PL225757B1 - Urządzenie do wykonywania połączeń elektrycznych na podłożach miękkich - Google Patents
Urządzenie do wykonywania połączeń elektrycznych na podłożach miękkichInfo
- Publication number
- PL225757B1 PL225757B1 PL410344A PL41034414A PL225757B1 PL 225757 B1 PL225757 B1 PL 225757B1 PL 410344 A PL410344 A PL 410344A PL 41034414 A PL41034414 A PL 41034414A PL 225757 B1 PL225757 B1 PL 225757B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- head
- substrate
- electrical connections
- making electrical
- soft
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest urządzenie do wykonywania połączeń elektrycznych na podłożach miękkich.
Wielowarstwowe układy elektroniczne wykonane w technologii ceramiki współspiekanej (LTCC) składają się z wielu warstw podłoży ceramicznych, na których naniesiona jest mozaika ścieżek przewodzących oraz drukowanych elementów biernych. Poszczególne warstwy złożone w pakiet są odpowiednio prasowane i wypalane, końcowych efektem jest wielowarstwowy układ elektroniczny. Technologia ta jest szeroko stosowana do wytwarzania wytrzymałych układów elektronicznych stosowanych w przemyśle samochodowym w modułach ABS oraz Airbag, powietrznym w układach żyr oskopowych i medycznym w modułach biosensorycznych. Stosowanie technologii wielowarstwowych układów hybrydowych na podłożach ceramicznych umożliwia zwiększenie skali integracji oraz niezawodności modułów elektronicznych.
Amerykański opis patentowy US 4802945 przedstawia stanowisko do wykonywania połączeń elektrycznych pomiędzy warstwami przez wypełniania otworów materiałem przewodzącym w podłożach LTCC pastą przewodzącą za pomocą rakli. Podłoże mocowane jest do sitodrukarki, następnie porcja pasty przewodzącej przeciskana jest przez otwór w podłożu za pomocą rakli. Nadmiar pasty zbierany jest z powierzchni podłoża przez przesuwającą się raklę.
Opis patentowy US 5927193 przedstawia stanowisko do wykonywania połączeń elektrycznych pomiędzy warstwami przez wypełniania otworów materiałem przewodzącym w podłożach z ceramiki współspiekanej techniką sitodruku. Podłoże umieszcza się na porowatym stoliku próżniowym stale odsysającym powietrze z pod podłoża oraz z otworów. Następnie precyzyjnie pozycjonuje się szablon lub sito za pomocą kołków. Na szablon nakłada się pastę przewodzącą i rozprowadza się ją za pomocą rakli.
Wadami tych stanowisk jest skomplikowany sposób zamocowania delikatnego podłoża, duże ciśnienie wywierane przez przesuwającą się raklę. W trakcie tych czynności często dochodzi do uszkodzenia delikatnego podłoża. Kolejną wadą jest duża średnica otworów VIA podyktowana duża lepkością pasty. Gęsta pasta musi zostać wciśnięta w otwór i wypełnić go całkowicie, im większy otwór tym łatwiej osiągnąć całkowite wypełnienie przy danym ciśnieniu.
W opisie patentowym US 6708873 przedstawione jest urządzenie do wykonywania połączeń elektrycznych pomiędzy warstwami przez wypełniania otworów materiałem przewodzącym za pomocą przesuwnej głowicy ciśnieniowej. Głowica przyciskana jest do podłoża dużym ciśnieniem w celu uszczelnienia szczelin pomiędzy podłożem a stołem urządzenia oraz pomiędzy głowicą i podłożem. Głowica przesuwa się po podłożu, a kiedy dysza głowicy znajdzie się nad otworem następuje wtrysk pasty pod dużym ciśnieniem. Pasta podawana jest stale pod ciśnieniem.
Wadą tego sposobu jest wywierania dużych nacisków na delikatne podłoże, co sprzyja jego deformacjom. Duże siły ścinające w trakcie posuwu głowicy narzucają ograniczenia projektowe podłoży pod względem ilości i rozmieszczenia otworów. Budowa głowicy narzuca również kształt i rozmiar podłoża, jakie może być wykorzystane.
W amerykańskim opisie US 6579139 B1 przedstawiono urządzenie to nanoszenia substancji płynnej - tuszu na układ półprzewodnikowy wykonany z metalu lub stopu metalicznego. Opisany jest układ pozycjonujący wykorzystujący kamerę do precyzyjnego umieszczenia głowicy drukującej w danym miejscu.
