PL54454B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL54454B1 PL54454B1 PL115417A PL11541766A PL54454B1 PL 54454 B1 PL54454 B1 PL 54454B1 PL 115417 A PL115417 A PL 115417A PL 11541766 A PL11541766 A PL 11541766A PL 54454 B1 PL54454 B1 PL 54454B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- semiconductor
- cleaned
- cleaning
- mask
- anode
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011364 vaporized material Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Description
Pierwszenstwo: Opublikowano: 20.XII.1967 54454 KI. 21 g, 11/02 MKP PsteUej fac7Tf'fr.»-»«| i.r^ Wspóltwórcy wynalazku: mgr inz. Michal Korwin-Pawlowski, Andrzej Rybkowski Wlasciciel patentu: Polska Akademia Nauk (Instytut Podstawowych Problemów Techniki) Warszawa (Polska) Urzadzenie do oczyszczania powierzchni pólprzewodnika w wyladowaniu jarzeniowym Przedmiotem wynalazku jest urzadzenie do oczyszczania powierzchni pólprzewodnika w wy¬ ladowaniu jarzeniowym zawierajace maske i po¬ jemnik do naparowywania metalu.W stosowanych dotychczas rozwiazaniach, oczy¬ szczanie powierzchni pólprzewodnika odbywa sie za pomoca wyladowania jarzeniowego w rozrze¬ dzonym gazie. Wyladowanie to zachodzi pomiedzy dwoma specjalnymi elektrodami metalowymi, z których jedna polaczona z ujemnym biegunem zródla napiecia (katoda) spelnia jednoczesnie role zasobnika, podstawki lub uchwytu do umieszcza¬ nia materialu czyszczonego. Bombardujace ma¬ terial jony, stanowia czynnik oczyszczajacy, przy czym ich prad rozdziela sie na prad plynacy przez material czyszczony i na prad plynacy przez me¬ talowa czesc katody, na czym cierpi intensyw¬ nosc i wydajnosc czyszczen oraz czas trwania pro¬ cesu.Celem wynalazku jest opracowanie urzadzenia wiekszej wydajnosci czyszczenia.Cel ten zostal osiagniety przez zastosowanie urzadzenia wedlug wynalazku, w którym mate¬ rial przeznaczony do czyszczenia umieszcza sie w kasecie wykonanej z materialu o wlasciwos¬ ciach dielektryka (kwarc, szklo, ceramika, korund) a potencjal ujemny doprowadza sie bezposrednio do pólprzewodnika, uzyskujac to, ze prad jono¬ wy plynacy podczas wyladowania jest wykorzy¬ stywany do czyszczenia. Ponadto, dzieki wyelimi- 10 15 25 30 nowaniu z konstrukcji pojemnika metalu, beda¬ cego na potencjonale katody, unika sie napylania go na powierzchnie czyszczona, co mialo miejsce w dotychczas stosowanych sposobach.Urzadzenie do wykonywania sposobu wedlug wynalazku jest tytulem przykladu wykonania przedstawione na rysunku, na którym fig. 1 przed¬ stawia kasete-maskownice w przekroju pionowym w widoku z boku, fig. 2 — pierscien bieguna do¬ datniego napiecia (anoda), fig. 3 — zródlo ma¬ terialu naparowywanego.Urzadzenie stanowi kaseta-maskownica 1 za¬ opatrzona w material pólprzewodnikowy 2 osa¬ dzony w gniezdzie lub gniazdach 6, którego po¬ wierzchnia niezaslonieta przez kasete-maskowni¬ ce 1 od strony anody podlega oczyszczeniu oraz kontakt lub kontakty 3 doprowadzajace napiecie o znaku ujemnym, druga elektroda 4 stanowiaca biegun dodatni napiecia (anode), zródlo 5 materia¬ lu naparowywanego i otwór lub otwory 7. Ksztalt i wielkosc otworu 7 jest tak dobierana, aby od¬ powiadala scisle powierzchni oczyszczonej, na któ¬ ra nastepnie napyla sie inny material.Otwór 7 ogranicza wiec scisle wielkosc czysz¬ czonej powierzchni oraz w trakcie napylania za¬ pewnia uzyskanie warstwy o powtarzalnych wy¬ miarach. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Urzadzenie do oczyszczania powierzchni pólprze¬ wodnika w wyladowaniu jarzeniowym znamienne 5445454454 tym, ze stanowi je kaseta-maskownica (1) wyko¬ nana z materialu dielektrycznego z gniazdem lub gniazdami (6) na material pólprzewodnikowy (2), do którego doprowadzony jest kontaktem lub kontaktami (3) potencjal ujemny w stosunku do anody (4), przy czym czolowy otwór lub otwory (7) kasety-maskownicy (1) stanowia równoczesnie maski umozliwiajace nalozenie ze zródla (5) cien¬ kich warstw materialów na oczyszczona powierz- 5 chnie pólprzewodnika (2). Fi9.i ^ . 4 Fi9.Z f;9.3 WD A-l. Zam. 1357/67. Nakl. 400 egz. PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL54454B1 true PL54454B1 (pl) | 1967-12-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3345274A (en) | Method of making oxide film patterns | |
| RU2728367C2 (ru) | Способ выглаживания и полирования металлов посредством переноса ионов с помощью свободных твердых тел и твердые тела для осуществления указанного способа | |
| US3410774A (en) | Method and apparatus for reverse sputtering selected electrically exposed areas of a cathodically biased workpiece | |
| MX9305346A (es) | Procedimeinto para producir dioxido de manganeso. | |
| GB2155844A (en) | Method and apparatus for mold cleaning by reverse sputtering | |
| ES2187804T3 (es) | Procedimiento para fabricar una placa bipolar. | |
| CY1108356T1 (el) | Επικαλυμμενο με απατιτη μεταλλιkο υλικο, μεθοδος για την παραγωγη του καθως και χρηση αυτου | |
| EP0786795A3 (en) | Method for manufacturing thin film, and deposition apparatus | |
| KR101698273B1 (ko) | 이온 생성 장치 및 이를 이용한 세정액 공급 시스템 | |
| PL54454B1 (pl) | ||
| KR900701034A (ko) | 플라즈마 핀치 시스템과 그 사용방법 | |
| ES2036331T3 (es) | Metodo de revestimiento metalico electrolitico de un sustrato en forma de tira y aparato para realizar el metodo. | |
| ATE387008T1 (de) | Kalte elektrode für gasentladungen | |
| RU2111284C1 (ru) | Способ очистки поверхности изделия (варианты) | |
| US2722511A (en) | Method of removing conductive coating | |
| Welch et al. | Electrochemical dressing of bronze-bonded diamond grinding wheels | |
| US4035246A (en) | Method and compositions for electroplating copper and brass | |
| GB1247910A (en) | Cleaning method and means for electro-chemical grinder | |
| JP4086964B2 (ja) | 補助アノード電極を有する同軸型真空アーク蒸着源及び蒸着装置 | |
| US2421027A (en) | Device for removing the tarnish from silver and the like | |
| JPH0216749A (ja) | 電子ビーム露光装置用ウェハーホルダ | |
| US3961218A (en) | Spacer for a discharge display device | |
| SU138296A1 (ru) | Способ электрореакторной (электрокессонной) импульсно-дуговой наплавки | |
| KR100635786B1 (ko) | 플라스마 도핑 방법 및 이를 수행하기 위한 플라스마 도핑장치 | |
| JPS6233761A (ja) | 真空容器内壁の清浄装置 |