PL45266B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL45266B1 PL45266B1 PL45266A PL4526661A PL45266B1 PL 45266 B1 PL45266 B1 PL 45266B1 PL 45266 A PL45266 A PL 45266A PL 4526661 A PL4526661 A PL 4526661A PL 45266 B1 PL45266 B1 PL 45266B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- parts
- room temperature
- phenol
- Prior art date
Links
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229960001124 trientine Drugs 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002828 fuel tank Substances 0.000 description 2
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011398 Portland cement Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- -1 unsaturated fatty acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
Description
o dnia 14 lutet? 1062 r. & § «// \ 'UOT,™ fo we* 'Q3; ^-'K:Hi$a/ POLSKIEJ RZECZYPOSPOLITEJ LUDOWEJ OPIS PATENTOWY Nr 45266 10-30 b, 22/10- Instytut Tworzyw Sztucznych*) Warszawa, Polska 33 b * hSfcO Sposób otrzymywania kompozycji iywic epoksydowych ulwardzajqcych sie w temperaturach niiszych od pokojowej Patent trwa od dnia 10 stycznia 1961 r.Utwardzanie zywic epoksydowych w tempera¬ turach nizszych od pokojowej jest konieczne wówczas, gdy klej lub kit epoksydowy ma byc stosowany w warunkach polowych w chlodnych okresach roku bez mozliwosci ogrzania z zew natrz. Wedlug wynalazku przez jednoczesne wprowadzenie do cieklej zywicy epoksydowej substancji obnizajacych lepkosc zywicy, przy¬ spieszajacych proces utwardzania i wiazacych sie z zywica w procesie utwardzania udalo sie otrzymac ciekle kompozycje, utwardzajace sie w temperaturach nizszych od pokojowej.Znane sposoby utwardzania zywic epoksydo¬ wych nie pozwalaja na prowadzenie utwardza¬ nia w temperaturze nizszej od pokojowej. Utwar- *) Wlasciciel patentu oswiadczyl, ze wspóltwór¬ cami wynalazku sa mgr inz. Zbigniew Brojer, mgr inz. Piotr Penczek i mgr inz. Andrzej Len- dzion. dzacze, które umozliwiaja utwardzanie w tem¬ peraturze pokojowej, sa to poliiminy alifatyczne, z których najczesciej stosowana jest trójetyleno- czteroamina, i zywice poliaminoamidowe otrzy¬ mywane z trójetylenoczteroaminy i produktów polimeryzacji termicznej estrów nienasyconych kwasów tluszczowych. W celu uzyskania odpo¬ wiednio niskich lepkosci zywic epoksydowych, pozwalajacych na praktyczne stosowanie tych zywic w temperaturze pokojowej w postaci kle¬ jów, szpachlówek, zywic lanych i spoiw do la¬ minatów, a nawet — na wprowadzenie do nich w tej temperaturze duzej ilosci wypelniaczy, roz¬ ciencza sie ciekle zywice epoksydowe o lepko¬ sci wynoszacej w 20°C kilkadziesiat tysiecy cen- tipoise'ów substancjami maloczasteczkowymi wia¬ zacymi sie w procesie utwardzania z zywica epoksydowa i utwardzaczem w jedna usiecio- wana calosc (rozcienczalniki aktywne) lub tez nie bioracymi udzialu w reakcji utwardzania(rozcienczalniki nieaktywne). Rozcienczalniki aktywne i nieaktywne sa skladnikiem zmniej¬ szajacym szybkosc utwardzania zywic epoksy¬ dowych w pokojowej temperaturze. Zywice epo¬ ksydowe stosowane w temperaturze nizszej od pokojowej musza byc koniecznie rozcienczane, poniewaz lepkosc zywicy silnie wzrasta w wy¬ niku obnizenia temperatury, jednakze na sku¬ tek dodatku rozcienczalnika szybkosc utwardza¬ nia w temperaturze nizszej od pokojowej, i tak juz niewielka, spada jeszcze bardziej. Taki stan uniemozliwial dotychczas stosowanie zywic epo¬ ksydowych w temperaturach nizszych od poko¬ jowej, co nie pozwalalo na rozwiazanie dla chlodnych pór roku szeregu waznych praktycz¬ nie problemów, np. uszczelnianie zbiorników paliwowych na wolnym powietrzu lub w nieo- grzewanych pomieszczeniach, laczenie szyn kole¬ jowych z podkladami kolejowymi. W wielu przy¬ padkach, gdy nie bylo mozliwosci dodatkowego utwardzenia w podwyzszonych temperaturach zywic utwardzonych w temperaturze pokojowej, zywica na skutek malej szybkosci reakcji pozo¬ stawala nieutwardzona, co odbijalo sie nieko¬ rzystnie na jej wlasnosciach mechanicznych i elektrycznych.Nieoczekiwanie okazalo sie, ze wprowadzenie do zywicy epoksydowej fosforynu trójfenylowego powoduje przyspieszenie reakcji utwardzania za pomoca aminowych utwardzaczy na zimno, np. trójetylenoczteroaminy, na tyle, ze umozliwia w praktyce prowadzenie procesu utwardzania w temperaturach nizszych od pokojowej. Jed¬ nakze w o owad:: .nie do zywicy epoksydowej fosforynu trójfenylowego powoduje znacznie mniejsze obnizenie lepkosci, niz wprowadzenie takiej samej ilosci innych rozcienczalników i z tego powodu w niskich temperaturach lep¬ kosci kompozycji rozcienczanych samym fosfo¬ rynem trójfenylowym sa zbyt wysokie. Zastapie¬ nie czesci fosforynu trójfenylowego innym roz¬ cienczalnikiem pociaga za soba niepozadane zmniejszenie szybkosci utwardzania, czemu prze¬ ciwdziala sie przez wprowadzenie niewielkiej ilosci dodatkowego przyspieszacza — fenolu lub podstawionych fenoli.Na tej podstawie sporzadza sie wedlug wyna¬ lazku kompozycje epoksydowa, której podsta¬ wowymi skladnikami sa: niskolepka ciekla zy¬ wica epoksydowa, fosforyn trójfenylowy, eter butyloglicydowy lub ftalan dwubutylu, oraz nie¬ wielka ilosc fenolu. Dodatkowo w sklad kom¬ pozycji moga wchodzic wypelniacze i inne sub¬ stancje. Kompozycje utwardza sie w tempera¬ turze nizszej od pokojowej, najlepiej w grani¬ cach temperatur—10°C -r- 20#C za pomoca amino¬ wych utwardzaczy, najlepiej trójetylenocztero- aminy; mozna stosowac takze inne poliaminy lub zywice poliaminoamidowe.Przyklady kompozycji.Przyklad I. Kompozycja do laminatów, do zalewania i uszczelniania, mogaca sluzyc do uszczelniania metalowych zbiorników paliwo¬ wych: zywica epoksydowa maloczasteczkowa (liczba epoksydowa okolo 0,50 gramorównowaznika (100 g) 100 czesci wagowych fosforyn trójfenylowy , . 15 „ „ eter butylowoglicydowy 10 „ „ fenol 1 czesc wagowa Kompozycje utwardza sie 12 czesciami trój- etylenoczteroaminy. lepkosc kompozycji (z utwardzaczem) w 10°C = 500 cp. czas zelowania w 100 gramowej próbce w 10°C —80 min.Przyklad II. Kompozycja o podobnym za¬ stosowaniu, jak w przykladzie I: zywica epoksydowa niskolepka (liczba epoksydo¬ wa okolo 0,50 gramorównowaznika (100 g) 100 czesci wagowych fosforyn trójfenylowy . . 15 „ „ ftalan dwubutylu . . . 10 „ fenol . . . .. . . . .1 czesc wagowa Kompozycje utwardza sie 10 czesciami trójety- lenoczteroaminy. lepkosc kompozycji (z utwardzaczem) w 10°C = 900 cp. czas zelowania w 100 gramowej próbce w 10°C —60 min.Przyklad III. Kompozycja do laczenia szyn kolejowych z podkladami kolejowymi, zywica epoksydowa niskolepka (liczba epoksy¬ dowa okolo 0,50 gramorównowaznika (100 gj 100 czesci wagowych fosforyn trójfenylowy . . 15 ,. „ fenol 1 czesc wagowa cement portlandzki . . . 200 czesci wagowych Kompozycje utwardza sie 10 czesciami wago¬ wymi trójetylenoczteroaminy. Lepkosc poczatko¬ wa kompozycji (kitu) w 10°C — 26000 cp, czas wiazania w 10°C — 2,5 do 3 godz. PL
Claims (4)
- Zastrzezenia patentowe 1. Sposób otrzymywania kompozycji zywic epo¬ ksydowych utwardzajacych sie w temperatu¬ rach nizszych od pokojowej z maloczasteczko- wej zywicy epoksydowej, znanych utwardza- - ? -czy aminowych i ewentualnie z dodatkiem rozcienczalników i wypelniaczy, znamienny tym, ze stosuje sie dodatek fosforynu trójfe- nylowego i fenolu jako przyspieszaczy utwar¬ dzania o jednoczesnym dzialaniu rozciencza¬ jacym.
