PL49045B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL49045B1 PL49045B1 PL101971A PL10197163A PL49045B1 PL 49045 B1 PL49045 B1 PL 49045B1 PL 101971 A PL101971 A PL 101971A PL 10197163 A PL10197163 A PL 10197163A PL 49045 B1 PL49045 B1 PL 49045B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- parts
- hours
- mounting plate
- sleeve
- Prior art date
Links
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 8
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 2
- GWOWVOYJLHSRJJ-UHFFFAOYSA-L cadmium stearate Chemical compound [Cd+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O GWOWVOYJLHSRJJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 229960002380 dibutyl phthalate Drugs 0.000 claims 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N aluminum copper Chemical compound [Al].[Cu] WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 235000012773 waffles Nutrition 0.000 description 1
Description
Pierwszenstwo: Opublikowano: 19.111.1965 KI. 39a2, 1/04 MKP B 29 c UKD 678.05: : 621.744.34 Wspóltwórcy wynalazku: mgr inz. Jacek Kijak, inz. Kazimierz Kostrze¬ wa, inz. Wieslaw Wieczorkowski Wlasciciel patentu: „Warel" Zaklady Elektroniczne im. Franka Zubrzyc¬ kiego, Warszawa (Polska) , I n ! i -\ Sposób wytwarzania form wtryskowych do mas termoplastycznych z tworzyw auasi-metalicznych owego '-' Lr: Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania form wtryskowych do mas plastycznych z tworzyw auasi-metalicznych, majacych zastosowanie zwla¬ szcza, gdy zachodzi potrzeba szybkiego wykonania niewielkiej serii detali konstrukcyjnych z tworzy¬ wa termoplastycznego.Dotychczas znane i stosowane formy wtryskowe do mas termoplastycznych wykonane sa z metalu, wykonanie których jest bardzo pracochlonne i ko¬ sztowne.Niedogodnosci te usuwa sposób wytwarzania form wtryskowych z tworzyw auasi-metalicznych wedlug wynalazku, przy czym stwierdzono, ze wy¬ konane formy wtryskowe sposobem wedlug wyna¬ lazku dokladnie odwzorowuja ksztalt zadanego przedmiotu oraz daja wystarczajace wlasnosci me¬ chaniczne i termiczne.Do wykonywania form wtryskowych z tworzyw auasi-metalicznych sposobem wedlug wynalazku stosuje sie model, wykonany z polistyrenu, polia¬ midu, bakelitu, melaminy, mocznika lub tez z me¬ talu.W sposobie wedlug wynalazku model przymoco¬ wuje sie za pomoca znanych uchwytów do plyty montazowej i calosc podgrzewa sie do temperatury 60—65 °C, po czym na tak podgrzany model naklada sie za pomoca pedzelka, unikajac mozliwosci za¬ powietrzenia, bardzo dokladnie warstwe tworzywa auasi-metalicznego, o skladzie 100 czesci wagowych zywicy epoksydowej, 8 czesci wagowych krzemionki 2 koloidalnej, 10 czesci pylu aluminiowego i miedzia¬ nego o granulacji 0,1—0,005 i 10 czesci wagowych m-fenylenodwuaminy, przy czym zywice epoksy¬ dowa miesza sie dokladnie z krzemionka i pylem 5 aluminiowo-miedzianym, podgrzewa do temperatu¬ ry 70—75 °C i odpowietrza pod próznia. Nastepnie dodaje sie m-fenylenodwuamine mieszajac i unika¬ jac przy tym zapowietrzenia.Tak powleczony masa model wraz z plyta mon- jo tazowa suszy sie w suszarce przez okres okolo 6 go¬ dzin w temperaturze 65—70 °C.Po ostudzeniu modelu, na plyte montazowa usta¬ wia sie metalowa tulejke, obejmujaca model. Wy¬ sokosc tulejki winna byc wyzsza o % od modelu, zas 15 jej objetosc dwa do pieciokrotnie wieksza.Po ustaleniu wzajemnego polozenia modelu i tu¬ lejki uszczelnia sie po stronie zewnetrznej, miejsce styku tulejki z plyta montazowa, przez zalanie ma¬ sa uszczelniajaca, skladajaca sie z 100 czesci wago- 20 wych polichlorku winylu, 100 czesci wagowych fta- lanu-dwubutylowego oraz z 3 czesci wagowych ste¬ arynianu kadmu, przy czym mase te nalezy do¬ kladnie wymieszac i odpowietrzyc pod próznia w temperaturze normalnej. 