PL59544Y1 - Edge diode radiator - Google Patents

Edge diode radiator Download PDF

Info

Publication number
PL59544Y1
PL59544Y1 PL10780698U PL10780698U PL59544Y1 PL 59544 Y1 PL59544 Y1 PL 59544Y1 PL 10780698 U PL10780698 U PL 10780698U PL 10780698 U PL10780698 U PL 10780698U PL 59544 Y1 PL59544 Y1 PL 59544Y1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
conductive part
edge
heat sink
plate
mounting surface
Prior art date
Application number
PL10780698U
Other languages
English (en)
Other versions
PL107806U1 (en
Inventor
Jan Bar
Elzbieta Dobosz
Original Assignee
Inst Tech Elektronowej
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Tech Elektronowej filed Critical Inst Tech Elektronowej
Priority to PL10780698U priority Critical patent/PL59544Y1/pl
Publication of PL107806U1 publication Critical patent/PL107806U1/xx
Publication of PL59544Y1 publication Critical patent/PL59544Y1/pl

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

Przedmiotem wzoru uzytkowego jest radiator diody krawedziowej, zwlaszcza diody laserowej.W konstrukcjach diod laserowych radiatory pelnia istotna funkcje odprowadzania ciepla wydzielanego przez strukture laserowa podczas jej pracy. Znane i stosowane sa róznego typu radiatory, których ksztalt i wielkosc sa uzaleznione od mocy lasera.Najczesciej sa to elementy prostopadloscienne z odpowiednim wycieciem. W wycieciu tym umieszcza sie zwykle element ceramiczny w ksztalcie prostopadloscianu. Istotnym jest aby element ceramiczny stykal sie z czescia przewodzaca radiatora tylko jedna plaszczyzna, a ponadto aby wystawal nieco ponad plaszczyzne montazowa czesci przewodzacej.W opisanej konstrukcji ksztalt czesci przewodzacej nie jest prosty, wobec czego wykonanie takiego elementu jest pracochlonne.Radiator wedlug wzoru uzytkowego ma ksztalt prostopadloscianu, który na powierzchni montazowej czesci przewodzacej ma plytke ceramiczna. Plytka ceramiczna znajduje sie w rogu przylegajacym do krawedzi, do której przytwierdzona jest struktura laserowa. Ponadto plytka ta ma wysokosc ~0.25mm, a jej powierzchnia stanowi -0,2 powierzchni montazowej czesci przewodzacej radiatora.Radiator o takiej konstrukcji zapewnia odpowiednia izolacje doprowadzeniom elektrycznym jakie lacza strukture z elementem ceramicznym. Opisana konstrukcja upraszcza ponadto pozycjonowanie struktury lasera przy krawedzi radiatora, a samo jej wykonanie jest mniej pracochlonne.Fig. 1 rysunku przedstawia widok radiatora ze struktura laserowa od strony-2- zwierciadla emisyjnego lasera. Fig.2 rysunku przedstawia widok powierzchni montazowej radiatora.Podstawowa czesc radiatora ma ksztalt prostopadloscianu i wykonana jest z miedzi.Powierzchnia montazowa tego radiatora ma dlugosc ok. 5 mm i szerokosc ok. 2,5mm.Istotnym jest aby powierzchnia ta charakteryzowala sie chropowatoscia ~V8 w celu zapewnienia minimalnej ilosci lutowia pod struktura laserowa.Na powierzchni montazowej czesci przewodzacej 1 radiatora znajduje sie plytka ceramiczna 2. Plytka ta umieszczona jest w rogu przylegajacym do krawedzi, do której bedzie przytwierdzana struktura laserowa 3± Plytka 2 wykonana jest z ceramiki alundowej, a górna jej powierzchnia jest metalizowana. Powierzchnia plytki 2 stanowi ok. 0,2 powierzchni montazowej czesci przewodzacej 1 radiatora. Metalizowana powierzchnia plytki ceramicznej 2 sluzy do wykonania polaczenia elektrycznego ze struktura laserowa oraz umozliwia prowadzenie pomiarów testowych. Grubosc plytki ceramicznej wynosi ~0,25mm i jest tak dobrana by zabezpieczyc strukture laserowa przed uszkodzeniem mechanicznym.'NSTYTUT TECHNOLOG!! ELEKTRO-, Me RZECZNIK\PATEN7CH.,';; ;/__ -- " V^^i° R10 78 06 h 5W/ PL

Claims (2)

1. Zastrzezenie ochronne Radiator diody krawedziowej, posiadajacy czesc przewodzaca i czesc ceramiczna, znamienny tym, ze czesc przewodzaca l\l ma ksztalt prostopadloscianu, który na powierzchni montazowej ma w rogu przylegajacym do krawedzi, do której przytwierdzona jest struktura laserowa /3/, plytke ceramiczna 121 o metalizowanej powierzchni górnej, przy czym plytka ta ma wysokosc ~0.25mm, a jej powierzchnia stanowi -0,2 powierzchni montazowej czesci przewodzacej /l/. i urr^nW INSTYTUT TECHNOLOGII ELEKTRONOWEJ AT^TOvvY dy/fLtor y ¦•¦-- O-t^'^^^ Aa Jung . , ;_ „/.,,, -^ 1 ^ Prof- dr bab. tnz. CA, Ambroziak10 78 06 zECz;;r.ipatentowy n.'~.:n-\jr.a Jung *t 0.
2. INSTYTUT TECHNOLOGII ELEKTRONOWEJ D Y# E K T O R Prof. arJM&rimsC.A. Ambroziak PL
PL10780698U 1998-03-18 1998-03-18 Edge diode radiator PL59544Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL10780698U PL59544Y1 (en) 1998-03-18 1998-03-18 Edge diode radiator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL10780698U PL59544Y1 (en) 1998-03-18 1998-03-18 Edge diode radiator

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL107806U1 PL107806U1 (en) 1999-09-27
PL59544Y1 true PL59544Y1 (en) 2003-02-28

Family

ID=19945175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL10780698U PL59544Y1 (en) 1998-03-18 1998-03-18 Edge diode radiator

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL59544Y1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL107806U1 (en) 1999-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW423131B (en) Wire bond attachment of a integrated circuit package to a heat sink
EP1394857A3 (en) Semiconductor device
JP5136748B2 (ja) 素子の位置決め治具及び実装方法
US4367523A (en) Rectifier bridge unit
MY166632A (en) Reactive solder material
CN209447628U (zh) 具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器
PL59544Y1 (en) Edge diode radiator
WO2003088317A3 (en) Thermal electric generator
JP2009059821A (ja) 半導体装置
TW454323B (en) Image sensor package structure and substrate thereof
US20060220188A1 (en) Package structure having mixed circuit and composite substrate
JP2006190711A5 (pl)
Šír et al. Cooling of minimized surface-mount packages in power electronics applications
JP2005500677A5 (pl)
JP2564645Y2 (ja) 発熱部品を有する混成集積回路装置
JPH07202387A (ja) ボール・グリッド・アレイ
CN211404187U (zh) 一种具有散热底板的双壳厚膜平面大功率电阻器
JPH10224065A5 (pl)
TW200423863A (en) Circuit arrangement for components to be cooled and corresponding cooling method
JP4390950B2 (ja) 発熱部品の放熱構造
JP2010050274A (ja) 半導体装置
JPH0513023Y2 (pl)
JPH1167958A (ja) 高放熱タイプのフィリップチップ用パッケージ構造
JPH0851169A (ja) 半導体装置
JP2571117Y2 (ja) ヒートシンクを有する回路装置