PL210335B1 - Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki - Google Patents
Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramikiInfo
- Publication number
- PL210335B1 PL210335B1 PL383391A PL38339107A PL210335B1 PL 210335 B1 PL210335 B1 PL 210335B1 PL 383391 A PL383391 A PL 383391A PL 38339107 A PL38339107 A PL 38339107A PL 210335 B1 PL210335 B1 PL 210335B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- temperature
- layers
- solvent
- low
- foil
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 28
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 17
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical group CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 52
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki, stosowanej jako materiał konstrukcyjny dla układów mikromieszalnikowych, mikroreaktorów chemicznych, na obudowy wszelkiego rodzaju czujników elektrycznych i chemicznych, w szczególności dla czujników wilgotności, czujników i detektorów przepływu gazu lub cieczy, czujników i detektorów związków chemicznych, czujników i detektorów poziomu cieczy. Zlaminowane warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki stosowane są również jako podłoża dla układów mikroelektronicznych, zwłaszcza dla elementów biernych takich jak rezystory, kondensatory, cewki indukcyjne, termistory, ścieżki przewodzące.
Znane ze stosowania sposoby łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki polegają na tym, że warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki łączy się pod ciśnieniem 50 krotnie wyższym od ciśnienia atmosferycznego. Wyróżnia się dwa sposoby wywierania nacisku na łączone folie. Pierwszy z nich polega na tym, że warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki łączy w prasie, w szczególności hydraulicznej. Drugi sposób polega na tym, że warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki łączy się w zbiornikach ciśnieniowych z wypełnionych cieczą najczęściej wodą , co sprawia, ż e ciś nienie oddział ywuje jednakowo ze wszystkich stron na łączone warstwy folii, a ponadto pozwala na sterowanie temperaturą procesu.
Znany jest sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki opublikowany przez Andreas Roosen, Karin Schindler: Cold Low Pressure of Ceramic Green Tapes, Ceramic Interconect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT) 2005. Sposób ten polega na sklejaniu warstw folii niskotemperaturowej ceramiki ze sobą przy pomocy dodatkowych warstw folii, które rozpuszczają się w procesie wypalania wstępnie połączonych ze sobą warstw folii, w wyniku czego warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki łączy się ze sobą.
Istota sposobu, według wynalazku, polega na tym, że pomiędzy dwie warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki nanosi się cienką warstwę rozpuszczalnika, przy czym warstwy dociska się przy ciśnieniu nieznacznie większym od ciśnienia atmosferycznego tak, aby łączone warstwy folii przylegały do siebie na całej łączonej powierzchni, po czym nanosi się kolejną cienką warstwę rozpuszczalnika, przykrywa warstwą folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki, dociska się przy ciśnieniu nieznacznie większym od ciśnienia atmosferycznego. Czynności nanoszenia kolejnych cienkich warstw rozpuszczalnika, przykrywanie warstwą folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki i dociskanie ich, powtarza się do uzyskania wymaganej grubości zlaminowanych warstw folii, a po wysuszeniu poddaje wieloetapowej obróbce termicznej.
Korzystnie, połączone warstwy folii suszy się w temperaturze do 100°C do 6 minut.
Korzystnie, wieloetapową obróbkę termiczną prowadzi się w czasie do 220 minut i przy wzroście temperatury od temperatury otoczenia do temperatury 450°C do 530°C, w której wygrzewa się warstwy przez 40 do 160 minut, po czym warstwy podgrzewa się w czasie 40 do 55 minut do temperatury 840-890°C, a następnie wyłącza się podgrzewanie i chłodzi się powoli wypalone zlaminowane warstwy folii do temperatury otoczenia.
Korzystnym jest również to, że połączone warstwy folii pozostawia się do wyschnięcia w temperaturze pokojowej przez 10 do 30 minut.
Cienką warstwę rozpuszczalnika korzystnie nanosi się przy pomocy wałka albo pędzla nasączonego rozpuszczalnikiem.
Korzystnie rozpuszczalnikiem jest rozcieńczalnik do past sitodrukowych albo aceton albo woda.
