TH36519A - แผ่นฟอยล์ทองแดงที่ถูกปรับปรุงสำหรับแผงวงจรพิมพ์ - Google Patents
แผ่นฟอยล์ทองแดงที่ถูกปรับปรุงสำหรับแผงวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH36519A TH36519A TH9701002334A TH9701002334A TH36519A TH 36519 A TH36519 A TH 36519A TH 9701002334 A TH9701002334 A TH 9701002334A TH 9701002334 A TH9701002334 A TH 9701002334A TH 36519 A TH36519 A TH 36519A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- bta
- zinc
- foil
- printed circuit
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract 10
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 9
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract 9
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims abstract 9
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract 4
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims abstract 3
- 229940049706 benzodiazepine Drugs 0.000 claims 1
- 150000001557 benzodiazepines Chemical group 0.000 claims 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (14/07/40) ในแง่มุมหนึ่ง การประดิษฐ์นี้เป็นแผ่นฟอยล์ทองแดงที่ถูกปรับปรุงสำหรับใช้ใน การสร้างแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งมีความต้าน ทานต่อความเสียหายจากการกัดกร่อนเพิ่มขึ้น และดังนั้นจะทำ ให้เกิดการขีดข่วนและการฉีกขาดน้อยที่สุด ชั้นที่หนึ่งของ สังกะสี หรือ โลหะผสมสังกะสีจะถูกใช้กับแผ่นฟอยล์ที่ถูกติด ตาม โดยชั้นที่สองที่เป็นเบนโซไทรอา โซล (BTA) หรืออนุ พันธุ์ของส่วนนั้นซึ่งต่อไปนี้โดยทั่วไปจะอ้างอิงถึงในรูป "BTA" (ยก เว้นตัวอย่างข้างล่าง) ที่เพียงพอสำหรับการจัดให้ มีความต้านทานต่อการกัดกร่อนที่เพิ่ม ขึ้นตามที่ต้องการ ทาง ที่ดีชั้นที่สองที่เป็น BTA ควรเป็นแผ่นฟอยล์ ที่มีการ สร้างชั้น สะสมที่สม่ำเสมอที่มีค่าอย่างน้อยที่สุด 5 มก./ตร.ม. ส่วนมากจะใช้ชั้นสะสมที่สม่ำเสมอ ประมาณ 5 ถึง 8 มก./ตร.ม. ในระบบโครงร่างอีกอันหนึ่ง ชั้นโครเมทจะถูกทำให้เกาะติด ระหว่างชั้นสังกะสีที่ หนึ่ง หรือชั้นโลหะผสมสังกะสี และ ชั้น BTA ที่สอง ชั้นโครเมทที่อยู่ระหว่างกลางจะมี ขนาดบาง เพียงพอ เพื่อหลีกเลี่ยงการแทรกแซงที่มีการยึดของ BTA กับ สังกะสี และมัน ควรจะสร้างชั้นสะสมที่สม่ำเสมอที่ไม่เกิน ประมาณ 1.5 มก./ตร.ม. ในอีกแง่หนึ่ง การประดิษฐ์นี้เป็นวิธีการป้อนชั้น BTA ที่ มีความหนาที่ต้องการ โดยการสัมผัสผิวหน้าฟอยล์กับสารละลาย ที่มีน้ำผสมของ BTA ที่อุณหภูมิที่มีค่าอย่าง น้อยที่สุด 20 องศาเซลเซียส ควรจะเป็น 40-70 องศาเซลเซียส สำหรับช่วงระยะ เวลาที่ เพียงพอสำหรับการไปถึงระดับความหนาที่ต้องการ โดย ให้เลือกได้หลังจากสัมผัส กับ สารละลาย BTA ผิวหน้าฟอยล์ที่ ถูกจัดการจะถูกล้างด้วยน้ำเพื่อกำจัด BTA ส่วนเกินที่ ไม่ เชื่อมติดกับสังกะสี หรือชั้นโลหะผสมสังกะสี