PL68337B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL68337B1 PL68337B1 PL145185A PL14518570A PL68337B1 PL 68337 B1 PL68337 B1 PL 68337B1 PL 145185 A PL145185 A PL 145185A PL 14518570 A PL14518570 A PL 14518570A PL 68337 B1 PL68337 B1 PL 68337B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- bath
- copper
- gasoline
- formalin
- microliters
- Prior art date
Links
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 claims description 2
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001120 potassium sulphate Substances 0.000 description 3
- 235000011151 potassium sulphates Nutrition 0.000 description 3
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 2
- 239000001476 sodium potassium tartrate Substances 0.000 description 2
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-UHFFFAOYSA-L potassium sodium tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Description
Pierwszenstwo: Opublikowano: 1S.VIII.1973 1 68337 KI. 48M/02 MKP C23c 3/02 UKD Wspóltwórcy wynalazku: Krzysztof Benczek, Anna Witkowska Wlasciciel patentu: Przemyslowy Instytut Telekomunikacji,Warszawa (Polska) Kapiel do chemicznego miedziowania dielektryków Przedmiotem wynalazku jest kapiel do chemicznego mie¬ dziowania dielektryków, majaca zastosowanie zwlaszcza przy wytwarzaniu obwodów drukowynych z metalizowanymi otworami Znane kapiele do redukcji miedzi na powierzchni dielek¬ tryków, zwlaszcza stosowane przy wytwarzaniu obwodów drukowanych z metalizowanymi otworami stanowia na przyklad roztwór skladajacy sie z 8 g/l siarczanu miedzio¬ wego, 14 g/l wodorotlenku sodowego, 30 gA winianu sodo- wo-potasowego i 20 g/l siarczanu potasowego, przy czym bezposrednio przed uzyciem kapieli traktuje sie ja formalina w ilosci okolo 50 ml/L Glówna niedogodnoscia tej kapieli jest fakt, ze miedz z winianowego kompleksu po dodaniu formaliny osadza sie na wszystkich powierzchniach majacych stycznosc z roztwo¬ rem, miedzy innymi i na sciankach naczynia, przy czym zywotnosc tak przygotowanej kapieli nie przekracza z reguly trzydziestu minut.Celem wynalazku jest usuniecie tej wady i spowodowanie znacznego przedluzenia zywotnosci kapieli, jak równiez za¬ pewnienie osadzania sie miedzi tylko na miejscach aktywo¬ wanych palladem a nie na wszystkich stykajacych sie z kapie¬ la powierzchniach.Cel ten zostal osiagniety w kapieli wedlug wynalazku przez dodanie do niej benzyny ekstrakcyjnej spelniajacej role inhibitora. Istotna cecha kapieli wedlug wynalazku jest to, ze przed dodaniem formaliny lub bezposrednio po jej dodaniu kapiel miedziowa traktuje sie benzyna ekstrakcyjna w ilosci od 10 mikrolitrów do 1 mililitra benzyny na 1 litr kapieli Dodatek minimalnej Uisci benzyny ekstrakcyjnej jako inhibitora do miedziowej kapieli redukcyjnej powoduje zwie¬ kszenie trwalosci tej kapieli z 30 minut do 8 godzin. W tym tez czasie nie obserwuje sie wytracania miedzi na sciankach naczynia, ani na innych powierzchniach, które uprzednio nie byly odpowiednio oczyszczone i zaktywowane palladem.W kapieli redukcyjnej do miedziowania przygotowanej wedlug wynalazku mozna pometalizowac 4-5 razy wiecej elementów niz w takiej samej kapieli bez uzycia benzyny jako inhibitora, mozna w niej równiez' pokrywac elementy dostarczane sukcesywnie,przy czym przerwy pomiedzy kolej¬ nymi metalizacjami moga dochodzic do kilu godzin. Metali¬ zacje mozna przeprowadzac kilkakrotnie zjednej kapieli, podczas gdy w znanym procesie