niz w takiej samej kapieli bez uzycia benzyny jako inhibitora, mozna w niej równiez' pokrywac elementy dostarczane sukcesywnie,przy czym przerwy pomiedzy kolej¬ nymi metalizacjami moga dochodzic do kilu godzin. Metali¬ zacje mozna przeprowadzac kilkakrotnie zjednej kapieli, podczas gdy w znanym procesie do kazdej metalizacji wyma¬ gana byla nowa kapiel.Przyklad I. lOg siarczanu miedziowego bezwodnego, 14 g wodorotlenku sodowego, 35 g winianu sodo- wo-potasowego, 20 g siarczanu potasowego rozpuszcza sie w 1 lftrze wody destylowanej. Po rozpuszczeniu do roztworu dodaje sie 50 mikrolitrów benzyny ekstrakcyjnej. Tak przygotowany roztwór mozna przechowywac przez kilka miesiecy i pobierac okreslone ilosci potrzebne do metalizacji.Bezposrednio przed przystapieniem do metalizacji dodaje sie do kapieli 60 ml formaliny na kazdy litr roztworu. Kapiel ta moze pracowac w czasie do 8 godzin od chwili dodania for¬ maliny. 68 3373 4 Przykladll. 7g siarczanu miedziowego bezwodnego, 14 g wodorotlenku sodowego, 30 g winianu sodowo-potaso- wego i 20 g siarczanu potasowego rozpuszcza sie w wodzie destylowanej 1 dopelnia sie do objetosci 1 litra. Po rozpusz¬ czeniu wszystkich skladników dodaje sie 45 ml formaliny i nastepnie 30 mikrolitrów benzyny ekstrakcyjnej. Kapiel ta nadaje sie do metalizacji w ciagu 8 godzin od chwili przyrzadzenia. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Kapiel do chemicznego miedziowania dielektryków zawie¬ rajaca wodorotlenek sodu, kompleks winianowy oraz forma¬ line, znamienna rym, ze zawiera benzyne ekstrakcyjna w ilo¬ sci od 10 mikrolitrów do 1 mililitra benzyny na 1 litr kapieli redukcyjnej, wprowadzona przed dodaniem formaliny, badz bezposrednio po jej dodaniu do kapieli i Prac. Repr. UP PRL. W-wa, zam. 29/73 naklad 115+18 Cena 10 zl PL
PL145185A 1970-12-24 PL68337B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL68337B1 true PL68337B1 (pl) 1972-12-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5614003A (en) Method for producing electroless polyalloys
SU747437A3 (ru) Раствор дл активировани неметаллической поверхности перед химической металлизацией
ATE291106T1 (de) Verfahren zur chemischen vernickelung
CA1081406A (en) Electroless metal plating
JPS6344822B2 (pl)
NL8004320A (nl) Mengsel en werkwijze voor het chemisch strippen van metallische afzettingen.
KR20120081107A (ko) 비전도성 기판에 금속 코팅을 적용하기 위한 프로세스
US3024134A (en) Nickel chemical reduction plating bath and method of using same
US3637474A (en) Electrodeposition of palladium
DE2928699A1 (de) Katalytische loesung zum stromlosen niederschlagen von metallen sowie verfahren fuer ihre herstellung
US5843517A (en) Composition and method for selective plating
PL68337B1 (pl)
US3396042A (en) Chemical gold plating composition
US3389060A (en) Method of indium coating metallic articles
DE3343052C2 (de) Verfahren zum stromlosen Vergolden eines metallisierten Keramik-Substrats
JP3052515B2 (ja) 無電解銅めっき浴及びめっき方法
KR20060128739A (ko) 비-전도성 기판의 직접적인 금속화 방법
EP0109402B1 (en) Catalyst solutions for activating non-conductive substrates and electroless plating process
DE1900442B2 (de) Alkalisches bad zum stromlosen reduktiven verkupfern von katalytisch wirkenden oberflaechen
JPH04160173A (ja) 銅の変色防止液
US3741905A (en) Preparation of through hole printed circuit boards and compositions useful therefor
JPH11124680A (ja) 無電解めっき用触媒液
DE1621207C3 (de) Wäßriges Bad und Verfahren zur Bekeimung von Kunststoffoberflächen mit Palladium
JPH0635665B2 (ja) 無電解銅被覆の間に形成される銅粒子の溶解方法
SU470940A1 (ru) Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат