PL401044A1 - Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED - Google Patents

Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED

Info

Publication number
PL401044A1
PL401044A1 PL401044A PL40104412A PL401044A1 PL 401044 A1 PL401044 A1 PL 401044A1 PL 401044 A PL401044 A PL 401044A PL 40104412 A PL40104412 A PL 40104412A PL 401044 A1 PL401044 A1 PL 401044A1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
circuit board
power supply
electronic components
printed circuit
measurement
Prior art date
Application number
PL401044A
Other languages
English (en)
Other versions
PL223162B1 (pl
Inventor
Janusz Neukampf
Original Assignee
Govena Lighting Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Govena Lighting Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością filed Critical Govena Lighting Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością
Priority to PL401044A priority Critical patent/PL223162B1/pl
Publication of PL401044A1 publication Critical patent/PL401044A1/pl
Publication of PL223162B1 publication Critical patent/PL223162B1/pl

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED polegający na zabudowaniu płytki obwodu drukowanego (układu scalonego) elementami elektronicznymi oraz modułami elektronicznymi oraz jej zabudowy, charakteryzuje się tym, że na płytkę układu scalonego nanosi się pastę lutowniczą w formie mieszaniny sproszkowanego stopu metali SnAgCu w postaci szarej pasty, stop SAC305:96,5%Sn 3,0%Ag 0,5%Cu plus 1-5% modyfikowane uwodornione żywice naturalne i topniki, sproszkowany metal jest w postaci mikro granulatu o wielkości kulek 25 µm, grubość naniesionej warstwy to 150 µm, po czym poddaje kontroli pod względem poprawności kształtu i grubości warstwy, następnie nakłada elementy elektroniczne, i poddaje automatycznej inspekcji optycznej nałożonych elementów elektronicznych, po czy w piecu konwekcyjnym następuje przetopienie pasty lutowniczej w czasie 10-20 sekund w temperaturze przetopu 245°C, co daje galwaniczne połączenie elementów z podłożem miedzianym o grubości 35µm obwodu drukowanego, przy czym od strony górnej płytki obwodu drukowanego montuje się podzespoły elektroniczne, których końcówki kontaktowe przewleka się na stronę dolną płytki obwodu drukowanego i następnie poddaje procesowi napylania topnika o niskiej zawartości stałych cząstek aktywnych (<4% suchej masy), po czym całość podaje procesowi lutowania falą lutowniczą w osłonie obojętnego azotu o czystości 99,999%, w której przemieszczana jest płytka obwodu drukowanego z prędkością 0,8m/min w czasie od 2,5-3,5 sekund w temperaturze ciekłego stopu o temperaturze 265°C+/-5°C, tak zmontowany zasilacz podlega testom funkcjonalnym sprawdzającym parametry: pomiar napięcia wyjściowego bez obciążenia z tolerancją ±5%, pomiar napięcia wyjściowego z obciążeniem z tolerancją ±5%, płynność regulacji, zakres regulacji od 2%-100%, zachowanie zasilacza przy zwarciu terminali wyjściowych, pomiar zabezpieczenia przy dwukrotnym przeciążeniu, sprawdzenie zadziałania zabezpieczenia termicznego oraz sprawdzenie zadziałania zabezpieczenia przepięciowego, po czym zabudowuje, korzystnie w obudowie hermetycznej i uzupełnia o nadruk pełnej informacji technicznej dla tego wyrobu.
PL401044A 2012-10-03 2012-10-03 Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED PL223162B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL401044A PL223162B1 (pl) 2012-10-03 2012-10-03 Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL401044A PL223162B1 (pl) 2012-10-03 2012-10-03 Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL401044A1 true PL401044A1 (pl) 2014-04-14
PL223162B1 PL223162B1 (pl) 2016-10-31

Family

ID=50442108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL401044A PL223162B1 (pl) 2012-10-03 2012-10-03 Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL223162B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL223162B1 (pl) 2016-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5722302B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金と、これを用いたソルダペースト及び実装品
US5118029A (en) Method of forming a solder layer on pads of a circuit board and method of mounting an electronic part on a circuit board
JP5724411B2 (ja) はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置
Aspandiar et al. Investigation of low temperature solders to reduce reflow temperature, improve SMT yields and realize energy savings
CN104540333B (zh) 3D Plus封装器件的装配工艺方法
EP2908612B1 (en) Soldering method for low-temperature solder paste
JP6231563B2 (ja) 電子部材を高い側方精度ではんだ付けする方法
PH12014502831B1 (en) Lead-free solder ball
CN107041081A (zh) Pcb表面贴装方法和印刷电路板
KR20190113941A (ko) 금속 도전층의 마감 방법
ZHANG et al. Mechanical properties of QFP micro-joints soldered with lead-free solders using diode laser soldering technology
PL401044A1 (pl) Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED
JP2005072173A (ja) 電子部品およびソルダペースト
JPH11267885A (ja) ソルダーペースト及びハンダ接合形成用フラックス
JP2011167753A (ja) ソルダペーストと、これを用いたピングリッドアレイパッケージ用基板及びピングリッドアレイパッケージ、並びにピングリッドアレイパッケージ用基板の製造方法
CN110653516A (zh) 用于焊接多级封装贴片元件的专用焊锡膏
RU2528553C2 (ru) Способ преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава и припойная паста для его реализации
JP2005297011A (ja) ソルダーペーストおよび半田付け物品
Witkowski The Use of IR Soldering Stations in the Process of Disassembling in BGA Packaging
JP3286805B2 (ja) ソルダーペースト組成物及びリフローはんだ付け方法
Kwan et al. SMT Soldering with Low Temperature Solder Paste
Bath Lead‐Free Rework
PL229451B1 (pl) Sposób wytwarzania modułów LED zasilanych bezpośrednio z sieci
CN206923236U (zh) 适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜
PL401103A1 (pl) Sposób wytworzenia lampy o szerokim kącie rozproszenia światła, której źródłem światła są diody LED