PL136754B1 - Lead based soft solder - Google Patents

Lead based soft solder Download PDF

Info

Publication number
PL136754B1
PL136754B1 PL23865182A PL23865182A PL136754B1 PL 136754 B1 PL136754 B1 PL 136754B1 PL 23865182 A PL23865182 A PL 23865182A PL 23865182 A PL23865182 A PL 23865182A PL 136754 B1 PL136754 B1 PL 136754B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
zinc
aluminum
lead
cadmium
weight
Prior art date
Application number
PL23865182A
Other languages
English (en)
Other versions
PL238651A1 (en
Inventor
Kazimierz Joszt
Jerzy Turon
Tadeusz Kuzio
Stanislaw Brys
Andrzej Winiowski
Wladyslaw Rybak
Marian Buczma
Jan Sendel
Aleksander Orczyk
Original Assignee
Inst Metali Niezelaznych
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Metali Niezelaznych filed Critical Inst Metali Niezelaznych
Priority to PL23865182A priority Critical patent/PL136754B1/pl
Publication of PL238651A1 publication Critical patent/PL238651A1/xx
Publication of PL136754B1 publication Critical patent/PL136754B1/pl

Links

Landscapes

  • Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest miekki lut na osnowie olowiu przeznaczony do miekkiego luto¬ wania miedzianych lub mcnelowych doprowadników pradu z trzonkami i plytkami stykowymi zaró¬ wek posiadajacych oprawke z aluminium lub stopu na osnowie aluminium.Do miekkiego lutowania doprowadników pradu w zarówkach z aluminiowymi oprawkami stosuje sie spoiwa typu Pb-Sn, najczesciej spoiwa PbSn 30 lub Pb Sn20Sb1, znane z polskiej normy PN-76/M-69400. Spoiwo PbSn30 zawiera wagowo 29*30% Sn, reszte stanowi Pb, natomiast spoiwo Pb3n20 Sb1 zawiera wagowo 19*2056 Sn, 0,8*1,296 Sb, reszte stanowi Pb.Niekiedy do lutowania zarówek z oprawkami aluminiowymi stosuje sie znane z Soldering Manual American Welding Society. New York, 1964, spoiwa zawierajace oprócz Zn okolo 40% wa¬ gowych Cd.Znany jest takze ze zgloszenia patentowego nr P. 233065- miekki lut na osnowie olowiu zawierajacy wagowo 10*20% kadmu, 0,5+1,5% cynku, 0,01*0,4% sodu, reszte stanowi olów, nato¬ miast miekki lut znany ze zgloszenia patentowego nr P. 233066 zawiera oprócz Pb 10*20% wa¬ gowych Cd, 0,5+1,5% wagowych Zn i 0,05+0,5% wagowych Bi.Znany jest równiez ze zgloszenia patentowego nr P. 233064 miekki lut zawierajacy wago¬ wo 10+20% Cd, 0,5*1,5% Zn, 0,05*0,4% Bi, 0,05+0,4% Li, reszte stanowi olów.Wada spoiw typu Pb-Sn jest ich niekorzystny zakres temperatur topnienia, zblizony do maksymalnej temperatury pracy zarówek, co stwarza niebezpieczenstwo rozlutowania sie zlacz a tym samym uszkodzenia zarówki. Ponadto stopy te maja tendencje do utleniania sie w tem¬ peraturach podwyzszonych, a takze wykazuja duzy spadek wlasnosci wytrzymalosciowych ze wzrostem temperatury. Takze przy zarówkach posiadajacych oprawki z aluminium lub stopów aluminium, w wilgotnej atmosferze pracy zarówek, na skutek stosunkowo duzej róznicy poten¬ cjalu elektrochemicznego pomiedzy aluminiowa oprawka a spoiwem typu Pb-Sn, powstaja warunki sprzyjajace korozji elektrochemicznej, w wyniku której dochodzi do calkowitego zniszczenia lutowanego polaczenia, uniemozliwiajacego dalsza eksploatacje zarówki.2 136 754 Z kolei spoiwo zawierajace oprócz Zn okolo 40$ wagowych Cd posiada stosunkowo wysoka górna temperature topnienia, co czesto bywa przyczyna nadtopienia badz pekniecia szklanej banki zarówki podczas lutowania. Ponadto wystepuja trudnosci z uzyciem w procesie lutowa¬ nia niekorozyjnych topników organicznych, które w temperaturze okolo 300°C traca zdolnosc do redukcji bardzo trwalych tlenków A^O,, ulegajac przedwczesnemu zwegleniu.Fakt ten zmusza do stosowania aktywnych topników o silnych wlasnosciach korozyjnych, a z kolei, z uwagi na konstrukcje zarówki, usuniecie i zneutralizowanie resztek topnika jest praktycznie niemozliwe, w efekcie stosowania spoiw typu Zn-Cd, lutowane zlacze jest narazone na dzialanie korozji spowodowanej pozostalosciami topnika reakcyjnego. Znany ze zgloszenia patentowego nr P. 233065 miekki lut najczesciej jest uzywany do lutowania blach stalowych ocynkowanych lub cynkowych. Lut ten nie moze byc stosowany do lutowania zarówek ze wzgledu na jego stosunkowo niska odpornosc na utlenianie w temperaturach pod¬ wyzszonych i niekorzystne wlasnosci lutownicze w stosunku do miedzi, aluminium i ich sto¬ pów.Z tych samych powodów nie nadaja sie do lutowania zarówek miekkie luty opisane w zgloszeniach patentowych nr nr P. 233066 i P. 233064 .Zgodnie z wynalazkiem, miekki lut na osnowie olowiu, zawierajacy 6+20$ wagowych Cd i C,1+3,15$ wagowych Zn* charakteryzuje sie tym, ze zawiera dodatkowo 0,002+0,12$ wagowych magnezu lub aluminium, lub magnezu i aluminium.Miekki lut wedlug wynalazku charakteryzuje sie korzystna temperatura topnienia, któ¬ ra powoduje iz lutowane zlacze ma dobra odpornosc termiczna, a takze pozwala w pelni sto¬ sowac w procesie lutowania niekorozyjne topniki organiczne. Stosowanie do lutowania za¬ rówek z oprawkami aluminiowymi lub z oprawkami ze stopów aluminium spoiw wedlug wynalazku znacznie przedluza zywotnosc eksploatacyjna larówek.Ponizej podano przyklady stopów wedlug wynalazku.Przyklad I. Miekki lut na osnowie olowiu zawiera wagowo: 12$ kadmu, 0,4$ cyn¬ ku i 0,05/o magnezu, reszte stanowi olów. Y/ytrzymalosc na scinanie zlacza aluminiowego lu¬ towanego tym spoiwem wynosi okolo 45 MPa.Przyklad II. Miekki lut na osnowie olowiu zawiera wagowo: 17$ kadmu, 0,8$ cynku, 0,04$ magnezu, 0,08$ aluminium, reszte stanowi olów. Y/ytrzymalosc na scinanie zla¬ cza aluminiowego lutowanego tym spoiwem wynosi okolo 48 MPa.Przyklad III. Miekki lut na osnowie olowiu zawiera wagowo: 14$ kadmu, 2,15'i cynku, 0,05$ aluminium, reszte stanowi olów. Wytrzymalosc na scinanie zlacza aluminiowe¬ go lutowanego tym spoiwem wynosi okolo 49 MPa.Zastrzezenia patentowe 1. Miekki lut na osnowie olowiu, zawierajacy kadm i cynk, znamienny tyra, ze zawiera dodatkowo magnez, przy czym zawartosc wagowa magnezu wynosi 0,002+0t120$, kad- tai 6+20$, cynku 0,1+3,1$, reszte stanowi olów. 2. Miekki lut na osnowie olowiu, zawierajacy kadm i cynk, znamienny tym, ze zawiera dodatkowo aluminium, przy czym zawartosc wagowa aluminium wynosi 0,002+0,12055, kadmu 6+20$, cynku 0,1+3,1$, reszte stanowi olów. 3. Miekki lut na osnowie olowiu, zawierajacy kadm i cynk, znatmienny tym, ze zawiera dodatkowo magnez i aluminium, przy czym zawartosc wagowa magnezu i aluminium wynosi 0,002+0,120$, kadmu 6+20$, cynku 0,1+3,1$, reszte stanowi Qlów.Pracownia Poligraficzna V? PRL. Naklad 100 egz.Cena 100 zl. PL

