TH36519A

TH36519A - Improved copper foil for printed circuit boards.

Info

Publication number: TH36519A
Application number: TH9701002334A
Authority: TH
Inventors: โดบาชิ นายมาโกโตะ; คูริฮารา นายฮิโรอากิ; โยโกตะ นายโตชิโกะ; ฮาตะ นายฮิโรชิ; ทาคาฮาชิ นายนาโอโตมิ; ซูโดะ นายทัตสึยะ
Original assignee: นายดำเนิน การเด่น; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายวิรัช ศรีเอนกราธา; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date: 1997-06-16
Publication date: 1999-12-30

Abstract

DC60 (14/07/40) ในแง่มุมหนึ่ง การประดิษฐ์นี้เป็นแผ่นฟอยล์ทองแดงที่ถูกปรับปรุงสำหรับใช้ใน การสร้างแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งมีความต้าน ทานต่อความเสียหายจากการกัดกร่อนเพิ่มขึ้น และดังนั้นจะทำ ให้เกิดการขีดข่วนและการฉีกขาดน้อยที่สุด ชั้นที่หนึ่งของ สังกะสี หรือ โลหะผสมสังกะสีจะถูกใช้กับแผ่นฟอยล์ที่ถูกติด ตาม โดยชั้นที่สองที่เป็นเบนโซไทรอา โซล (BTA) หรืออนุ พันธุ์ของส่วนนั้นซึ่งต่อไปนี้โดยทั่วไปจะอ้างอิงถึงในรูป "BTA" (ยก เว้นตัวอย่างข้างล่าง) ที่เพียงพอสำหรับการจัดให้ มีความต้านทานต่อการกัดกร่อนที่เพิ่ม ขึ้นตามที่ต้องการ ทาง ที่ดีชั้นที่สองที่เป็น BTA ควรเป็นแผ่นฟอยล์ ที่มีการ สร้างชั้น สะสมที่สม่ำเสมอที่มีค่าอย่างน้อยที่สุด 5 มก./ตร.ม. ส่วนมากจะใช้ชั้นสะสมที่สม่ำเสมอ ประมาณ 5 ถึง 8 มก./ตร.ม. ในระบบโครงร่างอีกอันหนึ่ง ชั้นโครเมทจะถูกทำให้เกาะติด ระหว่างชั้นสังกะสีที่ หนึ่ง หรือชั้นโลหะผสมสังกะสี และ ชั้น BTA ที่สอง ชั้นโครเมทที่อยู่ระหว่างกลางจะมี ขนาดบาง เพียงพอ เพื่อหลีกเลี่ยงการแทรกแซงที่มีการยึดของ BTA กับ สังกะสี และมัน ควรจะสร้างชั้นสะสมที่สม่ำเสมอที่ไม่เกิน ประมาณ 1.5 มก./ตร.ม. ในอีกแง่หนึ่ง การประดิษฐ์นี้เป็นวิธีการป้อนชั้น BTA ที่ มีความหนาที่ต้องการ โดยการสัมผัสผิวหน้าฟอยล์กับสารละลาย ที่มีน้ำผสมของ BTA ที่อุณหภูมิที่มีค่าอย่าง น้อยที่สุด 20 องศาเซลเซียส ควรจะเป็น 40-70 องศาเซลเซียส สำหรับช่วงระยะ เวลาที่ เพียงพอสำหรับการไปถึงระดับความหนาที่ต้องการ โดย ให้เลือกได้หลังจากสัมผัส กับ สารละลาย BTA ผิวหน้าฟอยล์ที่ ถูกจัดการจะถูกล้างด้วยน้ำเพื่อกำจัด BTA ส่วนเกินที่ ไม่ เชื่อมติดกับสังกะสี หรือชั้นโลหะผสมสังกะสี ในระบบโครงร่างอีกอันหนึ่ง การประดิษฐ์จะประกอบด้วยชั้น วัสดุขนาดบาง สำหรับใช้ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบด้วย ชั้นสับสเตรทที่เป็นฉนวน และแผ่น ฟอยล์ทองแดงอย่างน้อยหนึ่ง ชั้นของการประดิษฐ์ ซึ่งผิวหน้าของแผ่นฟอยล์ที่บรรจุชั้น ที่ หนึ่งและสองดังที่บรรยายไว้ข้างบนจะถูกทำให้โผล่ขึ้นมา ในอีกแง่หนึ่ง การประดิษฐ์นี้ยังมีส่วนที่เป็นแผงวงจรพิมพ์ ที่ประกอบด้วยชั้นวัสดุ ขนาดบางที่ทำด้วยแผ่นฟอยล์ทองแดงของ การประดิษฐ์ ในแง่มุมหนึ่ง การประดิษฐ์นี้เป็นแผ่นฟอยล์ทองแดงที่ถูกปรับปรุงสำหรับใช้ในการสร้างแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งมีความต้าน ทานต่อความเสียหายจากการกัดกร่อนเพิ่มขึ้นและดังนั้นจะทำ ให้เกิดการขีดข่วนและการฉีกขาดน้อยที่สุด ชั้นที่หนึ่งของ สังกะสี หรือ โลหะผสมสังกะสีจะถูกใช้กับแผ่นฟอยล์ที่ถูกติด ตาม โดยชั้นที่สองที่เป็นเบนโซไทรอาโซล (BTA) หรืออนุ พันธุ์ของส่วนนั้นซึ่งต่อไปนี้โดยทั่วไปจะอ้างอิงถึงในรูป "BTA" (ยกเว้นตัวอย่างข้างล่าง) ที่เพียงพอสำหรับการจัดให้ มีความต้านทานต่อการกัดกร่อนที่เพิ่มขึ้นตามที่ต้องการ ทาง ที่ดีชั้นที่สองที่เป็น BTA ควรเป็นแผ่นฟอยล์ ที่มีการ สร้างขึ้นสะสมที่สม่ำเสมอที่มีค่าอย่างน้อยที่สุด 5 มก./ตร.