PL54658B1 - - Google Patents

Description

Pierwszenstwo:... 30.VII.1962 Wielka Brytania Opublikowano: 20.IV.1968 54658 KI. 32 a, 19/00 MKPC03b/ ^joc CZYTELNIA Wlasciciel patentu: Pilkington Brothers Limited, Liverpool Lancashire (Wielka Brytania) Sposób wytwarzania szkla plaskiego Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia szkla plaskiego w postaci tasmy, wedlug któ¬ rego znajdujaca sie ina kapieli tasma jest stale w zetknieciu z roztopionym metalem.W kapieli metalowej izwyMLe sa zawarte przy¬ najmniej w minimalnej ilosci saibstancje zanie¬ czyszczajace, które moga latwo wchodzic w reak¬ cje z roztopionym szklem. Powstajace przy tym produkty reakcji co najmniej czesciowo rozpusz¬ czaja sie w dolnej czesci wansltwy roztopionego szkla przesuwajacej sie na powierzchni tego me¬ talu.Do kapieli uzywana jest na przyklad roztopiona cyna lub jej stop o ciezarze wlasciwym wiekszym niz ciezar wlasciwy szkla.Najlepiej jezeli wykazuje ona wszystkie wlasci¬ wosci kapieli opisanej w polskim patencie nr 39725.W celu usuniecia zanieczyszczen mozna rozpro¬ wadzic w calej kapieli substancje oczyszczajaca, wzieta w minimalnej ilosci wedlug innego zasto¬ sowania wynalazku, substancje taka rozprowadza sie tylko w pewnym obszarze kapieli, w którym zanieczyszczenia kapieli latwo wchodza w reakcje.Tworzace sie produkty reakcji rozpuszczaja sie przynajmniej czesciowo w dolnej czesci warstwy roztopionego szkla.Ponadto wedlug wynalazku wytwarza sie ponad kapiela atmosfere ochronna, stanowiaca dodatko¬ wa ochrone kapieli przed przechodzeniem do niej zanieczyszczen. Zanieczyszczenia kapieli latwo wchodza w reakcje z substancja oczyszczajaca, tworzac produkt reakcji ulegajacy co najmniej czesciowo rozpuszczaniii' sie w dolnej warstwie tasmy szklanej. 15 20 30 35 Jednak produkt lulb produkty reakcji rozpusz¬ czone w dolnej 'Czesci tasmy wystepuja w tak ma¬ lych ilosciach,, ze nie oddzialuja szkodliwie na ja¬ kosc szkla. Tasma takiego szkla ma boki plaskie, równolegle o powierzchni, lustrzanej i odpowiada¬ jacej szklu obrobionemu na goraco.Substancje oczyszczajaca wprowadza sie do ka¬ pieli w sposób ciagly z taka predkoscia, by utrzy¬ mywaly sie w kapieli jedynie jej slady, przy czym doprowadza sie ja w sposób ciagly.Przypisuje sie, ze metal kapieli przechodzi do szkla wskutek obecnosci w niej zanieczyszczen, na przyklad rozpuszczonego w niej tleniu i siarki lub tylko siarki, które moga przedostac sie do kapieli z przestrzeni ponad kapiela lub przejsc z rozto¬ pionego szkla.Substancja oczyszczajaca moze byc wprowadza¬ na do kapieli bezposrednio, przy czym stosuje sie substancje z która zanieczyszczenia kapieli, na przyklad tlenem i siarka lob tylko- siarka latwiej wchodzi w reakcje, niz z cyna kapieli.Wedlug innego zastosowania wynalazku zapobie¬ ga sie twojrzeniu w kapieli zwiazków cyny przez ciagle dodawanie do kapieli co najmniej jednego metalu grupy obejmujacej lit, ród, potas, magnez, wapn, bar, ind, zelazo i cynk, dzieki czemiu pro¬ dukt reakcji takiego metalu z zanieczyszczeniem kapieli jest co najmniej czesciowo rozpuszczony w dolnej czesci