PL62835B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL62835B1
PL62835B1 PL131347A PL13134769A PL62835B1 PL 62835 B1 PL62835 B1 PL 62835B1 PL 131347 A PL131347 A PL 131347A PL 13134769 A PL13134769 A PL 13134769A PL 62835 B1 PL62835 B1 PL 62835B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
microcircuit
contact pins
holes
contact
probe
Prior art date
Application number
PL131347A
Other languages
English (en)
Inventor
Gregorczyk Wojciech
Stepien Boguslaw
Original Assignee
Instytut Tele I Radiotechniczny
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Tele I Radiotechniczny filed Critical Instytut Tele I Radiotechniczny
Publication of PL62835B1 publication Critical patent/PL62835B1/pl

Links

Description

Opublikowano: 4.VII.1971 62835 KI. 21 e, 31/14 MKP G 01 r, 31/14 UKD 621.317.8 Wspóltwórcy wynalazku: Wojciech Gregorczyk, Boguslaw Stepien Wlasciciel patentu: Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa (Polska) Sonda wielopunktowa do kontroli miedzyoperacyjnej mikroukladów Przedmiotem wynalazku jest sonda wielopunk¬ towa do kontroli miedzyoperacyjnej mikroukla¬ dów, umozliwiajaca kontrole parametrów elek¬ trycznych poszczególnych czesci mikroukladu pod¬ czas procesu jego wytwarzania. Nadaje sie do pomiarów mikroukladów o dowolnej konfiguracji pól kontaktowych, do pomiarów pojedynczych ele¬ mentów mikroukladu oraz do pomiarów funkcjo¬ nalnych calego mikroukladu.Dotychczas pomiary miedzyoperacyjne poszcze¬ gólnych elementów mikroukladu sa dokonywane przez dotykanie poszczególnych punktów pomia¬ rowych mikroukladu dwoma iglami polaczonymi z ukladem pomiarowym. Operacja ta wykonywa¬ na jest recznie i umozliwia jednorazowe skontro¬ lowanie jednego tylko parametru elektrycznego oraz jednego elementu mikroukladu, np. rezy¬ stancji rezystora lub pojemnosci kondensatora i jest bardzo czasochlonna. Pomiary funkcjonalne calego mikroukladu lub jego czesci ta metoda sa niemozliwe.Sondy wielopunktowe umozliwiajace szybka kontrole miedzyoperacyjna mikroukladów sa nie¬ zbedne w masowej produkcji mikroukladów.Konstrukcja ich nie jest jednak znana. Spotyka sie jednak sondy przeznaczone do kontroli mi¬ kroukladów pólprzewodnikowych. Cecha charak¬ terystyczna tych sond jest to, ze szpilki kontakto¬ we sa uksztaltowane podobnie jak nogi pajaka.Szpilki kontaktowe umocowane sa na pierscieniu 15 25 30 o duzej srednicy rzedu 20 — 40 cm a ich docisk do mikroukladu realizowany jest za pomoca spre¬ zyn metalowych.Celem niniejszego wynalazku jest skonstruowa¬ nie sondy wielopunktowej do kontroli miedzyope¬ racyjnej mikroukladów cienkowarstwowych i gru¬ bowarstwowych.Istota wynalazku jest to, ze szpilki kontaktowe laczace elektrycznie pola pomiarowe mikroukladu z zaciskami ukladu pomiarowego przechodza przez wzajemnie przesuniete otwory prowadzace w plytkach izolacyjnych dolnej i górnej, oraz przez otwory w sprezynujacej warstwie izolacyjnej roz¬ mieszczone analogicznie jak otwory w górnej plytce izolacyjnej. Sprezynujaca warstwa izola¬ cyjna znajduje sie pomiedzy równoleglymi wzgle¬ dem siebie plytkami izolacyjnymi górna i dolna.Sonda wedlug wynalazku zapewnia jednoczes¬ nie dolaczanie sie do wielu blisko siebie polozo¬ nych punktów pomiarowych pólproduktu mikro¬ ukladu, dzieki czemu umozliwia podlaczenie mi¬ kroukladu do ukladu pomiarowego. Sonda wed¬ lug wynalazku zapewnia pomiary mikroukladu o dowolnej konfiguracji pól kontaktowych i dzieki temu umozliwia zarówno pomiary pojedynczych elementów mikroukladu, jak i pomiary funkcjo¬ nalne calego mikroukladu. Konstrukcja sondy wedlug niniejszego wynalazku zapewnia kontakt elektryczny z wszystkimi punktami pomiarowy¬ mi mikroukladu nawet w przypadku, gdy podlo- 62 83562 835 3 - 4 nich o odleglosc równa dlugosci odcinka BC szpil¬ ki