PL444253A1 - Sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra - Google Patents
Sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebraInfo
- Publication number
- PL444253A1 PL444253A1 PL444253A PL44425323A PL444253A1 PL 444253 A1 PL444253 A1 PL 444253A1 PL 444253 A PL444253 A PL 444253A PL 44425323 A PL44425323 A PL 44425323A PL 444253 A1 PL444253 A1 PL 444253A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- copper
- silver alloy
- layer materials
- materials based
- soldering layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/007—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of copper or another noble metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra poprzez wyżarzanie i walcowanie, który charakteryzuje się tym, że wsad poddaje się szczotkowaniu dla uzyskania chropowatości powierzchni Ra dla stopu srebra w zakresie 0,6 – 2,5 µm oraz Ra dla miedzi w zakresie wynosi 2 - 4,5 µm, następnie warstwy wsadu złożone w pakiet walcuje się z gniotem jednostkowym w zakresie 65% - 80%, po czym wyżarza się w temp. 520°C - 550°C w czasie 1 – 2 h.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL444253A PL249244B1 (pl) | 2023-03-29 | 2023-03-29 | Sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL444253A PL249244B1 (pl) | 2023-03-29 | 2023-03-29 | Sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL444253A1 true PL444253A1 (pl) | 2024-09-30 |
| PL249244B1 PL249244B1 (pl) | 2026-03-16 |
Family
ID=92910423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL444253A PL249244B1 (pl) | 2023-03-29 | 2023-03-29 | Sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL249244B1 (pl) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5655559A (en) * | 1979-10-05 | 1981-05-16 | Hitachi Cable Ltd | Partial solder plating method to copper tape |
| JP2018103189A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 古河電気工業株式会社 | 加熱接合材及び電気電子機器の製造方法 |
| CN109648221A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-19 | 中国科学院电工研究所 | 一种钎焊电子浆料及其制备方法和应用 |
-
2023
- 2023-03-29 PL PL444253A patent/PL249244B1/pl unknown
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5655559A (en) * | 1979-10-05 | 1981-05-16 | Hitachi Cable Ltd | Partial solder plating method to copper tape |
| JP2018103189A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 古河電気工業株式会社 | 加熱接合材及び電気電子機器の製造方法 |
| CN109648221A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-19 | 中国科学院电工研究所 | 一种钎焊电子浆料及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL249244B1 (pl) | 2026-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7989077B2 (en) | Metal strip product | |
| FR3061989B1 (fr) | Procede de fabrication d'un module electronique de puissance par fabrication additive, substrat et module associes | |
| IN2012DN00632A (pl) | ||
| FR2819825B1 (fr) | Procede de fabrication d'une bande en alliage fe-ni | |
| CN110721999B (zh) | 一种添加镍栅层的铜铝复合板带及其连续生产方法 | |
| JP2011108592A5 (pl) | ||
| PL444253A1 (pl) | Sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra | |
| CN111118347A (zh) | 一种高强度Ni基复合基带的制备方法 | |
| PL218343B1 (pl) | Sposób wytwarzania anizotropowej stalowej blachy elektrotechnicznej | |
| JPH04160126A (ja) | ＴｉＡ１金属間化合物板材とその製造方法 | |
| JPWO2022101969A5 (pl) | ||
| JP2008024000A (ja) | 光学素子成形用金型、光学素子の製造方法及び光学素子 | |
| CN111893446B (zh) | 一种强织构的金属复合基带的制备方法 | |
| CN109604546A (zh) | 一种高强度、强立方织构镍钨基带的制备方法 | |
| TWI486217B (zh) | 鋁箔及其製造方法 | |
| CN116237362A (zh) | 一种电子封装用钼铜合金散热片的轧制方法 | |
| CN106868344A (zh) | 一种高性能立方织构Ni‑12at.%W合金基带的制备方法 | |
| JP5904869B2 (ja) | 超電導膜形成用圧延銅箔の製造方法 | |
| CN118358222B (zh) | 一种铜/钼/铜层状复合板及其制备方法 | |
| CN113881834A (zh) | 高温用无氧铜-316l不锈钢层状复合材料及制备工艺 | |
| CN111979502A (zh) | 一种高强度织构金属基带的制备方法 | |
| JPS644581B2 (pl) | ||
| CN104550971A (zh) | 一种元素扩散型复合基带的制备方法 | |
| PL438082A1 (pl) | Sposób wytwarzania taśm ze stopu Cu-Ni-Si dedykowanych zwłaszcza na wkładki kumulacyjne | |
| JPS63203792A (ja) | 連続鋳造用鋳型の製造方法 |