PL227131B1 - Sposób wytworzenia lampy o szerokim kacie rozproszenia swiatła, której zródłem swiatła sa diody LED - Google Patents

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytworzenia lampy o szerokim kącie rozproszenia światła, której źródłem światła są diody LED, wyposażonej w zwielokrotnioną ich ilość o kącie rozproszenia światła, korzystnie wynoszącym 120°.

Znany jest z opisu zgłoszenia wynalazku P.389739 sposób wykonania lampy wyposażonej w zwielokrotnione diody świecące LED i lampa ze zwielokrotnionymi diodami świecącymi LED. Lampa ze zwielokrotnionymi diodami świecącymi LED, zawierająca obudowę z rozmieszczonymi wewnątrz diodami świecącymi LED, w której do powierzchni wewnętrznej płyty z materiału o dobrej przewodności termicznej, stanowiącej część ściany zewnętrznej obudowy jest przyklejony szereg równooddalonych od siebie pasków elastycznych pierwszych z taśmą dwustronną samoprzylepną na odwrocie, na których są zamontowane diody świecące LED, natomiast końce pasków elastycznych pierwszych, usytuowane po stronie pierwszej, oraz końce pasków elastycznych pierwszych, usytuowane po stronie drugiej, są połączone ze sobą przewodami, przy czym miejscami połączeń końców pasków elastycznych pierwszych z przewodami są fragmenty lutu, poza tym pierwszy z przewodów jest podłączony do znaku „+” źródła zasilania, a drugi z przewodów jest podłączony do znaku źródła zasilania. Przewody mają postać pasków drugich zawierających taśmę dwustronną samoprzylepną na odwrocie. Na każdej z diod świecących LED jest zamocowana soczewka skupiająca światło. Przedmiotem wynalazku jest również sposób wykonania lampy wyposażonej w zwielokrotnione diody świecące LED.

Znana jest z opisu zgłoszenia wynalazku P. 390552 lampa oświetleniowa LED, zawiera pokrywę, mającą przelotowy otwór, dla przewodów sieci zasilającej, przelotowe otwory do mocowania pokrywy, zewnętrzny kołnierz, zaczepy, gniazdo zasilania i kostkę przyłączeniową przewodów sieci zasilającej, zamocowane wewnątrz pokrywy, do dna pokrywy, obudowę, mającą zewnętrzny kołnierz z prostokątnym wybraniem, występy rozmieszczone na pionowych ściankach wewnątrz obudowy, słupki, zaczepy, gniazdo, w którym zamocowane są końcówki PIN ze szpilkami, do łączenia z gniazdem zasilania, przy czym zaczepy połączone są z zaczepami pokrywy, płytkę elektroniczną zasilacza, mającą przelotowe otwory dla słupków obudowy, elementy elektroniczne i złącza elektryczne na górnej powierzchni oraz podstawkę przyłącza na dolnej powierzchni, płytkę izolacyjną, zamocowaną w wybraniu w kołnierzu obudowy, mającą centralne prostokątne wgłębienie, mające w dnie przelotowe prostokątne otwory oraz przelotowe okrągłe otwory, radiator, mający postać prostokątnej kształtki, zamocowany w wgłębieniu kształtki izolacyjnej, mający w górnej powierzchni centralne, prostokątne gniazdo, wewnątrz którego, na dolnej powierzchni, umieszczone są co najmniej dwa słupki i przelotowy otwór, dwa prostokątne gniazda, umieszczone równolegle po obu bokach centralnego gniazda, o jednakowej szerokości, każde mające w dnie przelotowy otwór, co najmniej dwa słupki, usytuowane na dolnej powierzchni radiatora, przy czym słupki przechodzą przez otwory w płytce izolacyjnej, dociskając płytkę elektroniczną zasilacza do występów w obudowie, oraz co najmniej dwa przelotowe otwory dla wkrętów, kształtkę izolacyjną, zamocowaną w centralnym gnieździe radiatora, mającą w dnie co najmniej dwa przelotowe otwory dla słupków, przelotowy prostokątny otwór z kołnierzem, umieszczonym na zewnętrznej powierzchni dna kształtki izolacyjnej, przechodzący przez prostokątny otwór w dnie centralnego wgłębienia radiatora, płytkę elektroniczną czujnika PIR, zamocowaną z odstępem od dna w kształtce izolacyjnej, podpartą przez słupki radiatora, co najmniej dwie płytki z diodami LED, zamocowane w płytkich gniazdach w radiatorze, przy czym dolna powierzchnia płytki styka się bezpośrednio z powierzchnią dna gniazda, prostokątną płytę czołową, mającą centralny prostokątny otwór, wycięcia w narożach, przelotowe otwory dla wkrętów, połączoną za pomocą wkrętów ze słupkami, mocującą radiator w wgłębieniu w kształtce izolacyjnej oraz kształtkę izolacyjną w wybraniu w kołnierzu obudowy, pokrywę górną, w postaci prostokątnej kształtki, mającej co najmniej dwa prostokątne przelotowe otwory mające od strony dolnej gniazda, centralny przelotowy otwór, o dużej średnicy, dwa przelotowe otwory, o małych średnicach, usytuowane po przeciwległych stronach centralnego otworu, z gniazdami od strony dolnej pokrywy górnej, co najmniej dwa występy mające sprężyste zaczepy, usytuowane wzdłuż przeciwległych boków pokrywy górnej, zamocowane w wycięciach płyty czołowej, soczewki źródeł światła, zamocowane w gniazdach radiatora z płytkami z diodami LED za pomocą gniazd w pokrywie górnej, dociskające płytki do dna gniazd, element optyczny czujnika PIR, zamocowany pomiędzy płytką elektroniczną czujnika PIR a pokrywą górną w centralnym otworze, oraz pokrętła regulacyjne zamocowane w pomiędzy płytką elektroniczną czujnika PIR a pokrywą górną w gniazdach w pokrywie górnej.

