PL65163B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL65163B1
PL65163B1 PL130499A PL13049968A PL65163B1 PL 65163 B1 PL65163 B1 PL 65163B1 PL 130499 A PL130499 A PL 130499A PL 13049968 A PL13049968 A PL 13049968A PL 65163 B1 PL65163 B1 PL 65163B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
polishing
copper
gold
bath
alloys
Prior art date
Application number
PL130499A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Instytut Mechaniki Precyzyjnej
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Mechaniki Precyzyjnej filed Critical Instytut Mechaniki Precyzyjnej
Publication of PL65163B1 publication Critical patent/PL65163B1/pl

Links

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 25.IV. 1972 65163 KI. 48a, 3/08 MKP C23b 3/08 Twórca wynalazku: Jan Socha Wlasciciel patentu: Instytut Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa (Polska) Kapiel do elektrolitycznego polerowania trójskladnikowych stopów zloto-miedz-srebro Przedmiotem wynalazku jest kapiel do elektro¬ litycznego polerowania trójskladnikowych stopów zloto^miedz-srebro.Wyroby produkowane w przemysle jubilerskim, jak np. lancuszki, pierscionki i inne wymagaja pole¬ rowania dla podniesienia ich atrakcyjnosci. Polero¬ wanie 'mechaniczne jest bardzo klopotliwe i praco¬ chlonne, szczególnie przy bardziej skomplikowanej postaci wyrobów, a poiza tym ze wzgledu na duze ubytki cennego kruszcu, którego strat nie mozna odzyskiwac, musialo byc z koniecznosci zarzucone.Polerowanie mechaniczne zostalo zastapione po¬ lerowaniem eilektrolitycznym, które jest procesem krótkotrwalym, trwajacym od kilku do kilkunastu sekund, a rozpuszczone podczas tej obróbki zloto mozna odzyskiwac prostymi znanymi metodami.Dla stopów dwuskladnikowych, np. zloto-miedz, znane sa z literatury fachowej dwie receptury ka¬ pieli do polerowania elektrolitycznego, przedsta¬ wione nizej w tablicy, przy czym receptura I jest ¦podana w artykule: Bakish R. i Robertson W. D. — Metallcgiraphic Techniaues for Cu-Al Alloys, opu¬ blikowanym w Frans. A.I.M.E. 203 (1955), 425 i w J. of Metals 7 (1955), 424, a receptura II w artykulach Kusher J. B. — Modern Gold Plating, Part 27, opu¬ blikowanym w Product Finishing, 7 (1942), 42 i Schu- biger — The ECectrolytic Polishing of Gold and Dental Gold Alloys, dysertacja doktorska, Uniwer¬ sytet w Zurychu 1958. 10 15 20 25 30 Skladniki i parametry prowadzenia kapieli 1 cyjanek potasowy 1 winian sodowo-pota- 1 sowy zelazocyjanek pota¬ sowy kwas fosforowy (staly) cyjanek miedziowy wodorotlenek amonowy napiecie gestosc pradu temperatura czas katoda I 2 67,5 g/l 15 g/l 15 g/l 22,5 g/l — 2,5 ml/l 9—10 V 150 A/dm2 powyzej 60°C 1—2 minut stal kwa- soodporna II 3 | 75 g/l 16 g/l 19 g/l 16 g/l 4 g/l 3,5 ml/l powyzej 12 V 150—200 A/dm2 powyzej 60°C 1—2 minut stal kwa- soodporna Sklady wyzej przedstawione daja kapiele nadajace* sie równiez do polerowania stopów trójskladniko¬ wych zlotoHmiedznsrebro, ale tylko w tym przy¬ padku, gdy przy zawartosci 50°/o wagowych zlota, stosunek wagowy zawartosci miedzi do srebra jest rzedu 1 :2. Natomiast przy innym stosunku tych zawartosci, kapiele te nie nadaja sie do polerowania elektrolitycznego. 651633 65163 4 Przy stosowaniu do polerowania elektrolitycznego omawianych stopów kapieli przygotowanych we¬ dlug podanych wyzej skladów nie (nastepuje polero¬ wanie, a trawienie, co prowadzi do zniszczenia wy¬ robów poddanych operacji polerowania.Celem wynalazku jest opracowanie skladu kapieli, która umozliwia polerowanie stopów trójskladniko¬ wych typu zloto-miedz-srebro, w których stosunek zawartosci miedzi i srebra jest rózny od 1 : 2.Okazalo sie, ze gdy zestawi sie kapiel z soli che¬ micznie czystych zawierajacych wylacznie kationy potasowe, to kapiel taka pozwala na poprawne polerowanie elektrolityczne tych stopów trójsklad¬ nikowych i na otrzymanie lustrzanego polysku. Ka¬ piel odpowiadajaca tym wymaganiom zawiera jako skladnik podstawowy cyjanek potasowy w ilosci 60—100 g/l oraz dwa skladniki umozliwiajace wy¬ tworzenie lepkiej warstewki na anodzie podczas polerowania, a mianowicie zelazocyjanek potasowy w ilosci 15—60 g/l i sól potasowa jednego z kom- pleksiotwórczych slabych kwasów organicznych, np. cytrynowego, mlekowego lub winowego w ilosci 10—30 g/l. Proces w tej kapieli prowadzi sie przy napieciu nieco wyzszym od 10V, przy gestosci pradu anodowego 120—150 A/dm2, w temperaturze powy¬ zej 60°C, z katoda ze stali nierdzewnej. Czas trwa¬ nia procesu 5—20 sekund. 5 Przyklad: Przygotowano roztwór o skladzie 75 g/l cyjanku potasowego, 45 g/l zelazocyjanku po¬ tasowego i 15 g/l cytrynianu potasowego i napel¬ niono wanne imajaca katode ze stairkwasoodpornej.Polerowanie broszek prowadzone przy napieciu io 10,2 V, przy gestosci pradu anodowego 130 A/dm2, w temperaturze 63 °C. Po 12 sekundach wyjmowano broszki wykazujace lustrzany polysk, a strata na ciezarze wynosila okolo l°/o w stosunku do ciezaru broszki przed polerowaniem. PL PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Kapiel do elektrolitycznego polerowania trójsklad- 20 mikowych stopów typu zlotonmiedz^sTebro, zawiera¬ jaca sole cyjankowe, zelazocyjamkowe, cytrynowe, mlekowe lub winowe, znamienna tym, ze zawiera wylacznie sole potasowe chemicznie azyste. KZG 1, z. 41/72 — 200 Cena zl 10.— PL PL
PL130499A 1968-12-09 PL65163B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL65163B1 true PL65163B1 (pl) 1972-02-29

