PL55526B1 - - Google Patents

Description

Sposób wedlug wynalazku przebiega nastepujaco.Przyrost grubosci maski i kompensacje „pozab- kowania" krawedzi otworów spowodowanego pro¬ cesem trawienia uzyskuje sie przez poddanie maski procesowi galwanicznego pokrycia w znanych ka¬ pielach galwanicznych stosujac prad o kierunku naprzemiennym. W okresie katodowym nastepuje przyrost grubosci na calej powierzchni maski, w okresie anodowym natomiast zachodzi polero¬ wanie i wyrównywanie pozabkowanych krawedzi maski. i ' Powtarzajac cykl wielokrotnie uzyska sie znaczne pogrubienie maski z utrzymaniem zadanych wy¬ miarów otworów w masce, przy jednoczesnie rów¬ nych krawedziach. Przykladowo przy procesie mie¬ dziowania stosuje sie kapiel kwasna o skladzie: Pieciowodny siarczan miedzi CUSO4 • 5H20 w ilo¬ sci od 200 do 250 g/l i kwas siarkowy H2SO4 o ge¬ stosci 1,84 g/cm8 w ilosci od 30 do 70 g/l. Proces prowadzi sie w temperaturze od 18°C do 25°C.Najkorzystniej proces przebiega przy nastepuja¬ cych parametrach: odleglosc miedzy elekrodami 9 cm, gestosc pradu w okresie anodowym 2,5— 3 A/dcm2, gestoc pradu w okresie katodowym 1,5 A/dcm2, czas trwania cyklu katodowego 9 sek, czas trwania , cyklu anodowego 1 sek., stosunek powierzchni katody do anody 1:2.Stosujac kapiele cyjamkaliczne uzyskuje sie zna¬ cznie lepsze wyniki lecz proces wymaga duzej ostroznosci z uwagi na znaczna toksycznosc ka¬ pieli.Odmiana sposobu bedacego przedmiotem wyna¬ lazku, umozliwiajacego nadanie maskom otrzyma¬ nym metoda fotochemiczna bardzo dokladnych wy¬ miarów otworów i duzej wytrzymalosci mechanicz¬ nej pozwalajacej na ich wielokrotne uzywanie, jest proces chemicznego, bezpradowego pogrubienia w roztworach wodnych.W tym przypadku wykonuje sie maski znana me¬ toda fotochemiczna, przy czym otwory w masce wykonuje sie specjalnie wieksze o taka wielkosc, o jaka chce sie uzyskac pogrubienie maski. W tym celu maske o celowo wykonanych wiekszych otwo¬ rach od wymaganych poddaje sie kolejno proce¬ sowi odtluszczenia, wytrawienia i zanurzenia w od¬ powiednim roztworze. Wielkosc pogrubienia re¬ guluje sie czasem zanurzenia. Przykladowo — po¬ grubienie maski i uzyskanie wlasciwych wymiarów 5 otworów uzyskuje sie przez niklowanie chemiczne w kapieli o skladzie: Chlorek niklowy — Ni Cl • H20 w ilosci 30 g/11, glikolan sodowy — NaC2H303 w ilosci 50 g/11, podfosforan sodowy— NalLjPC^ w ilosci 10 g/11, 10 o wspólczynniku pH od 4 do 6.Temperatura kapieli od 40°C do 80°C. Czas trwania zanurzenia od 40 do 80 minut. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenia patentowe 2 35 3 15 20 Sposób pogrubienia i zwiekszenia dokladnosci wymiarów masek do otrzymywania elektronicz¬ nych ukladów mikromodulowych znamienny tym, ze wykonana znanym sposobem fotoche¬ micznym maske, poddaje sie procesowi elektro¬ litycznej obróbki przy uzyciu pradu o kierunku naprzemiennym. Sposób wedlug zastrz. 1 znamienny tym, ze ma¬ ske umieszcza sie miedzy dwiema elektrodami w elektrolicie, przy czym maska stanowi w pierwszej fazie procesu galwanicznego ka¬ tode, natomiast w drugiej fazie anode, a wie¬ lokrotnosc powtarzania tego cyklu, gestosc pra¬ dów katodowych i anodowych i czas trwania okresów katodowych i anodowych zalezne sa od uzycia jednego ze znanych elektrolitów, oraz od zadanej dokladnosci wymiarów otworów w masce i wielkosci pogrubienia maski jaka pragnie sie uzyskac. Odmiana sposobu wedlug zastrz. 1 znamienna tym, ze podczas wytwarzania maski znana me¬ toda fotochemiczna, wszelkie otwory w masce o zadanym ksztalcie i rozmieszczeniu wykonuje sie odpowiednio wieksze, o wielkosc o jaka chce sie uzyskac pogrubienie maski, a nastepnie tak wykonana maske, przygotowana znanym sposo¬ bem do obróbki galwanicznej, zanurza sie w od¬ powiednich znanych roztworach do metalizo¬ wania chemicznego, przy czym maska stanowi katalizator, na którym osadza sie równomiernie warstwa metalu, a regulujac czas zanurzenia uzyskuje sie zadana dokladnosc wymiarów. KZG-3, zam. 714/68 — 400 PL