PL412592A1 - Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania - Google Patents
Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzaniaInfo
- Publication number
- PL412592A1 PL412592A1 PL412592A PL41259215A PL412592A1 PL 412592 A1 PL412592 A1 PL 412592A1 PL 412592 A PL412592 A PL 412592A PL 41259215 A PL41259215 A PL 41259215A PL 412592 A1 PL412592 A1 PL 412592A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- parts
- amount
- epichlorohydrin
- bisphenol
- Prior art date
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Kompozycja klejowa składająca się z kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 oraz utwardzacza aminowego, zawierającego gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, charakteryzuje się tym, że w jej skład wchodzi kompozycja żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 w ilości 100 części wagowych, utwardzacz aminowy, zawierający gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, w ilości 15 części wagowych oraz napełniacz w postaci cząsteczek metalicznych w ilości 2 części wagowych. Sposób wytwarzania zmodyfikowanej kompozycji klejowej polega na tym, że do ciekłej kompozycji żywicy epoksydowej otrzymanej z bisfenolu A i epichlorohydryny o średniej masie cząsteczkowej ≤ 700 w ilości 100 części wagowych wprowadza się napełniacz w postaci cząsteczek metalicznych w ilości 2 części wagowych, a następnie po wymieszaniu wprowadza się utwardzacz aminowy, zawierający gramorównoważnik aktywnych atomów wodorowych 38 g/eq, w ilości 15 części wagowych, po czym miesza się kompozycję w czasie od 1 do 3 minut, korzystnie 2 minuty, z prędkością 460 obr/min.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL412592A PL228182B1 (pl) | 2015-06-03 | 2015-06-03 | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL412592A PL228182B1 (pl) | 2015-06-03 | 2015-06-03 | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL412592A1 true PL412592A1 (pl) | 2016-12-05 |
| PL228182B1 PL228182B1 (pl) | 2018-02-28 |
Family
ID=57405905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL412592A PL228182B1 (pl) | 2015-06-03 | 2015-06-03 | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL228182B1 (pl) |
-
2015
- 2015-06-03 PL PL412592A patent/PL228182B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL228182B1 (pl) | 2018-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12016501787B1 (en) | Resin composition | |
| MY173397A (en) | Liquid hardeners for hardening epoxide resins (i) | |
| BR112017013230A2 (pt) | composição de resina epóxi | |
| BR112015026696A2 (pt) | resinas de uretano de vinil funcionalizado para composições de revestimento em pó | |
| MY184315A (en) | Liquid sealing material, and electronic component using same | |
| JP2013506030A5 (pl) | ||
| ATE540022T1 (de) | Blends enthaltend epoxidharze und mischungen von aminen mit guanidin-derivaten | |
| MY161129A (en) | Epoxy resin composition for sealing and electronic component device | |
| GB2545585A (en) | Curable composition and resin for treatment of a subterranean formation | |
| AR100955A1 (es) | Composición y método para cementación | |
| MX2018012699A (es) | Pintura de resina epoxi de dos componentes. | |
| GB2540501A (en) | Cement compositions having an environmentally-friendly resin | |
| WO2013081895A3 (en) | Liquid accelerator composition for hardeners | |
| SI2307360T1 (sl) | Postopek za izdelavo oblikovanih teles z uporabo meĺ anice aminov z derivati gvanidina | |
| WO2014114556A3 (de) | 2,2',6,6'-tetramethyl-4,4'-methylenbis(cyclohexylamin) als härter für epoxidharze | |
| MY202192A (en) | Epoxy resin composition for sealing ball grid array package, epoxy resin cured product and electronic component device | |
| PL3430069T3 (pl) | Kompozycja środka utwardzającego do kompozycji powłokowych na bazie żywicy epoksydowej, sposób ich wytwarzania i ich zastosowanie | |
| PL412592A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| MY201155A (en) | Epoxy resin composition, cured product, and electrical or electronic component | |
| PL417716A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| MY200440A (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| PL405405A1 (pl) | Kompozycja reaktywnych żywic epoksydowych oraz sposób wytwarzania produktów preimpregnowanych kompozycją reaktywnych żywic epoksydowych | |
| PH12020551608A1 (en) | Accelerator composition for the cure of epoxy resins with aromatic amines | |
| PL417715A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| EP3216822A8 (en) | Uv epoxy resin instillation forming method and application thereof |