PL228182B1 - Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania - Google Patents
Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzaniaInfo
- Publication number
- PL228182B1 PL228182B1 PL412592A PL41259215A PL228182B1 PL 228182 B1 PL228182 B1 PL 228182B1 PL 412592 A PL412592 A PL 412592A PL 41259215 A PL41259215 A PL 41259215A PL 228182 B1 PL228182 B1 PL 228182B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- parts
- amount
- epoxy resin
- bisphenol
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 16
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 14
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000019482 Palm oil Nutrition 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical class O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 239000002540 palm oil Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical group [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGJOPFRUJISHPQ-NJFSPNSNSA-N carbon disulfide-14c Chemical compound S=[14C]=S QGJOPFRUJISHPQ-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006335 epoxy glue Polymers 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000001476 phosphono group Chemical group [H]OP(*)(=O)O[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Kompozycja klejowa składająca się z kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 oraz utwardzacza aminowego, zawierającego gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, charakteryzuje się tym, że w jej skład wchodzi kompozycja żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 w ilości 100 części wagowych, utwardzacz aminowy, zawierający gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, w ilości 15 części wagowych oraz napełniacz w postaci cząsteczek metalicznych w ilości 2 części wagowych. Sposób wytwarzania zmodyfikowanej kompozycji klejowej polega na tym, że do ciekłej kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 w ilości 100 części wagowych wprowadza się napełniacz w postaci cząsteczek metalicznych w ilości 2 części wagowych, a następnie po wymieszaniu wprowadza się utwardzacz aminowy, zawierający gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, w ilości 15 części wagowych, po czym miesza się kompozycję w czasie od 1 do 3 minut, korzystnie 2 minuty, z prędkością 460 obr/min.
Description
Przedmiotem wynalazku jest kompozycja klejowa, zwłaszcza do wykonania połączeń klejowych i sposób jej wytwarzania.
Znane są z książki pt.: „Chemia i technologia żywic epoksydowych”, P. Czub i inni, WNT, Warszawa 2002, s. 253-269, kompozycje klejowe, zawierające jako składniki żywice epoksydowe i utwardzacze oraz substancje modyfikujące w postaci napełniaczy w ilościach od 25 do 50%, a nawet do 95%, które korzystnie wpływają na niektóre właściwości utwardzonego tworzywa. Z opisu patentowego PL 216 081 znana jest kompozycja epoksydowa o zmniejszonej palności oraz podwyższonej odporności termicznej, zawierająca IV-rzędową sól fosfonową i żywicę epoksydową, do której wprowadza się modyfikowany glinokrzemian w ilości od 0,1 do 10% masowych i homogenizuje się go z tą żywicą poprzez kilkustopniowe mieszanie. Z opisu patentowego PL 21 031 znana jest wysokocząsteczkowa żywica epoksydowa, która składa się z 50-64,5% wagowych małocząsteczkowej żywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej wynoszącej od 0,480 do 0,510 mol/100 g. Z opisu patentowego PL 190 112 znany jest sposób modyfikacji żywic epoksydowych disiarczkiem węgla, który wprowadza się na początek reakcji razem z żywicą epoksydową i rozpuszczalnikiem organicznym, po czym w następnej kolejności dodaje się porcjami zasadę sodową. Z publikacji pt.: „Epoxy resins modified with palm oil derivatives - preparation and properties”, Czub P., Franek L, Polimery 2013, 58, nr 2, s. 135-139, znane jest zastosowanie oleju palmowego i jego pochodnych, jako modyfikatorów w ilości 10% mas. - małocząsteczkowej żywicy epoksydowej na bazie bisfenolu A. Znany jest dodatek napełniaczy w postaci dwutlenku krzemu oraz glinokrzemianu do żywicy epoksydowej w ilości od 7,77%, 12,95% oraz 18,13% w celu dobrania optymalnego składu mieszaniny polimerowo-mineralnej utwardzanej w temperaturze pokojowej, mogącej znaleźć zastosowanie przy wykonywaniu odlewów elektroizolacyjnych, z publikacji pt.: „Żywice epoksydowe modyfikowane wypełniaczami krzemianowymi” J. Bursa, J. Pomianowski, Przegląd Elektrotechniczny, R. 90, nr 3/2014, s. 219-222. Z publikacji pt.: „Analiza wytrzymałości doraźnej połączeń klejowych z fizycznie modyfikowanymi spoinami”, M. Rośkowicz, M. Rożek, Technologia i Automatyzacja Montażu nr 4/2012, s. 41-44, znany jest sposób modyfikacji kleju epoksydowego za pomocą nanocząsteczek tlenku aluminium AI2O3 o średnicy ok. 80 nm, tlenku wapnia CaCO3 o średnicy w zakresie 40-80 nm oraz nanocząsteczek dwutlenku krzemu SiO2 o średnicy 10-20 nm. Z pracy pt.: „Modification of hydrogenated Bisphenol A epoxy adhesives using nanomaterials”, I.-N. Yoon, Y. Lee, Kang D., Min J., Won J., Kim M., Y.S. Kang, S.-h. Kim, J.-J. Kim, Intematuional Journal of Adhesion and Adhesives 2011, 31, s. 119-125, znane są kompozycje klejowe epoksydowe z dodatkiem organicznych i nieorganicznych hybrydowych nanomateriałów w różnych ilościach 3, 5, 7, 10, 20, 30%, których dodatek powoduje uzyskanie lepszych niektórych właściwości mechanicznych i fizycznych.