kontaktowej. Przez te otwory przechodza od¬ cinki CD szpilek kontaktowych. Plytki izolacyjne górne i dolne sa wykonane z materialu o malym 5 wspólczynniku tarcia, np. ze szkla, glazurowanej ceramiki, plexi, teflonu itp.Sprezynujaca warstwa izolacyjna 4 ma za za¬ danie zapewnic docisk szpilki kontaktowej do po¬ la kontaktowego, tj. punktu pomiarowego mikro- !0 ukladu. Jest ona wykonana z takiego materialu i ma taka grubosc, aby zapewniala sprezyste prze¬ suwanie sie szpilki kontaktowej w kierunku pio¬ nowym o okolo 1 mm. W przykladzie wykona¬ nia zastosowano twarda gume o grubosci 5 mm. 15 W sprezynujacej warstwie izolacyjnej wywiercone sa otwory o rozmieszczeniu identycznym jak w górnej plytce izolacyjnej. Srednica otworów po- winna byc dwukrotnie wieksza od srednicy szpi¬ lek kontaktowych. Przez te otwory przechodza 20 odcinki CD szpilek kontaktowych.Zasada dzialania omawianej sondy wielopunk- towej jest przedstawiona. graficznie na fig. 2.Sonda jest opuszczona na mikrouklad okolo 1 mm ponizej poziomu, na którym zetknelyby sie kon- 25 ce A szpilek kontaktowych z powierzchnia mi¬ kroukladu bez ich odksztalcania sie. Po takim opuszczeniu sondy szpilki kontaktowe na skutek sily reakcji podloza mikroukladu odksztalcaja sie sprezyscie na odcinku BC oraz wgniataja w spre- 30 zynujaca warstwe izolacyjna. Polozenie szpilki kontaktowej po opuszczeniu na podloze pokazuje na fig. 2 linia ciagla. Uzyskujemy wówczas nie¬ zaleznie od falistosci podloza pewny kontakt elektryczny wszystkich szpilek kontaktowych z 35 odpowiadajacymi im punktami pomiarowymi mi¬ kroukladu. Rozwiazanie takie zabezpiecza plytki podlozowe mikroukladu przed peknieciem w przypadku zbyt duzego nacisku sondy, poniewaz szpilki kontaktowe beda dociskac podloze jedynie z niewielka sila reakcji sprezynujacej warstwy izolacyjnej. ze mikroukladu jest faliste, a szpilki kontaktowe sondy nie maja idealnie tej samej dlugosci. Son¬ de cechuje prosta konstrukcja i jednoczesnie du¬ za zdolnosc rozdzielcza.Podczas pomiarów poszczególne zespoly szpilek kontaktowych sa wybierane za pomoca przelacz¬ nika recznego lub automatycznego urzadzenia ko¬ mutacyjnego. Poza automatyzacja procesu pomia¬ ru jednego mikroukladu sonda wielopunktowa wedlug wynalazku umozliwia takze automatyzacje podawania plytek mikroukladowych do stanowis¬ ka pomiarowego.Przedmiot wynalazku jest przedstawiony w przykladzie wykonania na rysunku, na którym fig. 1, przedstawia pojedynczy zespól stykowy sondy, fig. 2 zasade dzialania sondy, a .fig. 3 szpil¬ ke kontaktowa.Na fig. 1 i fig. 2 pokazany jest tylko jeden zespól stykowy sondy wielopunktowej. Cala son¬ da wielopunktowa zawiera tyle takich zespolów ile punktów pomiarowych ma mikrouklad, do po¬ miaru którego ^est ona przeznaczona. Rozmiesz¬ czenie zespolów stykowych odpowiada rozmiesz¬ czeniu punktów pomiarowych mikroukladu.Sztywne plytki izolacyjne górna 3, dolna 5 oraz sprezynujaca warstwa izolacyjna 4 sa wspól¬ ne dla wszystkich zespolów stykowych sondy i sa sztywno polaczone ze soba.Szpilki kontaktowe 2 sa wykonane z drutu sprezystego o srednicy 0,1 — 0,5 mm. Odcinek BC szpilki wykrepowany jest pod katem 90° wzgle¬ dem odcinków AB i OD. Wszystkie odcinki szpil¬ ki kontaktowej leza w jednej plaszczyznie. Mate¬ rial, z którego wykonane sa szpilki kontaktowe, ma mala rezystancje i duza odpornosc na korozje.W omawianym wykonaniu szpilki kontaktowe zrobione sa z drutu stalowego o srednicy 0,4 mm.Od strony styku z punktem pomiarowym mikro¬ ukladu, — punkt A, szpilki kontaktowe zakon¬ czone sa sferycznie. Z przeciwnej strony, punkt D, do szpilek dolaczone sa przewody 1 doprowa¬ dzajace sygnal z ukladu pomiarowego. Zadaniem szpilek kontaktowych 2 jest polaczenie elektrycz¬ ne odpowiednich punktów pomiarowych mikro¬ ukladu z przewodami