- 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze stosuje sie 5—30 czesci wagowych fosforynu trójfenylowego na 100 czesci wagowych zy¬ wicy epoksydowej.
- 3. Sposób wedlug zastrz. 1 i 2, znamienny tym, ze stosuje sie fenol w ilosci 0,1—2 czesci wa¬ gowych na 100 czesci wagowych zywicy epo¬ ksydowej.
- 4. Sposób wedlug zastrz. 1—3, znamienny tym, ze proces utwardzania prowadzi sie w tem¬ peraturach od — 10°C do 20°C. Instytut Tworzyw Sztucznych PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL45266B1 true PL45266B1 (pl) | 1961-10-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE1643278A1 (de) | Neue Addukte aus Polyepoxiden und Polyaminen,Verfahren zu ihrer Herstellung und Anwendung | |
| TWI650370B (zh) | 柔軟性環氧樹脂組成物 | |
| JP4718078B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 | |
| BRPI0506523B1 (pt) | Composição adesiva de époxi e uso de uma composição adesiva epóxi | |
| EP3336120A1 (de) | Epoxidharz-klebstoff mit hoher druckfestigkeit | |
| EP3555167A1 (de) | Härter für kalthärtende epoxidharz-klebstoffe mit schnellem festigkeitsaufbau | |
| DE60206792T2 (de) | Niederviskose härterzusammensetzungen in epoxidharzsystemen für tieftemperaturhärtungsanwendungen | |
| CN104927732B (zh) | 一种光/热双引发快速固化胶黏剂 | |
| DE2217331A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Formkörpern und Überzügen | |
| PL45266B1 (pl) | ||
| EP3194503A1 (de) | Härterzusammensetzung für additionspolymerisationsbasierte befestigungskunstmörtelsysteme, dessen verwendung und herstellung | |
| DE2640408A1 (de) | Verfahren zur herstellung von formkoerpern und ueberzuegen | |
| DE2156150A1 (de) | Klebemittelzusammensetzungen | |
| CN113249071B (zh) | 一种高弹性环氧树脂灌浆材料及其制备方法和应用 | |
| DE69920618T2 (de) | Härtungsmittel für epoxidharze | |
| DE1595405A1 (de) | Klebstoffmassen | |
| EP0359709A2 (de) | Durch Induktionswärme härtbare Epoxidharzsysteme | |
| EP3861048A1 (de) | Härter für epoxidharz-klebstoffe | |
| US4992489A (en) | Induction heat curable epoxy resin systems | |
| RU2786818C1 (ru) | Эпоксидная композиция | |
| AT167091B (de) | Verfahren zum Verkleben von Werkstoffen, insbesondere Metallen mit Kunstharzen | |
| RU2614701C1 (ru) | Эпоксидное связующее для производства самозатухающих стеклопластиков методом пултрузии | |
| CN113651946B (zh) | 一种环氧树脂固化剂及其制备方法与应用 | |
| CN105694002A (zh) | 一种水下固化剂的制备方法 | |
| DE2024395B2 (de) | Hartbare Mischungen aus Epoxidharz und Biguanid |