PL223162B1 - Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED - Google Patents

Description

Opis wynalazku

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła t ypu LED o wysokich walorach jakościowych i trwałościowych.

Znany jest ze zgłoszenia wynalazku P.384442 sposób sterowania prądem wejściowym zasilacza świetlówki z regulacją jasności i zasilacz świetlówki z regulacją jasności i korekcją prądu wejściowego. Sposób sterowania prądem wejściowym zasilacza świetlówki z regulacją jasności polega na tym, że rozpoznaje się rodzaj zastosowanego regulatora jasności i zależnie od wyniku rozpoznania dokonuje się odpowiedniego kształtowania prądu wejściowego (Iwe) zasilacza. Rozpoznanie rodzaju zastosowanego regulatora jasności następuje po załączeniu zasilania w czasie podgrzewania świetlówki przed jej zapłonem. Zasilacz świetlówki z regulacją jasności i korekcją prądu wejściowego w yposażony jest w układ rozpoznawania rodzaju zastosowanego regulatora jasności i w zasilacz z układem korekcji współczynnika mocy.

Znany jest ze zgłoszenia wynalazku P.354202 włącznik oświetlenia z funkcją ściemniacza. Dwusekcyjny włącznik oświetlenia jest wyposażony w dwa uchylne klawisze. Lewy, nad pokrętłem służy do załączania żarówek przez ściemniacz; prawy (flesz) do pełnego, natychmiastowego włączania oświetlenia na 100% mocy, bez względu na pozycję ściemniacza i stopień nastawy regulatora. Kiedy obydwa klawisze znajdują się w pozycji wyłączony, obwód żarówek jest galwanicznie odłączony od sieci. Układ regulatora zapewnia płynną nastawę natężenia światła w zakresie od 0 do 100% P_max. Ochronę przeciwzwarciową ściemniacza stanowi bezpiecznik umieszczony z tyłu jego obudowy. W idoczny w nocy czerwony podświetlacz ułatwia lokalizację włącznika w ciemności.

Znany jest ze zgłoszenia wynalazku P.387156 sposób i układ do pomiaru własnych i wzajemnych rezystancji termicznych diody LED i fototranzystora zawartych w transoptorze. Przedmiotem wynalazku jest sposób i układ do pomiaru własnych i wzajemnych rezystancji termicznych diody LED i fototranzystora, zawartych w transoptorze. Sposób realizowany jest pośrednio, przy wykorzystaniu w charakterze parametrów termoczułych napięć na spolaryzowanych w kierunku przewodzenia złączach p-n zawartych w obu elementach składowych. Pomiar wykonywany jest w czterech etapach, spośród których najpierw realizowana jest kalibracja charakterystyk termometrycznych fototranzystora oraz diody LED przy małej wartości ich prądu głównego dla transoptora umieszczonego w termost acie. W drugim etapie mierzone jest napięcie przewodzenia diody LED przy zerowym napięciu kolektor-emiter fototranzystora. W etapie trzecim, dla tranzystora pracującego w zakresie aktywnym normalnym w stanie ustalonym mierzone są dwie wartości napięcia kolektor-emiter przy ustalonej wartości prądu kolektora oraz odpowiadające im napięcia baza-emiter, a także napięcia na diodzie LED. W etapie czwartym wyliczane są wartości własnej i wzajemnej rezystancji termicznej między elementami składowymi transoptora za pomocą wzorów analitycznych. Układ do pomiaru własnych i wzajemnych rezystancji termicznych diody LED i fototranzystora, zawartych w transoptorze składa się z tego transoptora, termostatu, źródła napięcia zasilania, dwóch źródeł prądowych, trzech woltomierzy i dwóch amperomierzy. Anoda diody LED, zawartej w transoptorze umieszczonym w termostacie, połączona jest ze źródłem prądowym przez amperomierz, a woltomierz włączony jest równolegle do tej diody. Katoda diody oraz emiter fototranzystora są zwarte ze sobą. Równolegle do złącza bazaemiter fototranzystora włączony jest woltomierz i źródło prądowe. Woltomierz włączony jest między kolektor a emiter fototranzystora, natomiast źródło napięciowe połączone jest z kolektorem fototranz ystora za pośrednictwem amperomierza.