doprowadzajacymi sygnal z ukladu pomiarowego.Dolna plytka izolacyjna 5 ma za zadanie zapew¬ nic zaprogramowane dla danego typu mikroukla¬ du rozstawienie szpilek kontaktóVych 2 oraz ich prowadzenie w kierunku pionowym. Szpilki kon¬ taktowe przy przejsciu przez plytki izolacyjne górna i dolna sa prostopadle do nich, przy czym szpilki kontaktowe na odcinkach pomiedzy otwo¬ rami w dolnej plytce izolacyjnej a rzutami odpo¬ wiadajacych im otworów górnej plytki izolacyj¬ nej 3 sa równolegle do plaszczyzn plytek izola¬ cyjnych górnej 3 i dolnej 5. W plytce tej . wy¬ wiercone sa otwory precyzyjnie odpowiadajace rozmieszczeniu punktów pomiarowych mikroukla¬ du. Przez te otwory przechodza odcinki AB szpi¬ lek kontaktowych. Górna plytka izolacyjna 3 ma za zadanie zapewnic prowadzenie szpilek kon¬ taktowych w kierunku pionowym. W plytce tej wywiercone sa otwory analogiczne jak w dolnej plytce izolacyjnej 5, lecz przesuniete wzgledem PL

Claims (2)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Sonda wielopunktowa do kontroli miedzy- operacyjnej mikroukladów ze szpilkami kontakto¬ wymi, znamienna tym, ze szpilki kontaktowe (2) laczace elektrycznie pola pomiarowe mikroukla¬ du z zaciskami (1) ukladu pomiarowego przecho¬ dza przez wzajemnie przesuniete otwory prowa¬ dzace w plytkach izolacyjnych dolnej (5) i górnej (3) oraz przez otwory w sprezynujacej warstwie izolacyjnej (4) rozmieszczone analogicznie jak otwory w górnej plytce izolacyjnej, przy czym sprezynujaca warstwa izolacyjna znajduje sie po¬ miedzy równoleglymi wzgledem siebie plytkami izolacyjnymi dolna (5) i górna (3).
  2. 2. Sonda wedlug zastrz. 1, znamienna tym, ze szpilki kontaktowe (2) przy przejsciu przez plytki izolacyjne górna (3) i dolna (5) sa prostopadle do nich, przy czym szpilki kontaktowe na odcinkach pomiedzy otworami w dolnej plytce izolacyjnej (5) a rzutami odpowiadajacych im otworów gór¬ nej plytki izolacyjnej (3) sa równolegle do plasz¬ czyzn plytek izolacyjnych górnej (3) i dolnej (5). 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55KI. 21 e, 31/14 62 835 MKP GOlr, 31/14 Fig. 1 V//////x 'V//////S///////////A? Fig. 2 i ¦Fig. 3 PL
PL131347A 1969-01-23 PL62835B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL62835B1 true PL62835B1 (pl) 1971-04-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4689556A (en) Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices
US4777434A (en) Microelectronic burn-in system
US3911361A (en) Coaxial array space transformer
US5171290A (en) Testing socket for tab tape
US3777260A (en) Grid for making electrical contact
JPH022547B2 (pl)
ITTO991077A1 (it) Apparecchiatura di prova per il collaudo di backplane o schede circuitali popolate.
US7583101B2 (en) Probing structure with fine pitch probes
CN103261896B (zh) 探测卡
KR101506131B1 (ko) 검사용 시트의 제조방법 및 검사용 시트
US4956604A (en) Broad band contactor assembly for testing integrated circuit devices
KR101669591B1 (ko) 프로브 카드
JPS635274A (ja) プリント基板を検査するための方法と装置
KR100751068B1 (ko) 웨이퍼 레벨 번인 및 전기 테스트 시스템 및 방법
WO2005114228A1 (ja) 積層基板及びプローブカード
CN104375008B (zh) 星用介质材料温度梯度下体电导率的测量方法及其装置
PL62835B1 (pl)
JP2015532089A (ja) トンネル電流解析を用いた核酸シークエンシングのための装置
US8435045B2 (en) Electrical connecting apparatus and method for manufacturing the same
EP0294925A2 (en) Coplanarity testing device for surface mounted components
RU2138830C1 (ru) Способ отбраковочных испытаний подложки из диэлектрика или полупроводника с топологией, изделий электронной техники на стойкость к внешним воздействующим факторам
TW200413740A (en) Adapter for testing one or more conductor assemblies
US9160094B2 (en) Wire array rubber connector and method for producing the same
TWI632377B (zh) 探測針卡、二次電池以及檢查方法
WO2016167412A1 (ko) 고주파 디바이스 테스트용 양방향 도전성 소켓, 고주파 디바이스 테스트용 양방향 도전성 모듈 및 이의 제조방법