PL51208B1 - - Google Patents

Description

Pierwszenstwo: 30.VII.1962 Wielka Brytania Opublikowano: 21.V.1966 51208 KI. 32a, 17/00 MKP G 08 b Ai\ UKD 666.L036.9 i ir 111 igf-rfiCif\ ^ i Wlasciciel patentu: Pilkington Brothers Limited, Liverpool, Lanca&ilifr *mw"*T?*J (Wielka Brytania) Sposób wytwarzania szkla plaskiego i Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia szkla plaskiego, zwlaszcza w postaci tasmy szklanej, gdy roztopione szklo znajduje sie w zet¬ knieciu z kapiela metalowa. W kapieli metalowej utrzymuje sie przynajmniej slady substancji óczy- 5 szczajacej, z która zanieczyszczenia roztopionego metalu latwo wchodza w reakcje.Substancje oczyszczajaca mozna rozdzielic na cala kapiel, jednak z pewnych wzgledów korzyst¬ niej jest utrzymywac ja w okreslonym obszarze 10 kapieli, w którym zanieczyszczenia latwo wchodza w reakcje.Kapiel roztopionego metalu moze byc utworzona na przyklad z roztopionej cyny lub stopu cyny o ciezarze wlasciwym wiekszym, niz ciezar wlasci- 15 wy szkla. Najlepiej gdy stófcuje sie kapiel Wedlug polskiego patentu nr 39725, a powierzchnia jej Wy¬ slawiona jest na dzialanie gazów i chroniona jest za pomoca atmosfery ochronnej utrzymywanej w górnej przestrzeni nad kapiela. W Sposobie we- 20 dlug wynalazku stosuje sie dodatkowa ochrone kapieli przez utrzymywanie w niej przynajmniej sladów substancji latwo wchodzacej w reakcje z zanieczyszczeniem kapieli.Przypuszcza sie, ze metal przechodzi z kapieli do 25 masy szklanej wskutek obecnosci w kapieli zanie¬ czyszczen, na przyklad tlenu i siarki lub tylko siarki, które moga przedostawac sie dó przestrzeni nad kapiela lub moga przejsc do kapieli z tasmy szklanej. Wynalazek wyróznia sie raczej tym, ze 30 utrzymujac w kapieli przynajmniej slady substan¬ cji, z która zanieczyszczenia kapieli latwo wchodza w reakcje, reguluje w ten sposób przechodzenie metalu do dolnej czesci tasmy szklanej w miare przesuwania sie jej wzdluz kapieli.Najkorzystniej jest, gdy kapiel metalowa jest utworzona z roztopionej cyny. Przyjmuje sie, ze minimalna zawartosc w niej zanieczyszczen na przyklad tlenu i siarki lub tylko siarki powoduje przechodzenie cyny z kapieli dó dolnej warstwy wytworzonej tasmy szklanej.Wynalazek umozliwia równiez regulacje takiego przechodzenia cyny przez utrzymywanie W kapieli przynajmniej sladów substancji, z która zanieczy¬ szczenia kapieli cynowej latwo wchodza w reakcje.Stwierdzono, ze nawet W przypadku, gdy pewne ilosci cyny przedostaja Sie do'dolnej czesci tasmy, to nie oddzialuje ona niekorzystnie na jakosc wy¬ twarzania szkla na przyklad na jakosc szkla o pla¬ skich równoleglych bokach ó powierzchni lustrza¬ nej.Substancje oczyszczajaca wprowadza sie dó ka- pieli roztopionej cyny lub stopu cyny podczas do¬ prowadzania jej do zbiornika, przy czym stosuje sie taka substancje, która latwiej wchodzi w reak¬ cje z zanieczyszczeniem na przyklad z tlenem i siarka lub tylko siarka, niz z cyna kapieli. Wy¬ nalazek pozwala równiez na zapobiezenie tworze¬ niu sie zwiazków z roztopiona cyna, dzieki utrzy¬ mywaniu w kapieli przynajmniej jednej substancji 5120851208 wybranej z grupy zawierajacej lit, sód, potas, ma¬ gnez, wapn, bor, glin, ind, tytan, wanad, chrom, mangan, zelazo, cynk, cyrkon, niob, wegiel i krzem, dzieki czemu reguluje