ม. ส่วนมากจะใช้ชั้นสะสมที่สม่ำเสมอประมาณ 5 ถึง 8 มก./ตร.ม. ในระบบโครงร่างอีกอันหนึ่ง ชั้นโครเมทจะถูกทำใหเกาะติด ระหว่างชั้นสังกะสีที่หนึ่ง หรือชั้นโลหะผสมสังกะสี และ ชั้น BTA ที่สอง ชั้นโครเมทที่อยู่ระหว่างกลางจะมีขนาดบาง เพียงพอ เพื่อหลีกเลี่ยงการแทรกแซงที่มีการยึดของ BTA กับ สังกะสี และมันควรจะสร้างขึ้นสะสมที่สม่ำเสมอที่ไม่เกิน ประมาณ 1.5 มก./ตร.ม. ในอีกแง่หนึ่ง การประดิษฐ์นี้เป็นวิธีการป้อนชั้น BTA ที่ มีความหนาที่ต้องการโดยการสัมผัสผิวหน้าฟอยล์กับสารละลาย ที่มีน้ำผสมของ BTA ที่อุณหภูมิที่มีค่าอย่างน้อยที่สุด 20 องศาเซลเซียส ควรจะเป็น 40-70 องศาเซลเซียส สำหรับช่วงระยะ เวลาที่เพียงพอสำหรับการไปถึงระดับความหนาที่ต้องการ โดย ให้เลือกได้หลังจากสัมผัส กับสารละลาย BTA ผิวหน้าฟอยล์ที่ ถูกจัดการจะถูกล้างด้วยน้ำเพื่อกำจัด BTA ส่วนเกินที่ไม่ เชื่อมติดกับสังกะสี หรือชั้นโลหะผสมสังกะสี ในระบบโครงร่างอีกอันหนึ่ง การประดิษฐ์จะประกอบด้วยชั้น วัสดุขนาดบางสำหรับใช้ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบด้วย ชั้นสับสเตรทที่เป็นฉนวน และแผ่นฟอยล์ทองแดงอย่างน้อยหนึ่ง ชั้นของการประดิษฐ์ ซึ่งผิวหน้าของแผ่นฟอยล์ที่บรรจุชั้น ที่หนึ่และสองดังที่บรรยายไว้ข้างบนจะถูกทำให้โผล่ขึ้นมา ในอีกแง่หนึ่งการประดิษฐ์นี้ยังมีส่วนที่เป็นแผงวงจรพิมพ์ ที่ประกอบด้วยชั้นวัสดุขนาดบางที่ทำด้วยแผ่นฟอยล์ทองแดงของ การประดิษฐ์ DC60 (14/07/40) in one aspect. The invention is a modified copper foil for use in Building a printed circuit board Opposition Increased resistance to corrosion damage And so will do To minimize the scratch and tear. The first layer of zinc or zinc alloy is applied to a foil that is followed by a second layer of benzoethiazole (BTA) or its derivative, hereinafter commonly referred to in the figure. "BTA" (except the example below) sufficient to provide It has added resistance to corrosion. Ideally, the second BTA layer should be a foil with a uniform deposition layer of at least 5 mg / m2. 5 to 8 mg / m2 in another skeletal system The chromate layer will be bonded. Between the first zinc layer or the zinc alloy layer and the second BTA layer, the intermediate chromate layer will be thin enough to avoid interference with the binding of BTA to the zinc, and it should form a uniform deposition layer. That does not exceed approximately 1.5 mg / sq m. This invention is a method of entering the BTA layer of the required thickness. By touching the foil surface with the solution With BTA water at a temperature of at least 20 ° C should be 40-70 ° C for a period sufficient to reach the desired thickness, selectable after exposure to BTA solution. Front foil The handling is then washed with water to get rid of excess BTA that is not bound to zinc. Or zinc alloy layer In another skeletal system The invention consists of a thin