do kazdej metalizacji wyma¬ gana byla nowa kapiel.Przyklad I. lOg siarczanu miedziowego bezwodnego, 14 g wodorotlenku sodowego, 35 g winianu sodo- wo-potasowego, 20 g siarczanu potasowego rozpuszcza sie w 1 lftrze wody destylowanej. Po rozpuszczeniu do roztworu dodaje sie 50 mikrolitrów benzyny ekstrakcyjnej. Tak przygotowany roztwór mozna przechowywac przez kilka miesiecy i pobierac okreslone ilosci potrzebne do metalizacji.Bezposrednio przed przystapieniem do metalizacji dodaje sie do kapieli 60 ml formaliny na kazdy litr roztworu. Kapiel ta moze pracowac w czasie do 8 godzin od chwili dodania for¬ maliny. 68 3373 4 Przykladll. 7g siarczanu miedziowego bezwodnego, 14 g wodorotlenku sodowego, 30 g winianu sodowo-potaso- wego i 20 g siarczanu potasowego rozpuszcza sie w wodzie destylowanej 1 dopelnia sie do objetosci 1 litra. Po rozpusz¬ czeniu wszystkich skladników dodaje sie 45 ml formaliny i nastepnie 30 mikrolitrów benzyny ekstrakcyjnej. Kapiel ta nadaje sie do metalizacji w ciagu 8 godzin od chwili przyrzadzenia. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Kapiel do chemicznego miedziowania dielektryków zawie¬ rajaca wodorotlenek sodu, kompleks winianowy oraz forma¬ line, znamienna rym, ze zawiera benzyne ekstrakcyjna w ilo¬ sci od 10 mikrolitrów do 1 mililitra benzyny na 1 litr kapieli redukcyjnej, wprowadzona przed dodaniem formaliny, badz bezposrednio po jej dodaniu do kapieli i Prac. Repr. UP PRL. W-wa, zam. 29/73 naklad 115+18 Cena 10 zl PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL68337B1 true PL68337B1 (pl) | 1972-12-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5614003A (en) | Method for producing electroless polyalloys | |
| SU747437A3 (ru) | Раствор дл активировани неметаллической поверхности перед химической металлизацией | |
| ATE291106T1 (de) | Verfahren zur chemischen vernickelung | |
| CA1081406A (en) | Electroless metal plating | |
| JPS6344822B2 (pl) | ||
| NL8004320A (nl) | Mengsel en werkwijze voor het chemisch strippen van metallische afzettingen. | |
| KR20120081107A (ko) | 비전도성 기판에 금속 코팅을 적용하기 위한 프로세스 | |
| US3024134A (en) | Nickel chemical reduction plating bath and method of using same | |
| US3637474A (en) | Electrodeposition of palladium | |
| DE2928699A1 (de) | Katalytische loesung zum stromlosen niederschlagen von metallen sowie verfahren fuer ihre herstellung | |
| US5843517A (en) | Composition and method for selective plating | |
| PL68337B1 (pl) | ||
| US3396042A (en) | Chemical gold plating composition | |
| US3389060A (en) | Method of indium coating metallic articles | |
| DE3343052C2 (de) | Verfahren zum stromlosen Vergolden eines metallisierten Keramik-Substrats | |
| JP3052515B2 (ja) | 無電解銅めっき浴及びめっき方法 | |
| KR20060128739A (ko) | 비-전도성 기판의 직접적인 금속화 방법 | |
| EP0109402B1 (en) | Catalyst solutions for activating non-conductive substrates and electroless plating process | |
| DE1900442B2 (de) | Alkalisches bad zum stromlosen reduktiven verkupfern von katalytisch wirkenden oberflaechen | |
| JPH04160173A (ja) | 銅の変色防止液 | |
| US3741905A (en) | Preparation of through hole printed circuit boards and compositions useful therefor | |
| JPH11124680A (ja) | 無電解めっき用触媒液 | |
| DE1621207C3 (de) | Wäßriges Bad und Verfahren zur Bekeimung von Kunststoffoberflächen mit Palladium | |
| JPH0635665B2 (ja) | 無電解銅被覆の間に形成される銅粒子の溶解方法 | |
| SU470940A1 (ru) | Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат |