PL147708B1 - Method of preparation of an alloy tin-lead surface on printed circuits for melting process - Google Patents

Method of preparation of an alloy tin-lead surface on printed circuits for melting process Download PDF

Info

Publication number
PL147708B1
PL147708B1 PL26228486A PL26228486A PL147708B1 PL 147708 B1 PL147708 B1 PL 147708B1 PL 26228486 A PL26228486 A PL 26228486A PL 26228486 A PL26228486 A PL 26228486A PL 147708 B1 PL147708 B1 PL 147708B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
tin
alloy
amount
weight
printed circuits
Prior art date
Application number
PL26228486A
Other languages
English (en)
Other versions
PL262284A1 (en
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL26228486A priority Critical patent/PL147708B1/pl
Publication of PL262284A1 publication Critical patent/PL262284A1/xx
Publication of PL147708B1 publication Critical patent/PL147708B1/pl

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Opis patentowy opublikowano: 89 10 31 147 708 Int. Cl.4 H05K 3/22 Twórcy wynalazku t Andrzej Habdas, Jerzy Sznajder, Marek Nowakowski9 Ryszard Trebacz, Henryk Marbacii, Magdalena Frei-Wieczorek Uprawniony z patentu: Zaklady Elektronicznej Aparatury Medycznej "TEMED", Zabrze /Polska/ SPOS03 PRZYGOTOWANIA POWIERZCHNI STOPU CYNA - 0L<5w HA OBWODACH DRUKOWANYCH DO PROCESU OBTAPIANIA Wynalazek dotyczy sposobu przygotowania powierzchni stopu cyna-olów na obwodach drukowanych z naniesiona galwanicznie powloka stopu.Znany z polskiego opisu patentowego nr 72041 sposób poprawy lutownosci stopu po¬ przez przetapianie powloki zlozonej ze stopu cyna-olów polega na tym, ze powloke przetapia sie w kapielach zlozonych z kalafoni balsamicznej lub mieszaninie oleju cylindrowego i arachidowego z dodatkiem kwasów tluszczowych w temperaturze 235 - 250°C.W znanym sposobie firmy Argus stosuje sie tylko proces topnikówania i przetapiania promiennikowego, nie zapewniajac kompleksowej obróbki obwodów* Wymienione procesy przetapiania powloki stopu cyna-olów nie daja mozliwosci etoko¬ wania tych procesów w produkcji potokowej. W metodzie olejowej szybkie wypalanie sie mediów grzewczych powoduje pogorszenie sie jakosci powierzchni. Stosowanie olejów i kalafoni stwarza duze zagrozenie pozarowe.Celem wynalazku jest opracowanie kompleksowego sposobu uzyskiwania na obwodach drukowanych pokryc zapewniajacych dobra lutownosc poprzez dlugi czas oraz stworzenie warunków ujawniania ukrytych wad powstalych przy wytwarzaniu obwodów drukowanych. Sposób powinien nada¬ wac sie do stosowania w produkcji potokowej.Cel ten zostal osiagniety przez opracowanie sposobu przygotowania powierzchni stopu cyna-olów polegajacy na tym, ze obwody drukowane po galwanizacji wytrawia sie, odtlenia, plucze, suszy, topnikuje i przetapia.Istota wynalazku polega na tym, ze powierzchnie stopu cyna-olów odtlenkowuje sie natryskowo roztworem skladajacym sie z kwasu borowego w ilosci 8 g/l, kwasu fluoroborowego w ilosci Ho g/l i trójmocznika w ilosci 80 g/l. w nastepnej operacji obwody drukowane plucze sie i suszy w znany sposób. Po wysuszeniu na powierzchnie stopu cyna-olów naklada sie topnik poprzez walce twarde i miekkie o nastepujacym skladzie: alkohol izopropylowy w ilosci 10 - 1Q$ wagowych, glikol etylenowy w ilosci 60-80% wagowych, trójetanoloamina w ilosci 3-10% wagowych.2 147 708 0,2 n kwas solny w ilosci 6 - 13% wagowych. po nalozeniu topnika stop cyna-olów podgrzewa sie halogenowymi promiennikami podczerwieni, najpierw do temperatury 100 - 120°C, a nastepnie w czasie 10 - 13 sekund przetapia sie stop cyna-olów w temperaturze 330 - 400°C. Po przetopieniu powierzchnie obwodów drukowanych chlodzi sie, neutralizuje i suszy* Przyklad.Proces przygotowania powierzchni stopu cyna-olów na obwodach drukowanych reali¬ zowany jest w urzadzeniu skladajacym sie zj modulu odtlenkowania, plukania, suszenia, modulu topnikowania, modulu przetapiania, modulu zmywania i plukania. Obwody drukowane transportuje sie poprzez poszczególne moduly za posrednictwem przenosnika walkowego w spo¬ sób ciagly. W komorze odtlenkowania obwody drukowane natryskuje sie z obu stron roztworem o nastepujacym skladzie i kwas borowy w ilosci 3 g/l, kwas fluoroborowy w ilosci 140 g/l, trójmocznik w ilosci 80 g/l. Nastepnie obwody drukowane myje sie i suszy. Po wysuszeniu w kolejnej komórce na powierzchnie obwodów drukowanych nanosi sie topnik poprzez walki twarde i miekkie pomiedzy którymi przesuwa sie plytka. Nanoszony na plytki topnik posiada nastepu¬ jacy sklad: alkohol izopropylowy w ilosci 14% wagowych, glikol etylowy w ilosci 70% wagowych, trójetanoloamina w ilosci 7% wagowych, 0,2 n kwas solny w ilosci 9% wagowych. Po naniesieniu na powierzchnie obwodów drukowanych topnika obwody przekazywane sa przenosnikiem do komory podgrzewania wstepnego, gdzie podgrzewane sa do temperatury 100 - 120°C, a nastepnie przeka¬ zywane sa do komory przetapiania, gdzie podgrzewane sa do temperatury 380°C i utrzymywane w tej temperaturze przez 13 sekund* Obwody drukowane nagrzewa sie halogenowymi promiennikami podczerwieni. W nastep¬ nych operacjach powierzchnie obwodów drukowanych chlodzi sie, zmywa i suszy. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób przygotowania powierzchni stopu cyna-olów na obwodach drukowanych do procesu obtapiania polegajacy na tym, ze obwody drukowane po galwanizacji odtlenkowuje sie, plucze, suszy, topnikuje i przetapia, znamienny tym, ze powierzchnie stopu cyna-olów odtlenkowuje sie natryskowo roztworem skladajacym sie z kwasu borowego w ilosci 3 g/l, kwasu fluoroborowego w ilosci 140 g/l i trójmocznika w ilosci 80 g/l, a nastepnie plucze i suszy w znany sposób, po czym na powierzchnie stopu cyna-olów naklada sie poprzez walce twarde i miekkie topik o nastepujacym skladzie: alkohol izopropylowy w ilosci 10-18% wagowych, glikol etylenowy w ilosci 60 - 80% wagowych, trójetanoloamina w ilosci 3 - 10$ wagowych oraz 0,2 n kwas solny w ilosci 6 - 13% wagowych, w nastepnej kolejnosci stop cyna - olów podgrzewa sie halogenowymi promiennikami podczerwieni, najpierw do temperatury 100 - 120°C, a nastepnie w czasie 10 - 13 sekund podgrzewa sie stop cyna - olów w tempera¬ turze 330 - 400°C, po czym w znany sposób powierzchnie chlodzi sie, neutralizuje i suszy. Pracownia Poligraficzna UP PRL. Naklad 100 egz. Cena 400 zl PL
PL26228486A 1986-11-07 1986-11-07 Method of preparation of an alloy tin-lead surface on printed circuits for melting process PL147708B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL26228486A PL147708B1 (en) 1986-11-07 1986-11-07 Method of preparation of an alloy tin-lead surface on printed circuits for melting process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL26228486A PL147708B1 (en) 1986-11-07 1986-11-07 Method of preparation of an alloy tin-lead surface on printed circuits for melting process