Znany jest ze zgłoszenia wynalazku P.389739 sposób wykonania lampy wyposażonej w zwielokrotnione diody świecące LED i lampa ze zwielokrotnionymi diodami świecącymi LED. Lampa ze zwielokrotnionymi diodami świecącymi LED, zawierająca obudowę z rozmieszczonymi wewnątrz diodami świecącymi LED, w której do powierzchni wewnętrznej płyty z materiału o dobrej przewodności termicznej, stanowiącej część ściany zewnętrznej obudowy jest przyklejony szereg równooddal onych od siebie pasków elastycznych pierwszych z taśmą dwustronną samoprzylepną na odwrocie, na których są zamontowane diody świecące LED, natomiast końce pasków elastycznych pierwszych, usytuowane po stronie pierwszej, oraz końce pasków elastycznych pierwszych, usytuowane po stronie drugiej, są połączone ze sobą przewodami, przy czym miejscami połączeń końców pasków elastycznych pierwszych z przewodami są fragmenty lutu, poza tym pierwszy z przewodów jest podłączony do znaku „+” źródła zasilania, a drugi z przewodów jest podłączony do znaku „_” źródła zasilania. Przewody mają postać pasków drugich zawierających taśmę dwustronną samoprzylepną na odwrocie.

PL 223 162 B1

Na każdej z diod świecących LED jest zamocowana soczewka skupiająca światło. Przedmiotem wynalazku jest również sposób wykonania lampy wyposażonej w zwielokrotnione diody świecące LED.

Znany jest ze zgłoszenia wynalazku P.393955 sposób i urządzenie do chłodzenia diody lub diod LED. Sposób chłodzenia diody lub diod LED polega na tym, że w pierścieniowej rurce cienkościennej montuje się podłoże lub kilka podłoży diod LED stykające lub stykających się bezpośrednio z niewielką ilością umieszczonej w tej rurce cieczy, o niskiej temperaturze wrzenia i niskiej przewodności elektrycznej, naprzeciw których rurka ta zaopatrzona jest w elementy o wysokiej przewodności cieplnej, a wytwarzane przez świecącą diodę lub diody LED ciepło poprzez jej podłoże powoduje nagrzewanie się cieczy oraz jej wrzenie, w wyniku czego, ciecz ta w stanie wrzenia zamienia się w jej opary wypełniające dalszą część tej rurki, które rozszerzając się docierają pod chłodne elementy o ddając im ciepło parowania i przechodzą w stan skroplenia wracając grawitacyjnie do wyjściowego stanu ciekłego, po czym cały proces chłodzenia diody lub diod LED się powtarza. Przedmiotem zgłoszenia jest również urządzenie do chłodzenia diody lub diod LED.

Istotą wynalazku jest sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED polegający na zabudowaniu płytki obwodu drukowanego (układu scalonego) elementami elektronic znymi oraz modułami elektronicznymi oraz jej zabudowy, charakteryzujący się tym, że na płytkę układu scalonego nanosi się pastę lutowniczą w formie mieszaniny sproszkowanego stopu metali SnAgCu w postaci szarej pasty, stop SAC305:96, 5%Sn 3,0%Ag 0,5%Cu plus 1-5% modyfikowane uwodornione żywice naturalne i topniki, sproszkowany metal jest w postaci mikro granulatu o wielkości kulek 25 pm, grubość naniesionej warstwy to 150 pm, po czym poddaje się kontroli pod względem poprawności kształtu i grubości warstwy, następnie nakłada elementy elektroniczne, i poddaje automatycznej inspekcji optycznej nałożonych elementów elektronicznych, po czym w piecu konwekcyjnym następuje przetopienie pasty lutowniczej w czasie 10-20 sekund w temperaturze przetopu 245°C, co daje galwaniczne połączenie elementów z podłożem miedzianym o grubości 35 pm obwodu drukowanego, przy czym od strony górnej płytki obwodu drukowanego montuje się podzespoły elektroniczne, których końcówki kontaktowe przewleka się na stronę dolną płytki obwodu drukowanego i następnie poddaje procesowi napylania topnika o niskiej zawartości stałych cząstek aktywnych (<4% suchej masy), po czym całość podaje procesowi lutowania falą lutowniczą w osłonie obojętnego azotu o czystości 99,999%, w której przemieszczana jest płytka obwodu drukowanego z prędkością 0,8 m/min w czasie od 2,5-3,5 sekund w temperaturze ciekłego stopu o temperaturze 265°C ± 5°C, tak zmontowany zasilacz podlega testom funkcjonalnym i sprawdzającym parametry: pomiar napięcia wyjściowego bez obciążenia z tolerancja ± 5%, pomiar napięcia wyjściowego z obciążeniem z tolerancją ± 5%, płynność regulacji, zakres regulacji od 2-100%, zachowanie zasilacza przy zwarciu terminali wyjściowych, pomiar zabezpieczenia przy dwukrotnym przeciążeniu, sprawdzenie zadziałania zabezpieczenia termicznego oraz sprawdzenie zadziałania zabezpieczenia przepięciowego, po czym zabudowuje, korzystnie w obudowie hermetycznej i uzupełnia o nadruk pełnej informacji technicznej dla tego wyrobu.

