PL65160B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL65160B1
PL65160B1 PL130962A PL13096268A PL65160B1 PL 65160 B1 PL65160 B1 PL 65160B1 PL 130962 A PL130962 A PL 130962A PL 13096268 A PL13096268 A PL 13096268A PL 65160 B1 PL65160 B1 PL 65160B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
bath
amount
gold
gilding
interlayer
Prior art date
Application number
PL130962A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Instytut Mechaniki Precyzyjnej
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Mechaniki Precyzyjnej filed Critical Instytut Mechaniki Precyzyjnej
Publication of PL65160B1 publication Critical patent/PL65160B1/pl

Links

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 25.IV. 1972 65160 KI. 48a, 5/28 MKP C23b 5/28 CZY lUKD TELKIA mm tow^^i tfr-saii Twórca wynalazku: Jan Socha Wlasciciel patentu: Instytut Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa (Polska) Sposób zlocenia czesci wykonanych ze stopu zelaza z niklem i kobaltem Przedmiotem wynalazku jest sposób zlocenia cze¬ sci wykonanych ze stopu zelaza z niklem i kobal¬ tem, zwlaszcza elementów do przepustów tranzy¬ storowych.Elementy tego rodzaju, jak przepusty tranzysto¬ rowe musza posiadac prawie idealnie równa i glad¬ ka powierzchnie podloza przed nakladaniem po¬ wloki, gdyz nakladana powloka o grubosci niewiele przekraczajacej zakres do 2 mikrometrów odwzo¬ rowuje bardzo dokladnie stan powierzchni podloza.W zwiazku z tym otrzymywanie tego rodzaju wy¬ robów napotyka na bardzo duze trudnosci przy na¬ kladaniu powlok, zwlaszcza przy stosowaniu zlo¬ cenia elementów wykonanych ze stopów zelaza z niklem i kobaltem.Jednorodne powlekanie zlotem tworzyw metalo¬ wych dla celów technicznych w konwencjonalnych kapielach do zlocenia uzyskuje sie przy zastosowa¬ niu sposobu zlocenia bezpradowego, przy czym unika sie w zasadzie sposobów elektrolitycznych ze wzgledu na niejednolite nakladanie sie powlok zlota.W amerykanskim opisie patentowym nr 2 976 181 przedstawiono kapiel zawierajaca 2,0 g/l cyjanku zlota, 10,0 g/l podfosforynu sodu i 0,2 g/l cyjanku potasowego, przy czym kapiel pracuje w tempera¬ turze 96°C, przy pH 13,5. W kapieli tej osadza sie powloka z predkoscia 9,85 mg/cm2/godz.Kapiel wedlug publikacji ogloszonej w J. Electro- chem. Soc, 108, (1961), 8, s. 467—74 przy optymalnym stezeniu skladników: 28,0 g/l cyjanku zlotowo-po- 10 15 20 25 30 2 tasowego, 60,0 g/l kwasu cytrynowego lub winowe¬ go, 45,0 g/l kwasu wolframowego, 16,0 g/l wodoro¬ tlenku sodowego, 3,75 g/l NN-dwiuetyloglicyny (soli sodowej) i 25,0 g/l kwasnego ftalanu potasowego w temperaturze 87—94°C i przy pH 5,0—5,5 daje dobre stosunkowo wyniki d*a przedmiotów stalo¬ wych.Okazalo sie jednak, ze sposoby te w odniesie¬ niu do podloza ze stopów zelaza z niklem i kobal¬ tem zawodza, gdyz podloza tego rodzaju wykazuja za mala przyczepnosc ze wzgledu na samopasywa- cje, a polysk powlok zlotych odzwierciedla scisle polysk podloza, a z drugiej strony natomiast przy zastosowaniu kapieli o duzym stezeniu zwiazków kompleksujacych nastepuje silne zaatakowanie warstwy wierzchniej podloza, wskutek czego ze¬ wnetrzna warstwa krysitailiczna ulega napuszeniu, a proces samego zlocenia ulega zaklóceniu.Celem wynalazku jest opracowanie takiego spo¬ sobu, aby mozna bylo uzyskac bardzo gladka po¬ wierzchnie przy zastosowaniu ogólnie znanych sposobów i srodków.Cel ten udalo sie osiagnac, gdyz okazalo sie, ze nalozenie miedzy warstwy zlota o grubosci rzedu maksimum 0,2 mikrometra sposobem elektroli¬ tycznym przygotowuje powierzchnie optymalnie, bez naruszenia struktury krystalicznej warstwy wierzchniej pod nakladana w nastepnej fazie spo¬ sobem chemicznym powloke zlota.Sposób wedlug wynalazku polega na tym, ze po 6516065160 przeprowadzeniu konwencjonalnie stosowanych za¬ biegów jak odtluszczanie chemiczne, plukanie, trawienie, powtórne plukanie naklada sie na ele¬ ment miedzywarsitwe w kapieli elektrolitycznej za¬ wierajacej zloto w postaci cyjanozlocianu potasu w ilosci 2—4 g/l, kwas cytrynowy w ilosci 50 g/l i chlorek amonowy w ilosci 75 g/l i po nalozeniu miedzywarstwy ze zlota o grubosci Okolo 0,2 md- toromletra przenosi element natychmiast do ka¬ pieli o tym samym skladzie, ale przygotowanej dlo zlocenia chemicznego i podgrzanej do temperatury 92—96°C i naklada powloke ze zlota do uzyska¬ nia grubosci wymaganej warunkami.Przyklad. Przepusty tranzystorowe po od¬ tluszczeniu chemicznym wyjeto z kapieli, opluka¬ no i przeniesiono na przeciag 15 sekund do konwen¬ cjonalnej kapieli trawiacej, a po wyjeciu wyplu¬ kano w wodzie biezacej i destylowanej. Po tych operacjach przeniesiono przepusty do elektroli¬ tycznej kapieli do zlocenia, zawierajacej 2 g/l zlota w postaci cyjanozlocianu potasu, 50 g/l kwasu cy¬ trynowego, 75 g/l chlorku amonowego i 10 g/l pod- fosforynu sodowego, znajdujacej sie w tempera¬ turze pokojowej.Po wytrzymaniu w itej kapieli przy gestosci pra¬ du 0,1 A/dlm2 przez 2 minuty otrzymano powloke o grubosci 0,14 mikrometra. Elemjenity wyjeto i przeniesiono natychmiast -do kapieli o (tym sa¬ mym skladzie, ale przeznaczonej do zlocenia che- 5 micznego, podgrzanej do temperatury 95 °C i po 20 minutach otrzymano powloke o grubosci 1,2 mi¬ krometra. Przepusty w ten sposób pozlocone posia¬ daja parametry elektryczne okreslone wymaga¬ niami nonmy. 10 PL PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe 15 20 25 Sposób zlocenia czesci wykonanych ze stopów ze¬ laza z niklem i kobaltem, znamienny tym, ze po¬ wloke ze zlota naklada sie w dwóch fazach w ka¬ pieli zawierajacej cyjanozlocian potasu w ilosci 2—4 g/l, kwas cytrynowy w ilosci 50 g/l i chlorek amonu w ilosci 75 g/l, przy czym wstepnie naklada sie galwanicznie w temperaturze pokojowej mie- dzywarstwe do grubosci maksimum 0,2 mikro¬ metra, przenosi natychmiast czesci z nalozona miedzywarstwa do drugiej kapieli, w której po¬ krywa sie je chemicznie w temperaturze 92—96°C do uzyskania zadanej grubosci. KZG 1, z. 41/72 — 200 Cena zl 10.— PL PL
PL130962A 1968-12-30 PL65160B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL65160B1 true PL65160B1 (pl) 1972-02-29