PL 227 131 B1

Znana jest z opisu zgłoszenia wynalazku P.390602 lampa oświetleniowa LED, zawiera korpus obudowy, w postaci prostopadłościanu o podstawie prostokąta, mający część w postaci obejmy do mocowania korpusu obudowy na wysięgniku, która ma gniazdo otwarte od góry, otwory pod wkręty, stalowy element, umieszczony wewnątrz gniazda, do mocowania wysięgnika, mający otwory pod wkręty, podparty sprężynami osadzonymi na wkrętach, dociskany do wysięgnika za pomocą nakrętek, poprzez podkładki, podkładki sprężyste, przyłącze sieciowe, umieszczone w przedniej części gniazda, doprowadzające napięcie sieciowe do lampy, pokrywę mocowania, zamocowaną obrotowo do korpusu obudowy, mającą ramiona, uszczelniające gniazdo względem wysięgnika, osłaniającą przyłącze sieciowe oraz gniazdo w obejmie, zamocowaną do obejmy wkrętami. Korpus obudowy zawiera co najmniej dwa przelotowe gniazda, w których zamocowany jest co najmniej jeden zasilacz z wejściową puszką krosującą zasilacza i wyjściową puszką krosującą zasilacza i co najmniej jeden moduł sterujący z wejściową puszką krosującą modułu sterującego i wyjściową puszką krosującą modułu sterującego, które to puszki krosujące zamocowane są na sprężystych podporach dociskających puszki krosujące do korpusu obudowy. Lampa zawiera, co najmniej dwie prostokątne pokrywy, gniazd do zamykania gniazd w korpusie obudowy, maskownicę, zamocowaną do korpusu obudowy za pomocą wkrętów podtrzymującą sprężyste podpory, osłonę przewodów, mającą w górnej części kołnierz, przy czym kołnierz osłony przewodów zamocowany jest pomiędzy maskownicą a korpusem obudowy, wspornik przegubu, bezpośrednio do korpusu obudowy za pomocą wkrętów z podkładkami, połączony obrotowo z przegubem zespołu modułów LED za pomocą wkręta z podkładkami, podkładki sprężystej i nakrętki.

Znany jest z opisu zgłoszenia wynalazku P. 391516 sposób zabezpieczania termiczno-prądowego lampy LED oraz lampa LED z zabezpieczeniem termiczno- prądowym. Lampa LED z zabezpieczeniem termiczno-prądowym zawierająca diody LED, zasilanie oraz radiator charakteryzuje się tym, że między zasilaniem a diodą LED umieszona jest przetwornica oraz zabezpieczenie termiczne i/lub prądowe, przy czym zabezpieczenie termiczne jest w postaci korzystnie termistora trwale połączonego do radiatora, przy czym do radiatora podłączona jest ponadto ciepła końcówka ogniwa Peltiera korzystnie najbliżej diody LED, a zimną końcówkę ogniwa Peltiera korzystnie otacza powietrze i nie jest połączona do innego elementu, przy tym wytworzone na ogniwu Peltiera w wyniku gradientu temperatury napięcie przekazywane jest za pomocą przetwornicy do zasilania diody LED i/lub zabezpieczenia termicznego i/lub prądowego, dodatkowo zasilając lampę LED. Sposób zabezpieczania termicznoprądowego lampy LED, polega na tym, napięcie zasilania podaje się na zabezpieczenie termiczne, w który mierzy się temperaturę radiatora a tym samym pośrednio temperaturę lampy LED, przy czym przy przekroczeniu temperatury dopuszczalnej przez temperaturę radiatora, obniża się napięcie podawane na diodę i/lub zabezpieczenie prądowe proporcjonalnie do wzrostu temperatury, i korzystnie równocześnie mierzy się w zabezpieczeniu prądowym natężenie prądu płynącego przez diodę LED poprzez pomiar napięcia na rezystorze pomiarowym, przy tym przy przekroczeniu prądu dopuszczalnego obniża się napięcie podawane na diodę i/lub zabezpieczenie termiczne.

Znana jest z opisu zgłoszenia wynalazku P.392225 wolnostojąca lampa zewnętrzna z diodami świecącymi LED/OLED, zwłaszcza lampa parkingowa. Lampa ma konstrukcję wsporczą i obudowę modułu świecącego w postaci dwóch płaskich, prostokątnych płyt o jednakowych wymiarach gabarytowych przekroi poprzecznych zamkniętych w kształt o charakterze skrzynkowym. Elementy te połączone są szczelnie końcami ze sobą pod kątem rozwartym tworząc w widoku z boku kształt zbliżony do obróconej o 180° dużej litery „L”. Konstrukcja wsporcza odchylona jest od pionu w tył pod kątem (a) w zakresie od 5 do 10°, natomiast obudowa modułu świecącego odchylona jest od poziomu do góry pod kątem (β) w zakresie od 20 do 30°. Wysokość górnej krawędzi obudowy modułu świecącego jest mniejsza od przeciętnej wysokości poziomu oczu kierowcy popularnego samochodu osobowego. Płytka montażowa PCB, z diodami zamontowanymi na niej technologią lutowania rozpływowego, ściśle przylega do radiatora, który ma postać płyty zagiętej pod kątem rozwartym połączenia między konstrukcją wsporczą i obudową modułu świecącego. Radiator zamocowany jest ściśle przylegając na całej powierzchni wewnętrznej do ścianki tylnej konstrukcji wsporczej.

Znany jest z opisu zgłoszenia wynalazku P. 387156 sposób i układ do pomiaru własnych i wzajemnych rezystancji termicznych diody LED i fototranzystora zawartych w transoptorze. Przedmiotem wynalazku jest sposób i układ do pomiaru własnych i wzajemnych rezystancji termicznych diody LED i fototranzystora, zawartych w transoptorze. Sposób realizowany jest pośrednio, przy wykorzystaniu w charakterze parametrów termo czułych napięć na spolaryzowanych w kierunku przewodzenia złączach p-n zawartych w obu elementach składowych. Pomiar wykonywany jest w czterech etapach,

PL 227 131 B1 spośród których najpierw realizowana jest kalibracja charakterystyk termometrycznych fototranzystora oraz diody LED przy małej wartości ich prądu głównego dla transoptora umieszczonego w termostacie. W drugim etapie mierzone jest napięcie przewodzenia diody LED przy zerowym napięciu kolektor-emiter fototranzystora. W etapie trzecim, dla tranzystora pracującego w zakresie aktywnym normalnym w stanie ustalonym mierzone są dwie wartości napięcia kolektor-emiter przy ustalonej wartości prądu kolektora oraz odpowiadające im napięcia baza-emiter, a także napięcia na diodzie LED. W etapie czwartym wyliczane są wartości własnej i wzajemnej rezystancji termicznej między elementami składowymi transoptora za pomocą wzorów analitycznych. Układ do pomiaru własnych i wzajemnych rezystancji termicznych diody LED i fototranzystora, zawartych w transoptorze składa się z tego transoptora, termostatu, źródła napięcia zasilania, dwóch źródeł prądowych, trzech woltomierzy i dwóch amperomierzy. Anoda diody LED, zawartej w transoptorze umieszczonym w termostacie, połączona jest ze źródłem prądowym przez amperomierz, a woltomierz włączony jest równolegle do tej diody. Katoda diody oraz emiter fototranzystora są zwarte ze sobą. Równolegle do złącza baza-emiter fototranzystora włączony jest woltomierz i źródło prądowe. Woltomierz włączony jest między kolektor a emiter fototranzystora, natomiast źródło napięciowe połączone jest z kolektorem fototranzystora za pośrednictwem amperomierza.

Znany jest z opisu zgłoszenia wynalazku P. 393955 sposób i urządzenie do chłodzenia diody lub diod LED. Sposób chłodzenia diody lub diod LED polega na tym, że w pierścieniowej rurce cienkościennej montuje się podłoże lub kilka podłoży diod LED stykające lub stykających się bezpośrednio z niewielką ilością umieszczonej w tej rurce cieczy, o niskiej temperaturze wrzenia i niskiej przewodności elektrycznej, naprzeciw których rurka ta zaopatrzona jest w elementy o wysokiej przewodności cieplnej, a wytwarzane przez świecącą diodę lub diody LED ciepło poprzez jej podłoże powoduje nagrzewanie się cieczy oraz jej wrzenie, w wyniku, czego ciecz ta w stanie wrzenia zamienia się w jej opary wypełniające dalszą część tej rurki, które rozszerzając się docierają pod chłodne elementy oddając im ciepło parowania i przechodzą w stan skroplenia wracając grawitacyjnie do wyjściowego stanu ciekłego, po czym cały proces chłodzenia diody lub diod LED się powtarza. Przedmiotem zgłoszenia jest również urządzenie do chłodzenia diody lub diod LED.

Istotą wynalazku jest sposób wytworzenia lampy o szerokim kącie rozproszenia światła, której źródłem światła są diody LED, wyposażonej w zwielokrotnioną ich ilość o kącie rozproszenia światła, korzystnie wynoszącym 120° polegający na zabudowaniu płytki obwodu drukowanego w kształcie okręgu, diodami LED po obwodzie płytki o grubości obwodu drukowanego z miedzi wynoszącej 35 pm, który umieszcza się na płaskowniku aluminiowym o grubości 1,50 mm i twardości H22, który służy jako element odprowadzający ciepło emitowane w trakcie pracy diody LED, charakteryzuje się tym, że na płytkę obwodu drukowanego nanosi się pastę lutowniczą w formie mieszaniny sproszkowanego stopu metali SnAgCu w formie szarej masy o procentowej zawartości Sn-95-95%, srebra Ag-3%, miedzi Cu-0,5% plus żywice naturalne i topniki w ilości 1-5%, którą poddaje się sproszkowaniu do postaci mikro granulatu o wielkości kuleczek 25 pm i nanosi warstwy past do grubości 150 pm, po czym poddaje automatycznej inspekcji wykorzystując do tego urządzenie „ SPI” - inspekcja pasty lutowniczej, następnie nakłada diody LED automatycznie przesunięte względem siebie o kąt 51° na obwodzie drukowanym i poddaje procesowi przetopienia pasty lutowniczej w temperaturze przetopu 260°C w czasie 10-20 sekund w celu galwanicznego połączenia diod LED z podłożem miedzianym obwodu drukowanego, po czym poddaje automatycznej inspekcji optycznej zmontowanych diod i na osobnym obwodzie drukowanym z laminatu epoksydowo szklanego FR4 o grubości 1,50 mm stanowiącym zasilanie diod LED, montuje podzespoły elektroniczne, które wcześniej podlegały uformowaniu na specjalnych automatach, których końcówki kontaktowe przewleka się na stronę dolną obwodu drukowanego, i tak przygotowany wyrób poddaje się procesowi napylania topnika o niskiej zawartości stałych cząstek aktywnych, poniżej 4% suchej masy, następnie całość poddaje się procesowi lutowania fala lutowniczą, w której wykorzystuje się osłonę obojętnego azotu o czystości 99,999, w której przemieszczana jest płytka obwodu drukowanego z prędkością 0,8-1,0 m/min i w czasie 2,5-3,5 sekund w styczności ciekłego stopu o temperaturze 265°C +/-5°C, i tak zmontowane obwody zasilania oraz diod LED, poddaje się testom funkcjonalnym sprawdzających poprawność parametrów elektrycznych jak: wyjściowe napięcie zasilania, temperatura barwy światła, intensywność świecenia, kąt rozproszenia światła, po czym łączy przewodami obwód drukowany z diodami LED z płytką zasilania dwoma przewodami, gdzie pierwszy z przewodów jest podłączony do punktu lutowniczego z napisem „plus”, a drugi z przewodów jest podłączony do punktu lutowniczego z napisem” minus”, i tak połąPL 227 131 B1 czone płytki umieszcza się w obudowie z gwintem, zaś na płytkę z diodami nakłada się klosz ochronny, po czym poddaje gotową lampę ostatecznemu testowi, w którym symuluje się w przeciągu 2 godzin w potencjalnych warunkach pracy lampy z diodami LED.

Wynalazek pozwala na wytworzenie lampy o szerokim kącie rozproszenia światła, której źródłem światła są diody LED o wysokich walorach jakościowych oraz trwałości. Ogromne znaczenie w wyrobach elektronicznych mają połączenia galwaniczne, to one w dużej mierze decydują, o jakości gotowego produktu oraz o jego trwałości. Wykorzystanie osłony obojętnego azotu spowoduje wyeliminowanie tzw. wiskerów (wąsy, niteczki cynowe), które w znacznym stopniu obniżają żywotność produktu, zwiększy trwałości wykonanych połączeń, obniży koszty lutowania, poprawi jakości złącza i zmniejszy ilości wadliwych urządzeń, przy równoczesnym zmniejszeniu podatności procesu na zmiany i wahania parametrów. W procesie lutowania azot będzie zapobiegał utlenianiu i będzie zwiększał napięcie powierzchniowe lutu, co korzystnie wpłynie, na jakość i trwałość połączeń. Dodatkowo automatyczna kontrola optyczna pasty lutowniczej „SPI” również wpłynie, na jakości i trwałość produktu oraz umożliwi prosto i efektywnie sprawdzać nałożenie pasty lutowniczej. Proces z wykorzystaniem automatu SPI ograniczy ilość ewentualnych błędów do minimum. Automatyczna kontrola optyczna umożliwi zaobserwowanie niepożądanych cząstek lub nierówności pokrycia padów na płytce, czystość powierzchni, kompletności i poprawności nadruku. Kolejnym czynnikiem który będzie miał znaczący wpływ na trwałość lampy LED będzie wyposażenie stanowisk produkcyjnych w materiały i narzędzia ESD co pozwoli na zachowanie pełnej ochrony antystatycznej w trakcie procesu produkcyjnego.

P r z y k ł a d w y k o n a n i a

Sposób wytworzenia lampy o szerokim kącie rozproszenia światła, której źródłem światła są diody LED, wyposażonej w zwielokrotnioną ich ilość o kącie rozproszenia światła, korzystnie wynoszącym 120° polega na zabudowaniu płytki obwodu drukowanego w kształcie okręgu, diodami LED po obwodzie płytki o grubości obwodu drukowanego z miedzi wynoszącej 35 μm, który umieszcza się na płaskowniku aluminiowym o grubości 1,50 mm i twardości H22, który służy jako element odprowadzający ciepło emitowane w trakcie pracy diody LED. Na płytkę obwodu drukowanego nanosi się pastę lutowniczą w formie mieszaniny sproszkowanego stopu metali SnAgCu w formie szarej masy o procentowej zawartości Sn-95-95%, srebra Ag-3%, miedzi Cu-0,5% plus żywice naturalne i topniki w ilości 1-5%, którą poddaje się sproszkowaniu do postaci mikro granulatu o wielkości kuleczek 25 μm i nanosi warstwy past do grubości 150 μm, po czym poddaje automatycznej inspekcji wykorzystując do tego urządzenie „ SPI” - inspekcja pasty lutowniczej, następnie nakłada diody LED automatycznie przesunięte względem siebie o kąt 51° na obwodzie drukowanym i poddaje procesowi przetopienia pasty lutowniczej w temperaturze przetopu 260°C w czasie 10-20 sekund w celu galwanicznego połączenia diod LED z podłożem miedzianym obwodu drukowanego, po czym poddaje automatycznej inspekcji optycznej zmontowanych diod i na osobnym obwodzie drukowanym z laminatu epoksydowo szklanego FR4 o grubości 1,50 mm stanowiącym zasilanie diod LED, montuje podzespoły elektroniczne, które wcześniej podlegały uformowaniu na specjalnych automatach, których końcówki kontaktowe przewleka się na stronę dolną obwodu drukowanego, i tak przygotowany wyrób poddaje się procesowi napylania topnika o niskiej zawartości stałych cząstek aktywnych, poniżej 4% suchej masy, następnie całość poddaje się procesowi lutowania falą lutowniczą, w której wykorzystuje się osłonę obojętnego azotu o czystości 99,999, w której przemieszczana jest płytka obwodu drukowanego z prędkością 0,8-1,0 m/min i w czasie 2,5-3,5 sekund w styczności ciekłego stopu o temperaturze 265°C +/-5°C, i tak zmontowane obwody zasilania oraz diod LED, poddaje się testom funkcjonalnym sprawdzających poprawność parametrów elektrycznych jak: wyjściowe napięcie zasilania, temperatura barwy światła, intensywność świecenia, kąt rozproszenia światła, po czym łączy przewodami obwód drukowany z diodami LED z płytką zasilania dwoma przewodami, gdzie pierwszy z przewodów jest podłączony do punktu lutowniczego z napisem „ plus”, a drugi z przewodów jest podłączony do punktu lutowniczego z napisem” minus”, i tak połączone płytki umieszcza się w obudowie z gwintem, zaś na płytkę z diodami nakłada się klosz ochronny, po czym poddaje gotową lampę ostatecznemu testowi, w którym symuluje się w przeciągu 2 godzin w potencjalnych warunkach pracy lampy z diodami LED.

