PL64316B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL64316B1 PL64316B1 PL132334A PL13233469A PL64316B1 PL 64316 B1 PL64316 B1 PL 64316B1 PL 132334 A PL132334 A PL 132334A PL 13233469 A PL13233469 A PL 13233469A PL 64316 B1 PL64316 B1 PL 64316B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- parts
- varnish
- masking
- polystyrene
- Prior art date
Links
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 11
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N Nitrogen dioxide Chemical compound O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Description
Pierwszenstwo: Opublikowano: 14.111.1969 (P 132 334) 29.11.1972 64316 KI. 21 g, 11/02 MKP H 011,1/10 fCZYTELNlM Twórca wynalazku: Jacek Sawicki Wlasciciel patentu: Fabryka Pólprzewodników „Tewa", Warszawa (Polska) Lakier polistyrenowy do maskowania zwlaszcza elementów pól¬ przewodnikowych Przedmiotem wynalazku jest lakier polistyrenowy z dodatkiem plastyfikatora, przeznaczony do maskowania elementów pólprzewodnikowych.W celu odizolowania zlacz elementów pólprzewodni¬ kowych od otaczajacego srodowiska, jak równiez umoc¬ nienia w sposób mechaniczny doprowadzen do elektrod tranzystora lub diody, stosuje sie maskowanie czyli po¬ krywanie struktur tranzystorowych lub diodowych spe¬ cjalnymi substancjami.W tym celu przewaznie stosowano lakiery silikonowe.Wszystkie te substancje wykazuja wady, jak na przyklad to, ze ulegaja po pewnym czasie rozpuszczeniu pod wplywem dzialania smaru silikonowego wypelniajacego oslonke elementu pólprzewodnikowego na przyklad tranzystora.Dla ochrony tej substancji przed rozpuszczeniem, po¬ krywano ja warstwa lakieru „nitro". Jest to metoda nie¬ ekonomiczna, gdyz wymaga wprowadzenia jeszcze jed¬ nej operacji technologicznej jak równiez pogarsza wlas¬ nosci termiczne zlacza co powoduje spadek mocy mak¬ symalnej lub wystapienie tak zwanego efektu thyrysto- rowego. Substancje te pogarszaja równiez parametry elektryczne maskowanych zlacz. Stosowanie innych sub¬ stancji jak na przyklad zywic epoksydowych jest niece¬ lowe gdyz powoduje pogorszanie wlasnosci cieplnych zlacza i stabilnosci jego parametrów elektrycznych. Sto¬ sowanie substancji pólplynnej na przyklad „silpasty" bezposrednio na zlacza pogarsza stabilnosc parametrów elektrycznych zlacz i nie zapewnia stabilnosci mecha- 10 15 20 25 30 nicznej kontaktów miedzy doprowadzeniem i elektro¬ dami.Celem wynalazku jest wyeliminowanie wad zwiaza¬ nych z dotychczas stosowanymi substancjami maskuja¬ cymi w odniesieniu do wlasnosci mechanicznych i elek¬ trycznych zlacz elementów pólprzewodnikowych, a w szczególnosci tranzystorów germanowych „Mesa". Dla osiagniecia tego celu, zostalo wytyczone zadanie opraco¬ wania skladu lakieru maskujacego, w którym celowo dobrane skladniki i ich stosunki ilosciowe gwarantowa¬ lyby pozadane wlasciwosci maskujace.Zgodnie z wynalazkiem, rozwiazanie tego zagadnie¬ nia poparte wielu doswiadczeniami, polega przede wszy¬ stkim na zastosowaniu do wyrobu lakieru, jako glównej substancji maskujacej czystego polistyrenu, którego 1 czesc wagowa rozpuszcza sie w 3 czesciach' wagowych toluenu lub ksylenu, do którego dodaje sie w stosunku 1 : 1 roztwór skladajacy sie z 1 czesci wagowej acetonu, 0,1—0,3 czesci wagowych ftalanu dwubutylu oraz 0,1—0,3 czesci wagowych parafenylenodwuaminy.Otrzymana powloka ochronna z tak wykonanego la¬ kieru po wyschnieciu jest trwala, elastyczna, dobrze przylegajaca do powierzchni maskowanej i posiada do¬ bre wlasnosci dielektryczne. Warstwa