PL147708B1 - Method of preparation of an alloy tin-lead surface on printed circuits for melting process - Google Patents
Method of preparation of an alloy tin-lead surface on printed circuits for melting process Download PDFInfo
- Publication number
- PL147708B1 PL147708B1 PL26228486A PL26228486A PL147708B1 PL 147708 B1 PL147708 B1 PL 147708B1 PL 26228486 A PL26228486 A PL 26228486A PL 26228486 A PL26228486 A PL 26228486A PL 147708 B1 PL147708 B1 PL 147708B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- tin
- alloy
- amount
- weight
- printed circuits
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000010309 melting process Methods 0.000 title claims 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 3
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 6
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 2
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 2
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000156978 Erebia Species 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019483 Peanut oil Nutrition 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010727 cylinder oil Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006392 deoxygenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000312 peanut oil Substances 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Opis patentowy opublikowano: 89 10 31 147 708 Int. Cl.4 H05K 3/22 Twórcy wynalazku t Andrzej Habdas, Jerzy Sznajder, Marek Nowakowski9 Ryszard Trebacz, Henryk Marbacii, Magdalena Frei-Wieczorek Uprawniony z patentu: Zaklady Elektronicznej Aparatury Medycznej "TEMED", Zabrze /Polska/ SPOS03 PRZYGOTOWANIA POWIERZCHNI STOPU CYNA - 0L<5w HA OBWODACH DRUKOWANYCH DO PROCESU OBTAPIANIA Wynalazek dotyczy sposobu przygotowania powierzchni stopu cyna-olów na obwodach drukowanych z naniesiona galwanicznie powloka stopu.Znany z polskiego opisu patentowego nr 72041 sposób poprawy lutownosci stopu po¬ przez przetapianie powloki zlozonej ze stopu cyna-olów polega na tym, ze powloke przetapia sie w kapielach zlozonych z kalafoni balsamicznej lub mieszaninie oleju cylindrowego i arachidowego z dodatkiem kwasów tluszczowych w temperaturze 235 - 250°C.W znanym sposobie firmy Argus stosuje sie tylko proces topnikówania i przetapiania promiennikowego, nie zapewniajac kompleksowej obróbki obwodów* Wymienione procesy przetapiania powloki stopu cyna-olów nie daja mozliwosci etoko¬ wania tych procesów w produkcji potokowej. W metodzie olejowej szybkie wypalanie sie mediów grzewczych powoduje pogorszenie sie jakosci powierzchni. Stosowanie olejów i kalafoni stwarza duze zagrozenie pozarowe.Celem wynalazku jest opracowanie kompleksowego sposobu uzyskiwania na obwodach drukowanych pokryc zapewniajacych dobra lutownosc poprzez dlugi czas oraz stworzenie warunków ujawniania ukrytych wad powstalych przy wytwarzaniu obwodów drukowanych. Sposób powinien nada¬ wac sie do stosowania w produkcji potokowej.Cel ten zostal osiagniety przez opracowanie sposobu przygotowania powierzchni stopu cyna-olów polegajacy na tym, ze obwody drukowane po galwanizacji wytrawia sie, odtlenia, plucze, suszy, topnikuje i przetapia.Istota wynalazku polega na tym, ze powierzchnie stopu cyna-olów odtlenkowuje sie natryskowo roztworem skladajacym sie z kwasu borowego w ilosci 8 g/l, kwasu fluoroborowego w ilosci Ho g/l i trójmocznika w ilosci 80 g/l. w nastepnej operacji obwody drukowane plucze sie i suszy w znany sposób. Po wysuszeniu na powierzchnie stopu cyna-olów naklada sie topnik poprzez walce twarde i miekkie o nastepujacym skladzie: alkohol izopropylowy w ilosci 10 - 1Q$ wagowych, glikol etylenowy w ilosci 60-80% wagowych, trójetanoloamina w ilosci 3-10% wagowych.2 147 708 0,2 n kwas solny w ilosci 6 - 13% wagowych. po nalozeniu topnika stop cyna-olów podgrzewa sie halogenowymi promiennikami podczerwieni, najpierw do temperatury 100 - 120°C, a nastepnie w czasie 10 - 13 sekund przetapia sie stop cyna-olów w temperaturze 330 - 400°C. Po przetopieniu powierzchnie obwodów drukowanych chlodzi sie, neutralizuje i suszy* Przyklad.Proces przygotowania powierzchni stopu cyna-olów na obwodach drukowanych reali¬ zowany jest w urzadzeniu skladajacym sie zj modulu odtlenkowania, plukania, suszenia, modulu topnikowania, modulu przetapiania, modulu zmywania i plukania. Obwody drukowane transportuje sie poprzez poszczególne moduly za posrednictwem przenosnika walkowego w spo¬ sób ciagly. W komorze odtlenkowania obwody drukowane natryskuje sie z obu stron roztworem o nastepujacym skladzie i kwas borowy w ilosci 3 g/l, kwas fluoroborowy w ilosci 140 g/l, trójmocznik w ilosci 80 g/l. Nastepnie obwody drukowane myje sie i suszy. Po wysuszeniu w kolejnej komórce na powierzchnie obwodów drukowanych nanosi sie topnik