ในระบบโครงร่างอีกอันหนึ่ง การประดิษฐ์จะประกอบด้วยชั้น วัสดุขนาดบาง สำหรับใช้ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบด้วย ชั้นสับสเตรทที่เป็นฉนวน และแผ่น ฟอยล์ทองแดงอย่างน้อยหนึ่ง ชั้นของการประดิษฐ์ ซึ่งผิวหน้าของแผ่นฟอยล์ที่บรรจุชั้น ที่ หนึ่งและสองดังที่บรรยายไว้ข้างบนจะถูกทำให้โผล่ขึ้นมา ในอีกแง่หนึ่ง การประดิษฐ์นี้ยังมีส่วนที่เป็นแผงวงจรพิมพ์ ที่ประกอบด้วยชั้นวัสดุ ขนาดบางที่ทำด้วยแผ่นฟอยล์ทองแดงของ การประดิษฐ์ ในแง่มุมหนึ่ง การประดิษฐ์นี้เป็นแผ่นฟอยล์ทองแดงที่ถูกปรับปรุงสำหรับใช้ในการสร้างแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งมีความต้าน ทานต่อความเสียหายจากการกัดกร่อนเพิ่มขึ้นและดังนั้นจะทำ ให้เกิดการขีดข่วนและการฉีกขาดน้อยที่สุด ชั้นที่หนึ่งของ สังกะสี หรือ โลหะผสมสังกะสีจะถูกใช้กับแผ่นฟอยล์ที่ถูกติด ตาม โดยชั้นที่สองที่เป็นเบนโซไทรอาโซล (BTA) หรืออนุ พันธุ์ของส่วนนั้นซึ่งต่อไปนี้โดยทั่วไปจะอ้างอิงถึงในรูป "BTA" (ยกเว้นตัวอย่างข้างล่าง) ที่เพียงพอสำหรับการจัดให้ มีความต้านทานต่อการกัดกร่อนที่เพิ่มขึ้นตามที่ต้องการ ทาง ที่ดีชั้นที่สองที่เป็น BTA ควรเป็นแผ่นฟอยล์ ที่มีการ สร้างขึ้นสะสมที่สม่ำเสมอที่มีค่าอย่างน้อยที่สุด 5 มก./ตร.ม. ส่วนมากจะใช้ชั้นสะสมที่สม่ำเสมอประมาณ 5 ถึง 8 มก./ตร.ม. ในระบบโครงร่างอีกอันหนึ่ง ชั้นโครเมทจะถูกทำใหเกาะติด ระหว่างชั้นสังกะสีที่หนึ่ง หรือชั้นโลหะผสมสังกะสี และ ชั้น BTA ที่สอง ชั้นโครเมทที่อยู่ระหว่างกลางจะมีขนาดบาง เพียงพอ เพื่อหลีกเลี่ยงการแทรกแซงที่มีการยึดของ BTA กับ สังกะสี และมันควรจะสร้างขึ้นสะสมที่สม่ำเสมอที่ไม่เกิน ประมาณ 1.5 มก./ตร.ม. ในอีกแง่หนึ่ง การประดิษฐ์นี้เป็นวิธีการป้อนชั้น BTA ที่ มีความหนาที่ต้องการโดยการสัมผัสผิวหน้าฟอยล์กับสารละลาย ที่มีน้ำผสมของ BTA ที่อุณหภูมิที่มีค่าอย่างน้อยที่สุด 20 องศาเซลเซียส ควรจะเป็น 40-70 องศาเซลเซียส สำหรับช่วงระยะ เวลาที่เพียงพอสำหรับการไปถึงระดับความหนาที่ต้องการ โดย ให้เลือกได้หลังจากสัมผัส กับสารละลาย BTA ผิวหน้าฟอยล์ที่ ถูกจัดการจะถูกล้างด้วยน้ำเพื่อกำจัด BTA ส่วนเกินที่ไม่ เชื่อมติดกับสังกะสี หรือชั้นโลหะผสมสังกะสี ในระบบโครงร่างอีกอันหนึ่ง การประดิษฐ์จะประกอบด้วยชั้น วัสดุขนาดบางสำหรับใช้ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบด้วย ชั้นสับสเตรทที่เป็นฉนวน และแผ่นฟอยล์ทองแดงอย่างน้อยหนึ่ง ชั้นของการประดิษฐ์ ซึ่งผิวหน้าของแผ่นฟอยล์ที่บรรจุชั้น ที่หนึ่และสองดังที่บรรยายไว้ข้างบนจะถูกทำให้โผล่ขึ้นมา ในอีกแง่หนึ่งการประดิษฐ์นี้ยังมีส่วนที่เป็นแผงวงจรพิมพ์ ที่ประกอบด้วยชั้นวัสดุขนาดบางที่ทำด้วยแผ่นฟอยล์ทองแดงของ การประดิษฐ์
Claims (4)
1. ในแผ่นฟอยล์ทองแดงสำหรับใช้ในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) การปรับปรุงประกอบด้วยความต้านทานต่อการกัดกร่อนที่เพิ่มขึ้น โดยการใช้ชั้นที่หนึ่งที่เป็นสังกะสี หรือโลหะผสมสังกะสีบน ผิวหน้าของแผ่นฟอยล์ดังกล่าว และชั้นที่สองที่เป็นเบนโซไทร