Claims (3)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Miekki lut na osnowie olowiu, zawierajacy kadm i cynk, znamienny tyra, ze zawiera dodatkowo magnez, przy czym zawartosc wagowa magnezu wynosi 0,002+0t120$, kad- tai 6+20$, cynku 0,1+3,1$, reszte stanowi olów.
  2. 2. Miekki lut na osnowie olowiu, zawierajacy kadm i cynk, znamienny tym, ze zawiera dodatkowo aluminium, przy czym zawartosc wagowa aluminium wynosi 0,002+0,12055, kadmu 6+20$, cynku 0,1+3,1$, reszte stanowi olów.
  3. 3. Miekki lut na osnowie olowiu, zawierajacy kadm i cynk, znatmienny tym, ze zawiera dodatkowo magnez i aluminium, przy czym zawartosc wagowa magnezu i aluminium wynosi 0,002+0,120$, kadmu 6+20$, cynku 0,1+3,1$, reszte stanowi Qlów. Pracownia Poligraficzna V? PRL. Naklad 100 egz. Cena 100 zl. PL
PL23865182A 1982-10-14 1982-10-14 Lead based soft solder PL136754B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL23865182A PL136754B1 (en) 1982-10-14 1982-10-14 Lead based soft solder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL23865182A PL136754B1 (en) 1982-10-14 1982-10-14 Lead based soft solder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL238651A1 PL238651A1 (en) 1984-04-24
PL136754B1 true PL136754B1 (en) 1986-03-31

Family

ID=20014347

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL23865182A PL136754B1 (en) 1982-10-14 1982-10-14 Lead based soft solder

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL136754B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL238651A1 (en) 1984-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0855242B1 (en) Lead-free solder
US5980822A (en) Leadless alloy for soldering
US5435857A (en) Soldering composition
CN108971793B (zh) 一种低温无铅焊料
CN101381826B (zh) 一种Sn-Cu基无铅钎料合金及制备方法
EP0953400A1 (en) Fatigue-resistant lead-free alloy
CN101700606A (zh) 一种低银含量的锡银铜混合稀土系无铅钎料及其制备方法
JP3091098B2 (ja) 熱交換器用はんだ合金
JPH06182582A (ja) 熱交換器ろう付用アルミニウム合金ろう材および熱交換器用アルミニウム合金ブレージングシート
JP3299091B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金
US4032059A (en) Method using a soldering alloy for connecting parts of which at least some are made of aluminium
CN101988165A (zh) 一种抗高温氧化的无铅搪锡合金
JP2004141926A (ja) 鉛非含有はんだ、および鉛非含有の継手
PL136754B1 (en) Lead based soft solder
EP2671666A1 (en) Lead-free solder alloy for vehicle glass
CN1006046B (zh) 空气热交换器用钎焊材料及钎剂
Harris et al. Alternative Solders for Electronics Assemblies: Part 1: Materials Selection
CN100467192C (zh) 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物
CN101351297A (zh) 低熔化温度柔性焊剂
Bastecki A benchmark process for the lead-free assembly of mixed technology PCB’s
US3969110A (en) Soldering alloy for connecting parts of which at least some are made of aluminium
JP2003321720A (ja) 配線接続用銅合金
CN1260042C (zh) 低银无铅钎料
JPH1052791A (ja) 鉛フリーはんだ合金
CA2540486A1 (en) Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (sn), silver (ag), copper (cu), nickel (ni), phosphorus (p) and/or rare earth: cerium (ce) or lanthanum (la)