PL249244B1 - Sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra - Google Patents
Sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebraInfo
- Publication number
- PL249244B1 PL249244B1 PL444253A PL44425323A PL249244B1 PL 249244 B1 PL249244 B1 PL 249244B1 PL 444253 A PL444253 A PL 444253A PL 44425323 A PL44425323 A PL 44425323A PL 249244 B1 PL249244 B1 PL 249244B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- copper
- silver alloy
- alloy
- range
- materials based
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/007—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of copper or another noble metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra poprzez wyżarzanie i walcowanie, który charakteryzuje się tym, że wsad poddaje się szczotkowaniu dla uzyskania chropowatości powierzchni Ra dla stopu srebra w zakresie 0,6 – 2,5 µm oraz Ra dla miedzi w zakresie wynosi 2 - 4,5 µm, następnie warstwy wsadu złożone w pakiet walcuje się z gniotem jednostkowym w zakresie 65% - 80%, po czym wyżarza się w temp. 520°C - 550°C w czasie 1 – 2 h.
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra do zastosowania jako twardy materiał lutowniczy przeznaczony do łączenia metali i węglików spiekanych oraz ceramiki. Sposób wytwarzania materiałów warstwowych realizowany jest wieloetapowo poprzez odlewanie taśm, ich obróbkę powierzchniową, walcowanie na zimno pakietów oraz ich wyżarzanie międzyoperacyjne.
Znane są z literatury, opisów patentowych oraz praktyk przemysłowych metody otrzymywania materiałów warstwowych, jedną z nich jest sposób (PL221982) wytwarzania lutowniczych taśm trójwarstwowych z udziałem stopów srebra jako okładzin zewnętrznych i środkowej warstwy stopu miedzi z niklem. Sposób charakteryzuje się tym, że materiał warstwowy otrzymuje się w procesie ściskania na prasie z podgrzewanymi kowadłami do temperatury 400-460°C z naciskiem jednostkowym w zakresie 250-350 MPa w czasie od 200 do 600 s, odcinków płaskownika spoiwa twardego na bazie srebra i wewnętrznego płaskownika ze stopu miedzi z niklem o zawartości niklu od 0,05 do 25% o ściśle określonych wymiarach z względną redukcją wysokości w zakresie 25-50%, który następnie po operacji wygrzania w temperaturze 600-650°C przez 2-4 h poddaje się walcowaniu na gorąco w dwóch cyklach ze względną redukcją wysokości pakietu w 1-szym cyklu wynoszącą 40-50%, a następnie po wygrzaniu w temperaturze 600-650°C przez 0,5-2 h materiał poddaje się walcowaniu na gorąco w 2-gim cyklu ze względną redukcją wysokości pakietu wynoszącą 40-50%, następnie po wyżarzaniu materiału w temperaturze 560-600°C przez 1 h kolejno walcuje się na zimno do grubości końcowej stosując w pojedynczych przepustach gniot jednostkowy wynoszący 10-25% osiągając w każdym cyklu gniot sumaryczny 20-45% i tak otrzymaną taśmę poddaje się czyszczeniu powierzchni i cięciu na wymaganą szerokość.
Inny wynalazek (CN109465561A) „Gradient sandwich solder for cemented carbide brazing” opisuje gradientowy lut warstwowy do lutowania twardego węglików spiekanych. Gradientowy lut warstwowy jest przygotowywany przez połączenie trzech warstw stopów, w tym AgCuZnNiMnRE, CuMn i AgCuZnNi, przy czym stop CuMn znajduje się pomiędzy stopem AgCuZnNiMnRE a stopem AgCuZnNi, Sposób wytwarzania obejmuje etapy, w których stop AgCuZnNiMnRE, stop CuMn i stop AgCuZnNi są przygotowywane oddzielnie; przygotowany stop AgCuZnNiMnRE, stop CuMn, stop AgCuZnNi poddaje się czyszczeniu ultradźwiękowemu; laminowanie odbywa się w kolejności stop AgCuZnNiMnRE, stop CuMn i stop AgCuZnNi; laminowane stopy są umieszczane w piecu do lutowania dyfuzyjnego z atmosferą ochronną w celu lutowania dyfuzyjnego; następnie przeprowadza się izotermiczne wytłaczanie, wyżarzanie w linii i wieloprzebiegowe walcowanie z małym stopniem redukcji i ostatecznie otrzymuje się taśmę lutu o grubości 0,2-0,3 milimetra.
