PL65160B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL65160B1 PL65160B1 PL130962A PL13096268A PL65160B1 PL 65160 B1 PL65160 B1 PL 65160B1 PL 130962 A PL130962 A PL 130962A PL 13096268 A PL13096268 A PL 13096268A PL 65160 B1 PL65160 B1 PL 65160B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- bath
- amount
- gold
- gilding
- interlayer
- Prior art date
Links
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 5
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 3
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 3
- GHPYJLCQYMAXGG-WCCKRBBISA-N (2R)-2-amino-3-(2-boronoethylsulfanyl)propanoic acid hydrochloride Chemical compound Cl.N[C@@H](CSCCB(O)O)C(O)=O GHPYJLCQYMAXGG-WCCKRBBISA-N 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 2
- PXRKCOCTEMYUEG-UHFFFAOYSA-N 5-aminoisoindole-1,3-dione Chemical compound NC1=CC=C2C(=O)NC(=O)C2=C1 PXRKCOCTEMYUEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- GOMCKELMLXHYHH-UHFFFAOYSA-L dipotassium;phthalate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O GOMCKELMLXHYHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N gold(1+);cyanide Chemical compound [Au+].N#[C-] IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
Pierwszenstwo: Opublikowano: 25.IV. 1972 65160 KI. 48a, 5/28 MKP C23b 5/28 CZY lUKD TELKIA mm tow^^i tfr-saii Twórca wynalazku: Jan Socha Wlasciciel patentu: Instytut Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa (Polska) Sposób zlocenia czesci wykonanych ze stopu zelaza z niklem i kobaltem Przedmiotem wynalazku jest sposób zlocenia cze¬ sci wykonanych ze stopu zelaza z niklem i kobal¬ tem, zwlaszcza elementów do przepustów tranzy¬ storowych.Elementy tego rodzaju, jak przepusty tranzysto¬ rowe musza posiadac prawie idealnie równa i glad¬ ka powierzchnie podloza przed nakladaniem po¬ wloki, gdyz nakladana powloka o grubosci niewiele przekraczajacej zakres do 2 mikrometrów odwzo¬ rowuje bardzo dokladnie stan powierzchni podloza.W zwiazku z tym otrzymywanie tego rodzaju wy¬ robów napotyka na bardzo duze trudnosci przy na¬ kladaniu powlok, zwlaszcza przy stosowaniu zlo¬ cenia elementów wykonanych ze stopów zelaza z niklem i kobaltem.Jednorodne powlekanie zlotem tworzyw metalo¬ wych dla celów technicznych w konwencjonalnych kapielach do zlocenia uzyskuje sie przy zastosowa¬ niu sposobu zlocenia bezpradowego, przy czym unika sie w zasadzie sposobów elektrolitycznych ze wzgledu na niejednolite nakladanie sie powlok zlota.W amerykanskim opisie patentowym nr 2 976 181 przedstawiono kapiel zawierajaca 2,0 g/l cyjanku zlota, 10,0 g/l podfosforynu sodu i 0,2 g/l cyjanku potasowego, przy czym kapiel pracuje w tempera¬ turze 96°C, przy pH 13,5. W kapieli tej osadza sie powloka z predkoscia 9,85 mg/cm2/godz.Kapiel wedlug publikacji ogloszonej w J. Electro- chem. Soc, 108, (1961), 8, s. 467—74 przy optymalnym stezeniu skladników: 28,0 g/l cyjanku zlotowo-po- 10 15 20 25 30 2 tasowego, 60,0 g/l kwasu cytrynowego lub winowe¬ go, 45,0 g/l kwasu wolframowego, 16,0 g/l wodoro¬ tlenku sodowego, 3,75 g/l NN-dwiuetyloglicyny (soli sodowej) i 25,0 g/l kwasnego ftalanu potasowego w temperaturze 87—94°C i przy pH 5,0—5,5 daje dobre stosunkowo wyniki d*a przedmiotów stalo¬ wych.Okazalo sie jednak, ze sposoby te w odniesie¬ niu do podloza ze stopów zelaza z niklem i kobal¬ tem zawodza, gdyz podloza tego rodzaju wykazuja za mala przyczepnosc ze wzgledu na samopasywa- cje, a polysk powlok zlotych odzwierciedla scisle polysk podloza, a z drugiej strony natomiast przy zastosowaniu kapieli o duzym stezeniu zwiazków kompleksujacych nastepuje silne zaatakowanie warstwy wierzchniej podloza, wskutek czego ze¬ wnetrzna warstwa krysitailiczna ulega napuszeniu, a proces samego zlocenia ulega zaklóceniu.Celem wynalazku jest opracowanie takiego spo¬ sobu, aby mozna bylo uzyskac bardzo gladka po¬ wierzchnie przy zastosowaniu ogólnie znanych sposobów i srodków.Cel ten udalo sie osiagnac, gdyz okazalo sie, ze nalozenie miedzy warstwy zlota o grubosci rzedu maksimum 0,2 mikrometra sposobem elektroli¬ tycznym przygotowuje powierzchnie optymalnie, bez naruszenia struktury krystalicznej warstwy wierzchniej pod nakladana