PL177993B1 - Kąpiel do trawienia miedzi w procesie produkcji obwodów drukowanych - Google Patents
Kąpiel do trawienia miedzi w procesie produkcji obwodów drukowanychInfo
- Publication number
- PL177993B1 PL177993B1 PL95311148A PL31114895A PL177993B1 PL 177993 B1 PL177993 B1 PL 177993B1 PL 95311148 A PL95311148 A PL 95311148A PL 31114895 A PL31114895 A PL 31114895A PL 177993 B1 PL177993 B1 PL 177993B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- amount
- copper etching
- production
- hydrogen peroxide
- bath
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 4
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 8
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229960002449 glycine Drugs 0.000 claims abstract description 4
- 235000013905 glycine and its sodium salt Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 abstract 2
- 239000001117 sulphuric acid Substances 0.000 abstract 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MOMKYJPSVWEWPM-UHFFFAOYSA-N 4-(chloromethyl)-2-(4-methylphenyl)-1,3-thiazole Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C1=NC(CCl)=CS1 MOMKYJPSVWEWPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- -1 aromatic amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 230000029087 digestion Effects 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000001261 hydroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 229960002523 mercuric chloride Drugs 0.000 description 1
- LWJROJCJINYWOX-UHFFFAOYSA-L mercury dichloride Chemical compound Cl[Hg]Cl LWJROJCJINYWOX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L peroxydisulfate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000019983 sodium metaphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
Kapiel do trawienia miedzi w procesie produkcji obwodów drukowanych zawierajaca kwas siarkowy i nadtlenek wodoru, znamienna tym, ze zawiera kwas siarkowy w ilosci 7 ÷ 100 cm3 /dm3 , nadtlenek wodoru w ilosci 70 ÷100 cm3 /dm3 oraz stabilizator w ilosci 1 ÷ 5 cm3 /dm3 stanowiacy wodny roztwór kwasu aminooctowego w ilosci 0,01 ÷ 0,2 g/dm3 i dwupirydylu w ilosci 0,001 ÷0,02 g/dm3. PL
Description
Przedmiotem wynalazku jest kąpiel do trawienia miedzi w procesie produkcji obwodów drukowanych.
Operacje trawienia miedzi stosuje się przed operacją, miedziowania chemicznego, miedziowania elektrolitycznego i złocenia. Znane kąpiele do trawienia miedzi są roztworami wodnymi nadsiarczanu amonowego, sodowego lub chlorku miedziowego. Wadami tych kąpieli jest konieczność stosowania dodatkowych kąpieli kwasu siarkowego' lub solnego, niestabilność, wysoki koszt, a także uciążliwa i kosztowna neutralizacja. Znane są również kąpiele zawierające kwas siarkowy i nadtlenek wodoru. Kąpiele te wymagają stosowania stabilizatorów, np. fenycytyny, metafosforanu sodu, chlorku rtęciowego, gliceryny, hydiOksykwasów lub aminokwasów aromatycznych. Wymienione substancje nie zapewniają odpowiedniej stabilności kąpieli przy wymaganej szybkości trawienia miedzi.
Kąpiel według wynalazku zawiera 70<100 cm3/dm3 nadtlenku wodoru, 70<100 cm3/dm3 kwasu siarkowego oraz stabilizator w ilości 1<5 cm3/dm3\ Stabilizator stanowi wodny roztwór kwasu aminooctowego w ilości 0,010,2 g/dm3 i 0,0010,02 g/dm3 dwupirydylu. Kąpiel pracuje w temperaturze 20<35°C, a czas trawienia wynosi 1<3 min.
Kąpiel według wynalazku jest bardzo stabilna, zapewnia odpowiednią szybkość trawienia miedzi i dobrą adhezję powłok metalicznych nanoszonych w kolejnych operacjach technologicznych.
Przykład.
