CN209447628U - 具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器，其包括外壳、散热板、陶瓷片、电阻浆料层、导电条、连接端子以及第一胶体，其中散热板固定封装在外壳的安装开口上，陶瓷片平贴设置在散热板靠近外壳的内腔的一面上，连接端子固定连接在引脚柱且从外壳上的避位孔延出至外壳的外部，再通过从外壳上的灌胶孔向内腔内灌胶，进而将陶瓷片以及散热板固定连接在外壳内。本实用新型的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器通过设置具有较大厚度、较强硬度以及与陶瓷片相近热膨胀系数的散热板，其不易被压坏，散热性能好，同时也不会由于与陶瓷片的热变形差异大而导致变形。

Description

具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器

技术领域

本实用新型涉及电阻器领域，特别涉及一种具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器。

背景技术

项目技术领域涉及电力电子技术，电力电子技术最突出的特点是节能，在交直流电机调速、电气铁道、不间断电源、电解工业、直流输电、稳定电源等方面的成就足以证明这一技术的应用远景。就作为电力电子技术基础的电力电子器件而言，都逐步向小型化，大功率方向发展。

目前市面上也有类似的产品，但各家都有各家的工艺制程和结构，出现最多的就是三明治结构和单层瓷片结构，其中三明治结构是将铜片焊接固定在第两块陶瓷片之间，利用真空焊接形成三明治结构，但三明治结构工艺繁琐，同时也存在着多种材料热膨胀系数不同引起金属底板严重变形的致命缺点，而单层瓷片结构虽然工艺简单了很多，但底层散热不足，同时瓷片高压力的情况下易碎。

故需要提供一种具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器，其通过设置具有较大厚度、较强硬度以及与陶瓷片相近热膨胀系数的散热板，以解决现有技术中的电阻器的底板容易变形以及散热不足或易压坏的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器，其包括：

外壳，一面设置有安装开口，另一面上设置有灌胶孔和避位孔；

散热板，固定封装在所述外壳的安装开口上；

陶瓷片，平贴设置在所述散热板靠近所述外壳的内腔的一面上；

电阻浆料层，设置在所述陶瓷片远离所述散热板的一面上；

导电条，与所述电阻浆料层同设在所述陶瓷片的一面上，两个所述导电条分别电性连接在所述电阻浆料层的两端，所述导电条包括向远离所述陶瓷片的方向延伸的引脚柱，所述引脚柱位于所述外壳的内腔内；

连接端子，固定连接在所述引脚柱远离所述陶瓷片的一端，且从所述避位孔延出至所述外壳的外部以用于与对应的外置部件电性连接；以及

第一胶体，设置在是外壳的内腔内，用于将所述陶瓷片以及所述散热板固定连接在所述外壳内。

在本实用新型中，在所述连接端子靠近所述引脚的一端设置有限位板，在所述外壳的内壁面上设置有与所述限位板相对应的限位槽，所述限位板用于限制所述连接端子延出的位置。

在本实用新型中，所述连接端子为长条形柱状，在所述连接端子远离所述引脚一端设置有用于与外置部件连接的螺纹孔；

在所述外壳远离所述安装开口的一面上设置有凸起部，所述避位孔贯穿设置在所述凸起部内，在所述避位孔的孔壁上设置有凸环，在所述连接端子的周侧设置有固定槽，所述固定槽位于所述凸环远离所述外壳的内腔的一侧且位于所述避位孔内，在所述连接端子和所述避位孔的内壁面之间填充设置有第二胶体，所述第二胶体用于与所述固定槽以及所述凸环形成胶固限位。

进一步的，所述连接端子的周侧设置有两条所述固定槽。

在本实用新型中，所述外壳的内壁上设置有与所述散热板相对应的定位槽，在所述外壳上设置有沉槽，所述灌胶孔设置在所述沉槽内，所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器还包括用于固定连接在所述沉槽内以封闭所述灌胶孔的盖板。

在本实用新型中，当所述散热板固定连接在所述外壳上时，所述散热板凸出于所述安装开口的开口平面，凸出高度小于1mm。

在本实用新型中，所述陶瓷片的尺寸为：长52mmX宽48mmX高1.2mm，所述散热板的尺寸为：长56.4mmX宽51.8mmX高2mm。

在本实用新型中，所述散热板的热膨胀系数为6-8(10-6/K)之间。

在本实用新型中，在所述外壳的两侧均设置有用于与对应的外置部件固定连接的连接通孔，所述连接通孔延伸方向与所述避位孔的延伸方向一致。

本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器通过设置具有较大厚度、较强硬度以及与陶瓷片相近热膨胀系数的散热板，其不易被压坏，散热性能好，同时也不会由于与陶瓷片的热变形差异大而导致变形。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。