poprzez walki twarde i miekkie pomiedzy którymi przesuwa sie plytka. Nanoszony na plytki topnik posiada nastepu¬ jacy sklad: alkohol izopropylowy w ilosci 14% wagowych, glikol etylowy w ilosci 70% wagowych, trójetanoloamina w ilosci 7% wagowych, 0,2 n kwas solny w ilosci 9% wagowych. Po naniesieniu na powierzchnie obwodów drukowanych topnika obwody przekazywane sa przenosnikiem do komory podgrzewania wstepnego, gdzie podgrzewane sa do temperatury 100 - 120°C, a nastepnie przeka¬ zywane sa do komory przetapiania, gdzie podgrzewane sa do temperatury 380°C i utrzymywane w tej temperaturze przez 13 sekund* Obwody drukowane nagrzewa sie halogenowymi promiennikami podczerwieni. W nastep¬ nych operacjach powierzchnie obwodów drukowanych chlodzi sie, zmywa i suszy. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób przygotowania powierzchni stopu cyna-olów na obwodach drukowanych do procesu obtapiania polegajacy na tym, ze obwody drukowane po galwanizacji odtlenkowuje sie, plucze, suszy, topnikuje i przetapia, znamienny tym, ze powierzchnie stopu cyna-olów odtlenkowuje sie natryskowo roztworem skladajacym sie z kwasu borowego w ilosci 3 g/l, kwasu fluoroborowego w ilosci 140 g/l i trójmocznika w ilosci 80 g/l, a nastepnie plucze i suszy w znany sposób, po czym na powierzchnie stopu cyna-olów naklada sie poprzez walce twarde i miekkie topik o nastepujacym skladzie: alkohol izopropylowy w ilosci 10-18% wagowych, glikol etylenowy w ilosci 60 - 80% wagowych, trójetanoloamina w ilosci 3 - 10$ wagowych oraz 0,2 n kwas solny w ilosci 6 - 13% wagowych, w nastepnej kolejnosci stop cyna - olów podgrzewa sie halogenowymi promiennikami podczerwieni, najpierw do temperatury 100 - 120°C, a nastepnie w czasie 10 - 13 sekund podgrzewa sie stop cyna - olów w tempera¬ turze 330 - 400°C, po czym w znany sposób powierzchnie chlodzi sie, neutralizuje i suszy. Pracownia Poligraficzna UP PRL. Naklad 100 egz. Cena 400 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL26228486A PL147708B1 (en) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | Method of preparation of an alloy tin-lead surface on printed circuits for melting process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL26228486A PL147708B1 (en) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | Method of preparation of an alloy tin-lead surface on printed circuits for melting process |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL262284A1 PL262284A1 (en) | 1988-06-23 |
| PL147708B1 true PL147708B1 (en) | 1989-07-31 |
Family
ID=20033415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL26228486A PL147708B1 (en) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | Method of preparation of an alloy tin-lead surface on printed circuits for melting process |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL147708B1 (pl) |
-
1986
- 1986-11-07 PL PL26228486A patent/PL147708B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL262284A1 (en) | 1988-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4801069A (en) | Method and apparatus for solder deposition | |
| US4840305A (en) | Method for vapor phase soldering | |
| CN107099825B (zh) | 电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方及引线镀锡工艺 | |
| DE69007363T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Löten von Gegenständen. | |
| DE3840098C1 (pl) | ||
| PL147708B1 (en) | Method of preparation of an alloy tin-lead surface on printed circuits for melting process | |
| CN107309577A (zh) | 一种应用于信号分配器焊锡膏及其制备方法 | |
| DE69127226T2 (de) | Wasserlöslisches Weichlötflussmittel | |
| US5398865A (en) | Preparation of surfaces for solder joining | |
| CN104780708A (zh) | Pcb移植中的注胶固化方法及使用该方法的pcb移植方法 | |
| JPH05185282A (ja) | はんだ付け用フラックス組成物 | |
| CN111636083B (zh) | 一种防止高温回流焊聚锡的保护剂及制备方法和使用方法 | |
| FI89685C (fi) | Metod att i en loedprocess avlaegsna organiska och oorganiska rester | |
| Sitek et al. | Influence of flux activity on process parameters and solder joints in lead-free wave soldering | |
| JPH1075043A (ja) | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 | |
| Stennett et al. | Novel rework techniques for electronic assemblies | |
| JP3617793B2 (ja) | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 | |
| McMaster et al. | Process Challenges for Selective Soldering: Examining parameters for optimal processing | |
| CN118756140A (zh) | 用于co2激光直接钻孔前处理添加剂、制备方法及其应用 | |
| CN114096076B (zh) | 一种解决pcb板件翘曲的喷锡方法 | |
| CN109628870A (zh) | 一种环保型无铅合金材料及其加工工艺 | |
| Isaacs et al. | Process considerations for lead free assemblies | |
| JPS5480254A (en) | Soldering method | |
| Bing et al. | Analysis of dynamic behavior of solder reflow by solder ball test | |
| Stennett et al. | Novel techniques for electronic component removal |