25 Po uszczelnieniu tulejki, model zalewa sie do wy¬ sokosci tulejki, unikajac zapowietrzenia, tworzywem auasi-metalicznym, o skladzie 100 czesci wagowych zywicy epoksydowej, 300 czesci wagowych wiórek miedzianych lub mosieznych i 10 czesci wagowych 30 m-fenylenodwuaminy, przy czym zywice epoksydo- 4904549045 wa nalezy dokladnie wymieszac z wiórkami i pod¬ grzac do temperatury 70—75 °C, odpowietrzyc pod próznia a nastepnie stopniowo dodawac m-fenyle- nodwuamine, mieszajac dokladnie w celu uniknie¬ cia zapowietrzenia Po nalozeniu masy formierskiej calosc wygrzewa sie w suszarce przez okres okolo 16 godzin, w tem¬ peraturze 65—70 °C.Po czesciowym wygrzaniu zdejmuje sie plyte montazowa wraz z modelem, a odlew formy wraz z tulejka poddaje sie dalszemu wygrzewaniu w su¬ szarce przez okres okolo 2 godzin w temperaturze 90—100 °C, dalej przez okres okolo 2 godzin w tem¬ peraturze 110—120 °C i wreszcie przez okres okolo 4 godzin w temperaturze 160—170 °C.Po ostudzeniu i wyjeciu z tulejki forma ma po¬ wierzchnie gladka, bez pecherzy, odwzorowuje z do¬ kladnoscia do ll0/o model, przy czym posiada wy¬ starczajaca wytrzymalosc termiczna i mechaniczna do wtryskiwania tworzyw termoplastycznych, ta¬ kich jak polistyren niskoudarowy, polichlorek wi¬ nylu itp. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania form wtryskowych do mas termoplastycznych z tworzyw auasi-metalicznych, znamienny tym, ze na zamocowany do plyty raon- 15 20 25 tazowej model i podgrzany do temperatury 60— 65 °C naklada sie warstwe z tworzywa quasi-meta- Jicznego, skladajaca sie z 100 czesci wagowych zy¬ wicy epoksydowej, 8 czesci wagowych krzemionki koloidalnej, 10 czesci wagowych m-fenylenodwu- aminy i suszy sie w suszarce przez okres okolo 6 godzin, w temperaturze 65—70 °C, zas po ostudze* niu na plyte montazowa ustawia sie tulejke, obej¬ mujaca model i po ustaleniu wzajemnego polozenia uszczelnia sie po stronie zewnetrznej miejsce styku tulejki z plyta montazowa, przez zalanie masa uszczelniajaca o skladzie 100 czesci wagowych poli¬ chlorku winylu, 100 czesci wagowych ftalanudwu- butylowego i 3 czesci wagowych stearynianu kad¬ mu, nastepnie model zalewa sie do wysokosci tu¬ lejki tworzywem quasi-metalicznym, o skladzie 100 czesci wagowych zywicy epoksydowej, 300 cze¬ sci wagowych wiórek miedzianych lub mosieznych i 10 czesci wagowych m-fenylenodwuaminy, na¬ stepnie calosc wygrzewa sie w suszarce przez okres okolo 6 godzin, w temperaturze 65—70 °C, po czym zdejmuje sie plyte montazowa wraz z modelem, zas odlew formy wraz z tulejka poddaje sie dal¬ szemu wygrzewaniu przez okres okolo 2 godzin, w temperaturze 90—100 °C, nastepnie przez okres okolo 2 godziny w temperaturze 110—120 °C i wre¬ szcie przez okres okolo 4 godzin w temperaturze 160—170 °C. Zaklady Kartograficzne, Wroclaw, zam. 1241-1-65 naklad 250 egz. PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL49045B1 true PL49045B1 (pl) | 1964-12-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0214862A (ja) | セラミツク混合物、水で洗い落すことができるコアおよびキヤビテイの製造方法、ならびに部品および成形品の製造方法 | |
| CN101971310B (zh) | 形成内嵌热解石墨的散热器的方法 | |
| JP2005518231A5 (pl) | ||
| US2682111A (en) | Reproduction fixture | |
| PL49045B1 (pl) | ||
| US3263957A (en) | Apparatus for the production of ceramic, cermet, and metal components | |
| ES2311304T3 (es) | Metodo para la produccion de un ornamento ceramico cubierto de forma densa con bordes y esquinas diminutos. | |
| US3608029A (en) | Process for encapsulating electronic components | |
| ES441297A1 (es) | Procedimiento para formar machos y moldes de fundicion. | |
| US3101514A (en) | Sintered powder metal mold | |
| JPH0236495Y2 (pl) | ||
| MY100763A (en) | Flywheel and method for manufacturing thereof. | |
| JPS565722A (en) | Manufacturing of mold of simple construction | |
| JPS6325133Y2 (pl) | ||
| JP2020104445A (ja) | 樹脂型 | |
| FR2332145A1 (fr) | Procede de fabrication d'objets decoratifs, et objets ainsi obtenus | |
| JPH0339774B2 (pl) | ||
| PL66067B1 (pl) | ||
| JPS60178011A (ja) | 模型用樹脂中子及びこれによるポリウレタン模型 | |
| KR20180051082A (ko) | 금속 발포체 및 이의 제조 방법 | |
| SU992201A1 (ru) | Матрица дл формовани бетонных изделий | |
| SU1444053A1 (ru) | Литейна модель | |
| Larson | Embedment of Electronic Modules by Transfer Molding | |
| JPH01119032A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造法 | |
| CS195830B1 (cs) | Způsob odlévání odlitků z licích pryskyřic |