PL210335B1 - Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki - Google Patents

Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki

Info

Publication number
PL210335B1
PL210335B1 PL383391A PL38339107A PL210335B1 PL 210335 B1 PL210335 B1 PL 210335B1 PL 383391 A PL383391 A PL 383391A PL 38339107 A PL38339107 A PL 38339107A PL 210335 B1 PL210335 B1 PL 210335B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
temperature
layers
solvent
low
foil
Prior art date
Application number
PL383391A
Other languages
English (en)
Other versions
PL383391A1 (pl
Inventor
Dominik Jurków
Leszek Golonka
Henryk Roguszczak
Original Assignee
Politechnika Wroclawska
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Politechnika Wroclawska filed Critical Politechnika Wroclawska
Priority to PL383391A priority Critical patent/PL210335B1/pl
Publication of PL383391A1 publication Critical patent/PL383391A1/pl
Publication of PL210335B1 publication Critical patent/PL210335B1/pl

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Description

Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki, stosowanej jako materiał konstrukcyjny dla układów mikromieszalnikowych, mikroreaktorów chemicznych, na obudowy wszelkiego rodzaju czujników elektrycznych i chemicznych, w szczególności dla czujników wilgotności, czujników i detektorów przepływu gazu lub cieczy, czujników i detektorów związków chemicznych, czujników i detektorów poziomu cieczy. Zlaminowane warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki stosowane są również jako podłoża dla układów mikroelektronicznych, zwłaszcza dla elementów biernych takich jak rezystory, kondensatory, cewki indukcyjne, termistory, ścieżki przewodzące.
Znane ze stosowania sposoby łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki polegają na tym, że warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki łączy się pod ciśnieniem 50 krotnie wyższym od ciśnienia atmosferycznego. Wyróżnia się dwa sposoby wywierania nacisku na łączone folie. Pierwszy z nich polega na tym, że warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki łączy w prasie, w szczególności hydraulicznej. Drugi sposób polega na tym, że warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki łączy się w zbiornikach ciśnieniowych z wypełnionych cieczą najczęściej wodą , co sprawia, ż e ciś nienie oddział ywuje jednakowo ze wszystkich stron na łączone warstwy folii, a ponadto pozwala na sterowanie temperaturą procesu.
Znany jest sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki opublikowany przez Andreas Roosen, Karin Schindler: Cold Low Pressure of Ceramic Green Tapes, Ceramic Interconect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT) 2005. Sposób ten polega na sklejaniu warstw folii niskotemperaturowej ceramiki ze sobą przy pomocy dodatkowych warstw folii, które rozpuszczają się w procesie wypalania wstępnie połączonych ze sobą warstw folii, w wyniku czego warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki łączy się ze sobą.
Istota sposobu, według wynalazku, polega na tym, że pomiędzy dwie warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki nanosi się cienką warstwę rozpuszczalnika, przy czym warstwy dociska się przy ciśnieniu nieznacznie większym od ciśnienia atmosferycznego tak, aby łączone warstwy folii przylegały do siebie na całej łączonej powierzchni, po czym nanosi się kolejną cienką warstwę rozpuszczalnika, przykrywa warstwą folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki, dociska się przy ciśnieniu nieznacznie większym od ciśnienia atmosferycznego. Czynności nanoszenia kolejnych cienkich warstw rozpuszczalnika, przykrywanie warstwą folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki i dociskanie ich, powtarza się do uzyskania wymaganej grubości zlaminowanych warstw folii, a po wysuszeniu poddaje wieloetapowej obróbce termicznej.
Korzystnie, połączone warstwy folii suszy się w temperaturze do 100°C do 6 minut.