layer of material for use in the manufacture of printed circuit boards consisting of An insulating substrate layer and at least one copper foil. Layer of fabrication The foil surface containing the first and second layers described above will be surfaced. On the other hand This invention also includes a printed circuit board. That consists of a material layer A thin scale made of copper foil of an invention in one aspect The invention is a modified copper foil for use in the construction of printed circuit boards. Opposition Increased resistance against corrosion damage and therefore will do To minimize the scratch and tear. The first layer of zinc or zinc alloy is applied to a foil that is followed by a second layer of benzoethiazole (BTA) or its derivative, hereinafter commonly referred to in the figure. "BTA" (except the example below) sufficient to provide An ideal second layer of BTA should be a foil with a consistent build-up of at least 5mg / sq m. A uniform cumulative layer of approximately 5 to 8 mg / m2 is used in another configuration system. The chromate layer is then bonded. Between the first zinc layer Or the zinc alloy layer and the second BTA layer, the intermediate chromate layer will be thin enough to avoid interference with the binding of BTA to zinc, and it should form a uniform accumulation that does not exceed approximately 1.5. Mg / sq m on the other hand The invention is a method of feeding the BTA layer of the required thickness by touching the foil surface with the solution. With BTA water at a temperature of at least 20 ° C should be 40-70 ° C for the period. Sufficient time to reach the desired thickness, optional after contact with BTA solution. The handling is then washed with water to get rid of any excess BTA that is not Welded to zinc Or zinc alloy layer In another skeletal system The invention will consist of layers Thin material for use in the manufacture of printed circuit boards consisting of Insulating substrate layer And at least one sheet of copper foil Layer of fabrication Which the surface of the foil containing the layer One and two as described above will be surfaced. On the other hand, the invention also contained a printed circuit board. Consisting of a thin layer of material made with copper foil of the invention

Claims

1.In copper foil for use in printed circuit boards (PCB), improvements include increased corrosion resistance. By using the first layer that is zinc Or zinc alloy upper The surface of the foil. And the second layer that is benzodiazepines

2. Copper foil as stated in claim 1, the second layer Such will be a uniform cumulative layer of at least 5 mg / sq m.

3. Copper foil as stated in claim 2, the second layer Such is a uniform cumulative layer of approximately 5-8 mg / m2.

4.Copper foil as stated in claim 1, which is still labeled: