PL401044A1 - Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED - Google Patents
Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LEDInfo
- Publication number
- PL401044A1 PL401044A1 PL401044A PL40104412A PL401044A1 PL 401044 A1 PL401044 A1 PL 401044A1 PL 401044 A PL401044 A PL 401044A PL 40104412 A PL40104412 A PL 40104412A PL 401044 A1 PL401044 A1 PL 401044A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- circuit board
- power supply
- electronic components
- printed circuit
- measurement
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 239000012255 powdered metal Substances 0.000 abstract 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract 1
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 abstract 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 abstract 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 1
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 abstract 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED polegający na zabudowaniu płytki obwodu drukowanego (układu scalonego) elementami elektronicznymi oraz modułami elektronicznymi oraz jej zabudowy, charakteryzuje się tym, że na płytkę układu scalonego nanosi się pastę lutowniczą w formie mieszaniny sproszkowanego stopu metali SnAgCu w postaci szarej pasty, stop SAC305:96,5%Sn 3,0%Ag 0,5%Cu plus 1-5% modyfikowane uwodornione żywice naturalne i topniki, sproszkowany metal jest w postaci mikro granulatu o wielkości kulek 25 µm, grubość naniesionej warstwy to 150 µm, po czym poddaje kontroli pod względem poprawności kształtu i grubości warstwy, następnie nakłada elementy elektroniczne, i poddaje automatycznej inspekcji optycznej nałożonych elementów elektronicznych, po czy w piecu konwekcyjnym następuje przetopienie pasty lutowniczej w czasie 10-20 sekund w temperaturze przetopu 245°C, co daje galwaniczne połączenie elementów z podłożem miedzianym o grubości 35µm obwodu drukowanego, przy czym od strony górnej płytki obwodu drukowanego montuje się podzespoły elektroniczne, których końcówki kontaktowe przewleka się na stronę dolną płytki obwodu drukowanego i następnie poddaje procesowi napylania topnika o niskiej zawartości stałych cząstek aktywnych (<4% suchej masy), po czym całość podaje procesowi lutowania falą lutowniczą w osłonie obojętnego azotu o czystości 99,999%, w której przemieszczana jest płytka obwodu drukowanego z prędkością 0,8m/min w czasie od 2,5-3,5 sekund w temperaturze ciekłego stopu o temperaturze 265°C+/-5°C, tak zmontowany zasilacz podlega testom funkcjonalnym sprawdzającym parametry: pomiar napięcia wyjściowego bez obciążenia z tolerancją ±5%, pomiar napięcia wyjściowego z obciążeniem z tolerancją ±5%, płynność regulacji, zakres regulacji od 2%-100%, zachowanie zasilacza przy zwarciu terminali wyjściowych, pomiar zabezpieczenia przy dwukrotnym przeciążeniu, sprawdzenie zadziałania zabezpieczenia termicznego oraz sprawdzenie zadziałania zabezpieczenia przepięciowego, po czym zabudowuje, korzystnie w obudowie hermetycznej i uzupełnia o nadruk pełnej informacji technicznej dla tego wyrobu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL401044A PL223162B1 (pl) | 2012-10-03 | 2012-10-03 | Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL401044A PL223162B1 (pl) | 2012-10-03 | 2012-10-03 | Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL401044A1 true PL401044A1 (pl) | 2014-04-14 |
| PL223162B1 PL223162B1 (pl) | 2016-10-31 |
Family
ID=50442108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL401044A PL223162B1 (pl) | 2012-10-03 | 2012-10-03 | Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL223162B1 (pl) |
-
2012
- 2012-10-03 PL PL401044A patent/PL223162B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL223162B1 (pl) | 2016-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5722302B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金と、これを用いたソルダペースト及び実装品 | |
| US5118029A (en) | Method of forming a solder layer on pads of a circuit board and method of mounting an electronic part on a circuit board | |
| JP5724411B2 (ja) | はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置 | |
| Aspandiar et al. | Investigation of low temperature solders to reduce reflow temperature, improve SMT yields and realize energy savings | |
| CN104540333B (zh) | 3D Plus封装器件的装配工艺方法 | |
| EP2908612B1 (en) | Soldering method for low-temperature solder paste | |
| JP6231563B2 (ja) | 電子部材を高い側方精度ではんだ付けする方法 | |
| PH12014502831B1 (en) | Lead-free solder ball | |
| CN107041081A (zh) | Pcb表面贴装方法和印刷电路板 | |
| KR20190113941A (ko) | 금속 도전층의 마감 방법 | |
| ZHANG et al. | Mechanical properties of QFP micro-joints soldered with lead-free solders using diode laser soldering technology | |
| PL401044A1 (pl) | Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED | |
| JP2005072173A (ja) | 電子部品およびソルダペースト | |
| JPH11267885A (ja) | ソルダーペースト及びハンダ接合形成用フラックス | |
| JP2011167753A (ja) | ソルダペーストと、これを用いたピングリッドアレイパッケージ用基板及びピングリッドアレイパッケージ、並びにピングリッドアレイパッケージ用基板の製造方法 | |
| CN110653516A (zh) | 用于焊接多级封装贴片元件的专用焊锡膏 | |
| RU2528553C2 (ru) | Способ преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава и припойная паста для его реализации | |
| JP2005297011A (ja) | ソルダーペーストおよび半田付け物品 | |
| Witkowski | The Use of IR Soldering Stations in the Process of Disassembling in BGA Packaging | |
| JP3286805B2 (ja) | ソルダーペースト組成物及びリフローはんだ付け方法 | |
| Kwan et al. | SMT Soldering with Low Temperature Solder Paste | |
| Bath | Lead‐Free Rework | |
| PL229451B1 (pl) | Sposób wytwarzania modułów LED zasilanych bezpośrednio z sieci | |
| CN206923236U (zh) | 适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜 | |
| PL401103A1 (pl) | Sposób wytworzenia lampy o szerokim kącie rozproszenia światła, której źródłem światła są diody LED |