PL401103A1 - Sposób wytworzenia lampy o szerokim kącie rozproszenia światła, której źródłem światła są diody LED - Google Patents

Abstract

Sposób wytworzenia lampy o szerokim kącie rozproszenia światła, której źródłem światła są diody LED, wyposażonej w zwielokrotnioną ich ilość o kącie rozproszenia światła, korzystnie wynoszącym 120° polegający na zabudowaniu płytki obwodu drukowanego w kształcie okręgu, diodami LED po obwodzie płytki o grubości obwodu drukowanego z miedzi wynoszącej 35 µm, który umieszcza się na płaskowniku aluminiowym o grubości 1,50 mm i twardości H22, który służy jako element odprowadzający ciepło emitowane w trakcie pracy diody LED, charakteryzuje się tym, że na płytkę obwodu drukowanego nanosi się pastę lutowniczą w formie mieszaniny sproszkowanego stopu metali SnAgCu w formie szarej masy o procentowej zawartości Sn-95-95%, srebra Ag-3%, miedzi Cu-0,5% plus żywice naturalne i topniki w ilości 1-5%, którą poddaje się sproszkowaniu do postaci mikro granulatu o wielkości kuleczek 25 µm i nanosi warstwy past do grubości 150 µm, po czym poddaje automatycznej inspekcji wykorzystując do tego urządzenie "SPI" - inspekcja pasty lutowniczej, następnie nakłada diody LED automatycznie przesunięte względem siebie o kąt 51° na obwodzie drukowanym i poddaje procesowi przetopienia pasty lutowniczej w temperaturze przetopu 260°C w czasie 10-20 sekund w celu galwanicznego połączenie diod LED z podłożem miedzianym obwodu drukowanego, po czy poddaje automatycznej inspekcji optycznej zmontowanych diod i na osobnym obwodzie drukowanym z laminatu epoksydowo szklanego FR4 o grubości 1,50 mm stanowiącym zasilanie diod LED, montuje podzespoły elektroniczne, które wcześniej podlegały uformowaniu na specjalnych automatach, których końcówki kontaktowe przewleka się na stronę dolną obwodu drukowanego, i tak przygotowany wyrób poddaje się procesowi napylania topnika o niskiej zawartości stałych cząstek aktywnych, poniżej 4% suchej masy, następnie całość poddaje się procesowi lutowania falą lutowniczą, w której wykorzystuje się osłonę obojętnego azotu o czystości 99,999, w której przemieszczana jest płytka obwodu drukowanego z prędkością 0,8-1,0 m/min i w czasie 2,5-3,5 sekund w styczności ciekłego stopu o temperaturze 265°C+/-5°C, i tak zmontowane obwody zasilania oraz diod LED, poddaje się testom funkcjonalnym sprawdzających poprawność parametrów elektrycznych jak: wyjściowe napięcie zasilania, temperatura barwy światła, intensywność świecenia, kąt rozproszenia światła, po czym łączy przewodami obwód drukowany z diodami LED z płytką zasilania dwoma przewodami, gdzie pierwszy z przewodów jest podłączony do punktu lutowniczego z napisem "plus", a drugi z przewodów jest podłączony do punktu lutowniczego z napisem "minus", i tak połączone płytki umieszcza się w obudowie z gwintem, zaś na płytkę z diodami nakłada się klosz ochronny, po czym poddaje gotową lampę ostatecznemu testowi, w którym symuluje się w przeciągu 2 godzin w potencjalnych warunka