W japońskim opisie JPS 63200041 przedstawione jest urządzenie to nanoszenia substancji płynnej - tuszu na układ półprzewodnikowy wykonany z metalu lub stopu metalicznego. Opisany jest układ pozycjonujący wykorzystujący kamerę do precyzyjnego umieszczenia głowicy drukującej w danym miejscu.
Wadą tych rozwiązań jest naprzemienna możliwość obserwacji miejsca druku i druku w tym miejscu. Nie jest możliwa jednoczesna obserwacja miejsca nałożenia tuszu i jednoczesne nakładanie substancji. Nie ma również możliwości obserwacji procesu formowania się kropli na głowicy drukującej podczas druku. Układ kamery i głowicy nie pozwala na kontrolę procesu wysychania kropli. Nie ma możliwości wykorzystania pomiarowego sprzężenia zwrotnego parametrów formowania się kropli, oderwania, lotu, naniesienia na podłoże, rozpływania oraz wysychania tuszu. Nie ma również możliwości wykorzystania urządzenia przy druku materiałami o zmiennych parametrach zwłaszcza na podłożach o niejednorodnych właściwościach.
PL 225 757 B1
Celem wynalazku jest opracowanie stanowiska do wykonywania połączeń elektrycznych podłożach z ceramiki współspiekanej techniką druku strumieniowego, charakteryzującego się mniejszymi ograniczeniami technologicznymi w stosunku do innych istniejących technik.
Urządzenie do wykonywania połączeń elektrycznych na podłożach miękkich techniką druku strumieniowego według wynalazku składa się z ruchomej w trzech osiach głowicy wystrzeliwującej kropelki materiału przewodzącego w formie tuszu na podłoże znajdujące się bezpośrednio pod nią w niewielkiej odległości, przy czym głowica nie ma kontaktu z podłożem. Proces wystrzeliwania kropel jest kontrolowany przez kamerę z oświetlaczem stroboskopowym zamocowaną przy głowicy, a proces nanoszenia materiału przewodzącego w formie tuszu na podłoże kontrolowany jest przez drugą kam erę zamocowaną pod głowicą. Urządzenie wyposażone jest w stolik roboczy o kontrolowanej temperaturze z możliwością grzania lub chłodzenia próbki. Kamera obserwuje kroplę w świetle stroboskopowym w trakcie procesu.
W porównaniu z istniejącymi rozwiązaniami urządzenie do wykonywania połączeń elektrycznych podłożach z ceramiki współspiekanej techniką druku strumieniowego, charakteryzuje się brakiem kontaktu elementów drukarki z powierzchnią podłoża i nie wywiera nacisku ani sił ścinających na podłoże. Usuwa to ograniczenia projektowe układów elektronicznych pod względem ilości oraz rozmies zczenia otworów. Nie ma też potrzeby stosowania stolika porowatego ani szablonów lub sit. Mała lepkość tuszu oraz precyzyjne pozycjonowanie pozwala na znaczą redukcję średnicy otworu i zwiększenie skali integracji wytwarzanego układu. Zastosowanie dwóch kamer umieszczonych przy głowicy pozwala na kontrolę procesu w trakcie nanoszenia druku bez przerwy.
Przedmiot wynalazku zostanie przedstawiony w przykładzie wykonania na rysunku, który stanowi schemat stanowiska.
Urządzenie do wykonywania połączeń elektrycznych na podłożach z ceramiki współspiekanej techniką druku strumieniowego składa się z ruchomej w trzech osiach głowicy 1 wystrzeliwującej kropelki materiału przewodzącego 2 w formie tuszu na podłoże miękkie 3 znajdujące się bezpośrednio pod nią w niewielkiej odległości. Głowica 1 nie ma kontaktu z podłożem miękkim 3. Proces wystrzeliwania kropel jest kontrolowany przez kamerę 4 z oświetlaczem stroboskopowym 5 zamocowaną przy głowicy 1. Proces nanoszenia materiału przewodzącego 2 w formie tuszu na podłoże miękkie 3 kontrolowany jest przez drugą kamerę 6 zamocowaną pod głowicą 1. Urządzenie wyposażone jest w stolik roboczy 7 o kontrolowanej temperaturze z możliwością grzania lub chłodzenia podłoża miękkiego 3.