tasmy szklanej.Stwierdzono, ze magnez, cynk, lit i wapn sa szczególnie odpowiednimi substancjami oczyszcza¬ jacymi przy dodawaniu ich indywidualnie do ka¬ pieli roztopionej cyny, poniewaz kazdy z tych me^ tali tworzy z zanieczyszczeniami co najmniej je- 54 6583 den produkt reakcji, który przechodzi z kapieli do dolnej warstwy tasmy szklanej.Takie przechodzenie produktów reakcji regulu¬ je sie tak, aby Ilosc cyny, która moze dostac sie do dolnej czesci tasmy byla o tyle mala, aby nie 5 pdwdddwala zadnych szkodliwych skutków. Prze¬ chodzenie substancji oczyszczajacej z kapieli do dolnej czesci tasmy szklanej reguluje sie w miare posuwania sie taismy naprzód, przy zachowaniu charakterystyk dolnej czesci tasmy szklanej. 10 Do wykonania sposobu wedlug wynalazku tmoizna stasowac znane urzadzenie, na przyklad wedlug polliskiego (patentu nir 39725. W takimi urzadzeniu kapiel roztopionej cyny lub stopu cyny O' ciezarze wlasciwym wiekszym niz ciezar wlasciwy szkla 15 znajduje sie w konstrukcji basenu; w przestrzeni ponad kapiela utrzymuje sie atmosfere ochronna.Najlepiej jest wprowadzac do kapieli magnez w postaci stopu maignezu z cyma, zawierajacego na przyklad 5'% magnezu i 93% cyny, w celu utrzyj 20 mywania w kapieli ogólnego stopnia nasycenia magnezem rzedu 1*0 czesci na milion. Mozna rów¬ niez dodawac do kapieli wapn, lit, sód i potas w postaci stopu z cyna.Do' kapieli mozna dddatkowo wprowadzac rów- 25 ndez inne pierwiaistki w dzyiaftej postaci metalicznej Na przyklad wedlug wynalazku mozna dodawac do roztopionej cyny czysty cynk aiietalicifty w ilos¬ ci wystarczajacej do utrzymywania ogólnego stop¬ nia nasycenia cynkiem kapieli rzedu 250 czesci na *° milion. Mozna równiez wprowadzac zelazo i ind w czystej postaci metalicznej.W odmianie sposobu wedlug wynalazku mozna stale usuwac roztopiona cyne ze zoiórrlika a na¬ stepnie ponownie wprowadzac ja do obiegu ka¬ pieli, przy czyni podczas "ponownego doprowadza¬ nia cyny do obiegu dodaje sie do niej substancji oczyszczajacej w postaci stopu lub czystego me¬ talu. w Stopien nasycenia kapieli 2 cyny substancja oczyszczajaca przewyzsza stopien nasycenia wy¬ magany do reakcji z zanieczyszczeniami, na przy¬ klad itlenem i siarka, przy czym ilosc tych zanie¬ czyszczen rozpuszczonych w kapieli zalezy od ilos¬ ci tlenu i gazowej siarki przedostajacych sie do przestrzeni z atmosfera ochronna pdnad kapiela; oraz zalezy od ilosci tlenu i siarki przedestaja- cyidh sie do kapieli z (rosJtopajemeigo ftzMa.Utifzymjrwanie w kapieM teg6 6tqpnia nasienia ^ substancja oe^yszczajdea zajpetonia wiec* t&, i£ za¬ sadniczo cala ilose tlenu i siarki znajdujaca sie w kapieli wejda latwiej w reakcje z ta substancja niz z cyna. Wskutek tego tlen d siarka beda la¬ czyc sie z substancja, tworzac tlenek lub siarczek. ^ Jakkolwiek zaleto 4iC unikanie nadmiernegb za- nieczysaczenia kapieli cynowej ztaifefczyszfczeniaimi zawartymi w artmtosferae oehrolihe\j i W roztopio¬ nym aztele* tto jdAiafe ljwiazM chemiczne tworzace sie w kapieli w wytnitau reafccji zawodzacej ibie^ n dizy substancja oeeyszczajaea i zanieezysaczemiami, które