PL119186B1 - Apparatus for etching of semiconductor plates - Google Patents

Apparatus for etching of semiconductor plates Download PDF

Info

Publication number
PL119186B1
PL119186B1 PL22117280A PL22117280A PL119186B1 PL 119186 B1 PL119186 B1 PL 119186B1 PL 22117280 A PL22117280 A PL 22117280A PL 22117280 A PL22117280 A PL 22117280A PL 119186 B1 PL119186 B1 PL 119186B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
etching
disk
clamping
plate
drive
Prior art date
Application number
PL22117280A
Other languages
English (en)
Other versions
PL221172A1 (pl
Inventor
Andrzej Kordyasz
Zbigniew Nowakowski
Original Assignee
Inst Badan Jadrowych
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inst Badan Jadrowych filed Critical Inst Badan Jadrowych
Priority to PL22117280A priority Critical patent/PL119186B1/pl
Publication of PL221172A1 publication Critical patent/PL221172A1/xx
Publication of PL119186B1 publication Critical patent/PL119186B1/pl

Links

Landscapes

  • Weting (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest urzadzenie do wy¬ trawiania plytek pólprzewodnikowych.Wynalazek ma zastosowanie w procesie techno¬ logicznym wytwarzania elementów pólprzewodni¬ kowych a zwlaszcza cienkowarstwowych detekto¬ rów promieniowania jonizujacego.Nie sa znane urzadzenia do wytrawiania plytek pólprzewodnikowych. Wytrawiania dokonuje sie umieszczajac plytke pólprzewodnikowa w opraw¬ ce a nastepnie plucze sie ja i wytrawia przez umieszczanie w odpowiednich naczyniach ze srod¬ kami trawiacymi. Tego typu obróbka jest praco¬ chlonna i nie zapewnia wymaganej powtarzalno¬ sci w zakresie grubosci wytrawionych plytek.Urzadzenie wedlug wynalazku zawiera podsta¬ we, do której przytwierdzona jest pionowa plyta wsporcza. Na plytce tej osadzony jest zespól na¬ pedowy zawierajacy tarcze napedzajaca sprzezona mechanicznie z tarcza mimosrodowa. Tarcza ta sprzezona jest za posrednictwem napedu z tarcza mocujaca umieszczona w zbiorniku. Zbiornik w urzadzeniu wedlug wynalazku zawiera przewód wlewowy i przewód wylewowy. Natomiast tarcza mocujaca zawiera pierscien mocujacy oraz kolki ustalajace.Urzadzenie wedlug wynalazku pozwala na uzy¬ skiwanie cienkich, i powtarzalnych pod wzgledem grubosci plytek pólprzewodnikowych. Proces wy¬ trawiania jest prosty w obsludze i mniej praco- 10 15 20 25 chlonny w stosunku do tradycyjnie stosowanego, recznego.Wynalazek jest blizej objasniony w przykladzie wykonania odtworzonym na rysunkach, na których Fig. 1 przedstawia widok urzadzenia od strony czolowej a Fig. 2 widok urzadzenia od strony bocznej.Przygotowana do trawienia plytke pólprzewod¬ nikowa wklada sie do tarczy mocujacej 1 i mocu¬ je sie przy pomocy pierscienia 2. Tarcza mocuja¬ ca 1 na zewnetrznym obwodzie posiada naciety rowek 3 na pas transmisyjny 4, przy pomocy któ¬ rego jest ona poruszana. Tarcza mocujaca 1 wraz z zamocowana plytika pólprzewodnikowa jest za¬ nurzona w kwasoodpornym zbiorniku 5, który opiera sie o podstawe 6. Prostopadle do plaszczyz¬ ny tarczy mocujacej 1, przytwierdzone sa trzy kol¬ ki 7, których dlugosc jest prawie równa wewnetrz¬ nej odleglosci miedzy sciankami naczynia 5.Kolki 7 zapewniaja równolegly do plaszczyzny scianek naczynia 5 ruch oprawki 1. Srodek tra¬ wiacy jest wlewany do naczynia za posrednictwem lejka 8 i przewodu wlewowego 9, przez który na¬ pelnia sie zbiornik 5 poczawszy od dna. Usuwanie srodka trawiacego odbywa sie poprzez wlewanie wody dejonizowanej lejkiem 3, a stopniowo roz¬ cienczajacy sie, srodek trawiacy wplywa przewo¬ dem wylewowym 10. Pas transmisyjny 4 jest po¬ ruszany przy pomocy tarczy napedowej li, przy- 119 186119 186 twierdzonej mimosrodowo do tarczy 12. Tarcza ta jest polaczona z osia napedowa 13, utrzymywana poziomo za posrednictwem lozyska 14, przymoco¬ wanego do plyty pionowej wsporczej 15.Os napedowa 13 jest polaczona z tarcza napedo¬ wa 16 a ta z kolei za posrednictwem pasa trans¬ misyjnego 17 i tarczy pomocniczej 18 przenosi ruch obrotowy silnika 19. Silnik 19 jest zamocowany przy pomocy osi 20 do plyty pionowej wsporczej 15. Tarcza mocujaca 1 z zamontowana plytka pól¬ przewodnikowa wykonuje ruch posuwisto-obroto¬ wy zapewniajacy równomierny doplyw srodka tra¬ wiacego do pólprzewodnika, co zapewnia jedno¬ rodne trawienie powierzchni. 10 15 Zastrzezenia patentowe 1. Urzadzenie do wytrawiania plytek pólprze¬ wodnikowych, znamienne tym, ze stanowi je ze¬ spól polaczonych wzajemnie elementów w postaci podstawy (6), do której przytwierdzona jest pio¬ nowa plyta wsporcza 15 przy czym na plycie tej osadzony jest zespól napedowy zawierajacy tarcze napedzajaca (16) sprzezona mechanicznie z tarcza mimosrodowa (12), która sprzezona jest za posred¬ nictwem napedu z tarcza mocujaca (1) umieszczo¬ na w zbiorniku (5) zawierajacym przewód wlewo¬ wy (9) i przewód wylewowy (10). 2. Urzadzenie wedlug zastrz. 1, znamienne tym, ze tarcza mocujaca (1) zawiera pierscien mocujacy (2) oraz kolki ustalajace (7).Figi119186 Fig 2 PL