Istotą kompozycji klejowej składającej się z kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej < 700 oraz utwardzacza aminowego, zawierającego gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, jest to, że składa się z kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej < 700 w ilości 100 części wagowych, utwardzacza aminowego, zawierający gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, w ilości 15 części wagowych oraz napełniacza w postaci cząsteczek metalicznych w ilości 2 części wagowych.
Istotą sposobu wytwarzania kompozycji klejowej składającej się z kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej < 700 oraz utwardzacza aminowego, zawierającego gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, w której jako substancje modyfikujące wprowadza się napełniacz w postaci cząsteczek metalicznych jest to, że do ciekłej kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej < 700 wprowadza się napełniacz w ilości 2 części wagowych, a następnie po wymieszaniu wprowadza się utwardzacz, korzystnie aminowy, zawierający gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, w ilości 15 części wagowych w stosunku do 100 części wagowych kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej < 700, po czym miesza się otrzymaną kompozycję w czasie od 1 do 3 minut, korzystnie 2 minuty, z prędkością 460 obr/min.
Zmodyfikowana kompozycja klejowa według wynalazku, pozwala na otrzymanie korzystnych właściwości mechanicznych, m.in. wytrzymałości na rozciąganie, połączeń klejowych wykonanych za pomocą kleju epoksydowego w stosunku do znanych kompozycji klejowych zawierających inne
PL228 182 Β1 kompozycje żywic epoksydowych oraz napełniacze metaliczne, wykorzystanych do wykonania połączeń klejowych, takie jak, na przykład kompozycja klejowa zawierająca kompozycję żywicy epoksydowej Epidian 53 z utwardzaczem ET i napełniacz metaliczny lub kompozycja klejowa zawierająca kompozycję żywicy epoksydowej Epidian 61 z utwardzaczem ET i napełniacz metaliczny.
Skład:
Kompozycja klejowa składająca się z kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej < 700 oraz utwardzacza aminowego, zawierającego gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, zawiera kompozycję żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej < 700 w ilości 100 części wagowych, utwardzacz aminowy, zawierający gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, w ilości 15 części wagowych oraz napełniacz w postaci cząsteczek metalicznych w ilości 2 części wagowych.
Przykład
Do 100 g ciekłej kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej < 700 - Epidian 57 wprowadzono 2 g napełniacza w postaci cząsteczek metalicznych stali C45, a następnie po wymieszaniu wprowadzono 15 g utwardzacza aminowego, zawierającego gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq - ET, po czym ponownie wymieszano w czasie 2 minut, z prędkością 460 obr/min.
Otrzymano zmodyfikowaną kompozycję klejową do wykonania połączeń klejowych blach stalowych, których wytrzymałość na rozciąganie zestawiono z wytrzymałością na rozciąganie połączeń klejowych blach stalowych, wykonanych za pomocą innych kompozycji klejowych w tabeli.
Tabela
| Rodzaj kompozycji żywicy epoksydowej | Rodzaj utwardzacza | Udział wagowy utwardzacza na 100 cz. wag. kompozycji żywicy epoksydowej | Udział wagowy napełniacza w postaci cząsteczek metalicznych stali C45 | Wytrzymałość na rozciąganie połączeń klejowych blach stalowych wykonanych za pomocą kompozycji Żywicy epoksydowej % |
| Epidian 53 | 56 | |||
| Epidian 57 | ET | i 5 cz. wag. | 2 cz. wag | 100 |
| Epidian 61 | 55 | |||
| Epidian 62 | 93 |
Zastrzeżenia patentowe
Claims (2)
1. Kompozycja klejowa składająca się z kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej < 700 oraz utwardzacza aminowego, zawierającego gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, znamienna tym, że składa się z kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej < 700 w ilości 100 części wagowych, utwardzacza aminowego, zawierającego gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, w ilości 15 części wagowych oraz napełniacza w postaci cząsteczek metalicznych w ilości 2 części wagowych.
2. Sposób wytwarzania zmodyfikowanej kompozycji klejowej składającej się z kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej < 700 oraz utwardzacza aminowego, zawierającego gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, znamienny tym, że do ciekłej kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej < 700 w ilości 100 części wagowych wprowadza się napełniacz w postaci cząsteczek metalicznych w ilości
PL 228 182 B1
2 części wagowych, a następnie po wymieszaniu wprowadza się utwardzacz aminowy, zawierający gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, w ilości 15 części wagowych, po czym miesza się kompozycję w czasie od 1 do 3 minut, korzystnie 2 minuty, z prędkością 460 obr/min.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL412592A PL228182B1 (pl) | 2015-06-03 | 2015-06-03 | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL412592A PL228182B1 (pl) | 2015-06-03 | 2015-06-03 | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL412592A1 PL412592A1 (pl) | 2016-12-05 |
| PL228182B1 true PL228182B1 (pl) | 2018-02-28 |
Family
ID=57405905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL412592A PL228182B1 (pl) | 2015-06-03 | 2015-06-03 | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL228182B1 (pl) |
-
2015
- 2015-06-03 PL PL412592A patent/PL228182B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL412592A1 (pl) | 2016-12-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7101874B2 (ja) | エポキシ樹脂化合物用の硬化剤組成物、エポキシ樹脂化合物、および多成分エポキシ樹脂系 | |
| JP2016532742A (ja) | エポキシ−アミンベースの多成分モルタルマスの使用 | |
| BR112013009084A2 (pt) | composições de revestimento com propriedades contra corrosão | |
| EP3853280A1 (de) | Härterzusammensetzung für eine epoxidharzmasse, epoxidharzmasse und mehrkomponenten-epoxidharzsystem | |
| JP2022503728A (ja) | エポキシ樹脂化合物用の硬化性組成物、エポキシ樹脂化合物、および多成分エポキシ樹脂系 | |
| BR112016024139A2 (pt) | método para a provisão de uma superfície metálica ou concreta de uma instalação química com um revestimento, instalação química, e composição de revestimento adequada para a provisão de uma superfície metálica ou concreta de uma instalação química com um revestimento | |
| BR112015018995A2 (pt) | Composição e método para fazer endurecedor epóxi transportado por água para uso em compostos de auto-nivelamento de epóxi de dois componentes com características de vida útil longa, cura rápida e baixo encolhimento | |
| EP3962984A1 (de) | Härterzusammensetzung für eine epoxidharzmasse, epoxidharzmasse und mehrkomponenten-epoxidharzsystem mit verbesserter tieftemperaturhärtung | |
| EP3853286A1 (de) | Verwendung von salzen als beschleuniger in einer epoxidharzmasse zur chemischen befestigung | |
| MY171393A (en) | Water-based organic zinc rich paint composition, method for forming rust preventive coating film, and multilayer coating film | |
| US11384196B2 (en) | Fire retardant compositions | |
| AU2013229697B2 (en) | Amine curable epoxy resin composition | |
| CN111247190B (zh) | 用于多组分环氧树脂材料的硬化剂组分和多组分环氧树脂材料 | |
| PL228182B1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| JP2023511342A (ja) | エポキシ樹脂組成物用のジアミノメチルシクロヘキサンおよび1,3-シクロヘキサンビス(メチルアミン)に基づく硬化剤組成物、エポキシ樹脂組成物、ならびに多成分エポキシ樹脂系 | |
| SA516371615B1 (ar) | صيغ إيبوكسي قائمة على أساس ماء للاستخدام في الوقاية من الحريق | |
| JP2016515651A (ja) | アミン硬化剤用の添加組成物、その添加組成物の使用、及びその添加組成物を含むアミン硬化組成物 | |
| ES2634531T3 (es) | Composición de resina epoxídica con toxicidad reducida | |
| RU2453565C1 (ru) | Эпоксидная композиция | |
| ES2927354T3 (es) | N,N'-diaminopropil-2-metil-ciclohexano-1,3-diamina y N,N'-diaminopropil-4-metil-ciclohexano-1,3-diamina y su uso como agentes de curado para resinas epoxi | |
| PL229165B1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| RU2529227C1 (ru) | Композиция на основе жидкого низкомолекулярного силоксанового каучука для покрытия огнестойкого защитного материала | |
| UA18951U (en) | Fireproof composition | |
| Starokadomsky et al. | Epoxy Composites Filled with Gypsum (Alabaster G-5): Possible Ways for Strengthening, Stabilization, and Structuration | |
| RU2661828C1 (ru) | Композиция для пропитки бетонных поверхностей |