图1为本实用新型的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器的爆炸结构示意图。

图2为本实用新型的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器的外壳的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型中的术语“第一”“第二”仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。

现有技术中的电阻器主要是三明治结构和单层瓷片结构，其中三明治结构是将铜片焊接固定在第两块陶瓷片之间，利用真空焊接形成三明治结构，但三明治结构工艺繁琐，同时也存在着多种材料热膨胀系数不同引起金属底板严重变形的致命缺点，而单层瓷片结构虽然工艺简单了很多，但底层散热不足，同时瓷片高压力的情况下易碎。

如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器的优选实施例。

请参照图1和图2，其中图1为本实用新型的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器的爆炸结构示意图，图2为本实用新型的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器的外壳的结构示意图。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

本实用新型提供的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器的优选实施例为：一种具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器，其包括外壳11、散热板12、陶瓷片13、电阻浆料层14、导电条15、连接端子16以及第一胶体；

其中，外壳11的一面设置有用于安装散热板12的安装开口，另一面上设置有灌胶孔112和避位孔114；

散热板12固定封装在外壳11的安装开口上；

陶瓷片13可通过真空焊接的方式，平贴设置在散热板12靠近外壳11的内腔的一面上；

电阻浆料层14设置在陶瓷片13远离散热板12的一面上；

导电条15与电阻浆料层14同设在陶瓷片13的一面上，两个导电条15分别电性连接在电阻浆料层14的两端，导电条15包括向远离陶瓷片13的方向延伸的引脚柱151，陶瓷片13、电阻浆料层14、导电条15以及引脚柱151位于外壳11的内腔内，引脚柱151与导电条15可采用焊接方式连接；

连接端子16固定连接在引脚柱151远离陶瓷片13的一端，且从避位孔114 延出至外壳11的外部以用于与对应的外置部件电性连接，连接端子16与引脚柱151可采用焊接方式连接；

通过灌胶孔112向外壳11的内腔内灌胶从而形成第一胶体，第一胶体填充在外壳11的内腔内，固化后能将陶瓷片13以及散热板12固定连接在外壳11 内，第一胶体可选用硅胶或树脂胶。

选用具有较大厚度、较强硬度以及与陶瓷片相近热膨胀系数的散热板，从而能有效的解决散热、膨胀系数、强度的问题，使得该结构可适用于600W以上的厚膜超大功率电阻器。

优选的，当散热板12固定连接在外壳11上时，散热板12凸出于安装开口的开口平面，凸出高度小于1mm，凸出设置能保持散热板与外置部件的绝对接触，利于导热。

在本优选实施例中，在连接端子16靠近引脚的一端设置有限位板161，在外壳11的内壁面上设置有与限位板相对应的限位槽116，限位板161用于限制连接端子16延出的位置。

本优选实施例中的连接端子16为长条形柱状，在连接端子16远离引脚一端设置有用于与外置部件连接的螺纹孔，外置部件的连接端与螺纹孔螺纹从而与电阻浆料层14形成电性连接，连接简单且稳定；

在外壳11远离安装开口的一面上设置有凸起部113，避位孔114贯穿设置在凸起部113内，凸起部113的设置使得可将避位孔114的延伸长度设置得较长，为连接端子16与避位孔114之间的连接提供更大的空间；

同时，在避位孔114的孔壁上设置有凸环(在图中凸环被遮挡未完全显示，故未示出)，凸环沿避位孔114孔壁的圆周方向延伸形成，在连接端子16的周侧设置有环形的固定槽162，固定槽162位于凸环远离外壳11的内腔的一侧且位于避位孔114内，在连接端子16和避位孔114的内壁面之间填充设置有第二胶体，第二胶体用于与固定槽162以及凸环形成胶固限位，即将连接端子16 设置到避位孔114内后，再向避位孔114和连接端子16的间隙内进行灌胶进行封装固定，凸环和固定槽162的设置能使得灌胶后固定得更加牢固。