powierzchniowa lakieru polistyrenowego po wyschnieciu jest mikroporo- wata co pozwala na powierzchniowe wnikanie smaru si¬ likonowego wypelniajacego obudowe, a tym samym po¬ prawienie wlasnosci termicznych zlacza.Sposób przygotowania lakieru polistyrenowego jest prosty i polega na rozpuszczeniu 1 czesci wagowej czy- 4S431664316 stego polistyrenu w 3 czesciach wagowych toluenu lub ksylenu. Do tak przygotowanego roztworu nalezy dodac drugi roztwór skladajacy sie z 1 czesci wagowej acetonu, 0,1—0,3 czesci wagowych ftalanu dwubutylu i 0,1—0,3 czesci wagowych parafenylenodwuaminy. Przed rozpo¬ czeciem maskowania oba te roztwory nalezy zmieszac w stosunku 1:1.Maskowanie polega na nalozeniu bagietka szklana kropli tego lakieru na element pólprzewodnikowy tak, aby ta rozlala sie po krysztale pólprzewodnika pokry¬ wajac cala strukture zlacza. Lakier polistyrenowy suszy sie w ciagu 2 godzin w temperaturze 80°C w atmosferze powietrza lub gazu obojetnego.Maskowanie zlacz elementów pólprzewodnikowych wykonane lakierem wedlug wynalazku nie posiada wszy¬ lo 15 stkich poprzednio wymienionych wad, umozliwia do¬ kladne zabezpieczenie powierzchni zlacza, powoduje do¬ bra stabilizacje parametrów elektrycznych i zapewnia uzyskanie kontaktów elektrycznych o niezbednej wytrzy¬ malosci mechanicznej. PL PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Lakier polistyrenowy do maskowania zwlaszcza ele¬ mentów pólprzewodnikowych, znamienny tym, ze skla¬ da sie z 3 czesci wagowych toluenu lub ksylenu, 1 cze¬ sci wagowej polistyrenu do którego dodaje sie w sto¬ sunku 1 : 1 roztwór skladajacy sie z 1 czesci wagowej acetonu, 0,1—0,3 czesci wagowych ftalanu dwubutylu oraz 0,1—0,3 czesci wagowych parafenylenodwuaminy. Cena zl 10.— WD A-l. Zam. 2190, naklad 195 egz. PL PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL64316B1 true PL64316B1 (pl) | 1971-12-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4803543A (en) | Semiconductor device and process for producing the same | |
| KR900007228B1 (ko) | 에프롬(EPROM ; Erasable Programmable Read Only Memory) 장치 | |
| DE60305734D1 (de) | Verkapseltes elektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung | |
| US4271425A (en) | Encapsulated electronic devices and encapsulating compositions having crown ethers | |
| KR830009598A (ko) | 자기에 소성으로 도전층을 형성하기 위한 도전 페이스트 | |
| JP2011223030A (ja) | 電気部品及びその製造方法 | |
| US3236936A (en) | Miniature electrical component with protected terminal-wire connections | |
| PL64316B1 (pl) | ||
| JPS5513933A (en) | Circuit element substrate and its manufacturing method | |
| US2829320A (en) | Encapsulation for electrical components and method of manufacture | |
| Olberg | The effects of epoxy encapsulant composition on semiconductor device stability | |
| US3699200A (en) | High-resistance electrical conductor encapsulation | |
| US3278813A (en) | Transistor housing containing packed, earthy, nonmetallic, electrically insulating material | |
| JPS6217604B2 (pl) | ||
| KR960007653A (ko) | 표면보호막 및 그것을 갖는 수지봉지형 반도체 장치와 그 제조방법 | |
| JPH06244225A (ja) | 半導体装置とその製法 | |
| US3491323A (en) | Moisture proof bimetallic element | |
| JPS6124257A (ja) | 固体デバイス素子 | |
| PL59811B1 (pl) | ||
| US3409979A (en) | Method for the surface treatment of semiconductor devices | |
| JPH0434825B2 (pl) | ||
| JPS62246921A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| SU471319A1 (ru) | Стекло | |
| JP2001015649A (ja) | 半導体素子実装用配線基板および配線基板実装構造 | |
| SU130181A1 (ru) | Способ получени электроизол ционных лаков |