Zaletą sposobu łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki, według wynalazku jest to, że sposób pozwala na wytwarzanie bardzo dużych komór, które nie zapadają się podczas łączenia, które są szczególnie przydatne jako obudowy dla układów montowanych w podstawce, zwłaszcza układów mikroprocesorowych. Sposobem tym można łączyć warstwy folii lekko zabrudzone, na przykład tłuszczem.
Przedmiot wynalazku jest objaśniony w przykładach wykonania zlaminowanych warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki.
P r z y k ł a d 1
Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki polega na tym, że pomiędzy dwie warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki nanosi się wałkiem cienką warstwę rozcieńczalnika do past sitodrukowych, który rozpuszcza warstwę powierzchniową folii. Następnie warstwy dociska się przy ciśnieniu nieznacznie większym od ciśnienia atmosferycznego tak,
PL 210 335 B1 aby łączone warstwy folii przylegały do siebie na całej łączonej powierzchni. Po czym nanosi się kolejną cienką warstwę rozcieńczalnika, przykrywa warstwą folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki i ponownie dociska się. Czynności nanoszenia kolejnych cienkich warstw rozcieńczalnika, przykrywanie warstwą folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki i dociskanie ich powtarza się do uzyskania wymaganej grubości zlaminowanych warstw folii. Następnie ułożone i połączone rozpuszczoną warstwą powierzchniową, folie suszy się w temperaturze pokojowej przez 6 minut. Wysuszone zlaminowane warstwy folii poddaje się wieloetapowej obróbce termicznej, którą prowadzi się przez 220 minut i przy wzroście temperatury od temperatury otoczenia do temperatury 450°C, w której wygrzewa się warstwy folii przez 160 minut, po czym warstwy folii podgrzewa się w czasie 40 minut do temperatury 890°C, a następnie wyłącza się podgrzewanie i chłodzi się powoli wypalone zlaminowane warstwy folii do temperatury otoczenia.
P r z y k ł a d 2
Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki przebiega jak w przykładzie pierwszym z tą różnicą, że cienką warstwę rozpuszczalnika nanosi się przy pomocy pędzla nasączonego acetonem, a ułożone i połączone rozpuszczoną warstwą powierzchniową, folie suszy się w temperaturze 100°C przez 1 minutę. Wysuszone zlaminowane warstwy folii poddaje się wieloetapowej obróbce termicznej, którą prowadzi się w czasie do 220 minut i przy wzroście temperatury od temperatury otoczenia do temperatury 530°C, w której wygrzewa się warstwy folii przez 40 minut, po czym warstwy folii podgrzewa się w czasie 55 minut do temperatury 840°C, a następnie wyłącza się podgrzewanie i chłodzi się powoli wypalone zlaminowane warstwy folii do temperatury otoczenia.
P r z y k ł a d 3
Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki przebiega jak w przykładzie pierwszym albo drugim z tą różnicą, że ułożone i połączone rozpuszczoną warstwą powierzchniową, folie pozostawia się do wyschnięcia w temperaturze pokojowej przez 10 minut.
P r z y k ł a d 4
Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki przebiega jak w przykładzie pierwszym albo drugim z tą różnicą, że ułożone i połączone rozpuszczoną warstwą powierzchniową, folie pozostawia się do wyschnięcia w temperaturze pokojowej przez 30 minut.
Claims (9)
1. Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki, w którym łączy się ze sobą dwie sąsiadujące ze sobą warstwy folii i wypala w piecu, znamienny tym, że pomiędzy dwie warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki nanosi się cienką warstwę rozpuszczalnika, przy czym warstwy dociska się przy ciśnieniu nieznacznie większym od ciśnienia atmosferycznego tak, aby łączone warstwy folii przylegały do siebie na całej łączonej powierzchni, po czym nanosi się kolejną cienką warstwę rozpuszczalnika, przykrywa warstwą folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki dociska się przy ciśnieniu nieznacznie większym od ciśnienia atmosferycznego, przy czym czynności nanoszenia kolejnych cienkich warstw rozpuszczalnika, przykrywanie warstwą folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki i dociskanie ich powtarza się do uzyskania wymaganej grubości zlaminowanych warstw folii, a po wysuszeniu poddaje wieloetapowej obróbce termicznej.