为了进一步加强连接端子16与外壳11之间的稳定连接，同时根据避位孔 114及连接端子16的实际尺寸，优选在连接端子16的周侧设置两条固定槽162。

在本优选实施例中，外壳11的内壁上设置有与散热板12相对应的定位槽 117，在外壳11上设置有沉槽111，灌胶孔112设置在沉槽111内，该厚膜平面大功率电阻器还包括盖板(图中未画盖板)，在灌胶完毕后，可将盖板固定连接在沉槽111内以封闭灌胶孔112。

本优选实施例中的陶瓷片13的尺寸为：长52mmX宽48mmX高1.2mm，散热板12的尺寸为：长56.4mmX宽51.8mmX高2mm。

本优选实施例中的散热板12的热膨胀系数为6-8(10-6/K)之间。

另外，在外壳11的两侧均设置有用于与对应的外置部件固定连接的连接通孔115，连接通孔115延伸方向与避位孔114的延伸方向一致。

本实用新型的工作原理：先将陶瓷片13高温煅烧，然后再在陶瓷片上印制导电条15，将烧制好导电条15的陶瓷片13涂上电阻浆料层14，再将陶瓷片 13放在散热板12进行真空焊接；

然后，将引脚柱151和连接端子16依次进行焊接，再然后将组合体装配至外壳11内，注意需将限位板161限位至限位槽116内，散热板12定位连接至定位槽117内，最后通过灌胶孔112向外壳11内进行灌胶，向避位孔114和连接端子16的间隙内进行灌胶封装固定即可。

这样即完成了本优选实施例的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器的组装过程。

本优选实施例的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器通过设置具有较大厚度、较强硬度以及与陶瓷片相近热膨胀系数的散热板，其不易被压坏，散热性能好，同时也不会由于与陶瓷片的热变形差异大而导致变形。

综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，包括：

外壳，一面设置有安装开口，另一面上设置有灌胶孔和避位孔；

散热板，固定封装在所述外壳的安装开口上；

陶瓷片，平贴设置在所述散热板靠近所述外壳的内腔的一面上；

电阻浆料层，设置在所述陶瓷片远离所述散热板的一面上；

导电条，与所述电阻浆料层同设在所述陶瓷片的一面上，两个所述导电条分别电性连接在所述电阻浆料层的两端，所述导电条包括向远离所述陶瓷片的方向延伸的引脚柱，所述引脚柱位于所述外壳的内腔内；

连接端子，固定连接在所述引脚柱远离所述陶瓷片的一端，且从所述避位孔延出至所述外壳的外部以用于与对应的外置部件电性连接；以及

第一胶体，设置在是外壳的内腔内，用于将所述陶瓷片以及所述散热板固定连接在所述外壳内。

2.根据权利要求1所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，在所述连接端子靠近所述引脚的一端设置有限位板，在所述外壳的内壁面上设置有与所述限位板相对应的限位槽，所述限位板用于限制所述连接端子延出的位置。

3.根据权利要求1所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，所述连接端子为长条形柱状，在所述连接端子远离所述引脚一端设置有用于与外置部件连接的螺纹孔；

在所述外壳远离所述安装开口的一面上设置有凸起部，所述避位孔贯穿设置在所述凸起部内，在所述避位孔的孔壁上设置有凸环，在所述连接端子的周侧设置有固定槽，所述固定槽位于所述凸环远离所述外壳的内腔的一侧且位于所述避位孔内，在所述连接端子和所述避位孔的内壁面之间填充设置有第二胶体，所述第二胶体用于与所述固定槽以及所述凸环形成胶固限位。

4.根据权利要求3所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，所述连接端子的周侧设置有两条所述固定槽。

5.根据权利要求1所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，所述外壳的内壁上设置有与所述散热板相对应的定位槽，在所述外壳上设置有沉槽，所述灌胶孔设置在所述沉槽内，所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器还包括用于固定连接在所述沉槽内以封闭所述灌胶孔的盖板。

6.根据权利要求1所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，当所述散热板固定连接在所述外壳上时，所述散热板凸出于所述安装开口的开口平面，凸出高度小于1mm。

7.根据权利要求1所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，所述陶瓷片的尺寸为：长52mmX宽48mmX高1.2mm，所述散热板的尺寸为：长56.4mmX宽51.8mmX高2mm。

8.根据权利要求1所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，所述散热板的热膨胀系数为6-8(10^-6/K)之间。

9.根据权利要求1所述的具有散热底板的厚膜平面大功率电阻器，其特征在于，在所述外壳的两侧均设置有用于与对应的外置部件固定连接的连接通孔，所述连接通孔延伸方向与所述避位孔的延伸方向一致。