Istotą rozwiązania jest sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra poprzez wyżarzanie i walcowanie charakteryzujący się tym, że wsad poddaje się szczotkowaniu dla uzyskania chropowatości powierzchni, Ra dla stopu srebra w zakresie 0,6-2,5 gm oraz Ra dla miedzi w zakresie wynosi 2-4,5 gm, następnie warstwy wsadu złożone w pakiet walcuje się z gniotem jednostkowym w zakresie 65-80%, po czym wyżarza się w temp. 520-550°C w czasie 1-2 h. Wyżarzanie prowadzi się w atmosferze redukcyjnej 5%H2+95%N2.
Rozwiązanie według wynalazku pozwala na otrzymanie platerowanych materiałów z pominięciem procesu grzania materiałów przed połączeniem.
Wynalazek opisuje poniższy przykład wykonania.
Materiały wsadowe do procesu walcowania platerującego:
1) taśma ze stopu Ag49Cu27,5Zn20,5Mn2,5Ni0,5 o grubości 0,8 mm i szerokości 80 mm oraz własnościach wytrzymałościowych: Rm -430MPa, A -30%, (HV=130) i błyszczącej oraz czystej powierzchni - 2 szt.
2) taśma Cu o grubości 1,6 mm i szerokości 80 mm oraz własnościach wytrzymałościowych; Rm -280MPa, A -40%, (HV=65) i czystej powierzchni - 1 szt.
Taśmy poddano procesowi obróbki mechanicznej - szczotkowaniu na linii szlifierskiej przy zastosowaniu drutu stalowego φ 0,3 mm. Prędkość obrotowa szczotki 3000 obr/min), posuw taśmy 10 m/min. Uzyskano chropowatość powierzchni Ra dla stopu AgCuZnMnNi o wartości 1,5 gm, a dla Cu - Ra - 3,0 gm. Twardość stopu AgCuZnMnNi wynosiła 125 HV, a Cu 60 HV. Pakiet AgCuZnMnNi/Cu/AgCuZnMnNi o proporcji grubości warstw wynoszącej 1:2:1 i grubości całkowitej wynoszącej 3,2 mm, poddano procesowi walcowania platerującego na zimno na walcarce „duo” o średnicy walców roboczych 230 mm i prędkości walcowania 1,0 m/min z zastosowaniem gniotu pojedynczego wynoszącego 68%. Gru bość pakietu po walcowaniu wyniosła 1,0 mm. Po walcowaniu platerującym pakiet wyżarzono rekrystalizująco w temperaturze 520°C w czasie 2 h, w atmosferze ochronnej 5%H2 + 95%N2. Kolejnym etapem było walcowanie pośrednie wg schematu: -0,8 >0,6 >0,5 mm, a następnie wyżarzanie rekrystalizujące pakietu w temperaturze 520°C, w czasie 2 h, w atmosferze ochronnej 5%H2 + 95%N2. Ostatnim etapem było walcowanie końcowe wg schematu: -0,5>0,4>0,3 mm. A następnie zwijano pakiet na zwijarkę o średnicy bębna 650 mm.
Claims (2)
1. Sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra poprzez wyżarzanie i walcowanie znamienny tym, że wsad poddaje się szczotkowaniu dla uzyskania chropowatości powierzchni Ra dla stopu srebra w zakresie 0,6-2,5 gm oraz Ra dla miedzi w zakresie wynosi 2-4,5 gm, następnie warstwy wsadu złożone w pakiet walcuje się z gniotem jednostkowym w zakresie 65-80%, po czym wyżarza się w temp. 520-550°C w czasie 1-2 h.