Claims (1)
- Urządzenie do wykonywania połączeń elektrycznych podłożach miękkich techniką druku strumieniowego składające się z ruchomej w trzech osiach względem stolika roboczego (7) głowicy (1) wystrzeliwującej kropelki materiału przewodzącego (2) w formie tuszu na podłoże miękkie (3) znajdujące się bezpośrednio pod głowicą (1) na stoliku roboczym (7), przy czym głowica (1) nie ma kontaktu z podłożem (3) oraz jest wyposażone w kamerę zamocowaną pod głowicą (1), znamienne tym, że poniżej głowicy (1) i pod kątem prostym w stosunku do osi głowicy umieszczona jest kamera (4), w osi której ustawiony jest oświetlacz stroboskopowy (5) do kontrolowania procesu wystrzeliwania kropel, a obok głowicy (1) nad podłożem miękkim (3) umieszczona jest druga kamera (6) kontrolująca proces nanoszenia materiału przewodzącego (2) w formie tuszu na podłoże miękkie (3), ponadto stolik roboczy (7) ma kontrolowaną temperaturę z możliwością grzania lub chłodzenia podłoża (3).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL410344A PL225757B1 (pl) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | Urządzenie do wykonywania połączeń elektrycznych na podłożach miękkich |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL410344A PL225757B1 (pl) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | Urządzenie do wykonywania połączeń elektrycznych na podłożach miękkich |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL410344A1 PL410344A1 (pl) | 2016-06-06 |
PL225757B1 true PL225757B1 (pl) | 2017-05-31 |
Family
ID=56086945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL410344A PL225757B1 (pl) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | Urządzenie do wykonywania połączeń elektrycznych na podłożach miękkich |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
PL (1) | PL225757B1 (pl) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4149764A4 (en) * | 2020-05-13 | 2024-06-12 | Kateeva, Inc. | DROPLET MEASUREMENT USING A STROBE SAMPLING LED SOURCE |
-
2014
- 2014-12-03 PL PL410344A patent/PL225757B1/pl unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4149764A4 (en) * | 2020-05-13 | 2024-06-12 | Kateeva, Inc. | DROPLET MEASUREMENT USING A STROBE SAMPLING LED SOURCE |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL410344A1 (pl) | 2016-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Piqué et al. | Laser-induced forward transfer (LIFT) of congruent voxels | |
JPH0215698A (ja) | はんだ付着装置 | |
US20210352808A1 (en) | Method and device for applying solder paste flux | |
TW202203742A (zh) | 用於在元件上的焊膏印刷的系統和方法 | |
KR101396216B1 (ko) | 잉크 접촉각 및 도포 상태 측정 시스템 및 방법, 및 이를 구비한 잉크젯 인쇄 장치 | |
PL225757B1 (pl) | Urządzenie do wykonywania połączeń elektrycznych na podłożach miękkich | |
US20150090134A1 (en) | Method and apparatus for printing small aspect features | |
Tomaszewski et al. | Investigation of ink spreading on various substrates in inkjet technology | |
WO2012120860A1 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
TWI413471B (zh) | Method and device for mounting solder ball | |
Votzke et al. | Stenciled liquid metal paste for robust stretchable electrical interconnects | |
PL226547B1 (pl) | SposóbJ z ceramiki współspiekanej | |
JP2005057139A (ja) | 多層配線基板とその製造方法 | |
JP4212887B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
JP6748844B2 (ja) | スクリーン印刷方法 | |
KR100927364B1 (ko) | 패턴 형성 방법, 액적 토출 장치, 회로 기판 및 다층 기판 | |
WO2014184960A1 (ja) | 検査装置、検査方法、および、制御装置 | |
WO2014103370A1 (ja) | 部品実装装置、部品実装システム、および部品実装方法 | |
JP2009123731A (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
JP4140548B2 (ja) | バンプ形成装置およびバンプ形成方法 | |
Eiroma et al. | Application of inkjet printing for 3D integration | |
JP2010131562A (ja) | 液滴噴射塗布装置及び塗布体の製造方法 | |
Roscher et al. | Joining two worlds-hybrid integration of silicon based electronics and printed functionalities | |
Oosterhuis et al. | Laser induced forward transfer of interconnects for 3D integration | |
Arrese Carrasquer | Development and optimization of inkjet printing based technologies for hybrid printed circuit boards |