2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że połączone warstwy folii suszy się w temperaturze do 100°C do 6 minut.
3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że wieloetapową obróbkę termiczną prowadzi się w czasie do 220 minut i przy wzroście temperatury od temperatury otoczenia do temperatury 450°C do 530°C, w której wygrzewa się warstwy folii przez 40 do 160 minut, po czym warstwy folii podgrzewa się w czasie 40 do 55 minut do temperatury 840°C-890°C, a następnie wyłącza się podgrzewanie i chł odzi się powoli wypalone zlaminowane warstwy folii do temperatury otoczenia.
4. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że połączone warstwy folii pozostawia się do wyschnięcia w temperaturze pokojowej przez 10 do 30 minut.
5. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że cienką warstwę rozpuszczalnika nanosi się przy pomocy wałka nasączonego rozpuszczalnikiem.
PL 210 335 B1
6. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że cienką warstwę rozpuszczalnika nanosi się przy pomocy pędzla nasączonego rozpuszczalnikiem.
7. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że rozpuszczalnikiem jest rozcieńczalnik do past sitodrukowych.
8. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że rozpuszczalnikiem jest aceton.
9. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że rozpuszczalnikiem jest woda.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL383391A PL210335B1 (pl) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL383391A PL210335B1 (pl) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL383391A1 PL383391A1 (pl) | 2009-03-30 |
PL210335B1 true PL210335B1 (pl) | 2012-01-31 |
Family
ID=42984865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL383391A PL210335B1 (pl) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
PL (1) | PL210335B1 (pl) |
-
2007
- 2007-09-18 PL PL383391A patent/PL210335B1/pl not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL383391A1 (pl) | 2009-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006019717A5 (pl) | ||
WO2008146487A1 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JP2014175425A5 (pl) | ||
KR101953233B1 (ko) | 기판 배열의 제조 방법, 기판 배열, 기판 배열과 전자 컴포넌트의 본딩 방법, 및 전자 컴포넌트 | |
WO2014156835A1 (ja) | 金属-セラミックス板積層体の製造装置及び製造方法、パワーモジュール用基板の製造装置及び製造方法 | |
CN107926122A (zh) | 多层陶瓷基片的制造方法 | |
WO2009014017A1 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
WO2015129340A1 (ja) | セラミック基板およびモジュール部品の製造方法 | |
Jurkow et al. | Cold chemical lamination of ceramic green tapes | |
KR101593833B1 (ko) | 기판 히팅 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
PL210335B1 (pl) | Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki | |
JP2019509237A5 (pl) | ||
JP5664949B2 (ja) | 金属−セラミック基板または銅−セラミック基板の製造方法および該方法で使用するための支持体 | |
JP2006060196A5 (pl) | ||
WO2001095681A1 (fr) | Procede de fabrication d'un substrat de ceramique | |
CN109600940B (zh) | 多层板压合方法 | |
TWI422295B (zh) | 電子基板之製程與所應用的接著劑 | |
JP3364145B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2011222632A5 (ja) | 基板貼り合わせ装置、積層半導体装置製造方法、積層半導体装置、基板貼り合わせ方法及び積層半導体装置の製造方法 | |
PL214027B1 (pl) | Sposób wytwarzania ukladów mikroprzeplywowych z niskotemperaturowej wspólwypalanej ceramiki | |
JP5160746B2 (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
PL214026B1 (pl) | Sposób wytwarzania obudowy, zwlaszcza dla ukladów mikroprzeplywowych i czujników | |
PL214041B1 (pl) | Sposób wytwarzania przestrzennych struktur, zwlaszcza z niskotemperaturowej ceramiki wspólwypalanej oraz forma do wytwarzania przestrzennych struktur, zwlaszcza z niskotemperaturowej ceramiki wspólwypalanej | |
PL227976B1 (pl) | Sposób łaczenia niewypalonych struktur wykonanych w technologii niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej z wypalonymi ceramikami i metalami | |
WO2007149298A3 (en) | Improved process for pressureless constrained sintering of low temperature co-fired ceramic with surface circuit patterns |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Decisions on the lapse of the protection rights |
Effective date: 20100918 |