sa pochlaniane lub rozpuszczane w dolnej czesci tasmy seaklanei nie wyistepuja w tak diuzej ilosci, aby mogly szkodliiwie wplywac na jakosc i stopien wykonczeniaszkla- h 4 Sa one stale usuwane z kapieli. Go najmniej czesc produktów reakcji mbzna usunac przez ich ulatnianie i odprowadzanie do atmosfery ponad kajpiella lub ipnzez mechaniczne usuwanie w po¬ staci zuzli z powierzchni kapieli.Wykonczenie .powierzchni tasmy szklanej wy¬ tworzonej na kapieli metalowej, zawierajacej do¬ datkowa substancje oczyszczajacajak opisano wy¬ zej, przeprowadza sie tak, alby tasma szklana opu¬ szczajaca kapiel miala polyskujaca powierzchnie co najmniej taka, jaka uzyskuje sie przy stoso¬ waniu olbr6bki na goraco i aby obecnosc w dol¬ nej czesci tasmy produktu lub produktów reakcji wytworzonych podczas oczyszczania metalu kapieli w zaden sposób nie wplywala szkodliwie na ja¬ kosc powierzchni wytwarzanej tasmy szklanej.Sposobem wedlug wynalazku zapewnia sie utrzy¬ mywanie nieznacznego przechodzenia metalu ka¬ pieli do dolnej czesci tasmy szklanej.Wynalazek dotyczy równiez sposobu wytwarza¬ nia szkla plaskiego w postaci tasmy przesuwanej na kapieli metalowej na przyklad z roztopionej cyffy, wyrózniajacego sie tym, ze w dolnej czesci tasmy iszklanej rozpuszcza sie co najmniej jeden nieszkodliwy (produkt reakcji zanieczyszczen kapie¬ li z substancja djoklaitkotwa, jak opisano wyzej tak, aby zawartosc metalu w kapieli w dolnej czesci tasmy szklanej nie przekraczala z góry okreslonej wartosci maksymalnej: Ponadto w sposobie we¬ dlug wynalazku zaibezpiecza sie przed mozliwoscia powstawania irmyicth ubocznych skutków, na przy¬ klad wystepujacych pockzas poddawania szkla obróbce cieplnej w obecnosci tleniu.Wynalazek obejmuje równiez .plyty szklane wy^ ciete ze szkla plaskiego* wytwarzanagb sposobem opisanym wyzej i ó ¦wspomnianych wyzej wlasci¬ wosciach. PL

Claims (3)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania szkla plaskiego w postaci tasmy, wedlug którego znajdujaca sie na kapieli tasma szkla jesit stale w zetknieciu z roztopio¬ nym metalem, znamienny tym, ze w roztopio¬ nym metalu utrzymuje sie stale przynajmniej slady substancji, z która zanieczyszczenie me¬ talu latwo wchodzi w reafecjej tworzac produkt reakcji, który co najmniej czesciowo rozpusz¬ cza sie w dolnej czesci tasmy saklanej.
2. 2. Odmiana sposobu wedlug zastrz. 1, znamienna tym, ze utrzymuje sie stale co najmniej w czes¬ ci obszaru kapieli metalowej przynajmniej sla¬ dy substancji, z która zanieczyszczenia kapieli latwo wchodza w reakcje* tworzac produkt, któ¬ rego co najmniej ezesc rozpuszcza sie w dolnej czesci tasmy szklanej.
3. 3. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym* ze w celu niedopuszczenia do /tworzenia sie w kapieli zwiazków cyny wprowadza sie stale do kapieli przynajmniej jeden metal grupy obejmujacej lit, sód, potas, magnez, wapn* bor, ind, zelazo i cynk, iprzy czym produkt reakcji takiego me¬ talu z zanieczyszczeniem kapieli co najmniej czesciowo rozpuszcza sie w dolnej czesci tasmy szklanej. ZG „Ruch" W-wa, zam. 2147-67 nakl. 250 egz. PL