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3716462A (en) Copper plating on zinc and its alloys
DE69624130T2 (de) Verfahren zur herstellung eines silizium/integrierte schaltung wafers
US3119709A (en) Material and method for electroless deposition of metal
Barker Electroless deposition of metals
US3437507A (en) Plating of substrates
JP2015509146A (ja) 無電解ニッケルめっき浴
US3230098A (en) Immersion plating with noble metals
EP3489385B1 (en) Electroless palladium/gold plating process
US3537878A (en) Electroless plating process
CN104854216A (zh) 用于对绝缘塑料表面进行金属化的方法
DE69206510T2 (de) Verfahren zum Aufbringen von Metallüberzügen auf kubischem Bornitrid.
EP2196563A1 (de) Verfahren zur Verhinderung des Anlaufens von Silberschichten
PL65160B1 (pl)
JPS5845382A (ja) 電気合金メツキ鋼板の表面処理方法
DE3343052A1 (de) Waessriges bad zur unmittelbaren stromlosen abscheidung von gold auf metallisierter keramik sowie ein verfahren zum stromlosen vergolden von metallisierter keramik
JPS60184683A (ja) 金属付着方法
JPH0631443B2 (ja) マグネシウム合金へのめっき成膜方法
US3505181A (en) Treatment of titanium surfaces
DE19639174A1 (de) Lösung und Verfahren für das außenstromlose Vernickeln
DE2803147C2 (de) Tauchgoldbad
EP2588644B1 (de) Tribologisch belastbare edelmetall/metallschichten
RU2349687C2 (ru) Способ подготовки изделий из алюминия и его сплавов перед нанесением гальванических покрытий
JPH0633461B2 (ja) 無電解めっき方法及び無電解めっき用前処理剤
CN101838829B (zh) 形成黑灰色涂层的电流沉积方法和带有该涂层的金属零件
DE2414471A1 (de) Verfahren zur goldplattierung von schwer schmelzbaren metallen