sie przechodzenie cyny do dolnej czesci tasmy szklanej w miare przesuwania 5 sie tasmy naprzód.Magnez jest substancja oczyszczajaca, wybitnie nadajaca sie do wprowadzania jej do kapieli cy¬ nowej w celu oczyszczania kapieli z zanieczyszczen.Wynalazek wyróznia sie tym, ze do kapieli stale 10 dodaje sie magnezu w ilosci wystarczajacej do zwia¬ zania tlenu i siarki zawartych w kapieli. Dzieki temu reguluje sie ilosc cyny przechodzacej do dol¬ nej warstwy tasmy szklanej, w miare przesuwa¬ nia jej naprzód wzdluz kapieli. Sód jest równiez 15 bardzo odpowiednim metalem jako substancja oczyszczajaca.Zamiast sodfc i magnezu mozna wprowadzac do ,v kapieli inne metale rozpuszczalne w kapieli cyno¬ wej na przyklad lit, potas, wapn, bor, glin, magnez, *° ind, zelazo lub cynk. Mozna równiez stosowac sub¬ stancje zasadniczo nierozpuszczalne w kapieli cy¬ nowej w temperaturze roboczej na przyklad tytan, wanad, chrom, niob, cyrkon lub krzem w postaci siatki drucianej lub kraty zanurzonej w kapieli. 25 Na takiej siatce lub kracie tworza sie tlenki i siarczki lub tylko siarczki metalu. Krate mozna usuwac z kapieli okresowo w celu jej czyszczenia.Mozna równiez wprowadzac do kapieli wegiel jako . substancje dodatkowa o wysokiej temperaturze 30 topnienia.Ilosc substancji oczyszczajacej wprowadzanej do kapieli zalezy od ilosci zanieczyszczen rozpuszczo¬ nych w kapieli metalowej, na przyklad tlenu i ga¬ zów siarkowych, które przedostaja sie do atmo- 96 sfery ochronnej znajdujacej sie ponad kapiela oraz tlenu i siarki, przechodzacych do kapieli ze szkla.Do wytwarzania szkla plaskiego w postaci tasmy sposobem wedlug wynalazku mozna stosowac zna¬ ne urzadzenie na przyklad opisane w polskim pa¬ tencie nr 39725. W takim urzadzeniu kapiel cynowa lub ze stopu cyny o ciezarze wlasciwym wiekszym niz ciezar wlasciwy szkla znajduje sie w konstruk¬ cji zbiornikowej. W górnej przestrzeni tej kon¬ strukcji nad kapiela utrzymuje sie atmosfere ochronna.Najkorzystniej jest wprowadzac do kapieli sód w postaci jego stopu z cyna, na przyklad zawiera¬ jacego 5V# sodu i 95V« cyny, w celu utrzymania 5i w kapieli ogólnego stopnia nasycenia sodem rzedu 50 czesci na milion. Analogicznie mozna dodawac magnezu w postaci stopu cyny z magnezem, zawie¬ rajacego 5Vt magnezu i 959/t cyny w ilosci dosta¬ tecznej do utrzymywania ogólnego stopnia nasyce- 55 nia kapieli magnezem rzedu 10 czesci na milion.Ewentualnie roztopiona cyne mozna stale usuwac z kapieli i z poworotem wprowadzac ja do obiegu kapieli, przy czym podczas tego ponownego wpro¬ wadzania do obiegu mozna dodawac do cyny sub- eo stancji oczyszczajacej. Substancje te dodaje sie na calej dlugosci kapieli lub tylko w okreslonym ob¬ szarze lub w okreslonej strefie kapieli.Stopien nasycenia kapieli cynowej sodem lub magnezem winien byc wiekszy niz stopien nasyce- es 45 nia wymagany przy reakcji z tlenem i siarka za¬ wartymi w kapieli. Utrzymywanie w kapieli takie¬ go stopnia nasycenia sodem lub magnezem zape¬ wnia zwiazanie z substancja oczyszczajaca zasad¬ niczo calej ilosci tlenu i siarki rozpuszczonych w kapieli. Tlen i siarka polacza sie natychmiast z substancja oczyszczajaca znajdujaca sie w kapieli, a przechodzenie cyny do dolnej czesci tasmy szkla¬ nej jest regulowane.Tasma szklana usunieta z kapieli moze miec