Wynalazek pozwala na otrzymanie zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED o wysokich walorach jakościowych i trwałościowych. Wykorzystanie osłony obojętnego azotu podczas procesu lutowania płytki, pozwoli na zwiększenie trwałości wykonanych połączeń, obniżenie kosztów lutowania, poprawę, jakości złącza i zmniejszenie ilości wadliwych części składowych, przy równoczesnym zmniejszeniu podatności procesu na zmiany i wahania parametrów. Dodatkowo kontrola optyczna produktu podczas całego procesu wytwarzania umożliwi prosto i efektywnie sprawdzać nałożenie pasty lutowniczej, jak również komponentów po zamontowaniu i lutowaniu, dzięki czemu będzie możliwa wysoce efektywna weryfikacja komponentów i zmniejszona ilość ewentualnych błędów do minimum. Automatyczna kontrola optyczna umożliwi zaobserwowanie niepożądanych cząstek lub nierówności pokrycia padów na płytce, czystość powierzchni, kompletności i poprawności nadruku, jakość połączeń.

P r z y k ł a d 1 (wykonania wynalazku)

Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED polega na zabudowaniu płytki obwodu drukowanego (układu scalonego) elementami elektronicznymi oraz modułami elektronicznymi oraz jej zabudowy. Na płytkę układu scalonego nanosi się pastę lutowniczą w fo rmie mieszaniny sproszkowanego stopu metali SnAgCu w postaci szarej pasty, stop SAC305:96, 5%Sn 3,0%Ag 0,5%Cu plus 1% modyfikowane uwodornione żywice naturalne i topniki sproszkow any metal jest w postaci mikro granulatu o wielkości kulek 25 pm, grubość naniesionej warstwy to 150 pm, po czym poddaje kontroli pod względem poprawności kształtu i grubości warstwy, następnie nakłada elementy elektroniczne, i poddaje automatycznej inspekcji optycznej nałożonych elementów

PL 223 162 B1 elektronicznych, po czym w piecu konwekcyjnym następuje przetopienie pasty lutowniczej w czasie 10 sekund w temperaturze przetopu 245°C, co daje galwaniczne połączenie elementów z podłożem miedzianym o grubości 35 pm obwodu drukowanego przy czym od strony górnej płytki obwodu drukowanego montuje się podzespoły elektroniczne, których końcówki kontaktowe przewleka się na stronę dolną płytki obwodu drukowanego i następnie poddaje procesowi napylania topnika o niskiej zawartość stałych cząstek aktywnych (<4% suchej masy), po czym całość podaje procesowi lutowania falą lutowniczą w osłonie obojętnego azotu o czystości 99,999%, w której przemieszczana jest płytka obwodu drukowanego z prędkością 0,8 m/min w czasie 2,5 sekund w temperaturze ciekłego stopu o temperaturze 265°C ± 5°C, tak zmontowany zasilacz podlega testom funkcjonalnymi sprawdzającym parametry: pomiar napięcia wyjściowego bez obciążenia z tolerancja ± 5%, pomiar napięcia wyjściowego z obciążeniem z tolerancją ± 5%, płynność regulacji, zakres regulacji od 2-100%, zachowanie zasilacza przy zwarciu terminali wyjściowych, pomiar zabezpieczenia przy dwukrotnym przeciążeniu, sprawdzenie zadziałania zabezpieczenia termicznego oraz sprawdzenie zadziałania zabezpieczenia przepięciowego, po czym zabudowuje, korzystnie w obudowie hermetycznej i uzupełnia o nadruk pełnej informacji technicznej dla tego wyrobu.