Korzystnie, wieloetapową obróbkę termiczną prowadzi się w czasie do 220 minut i przy wzroście temperatury od temperatury otoczenia do temperatury 450°C do 530°C, w której wygrzewa się warstwy przez 40 do 160 minut, po czym warstwy podgrzewa się w czasie 40 do 55 minut do temperatury 840-890°C, a następnie wyłącza się podgrzewanie i chłodzi się powoli wypalone zlaminowane warstwy folii do temperatury otoczenia.
Korzystnym jest również to, że połączone warstwy folii pozostawia się do wyschnięcia w temperaturze pokojowej przez 10 do 30 minut.
Cienką warstwę rozpuszczalnika korzystnie nanosi się przy pomocy wałka albo pędzla nasączonego rozpuszczalnikiem.
Korzystnie rozpuszczalnikiem jest rozcieńczalnik do past sitodrukowych albo aceton albo woda.
Zaletą sposobu łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki, według wynalazku jest to, że sposób pozwala na wytwarzanie bardzo dużych komór, które nie zapadają się podczas łączenia, które są szczególnie przydatne jako obudowy dla układów montowanych w podstawce, zwłaszcza układów mikroprocesorowych. Sposobem tym można łączyć warstwy folii lekko zabrudzone, na przykład tłuszczem.
Przedmiot wynalazku jest objaśniony w przykładach wykonania zlaminowanych warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki.
P r z y k ł a d 1
Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki polega na tym, że pomiędzy dwie warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki nanosi się wałkiem cienką warstwę rozcieńczalnika do past sitodrukowych, który rozpuszcza warstwę powierzchniową folii. Następnie warstwy dociska się przy ciśnieniu nieznacznie większym od ciśnienia atmosferycznego tak,
PL 210 335 B1 aby łączone warstwy folii przylegały do siebie na całej łączonej powierzchni. Po czym nanosi się kolejną cienką warstwę rozcieńczalnika, przykrywa warstwą folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki i ponownie dociska się. Czynności nanoszenia kolejnych cienkich warstw rozcieńczalnika, przykrywanie warstwą folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki i dociskanie ich powtarza się do uzyskania wymaganej grubości zlaminowanych warstw folii. Następnie ułożone i połączone rozpuszczoną warstwą powierzchniową, folie suszy się w temperaturze pokojowej przez 6 minut. Wysuszone zlaminowane warstwy folii poddaje się wieloetapowej obróbce termicznej, którą prowadzi się przez 220 minut i przy wzroście temperatury od temperatury otoczenia do temperatury 450°C, w której wygrzewa się warstwy folii przez 160 minut, po czym warstwy folii podgrzewa się w czasie 40 minut do temperatury 890°C, a następnie wyłącza się podgrzewanie i chłodzi się powoli wypalone zlaminowane warstwy folii do temperatury otoczenia.
P r z y k ł a d 2
Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki przebiega jak w przykładzie pierwszym z tą różnicą, że cienką warstwę rozpuszczalnika nanosi się przy pomocy pędzla nasączonego acetonem, a ułożone i połączone rozpuszczoną warstwą powierzchniową, folie suszy się w temperaturze 100°C przez 1 minutę. Wysuszone zlaminowane warstwy folii poddaje się wieloetapowej obróbce termicznej, którą prowadzi się w czasie do 220 minut i przy wzroście temperatury od temperatury otoczenia do temperatury 530°C, w której wygrzewa się warstwy folii przez 40 minut, po czym warstwy folii podgrzewa się w czasie 55 minut do temperatury 840°C, a następnie wyłącza się podgrzewanie i chłodzi się powoli wypalone zlaminowane warstwy folii do temperatury otoczenia.
P r z y k ł a d 3
Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki przebiega jak w przykładzie pierwszym albo drugim z tą różnicą, że ułożone i połączone rozpuszczoną warstwą powierzchniową, folie pozostawia się do wyschnięcia w temperaturze pokojowej przez 10 minut.
P r z y k ł a d 4
Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki przebiega jak w przykładzie pierwszym albo drugim z tą różnicą, że ułożone i połączone rozpuszczoną warstwą powierzchniową, folie pozostawia się do wyschnięcia w temperaturze pokojowej przez 30 minut.

Claims (9)

1. Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki, w którym łączy się ze sobą dwie sąsiadujące ze sobą warstwy folii i wypala w piecu, znamienny tym, że pomiędzy dwie warstwy folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki nanosi się cienką warstwę rozpuszczalnika, przy czym warstwy dociska się przy ciśnieniu nieznacznie większym od ciśnienia atmosferycznego tak, aby łączone warstwy folii przylegały do siebie na całej łączonej powierzchni, po czym nanosi się kolejną cienką warstwę rozpuszczalnika, przykrywa warstwą folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki dociska się przy ciśnieniu nieznacznie większym od ciśnienia atmosferycznego, przy czym czynności nanoszenia kolejnych cienkich warstw rozpuszczalnika, przykrywanie warstwą folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki i dociskanie ich powtarza się do uzyskania wymaganej grubości zlaminowanych warstw folii, a po wysuszeniu poddaje wieloetapowej obróbce termicznej.
2. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że połączone warstwy folii suszy się w temperaturze do 100°C do 6 minut.
3. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że wieloetapową obróbkę termiczną prowadzi się w czasie do 220 minut i przy wzroście temperatury od temperatury otoczenia do temperatury 450°C do 530°C, w której wygrzewa się warstwy folii przez 40 do 160 minut, po czym warstwy folii podgrzewa się w czasie 40 do 55 minut do temperatury 840°C-890°C, a następnie wyłącza się podgrzewanie i chł odzi się powoli wypalone zlaminowane warstwy folii do temperatury otoczenia.
4. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że połączone warstwy folii pozostawia się do wyschnięcia w temperaturze pokojowej przez 10 do 30 minut.
5. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że cienką warstwę rozpuszczalnika nanosi się przy pomocy wałka nasączonego rozpuszczalnikiem.
PL 210 335 B1
6. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że cienką warstwę rozpuszczalnika nanosi się przy pomocy pędzla nasączonego rozpuszczalnikiem.
7. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że rozpuszczalnikiem jest rozcieńczalnik do past sitodrukowych.
8. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że rozpuszczalnikiem jest aceton.
9. Sposób według zastrz. 1, znamienny tym, że rozpuszczalnikiem jest woda.
PL383391A 2007-09-18 2007-09-18 Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki PL210335B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL383391A PL210335B1 (pl) 2007-09-18 2007-09-18 Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL383391A PL210335B1 (pl) 2007-09-18 2007-09-18 Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL383391A1 PL383391A1 (pl) 2009-03-30
PL210335B1 true PL210335B1 (pl) 2012-01-31

Family

ID=42984865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL383391A PL210335B1 (pl) 2007-09-18 2007-09-18 Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL210335B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL383391A1 (pl) 2009-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006019717A5 (pl)
WO2008146487A1 (ja) 回路基板およびその製造方法
JP2014175425A5 (pl)
KR101953233B1 (ko) 기판 배열의 제조 방법, 기판 배열, 기판 배열과 전자 컴포넌트의 본딩 방법, 및 전자 컴포넌트
WO2014156835A1 (ja) 金属-セラミックス板積層体の製造装置及び製造方法、パワーモジュール用基板の製造装置及び製造方法
CN107926122A (zh) 多层陶瓷基片的制造方法
WO2009014017A1 (ja) 多層セラミック基板およびその製造方法
WO2015129340A1 (ja) セラミック基板およびモジュール部品の製造方法
Jurkow et al. Cold chemical lamination of ceramic green tapes
KR101593833B1 (ko) 기판 히팅 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
PL210335B1 (pl) Sposób łączenia warstw folii niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki
JP2019509237A5 (pl)
JP5664949B2 (ja) 金属−セラミック基板または銅−セラミック基板の製造方法および該方法で使用するための支持体
JP2006060196A5 (pl)
WO2001095681A1 (fr) Procede de fabrication d'un substrat de ceramique
CN109600940B (zh) 多层板压合方法
TWI422295B (zh) 電子基板之製程與所應用的接著劑
JP3364145B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP2011222632A5 (ja) 基板貼り合わせ装置、積層半導体装置製造方法、積層半導体装置、基板貼り合わせ方法及び積層半導体装置の製造方法
PL214027B1 (pl) Sposób wytwarzania ukladów mikroprzeplywowych z niskotemperaturowej wspólwypalanej ceramiki
JP5160746B2 (ja) チップ型電子部品の製造方法
PL214026B1 (pl) Sposób wytwarzania obudowy, zwlaszcza dla ukladów mikroprzeplywowych i czujników
PL214041B1 (pl) Sposób wytwarzania przestrzennych struktur, zwlaszcza z niskotemperaturowej ceramiki wspólwypalanej oraz forma do wytwarzania przestrzennych struktur, zwlaszcza z niskotemperaturowej ceramiki wspólwypalanej
PL227976B1 (pl) Sposób łaczenia niewypalonych struktur wykonanych w technologii niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej z wypalonymi ceramikami i metalami
WO2007149298A3 (en) Improved process for pressureless constrained sintering of low temperature co-fired ceramic with surface circuit patterns

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Decisions on the lapse of the protection rights

Effective date: 20100918