PL50877B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL50877B1
PL50877B1 PL105676A PL10567664A PL50877B1 PL 50877 B1 PL50877 B1 PL 50877B1 PL 105676 A PL105676 A PL 105676A PL 10567664 A PL10567664 A PL 10567664A PL 50877 B1 PL50877 B1 PL 50877B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
layer
solution
production
metallic surfaces
protective layer
Prior art date
Application number
PL105676A
Other languages
English (en)
Inventor
Frank-Joachim Kramer Inz.
Buge Eberhard
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of PL50877B1 publication Critical patent/PL50877B1/pl

Links

Description

Opublikowano: 5. IV. 1966 50877 KI. 4oWt 7/36 MKF C23f 7//2 Wspóltwórcy wynalazku: Inz. Frank-Joachim Kramer, Eberhard Buge Wlasciciel patentu: VEB Lokomotivbau-Elektrotechnische Werke „Hans Beimler", Hennigsdorf (Niemiecka Republika De¬ mokratyczna Sposób wytwarzania warstwy chroniacej przed korozja po¬ wierzchnie metaliczne, zwlaszcza folie miedziana do wyrobu drukowanych polaczen Wynalazek dotyczy sposobu wytwarzania warstwy chroniacej przed korozja powierzchnie metaliczne, zwlaszcza folie miedziana, przeznaczona do wyrobu drukowanych polaczen.Jak wiadomo, przedmioty miedziane lub z innych metali, przeznaczone do lutowania, powinny miec czysta powierzchnie metaliczna, umozliwiajaca dobre polaczenie ze spoiwem lutowniczym. Spelnienie tych wymagan ma szczególnie duzy wplyw na jakosc drukowanych polaczen, w których podstawowym materialem jest folia miedziana, nalozona warstwa¬ mi na material izolujacy. Latwosc utleniania sie po¬ wierzchni folii miedzianej oraz ta okolicznosc, ze folia oraz plytki z polaczeniami drukowanymi sa zwykle wytwarzane z dala od miejsca dalszego przerabiania i musza byc przewozone i skladane, powoduje koniecznosc poddawania folii gruntowne¬ mu oczyszczaniu przed jej lutowaniem. Oczyszczanie to odbywa sie na drodze chemicznej lub przy za¬ stosowaniu procesów fizycznych.Proponowano aby w celu uproszczenia dalszej przeróbki, juz podczas wytwarzania folii do druko¬ wanych polaczen polerowac do czysta jego po¬ wierzchnie i pokrywac ja ochronna warstwa z po¬ lichlorku winylu lub podobnej substancji, która zabezpieczalaby przed dostepem korodujacych sub¬ stancji. Poniewaz jednak taka warstwa ochronna musi byc usuwana juz dla drukowania polaczenia i nastepujacego po tym wytrawiania nie zadrukowa¬ nych powierzchni miedzianych, przeto przed nalo- 25 2 zeniem spoiwa lutowniczego moga na te powierzch¬ nie dostawac sie zanieczyszczenia, powodujace splywanie spoiwa, co zmusza do ponownego oczysz¬ czania.Wynalazek ma na celu umozliwienie wytwarzania takiej warstwy ochronnej omawianego typu, która by nie stanowila przeszkód dla nadrukowywania i wytrawiania polaczenia oraz lutowania.Sposób wedlug wynalazku polega na tym, ze metaliczna powierzchnie zwilza sie roztworem albu¬ miny jajowej lub mlecznej, po czym równomiernie warstwe tego roztworu poddaje sie suszeniu za po¬ moca znanych srodków, a nastepnie procesowi wy¬ palania.Oprócz dostatecznej wytrzymalosci i odpornosci na wplywy atmosferyczne, warstwa ochronna wytwo¬ rzona sposobem wedlug wynalazku, ma te cenna wlasciwosci, ze nie stanowi przeszkody w procesie lutowania, to tez nie trzeba jej usuwac przed lu¬ towaniem. PoEa tym, w przeciwienstwie do znanych warstw ochronnych, warstwa ta daje sie latwo wytrawiac, co jest szczególnie korzystne przy wy¬ twarzaniu drukowanych polaczen, gdyz mozna dru¬ kowac polaczenie bezposrednie na tej warstwie, która nie stanowi przeszkody w procesie wytrawia¬ nia nie zadrukowanych czesci folii, a zarazem po zakonczeniu drukowania pozostaje az do lutowania polaczenia. Folia do wyrobu drukowanych polaczen, zaopatrzony w ochronna warstwe wedlug wynalazku, nie wymaga przeto zadnej dodatkowej obróbki, jak 508773 50877 4 np. usuwanie warstwy ochronnej i czyszczenie po¬ wierzchni metalicznej.Sposób wedlug wynalazku jest opisany blizej w ponizszym przykladzie.Przyklad. Powierzchnie metaliczna, zwlaszcza folie miedziana, która ma byc chroniona, zwilza sie roztworem 0,7 g albuminy jaj owiej w litrze desty¬ lowanej wody. Równomiernie naniesiona warstwe roztworu poddaje sie dzialaniu cieplego powietrza lub odpowiedniego promieniowania cieplnego az do wyschniecia tej warstwy i nastepnie wypala osa¬ dzony na metalicznej powierzchni osad albuminy przez 10 minut w temperaturze okolo 150 °C. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania warstwy chroniacej przed korozja powierzchnie metaliczne, zwlaszcza folie miedziana do wyrobu drukowanych polaczen, zna¬ mienny tym, ze metaliczna powierzchnie zwilza sie roztworem albuminy jajowej lub mlecznej, po czym równomiernie naniesiona warstwe tego roztworu su¬ szy przy zastosowaniu znanych srodków a nastepnie poddaje sie procesowi wypalania. Ziik*aHy Karroc;iaaczne, Wroclaw, zam. 40, naklad 230 egz. PL
PL105676A 1964-09-07 PL50877B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL50877B1 true PL50877B1 (pl) 1966-02-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5374788A (en) Printed wiring board and manufacturing method therefor
KR100268294B1 (ko) 증착용마스크
JPH01502679A (ja) 後に金属化を行なうセラミツク体の化学的処理法
JP2918496B2 (ja) 特に回路板用のコーティング及び方法
TWI420998B (zh) 製造印刷電路板之方法
PL50877B1 (pl)
JPS63503584A (ja) 印刷回路板の製造方法
US4525246A (en) Making solderable printed circuit boards
US3819394A (en) Protective coating for activated resinous substrates
JP3650514B2 (ja) メッキした抵抗体をもつ印刷回路板の製造方法
KR960016650A (ko) 기판 표면상에 금속 도금을 형성하는 방법
JPS63503585A (ja) 印刷回路板製造の改良方法
RU2604721C1 (ru) Способ изготовления рельефной печатной платы
KR102910922B1 (ko) 폴리이미드 필름 에칭방법
US3331127A (en) Method of produing printed circuit boards
SU145263A1 (ru) Способ защиты от облуживани металлизированной поверхности плат печатного монтажа
JPH01235291A (ja) 抵抗体付セラミック回路板の製法
JPS6182493A (ja) セラミツク配線基板の製造方法
JP2007066998A (ja) 配線基板
JPH0586679B2 (pl)
JPS60195917A (ja) 積層セラミツクコンデンサの端子電極形成方法
JPH0738239A (ja) フレキシブルプリント配線板
DE2605529A1 (de) Verfahren zum schutz von leitungszuegen auf schaltungsplatten beim loetvorgang
JPS63164292A (ja) ポリイミド/ケブラー基板に小径孔を選択的に形成する方法
GB2250866A (en) Method of coating solder on a printed circuit