P r z y k ł a d 2 (wykonania wynalazku)

Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED polegający na zabudowaniu płytki obwodu drukowanego (układu scalonego) elementami elektronicznymi oraz modułami elektronicznymi oraz jej zabudowy, znamienny tym, że na płytkę układu scalonego nanosi się pastę lutowniczą w formie mieszaniny sproszkowanego stopu metali SnAgCu w postaci szarej pasty, stop SAC305:96, 5%Sn 3,0%Ag 0,5%Cu plus 5% modyfikowane uwodornione żywice naturalne i topniki .sproszkowany metal jest w postaci mikro granulatu o wielkości kulek 25 pm, grubość naniesionej warstwy to 150 pm, po czym poddaje kontroli pod względem poprawności kształtu i grubości warstwy, następnie nakłada elementy elektroniczne, i poddaje automatycznej inspekcji optycznej nałożonych elementów elektronicznych, po czy w piecu konwekcyjnym następuje przetopienie pasty lutowniczej w czasie 20 sekund w temperaturze przetopu 245°C, co daje galwaniczne połączenie elementów z podłożem miedzianym o grubości 35 pm obwodu drukowanego przy czym od strony górnej płytki obwodu drukowanego montuje się podzespoły elektroniczne, których końcówki kontaktowe przewleka się na stronę dolną płytki obwodu drukowanego i następnie poddaje procesowi napylania topnika o niskiej zawartość stałych cząstek aktywnych (<4% suchej masy), po czym całość podaje procesowi lutowania falą lutowniczą w osłonie obojętnego azotu o czystości 99,999%, w której przemieszczana jest płytka obwodu drukowanego z prędkością 0,8 m/min w czasie 3,5 sekund w temperaturze ciekłego stopu o temperaturze 265°C ± 5°C, tak zmontowany zasilacz podlega testom funkcjonalnym i sprawdzającym parametry: pomiar napięcia wyjściowego bez obciążenia z tolerancja ± 5%, pomiar napięcia wyjściowego z obciążeniem z tolerancją ± 5%, płynność regulacji, zakres regulacji od 2-100%, zachowanie zasilacza przy zwarciu terminali wyjściowych, pomiar zabezpieczenia przy dwukrotnym przeciążeniu, sprawdzenie zadziałania zabezpieczenia termicznego oraz sprawdzenie zadziałania zabezpieczenia przepięciowego, po czym zabudowuje, korzystnie w obudowie hermetycznej i uzupełnia o nadruk pełnej informacji technicznej dla tego wyrobu.

Claims (1)

1. Zastrzeżenie patentowe

   Sposób wytwarzania zasilacza ściemnialnego do źródła światła typu LED polegający na zabudowaniu płytki obwodu drukowanego (układu scalonego) elementami elektronicznymi oraz modułami elektronicznymi oraz jej zabudowy, znamienny tym, że na płytkę układu scalonego nanosi się pastę lutowniczą w formie mieszaniny sproszkowanego stopu metali SnAgCu w postaci szarej pasty, stop SAC305:96, 5%Sn 3,0%Ag 0,5%Cu plus 1 -5% modyfikowane uwodornione żywice naturalne i topniki, sproszkowany metal jest w postaci mikro granulatu o wielkości kulek 25 pm, grubość naniesionej warstwy to 150 pm, po czym poddaje kontroli pod względem poprawności kształtu i grubości warstwy, następnie nakłada elementy elektroniczne, i poddaje automatycznej inspekcji optycznej nałożonych elementów elektronicznych, po czym w piecu konwekcyjnym następuje przetopienie pasty lutowniczej w czasie 10-20 sekund w temperaturze przetopu 245°C, co daje galwaniczne połączenie elementów z podłożem miedzianym o grubości 35 pm obwodu drukowanego, przy czym od strony górnej płytki obwodu drukowanego montuje się podzespoły elektroniczne, których końcówki kontaktowe przewleka się na stronę dolną płytki obwodu drukowanego i następnie poddaje procesowi napylania topnika

   PL 223 162 B1 o niskiej zawartość stałych cząstek aktywnych (<4% suchej masy), po czym całość podaje procesowi lutowania falą lutowniczą w osłonie obojętnego azotu o czystości 99,999%, w której przemieszczana jest płytka obwodu drukowanego z prędkością 0,8 m/min w czasie od 2,5-3,5 sekund w temperaturze ciekłego stopu o temperaturze 265°C ± 5°C, tak zmontowany zasilacz podlega testom funkcjona lnym i sprawdzającym parametry: pomiar napięcia wyjściowego bez obciążenia z tolerancja ± 5%, pomiar napięcia wyjściowego z obciążeniem z tolerancją ± 5%, płynność regulacji, zakres regulacji od 2-100%, zachowanie zasilacza przy zwarciu terminali wyjściowych, pomiar zabezpieczenia przy dwukrotnym przeciążeniu, sprawdzenie zadziałania zabezpieczenia termicznego oraz sprawdzenie zadziałania zabezpieczenia przepięciowego, po czym zabudowuje, korzystnie w obudowie hermetycznej i uzupełnia o nadruk pełnej informacji technicznej dla tego wyrobu.