Kąpiel do trawienia miedzi zawiera 70 cm /dm kwasu siarkowego, 70 cm /dm nadtlenku wodoru i 2 cm3/dm3 stabilizatora i wodę dejomzowmiądo 1 dm3 1 dm3 stabilizatora zawiera 0,02 g/dm3 kwasu aminooctowego i 0,01 g/dm3 dwupirydylu. Kąpiel sporządza się dodając do wody dejonizowanej kolejno kwas siarkowy, stabilizator, a po dokładnym wymieszaniu i ochłodzeniu roztworu do 25°C, nadtlenek wodoru. Temperatura trawienia wynosi 25°C, czas trawienia 1 min.
Departament Wydawnictw UP RP. Nakład 70 egz.
Cena 2,00 zł.
Claims (1)
- Zastrzeżenie patentoweKąpiel do trawienia miedzi w procesie produkcji obwodów drukowanych zawierająca kwas siarkowy i nadtlenek wodoru, znamienna tym, że zawiera kwas siarkowy w ilości 70<100 cm3/dm3, nadtlenek wodoru w ilości 70<100 cm3/dm3 oraz stabilizator w ilości 1<5 cm3/dm3 stanowiący wodny roztwór kwasu aminooctowego w ilości 0,01 ^0,2 g/dm i dwupirydylu w ilości 0,0010,02 g/dm3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL95311148A PL177993B1 (pl) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | Kąpiel do trawienia miedzi w procesie produkcji obwodów drukowanych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL95311148A PL177993B1 (pl) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | Kąpiel do trawienia miedzi w procesie produkcji obwodów drukowanych |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL311148A1 PL311148A1 (en) | 1997-04-28 |
| PL177993B1 true PL177993B1 (pl) | 2000-02-29 |
Family
ID=20066171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL95311148A PL177993B1 (pl) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | Kąpiel do trawienia miedzi w procesie produkcji obwodów drukowanych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL177993B1 (pl) |
-
1995
- 1995-10-26 PL PL95311148A patent/PL177993B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL311148A1 (en) | 1997-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3387528B2 (ja) | 銅または銅合金のエッチング用組成物およびそのエッチング方法 | |
| JP4687852B2 (ja) | 銅および銅合金の表面処理剤 | |
| JP2001140084A (ja) | ニッケルまたはニッケル合金のエッチング液 | |
| KR101550069B1 (ko) | 에칭액 | |
| US3597290A (en) | Method for chemically dissolving metal | |
| JPH0151548B2 (pl) | ||
| JPS5896878A (ja) | 金属はくり用組成物及びその方法 | |
| JPS6354077B2 (pl) | ||
| US3936332A (en) | Copper and copper alloy etching solutions and process | |
| US3939089A (en) | Etching solutions for copper and copper alloys and etching process using the same | |
| BR0200467A (pt) | Método de tratamento quìmico de fosfato eletrolìtico | |
| JPH07302965A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| US4107011A (en) | Method of regeneration of spent etching solutions | |
| PL177993B1 (pl) | Kąpiel do trawienia miedzi w procesie produkcji obwodów drukowanych | |
| JP2001348684A (ja) | アルミニウムまたはアルミニウム合金の表面粗化剤およびそれを用いる表面粗化法 | |
| GB1062681A (en) | Electrodeposition of palladium | |
| KR100312285B1 (ko) | 약산성전해은도금박리조성물및이를이용하여은도금을선택적으로박리하는방법 | |
| US3582415A (en) | Method of etching cu with use of pb and sn layers as a mask | |
| JPH06145994A (ja) | 選択的無電解ニッケルめっき用触媒溶液及びこの溶液を用いた無電解ニッケルめっき方法 | |
| JPH0423000B2 (pl) | ||
| JP3398116B2 (ja) | ニッケルあるいは鉄ニッケル合金上のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液 | |
| JP2002194573A (ja) | 銅および銅合金の表面処理剤 | |
| KR920006353B1 (ko) | 피롤리돈을 이용한 금속의 용해 방법 및 그 조성물 | |
| JPS5873775A (ja) | 銅のソフトエツチング剤 | |
| JP2603800B2 (ja) | 銀の電解剥離液及びそれを用いた電解剥離方法 |