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2859316B2 (ja) 白金または白金合金の電気めっき浴および電気めっき方法
KR940001680B1 (ko) 백금 전주(電鑄) 및 백금 도금(鍍金)
US3230098A (en) Immersion plating with noble metals
US4199416A (en) Composition for the electroplating of gold
US20040065225A1 (en) Bath for the galvanic deposition of gold and gold alloys, and uses thereof
US3380898A (en) Electrolyte and method for electrodepositing a pink gold alloy
US1949131A (en) Rhodium plating
DE2244437B2 (de) Waesseriges elektrolytisches bad
GB1293356A (en) Method for the electrolytic deposition of gold alloys and aqueous plating bath therefor
JPS63203790A (ja) シアン化合物を含まない光沢銅−亜鉛合金電気めつき浴
PL65163B1 (pl)
US3586611A (en) Process for the electrolytic deposition of gold-copper-cadmium alloys
US3380814A (en) Electrolyte and method for coating articles with a gold-copper-antimony alloy and article thereof
AT514427A4 (de) Elektrolytbad sowie damit erhältliche Objekte bzw. Artikel
JP3029948B2 (ja) Sn−Cu−Pd合金めっき部材、その製造に用いるめっき浴
JPH0571673B2 (pl)
US3778259A (en) Alloy of tin, silver and nickel
GB1304424A (pl)
Keitel et al. Electrodeposition of Platinum, Palladium and Rhodium
US3056733A (en) Process for electrolytic deposition of gold-copper-cadmium alloys
RU2227818C1 (ru) Способ электрохимического полирования серебра и его сплавов импульсным током
US3562120A (en) Plating of smooth,semibright gold deposits
GB290903A (en) A new or improved process for electro-plating the surface of aluminium or aluminium alloys
JPH0320476B2 (pl)
US2712525A (en) Electropolishing of gold alloys