Claims (2)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Urzadzenie do wytrawiania plytek pólprze¬ wodnikowych, znamienne tym, ze stanowi je ze¬ spól polaczonych wzajemnie elementów w postaci podstawy (6), do której przytwierdzona jest pio¬ nowa plyta wsporcza 15 przy czym na plycie tej osadzony jest zespól napedowy zawierajacy tarcze napedzajaca (16) sprzezona mechanicznie z tarcza mimosrodowa (12), która sprzezona jest za posred¬ nictwem napedu z tarcza mocujaca (1) umieszczo¬ na w zbiorniku (5) zawierajacym przewód wlewo¬ wy (9) i przewód wylewowy (10).
  2. 2. Urzadzenie wedlug zastrz. 1, znamienne tym, ze tarcza mocujaca (1) zawiera pierscien mocujacy (2) oraz kolki ustalajace (7). Figi119186 Fig 2 PL
PL22117280A 1980-01-02 1980-01-02 Apparatus for etching of semiconductor plates PL119186B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL22117280A PL119186B1 (en) 1980-01-02 1980-01-02 Apparatus for etching of semiconductor plates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL22117280A PL119186B1 (en) 1980-01-02 1980-01-02 Apparatus for etching of semiconductor plates

Publications (2)

Publication Number Publication Date
PL221172A1 PL221172A1 (pl) 1980-10-06
PL119186B1 true PL119186B1 (en) 1981-12-31

Family

ID=20000691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL22117280A PL119186B1 (en) 1980-01-02 1980-01-02 Apparatus for etching of semiconductor plates

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL119186B1 (pl)

Also Published As

Publication number Publication date
PL221172A1 (pl) 1980-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5593505A (en) Method for cleaning semiconductor wafers with sonic energy and passing through a gas-liquid-interface
US4118649A (en) Transducer assembly for megasonic cleaning
US4854337A (en) Apparatus for treating wafers utilizing megasonic energy
US5286657A (en) Single wafer megasonic semiconductor wafer processing system
US6149759A (en) Process and device for one-sided treatment of disk-shaped objects
US5275658A (en) Liquid supply apparatus
US4746397A (en) Treatment method for plate-shaped substrate
US4385083A (en) Apparatus and method for forming a thin film of coating material on a substrate having a vacuum applied to the edge thereof
US5839460A (en) Apparatus for cleaning semiconductor wafers
PL119186B1 (en) Apparatus for etching of semiconductor plates
GB1389106A (en) Masking of workpieces
US4099417A (en) Method and apparatus for detecting ultrasonic energy
JPH0959795A (ja) メッキ用治具
US3384279A (en) Methods of severing brittle material along prescribed lines
US6355397B1 (en) Method and apparatus for improving resist pattern developing
CN102651639A (zh) 旋转卡盘、具备旋转卡盘的压电振动片的制造装置、压电振动片的制造方法、压电振动片及压电振动器
US3703458A (en) Electrolytic etch apparatus
JPS5556625A (en) Semiconductor crystal growing device
RU2073932C1 (ru) Устройство для одностороннего травления пластин
SU1483346A1 (ru) Устройство дл приготовлени пластин гел дл электрофореза
JP3129569B2 (ja) 陽極化成装置及び陽極化成法
JPS63264107A (ja) 脱気装置
SU1402846A1 (ru) Капилл рный вискозиметр
JPS6035872Y2 (ja) 薄片試料作製装置
JPH03142932A (ja) 半導体ウェハのエッチング方法およびエッチング装置