Claims (1)

1. Sposób wytworzenia lampy o szerokim kącie rozproszenia światła, której źródłem światła są diody LED, wyposażonej w zwielokrotnioną ich ilość o kącie rozproszenia światła, korzystnie wynoszącym 120° polegający na zabudowaniu płytki obwodu drukowanego w kształcie okręgu, diodami LED po obwodzie płytki o grubości obwodu drukowanego z miedzi wynoszącej 35 pm, który umieszcza się na płaskowniku aluminiowym o grubości 1,50 mm i twardości H22, który służy jako element odprowadzający ciepło emitowane w trakcie pracy diody LED, znamienny tym, że na płytkę obwodu drukowanego nanosi się pastę lutowniczą w formie mieszaniny sproszkowanego stopu metali SnAgCu w formie szarej masy o procentowej zawartości Sn-95-95%, srebra Ag-3%, miedzi Cu-0,5% plus żywice naturalne i topniki w ilości 1-5%, którą poddaje się sproszkowaniu do postaci mikro granulatu o wielkości kuleczek 25 pm i nanosi warstwy past do grubości 150 pm, po czym poddaje automatycznej inspekcji wykorzystując do tego urządzenie „ SPI” - inspekcja pasty lutowniczej, następnie nakłada diody LED automatycznie przesunięte względem siebie o kąt 51° na obwodzie drukowanym i poddaje procesowi przetopienia pasty lutowniczej w temperaturze przetopu 260°C w czasie 10-20 sekund w celu galwanicznego połączenie diod LED z podłożem miedzianym obwodu drukowanego, po czym poddaje automatycznej inspekcji optycznej zmontowanych diod i na osobnym obwodzie drukowanym z laminatu epoksydowo szklanego FR4 o grubości 1,50 mm stanowiącym zasilanie diod LED, montuje podzespoły elektroniczne, które wcześniej podlegały uformowaniu na specjalnych automatach, których końcówki kontaktowe przewleka się na stronę dolną obwodu drukowanego, i tak przygotowany wyrób poddaje się procesowi napylania topnika o niskiej zawartości stałych cząstek aktywnych, poniżej 4% suchej masy, następnie całość poddaje się procesowi lutowania falą lutowniczą, w której wykorzystuje się osłonę obojętnego azotu o czystości 99,999, w której przemieszczana jest płytka obwodu drukowanego z prędkością 0,8-1,0 m/min i w czasie 2,5-3,5 sekund w styczności ciekłego stopu o temperaturze 265°C +/-5°C, i tak zmontowane obwody zasilania oraz diod LED, poddaje się testom funkcjonalnym sprawdzających poprawność parametrów elektrycznych jak: wyjściowe napięcie zasilania, temperatura barwy światła, intensywność świecenia, kąt rozproszenia światła, po czym łączy przewodami obwód drukowany z diodami LED z płytką zasilania dwoma przewodami, gdzie pierwszy z przewodów jest podłączony do punktu lutowniczego z napisem „plus”, a drugi z przewodów jest podłączony do punktu lutowniczego z napisem” minus”, i tak połączone płytki umieszcza się w obudowie z gwintem, zaś na płytkę z diodami nakłada się klosz ochronny, po czym poddaje gotową lampę ostatecznemu testowi, w którym symuluje się w przeciągu 2 godzin w potencjalnych warunkach pracy lampy z diodami LED.