w nastepnej fazie spo¬ sobem chemicznym powloke zlota.Sposób wedlug wynalazku polega na tym, ze po 6516065160 przeprowadzeniu konwencjonalnie stosowanych za¬ biegów jak odtluszczanie chemiczne, plukanie, trawienie, powtórne plukanie naklada sie na ele¬ ment miedzywarsitwe w kapieli elektrolitycznej za¬ wierajacej zloto w postaci cyjanozlocianu potasu w ilosci 2—4 g/l, kwas cytrynowy w ilosci 50 g/l i chlorek amonowy w ilosci 75 g/l i po nalozeniu miedzywarstwy ze zlota o grubosci Okolo 0,2 md- toromletra przenosi element natychmiast do ka¬ pieli o tym samym skladzie, ale przygotowanej dlo zlocenia chemicznego i podgrzanej do temperatury 92—96°C i naklada powloke ze zlota do uzyska¬ nia grubosci wymaganej warunkami.Przyklad. Przepusty tranzystorowe po od¬ tluszczeniu chemicznym wyjeto z kapieli, opluka¬ no i przeniesiono na przeciag 15 sekund do konwen¬ cjonalnej kapieli trawiacej, a po wyjeciu wyplu¬ kano w wodzie biezacej i destylowanej. Po tych operacjach przeniesiono przepusty do elektroli¬ tycznej kapieli do zlocenia, zawierajacej 2 g/l zlota w postaci cyjanozlocianu potasu, 50 g/l kwasu cy¬ trynowego, 75 g/l chlorku amonowego i 10 g/l pod- fosforynu sodowego, znajdujacej sie w tempera¬ turze pokojowej.Po wytrzymaniu w itej kapieli przy gestosci pra¬ du 0,1 A/dlm2 przez 2 minuty otrzymano powloke o grubosci 0,14 mikrometra. Elemjenity wyjeto i przeniesiono natychmiast -do kapieli o (tym sa¬ mym skladzie, ale przeznaczonej do zlocenia che- 5 micznego, podgrzanej do temperatury 95 °C i po 20 minutach otrzymano powloke o grubosci 1,2 mi¬ krometra. Przepusty w ten sposób pozlocone posia¬ daja parametry elektryczne okreslone wymaga¬ niami nonmy. 10 PL PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe 15 20 25 Sposób zlocenia czesci wykonanych ze stopów ze¬ laza z niklem i kobaltem, znamienny tym, ze po¬ wloke ze zlota naklada sie w dwóch fazach w ka¬ pieli zawierajacej cyjanozlocian potasu w ilosci 2—4 g/l, kwas cytrynowy w ilosci 50 g/l i chlorek amonu w ilosci 75 g/l, przy czym wstepnie naklada sie galwanicznie w temperaturze pokojowej mie- dzywarstwe do grubosci maksimum 0,2 mikro¬ metra, przenosi natychmiast czesci z nalozona miedzywarstwa do drugiej kapieli, w której po¬ krywa sie je chemicznie w temperaturze 92—96°C do uzyskania zadanej grubosci. KZG 1, z. 41/72 — 200 Cena zl 10.— PL PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL65160B1 true PL65160B1 (pl) | 1972-02-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3716462A (en) | Copper plating on zinc and its alloys | |
| DE69624130T2 (de) | Verfahren zur herstellung eines silizium/integrierte schaltung wafers | |
| US3119709A (en) | Material and method for electroless deposition of metal | |
| Barker | Electroless deposition of metals | |
| US3437507A (en) | Plating of substrates | |
| JP2015509146A (ja) | 無電解ニッケルめっき浴 | |
| US3230098A (en) | Immersion plating with noble metals | |
| EP3489385B1 (en) | Electroless palladium/gold plating process | |
| US3537878A (en) | Electroless plating process | |
| CN104854216A (zh) | 用于对绝缘塑料表面进行金属化的方法 | |
| DE69206510T2 (de) | Verfahren zum Aufbringen von Metallüberzügen auf kubischem Bornitrid. | |
| EP2196563A1 (de) | Verfahren zur Verhinderung des Anlaufens von Silberschichten | |
| PL65160B1 (pl) | ||
| JPS5845382A (ja) | 電気合金メツキ鋼板の表面処理方法 | |
| DE3343052A1 (de) | Waessriges bad zur unmittelbaren stromlosen abscheidung von gold auf metallisierter keramik sowie ein verfahren zum stromlosen vergolden von metallisierter keramik | |
| JPS60184683A (ja) | 金属付着方法 | |
| JPH0631443B2 (ja) | マグネシウム合金へのめっき成膜方法 | |
| US3505181A (en) | Treatment of titanium surfaces | |
| DE19639174A1 (de) | Lösung und Verfahren für das außenstromlose Vernickeln | |
| DE2803147C2 (de) | Tauchgoldbad | |
| EP2588644B1 (de) | Tribologisch belastbare edelmetall/metallschichten | |
| RU2349687C2 (ru) | Способ подготовки изделий из алюминия и его сплавов перед нанесением гальванических покрытий | |
| JPH0633461B2 (ja) | 無電解めっき方法及び無電解めっき用前処理剤 | |
| CN101838829B (zh) | 形成黑灰色涂层的电流沉积方法和带有该涂层的金属零件 | |
| DE2414471A1 (de) | Verfahren zur goldplattierung von schwer schmelzbaren metallen |