2. แผ่นฟอยล์ทองแดงดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งชั้นที่สอง ดังกล่าวจะเป็นชั้นสะสมที่สม่ำเสมออย่างน้อยที่สุด 5 มก/ตร.ม.
3. แผ่นฟอยล์ทองแดงดังระบุในข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งชั้นที่สอง ดังกล่าวเป็นชั้นสะสมที่สม่ำเสมอประมาณ 5-8 มก./ตร.ม.
4. แผ่นฟอยล์ทองแดงดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังคง ปรแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH36519A true TH36519A (th) | 1999-12-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5671448B2 (ja) | 電子部品用金属層付きフィルム、その製造方法および用途 | |
| MY118585A (en) | Copper coating of printed circuit boards | |
| WO2002005604A1 (en) | Carrier-foiled composite copper foil, method for manufacturing printed circuit board with resistance circuit, and printed circuit board having resistance circuit | |
| EP0773710A4 (en) | FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| JP2002026475A (ja) | キャリア箔付銅箔回路及びそれを用いたプリント配線板の製造方法並びにプリント配線板 | |
| CA2338670A1 (en) | Resin/copper/metal laminate and method of producing same | |
| CA2352929A1 (en) | Method of forming chromium coated copper for printed circuit boards | |
| EP1056320A3 (en) | Copper foil for printed wiring board | |
| EP0903426A3 (en) | Improved zinc-chromium stabilizer containing a hydrogen inhibiting additive | |
| TH36519A (th) | แผ่นฟอยล์ทองแดงที่ถูกปรับปรุงสำหรับแผงวงจรพิมพ์ | |
| KR980007876A (ko) | 프린트회로기판용 구리박 및 그 제조방법과 이 구리박을 사용한 적층체 및 프린트회로기판 | |
| DE3867982D1 (de) | Als duenne schicht fuer stahlblech verwendbare korrosionsvorbeugende beschichtungszusammensetzung. | |
| EP0192377B1 (en) | Non-photosensitive transfer resist | |
| MY116978A (en) | Surface coating for insulative materials, method of obtaining it and its application to screening insulative cases | |
| JP2002260446A (ja) | 導電性微粒子及び導電接続構造体 | |
| JP7174442B2 (ja) | 複合構造 | |
| EP0700238B1 (en) | Copper foil for use in making printed wiring board | |
| MY114615A (en) | Component of printed circuit board | |
| MY135743A (en) | Corrosion prevention for cac component | |
| JPH10272700A5 (th) | ||
| JP2705015B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| TW200904280A (en) | Printed circuit board | |
| JPH05283832A (ja) | 端面保護膜を含む金属ベース基板及びその製造方法 | |
| JPS6191998A (ja) | 金属ベ−スプリント基板の防錆方法 | |
| US6645549B1 (en) | Process for providing bond enhancement and an etch resist in the fabrication of printed circuit boards |