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL262284A1 PL262284A1 (en) 1988-06-23
PL147708B1 true PL147708B1 (en) 1989-07-31

Family

ID=20033415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL26228486A PL147708B1 (en) 1986-11-07 1986-11-07 Method of preparation of an alloy tin-lead surface on printed circuits for melting process

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL147708B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL262284A1 (en) 1988-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4801069A (en) Method and apparatus for solder deposition
US4840305A (en) Method for vapor phase soldering
CN107099825B (zh) 电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方及引线镀锡工艺
DE69007363T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Löten von Gegenständen.
DE3840098C1 (pl)
PL147708B1 (en) Method of preparation of an alloy tin-lead surface on printed circuits for melting process
CN107309577A (zh) 一种应用于信号分配器焊锡膏及其制备方法
DE69127226T2 (de) Wasserlöslisches Weichlötflussmittel
US5398865A (en) Preparation of surfaces for solder joining
CN104780708A (zh) Pcb移植中的注胶固化方法及使用该方法的pcb移植方法
JPH05185282A (ja) はんだ付け用フラックス組成物
CN111636083B (zh) 一种防止高温回流焊聚锡的保护剂及制备方法和使用方法
FI89685C (fi) Metod att i en loedprocess avlaegsna organiska och oorganiska rester
Sitek et al. Influence of flux activity on process parameters and solder joints in lead-free wave soldering
JPH1075043A (ja) 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板
Stennett et al. Novel rework techniques for electronic assemblies
JP3617793B2 (ja) はんだ付け方法およびはんだ付け装置
McMaster et al. Process Challenges for Selective Soldering: Examining parameters for optimal processing
CN118756140A (zh) 用于co2激光直接钻孔前处理添加剂、制备方法及其应用
CN114096076B (zh) 一种解决pcb板件翘曲的喷锡方法
CN109628870A (zh) 一种环保型无铅合金材料及其加工工艺
Isaacs et al. Process considerations for lead free assemblies
JPS5480254A (en) Soldering method
Bing et al. Analysis of dynamic behavior of solder reflow by solder ball test
Stennett et al. Novel techniques for electronic component removal