po¬ wierzchnie o polysku przynajmniej takim samym, jak polysk szkla poddanego obróbce na goraco, a regulowana odpowiednio ilosc substancji dodat¬ kowej w kapieli w zaden sposób nie wplywa szko¬ dliwie na jakosc powierzchni szkla.Kazda substancje oczyszczajaca lub jej zwiazek chemiczny ulegajacy ulatnianiu z otwartej po¬ wierzchni cyny, usuwa sie z atmosfery kapieli tak, aby górna powierzchnia wytwarzanej tasmy szkla¬ nej nie ulegla uszkodzeniu.Produkty reakcji zanieczyszczen kapieli i sub¬ stancji oczyszczajacej moga wystepowac na przy¬ klad w postaci zuzli tlenkowych, dajacych sie usu¬ nac z roztopionego metalu mechanicznie.Wedlug wynalazku regulowanie stopnia przecho¬ dzenia metalu kapieli do dolnej czesci tasmy szkla¬ nej zapobiega wystepowaniu ewentualnych ubocz¬ nych skutków, na przyklad wówczas, gdy szklo poddaje sie obróbce cieplnej w obecnosci tlenu.Wynalazek dotyczy równiez szkla plaskiego wy¬ twarzanego tym sposobem, przy czym zawartosc metalu kapieli w dolnej warstwie tasmy szklanej nie przewyzsza z góry okreslonej wartosci.W szczególnosci przy stosowaniu kapieli z rozto¬ pionej cyny, szklo plaskie wytwarzane wedlug wy¬ nalazku wyróznia sie tym, ze zawartosc powierzch¬ niowa cyny w szkle jest tak mala, iz moze byc pominieta.Wynalazek dotyczy równiez plyt szklanych wy¬ cietych ze szkla plaskiego p wspomnianych wyzej wlasciwosciach. PL

Claims (5)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania szkla plaskiego w postaci tasmy, znajdujacej sie w stalym zetknieciu z po¬ wierzchnia roztopionej kapieli metalowej, zna¬ mienny tym, ze w roztopionej kapieli metalowej utrzymuje sie przynajmniej minimalna zawartosc substancji oczyszczajacej, z która latwo wchodza w reakcje chemiczna zanieczyszczenia zawarte w kapieli.
2. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze przynajmniej minimalna zawartosc substancji oczyszczajacej, latwo reagujacej z zanieczyszcze¬ niami kapieli, utrzymuje sie przynajmniej w jednym obszarze kapieli metalowej.
3. 3. Sposób wedlug zastrz. 1, w zastosowaniu do ka¬ pieli roztopionej cyny, znamienny tym, ze sto¬ suje sie jako substancje oczyszczajaca co naj¬ mniej jeden z nastepujacych metali: lit, sód, potas, magnez, wapn, bar, aluminium, ind, tytan, wanad, chrom, mangan, zelazo, cynk, cyrkon, niob, wegiel lub krzem, umozliwiajace przecho-51208 5 dzenie cynku do dolnej warstwy wytwarzanej tasmy szkla podczas posuwania sie jej naprzód.
4. 4. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze do 6. kapieli metalowej stale doprowadza sie magnez w ilosci wystarczajacej do zwiazania tlenu 5 i siarki, znajdujacych sie w kapieli, regulujac przez to przechodzenie cyny do dolnej warstwy wytwarzanej tasmyszkla. 7.
5. 5. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze do kapieli metalowej wprowadza sie jako substan- 10 cje oczyszczajaca sód, w ilosci wystarczajacej e do chemicznego zwiazania tlenu i siarki zawar¬ tej w kapieli metalowej. Sposób wedlug zastrz. 1—5, znamienny tym, ze produkty reakcji chemicznej, zachodzacej mie¬ dzy substancja oczyszczajaca i zanieczyszcze¬ niami kapieli, usuwa sie z powierzchni kapieli mechanicznie. Sposób wedlug zastrz. 1—5, znamienny tym, ze wytworzone produkty reakcji usuwa sie przez rozpuszczenie ich w dolnej czesci tasmy szkla¬ nej. PL