2. Sposób wytwarzania według zastrzeżenia 1 znamienny tym, że wyżarzanie prowadzi się w atmosferze redukcyjnej 5%H2+95%N2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL444253A PL249244B1 (pl) | 2023-03-29 | 2023-03-29 | Sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL444253A PL249244B1 (pl) | 2023-03-29 | 2023-03-29 | Sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL444253A1 PL444253A1 (pl) | 2024-09-30 |
| PL249244B1 true PL249244B1 (pl) | 2026-03-16 |
Family
ID=92910423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL444253A PL249244B1 (pl) | 2023-03-29 | 2023-03-29 | Sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL249244B1 (pl) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5655559A (en) * | 1979-10-05 | 1981-05-16 | Hitachi Cable Ltd | Partial solder plating method to copper tape |
| JP2018103189A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 古河電気工業株式会社 | 加熱接合材及び電気電子機器の製造方法 |
| CN109648221A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-19 | 中国科学院电工研究所 | 一种钎焊电子浆料及其制备方法和应用 |
-
2023
- 2023-03-29 PL PL444253A patent/PL249244B1/pl unknown
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5655559A (en) * | 1979-10-05 | 1981-05-16 | Hitachi Cable Ltd | Partial solder plating method to copper tape |
| JP2018103189A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 古河電気工業株式会社 | 加熱接合材及び電気電子機器の製造方法 |
| CN109648221A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-19 | 中国科学院电工研究所 | 一种钎焊电子浆料及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL444253A1 (pl) | 2024-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111085544B (zh) | 一种叠轧制备高强度高韧性铝合金板材的方法 | |
| JPWO2020235643A5 (pl) | ||
| RU2012119533A (ru) | Многослойный материал с высокой прочностью при высокой температуре для тонких листов в теплообменниках | |
| JP2004249589A (ja) | 銅−モリブデン複合材料およびそれを用いたヒートシンク | |
| CN109675926A (zh) | 一种对称衬板轧制制备镁/铝/钛合金复合板的方法 | |
| CN103236321B (zh) | 一种强立方织构、低磁性复合型Ni-W合金基带的制备方法 | |
| CN112743082A (zh) | Ni钎料增强界面的铝/镁/铝复合板及粉末热压制备方法 | |
| CN112743077A (zh) | 一种粉末热压铝/镁/铝复合板的后处理方法 | |
| CN105414219B (zh) | 一种金属/金属间化合物层状复合材料的制备方法 | |
| US20040137260A1 (en) | Copper clad aluminum core composite material suitable for making a cellular telephone transmission tower antenna | |
| JP5284083B2 (ja) | 滑り軸受け複合材料、使用及び製造法 | |
| PL249244B1 (pl) | Sposób wytwarzania lutowniczych materiałów warstwowych na bazie miedzi i stopu srebra | |
| CN103448319B (zh) | 一种辊压复合板材及其制造方法和设备 | |
| CN103008372B (zh) | 一种无磁性立方织构NiV金复合基带的制备方法 | |
| CN111420990A (zh) | 一种轧制镁铝层合板预制坯的制备方法 | |
| CN111054926A (zh) | Zn钎料增强界面的铝/镁/铝复合板及粉末热压制备方法 | |
| CN107488773A (zh) | 一种降低冷轧钛带卷罩式退火粘结的工艺方法 | |
| CN100374595C (zh) | Ni基合金复合基带的熔炼制备方法 | |
| CN113634597A (zh) | 一种微纳米层状铜/铜合金复合板材及其制备方法 | |
| CN111136277A (zh) | 一种多层铝/镁复合板及其粉末热压制备方法 | |
| TWI856957B (zh) | 生產金屬基質複合帶產品之方法 | |
| JPH024398B2 (pl) | ||
| CN111112331A (zh) | 一种高强度的织构复合基带的制备方法 | |
| CN116787875B (zh) | 多层梯度镶嵌的复合材料及其制备方法 | |
| CN116512696A (zh) | 一种炊具用三层复合铝基板及其制造方法 |