PL119186B1 - Apparatus for etching of semiconductor plates - Google Patents
Apparatus for etching of semiconductor plates Download PDFInfo
- Publication number
- PL119186B1 PL119186B1 PL22117280A PL22117280A PL119186B1 PL 119186 B1 PL119186 B1 PL 119186B1 PL 22117280 A PL22117280 A PL 22117280A PL 22117280 A PL22117280 A PL 22117280A PL 119186 B1 PL119186 B1 PL 119186B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- etching
- disk
- clamping
- plate
- drive
- Prior art date
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Weting (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest urzadzenie do wy¬ trawiania plytek pólprzewodnikowych.Wynalazek ma zastosowanie w procesie techno¬ logicznym wytwarzania elementów pólprzewodni¬ kowych a zwlaszcza cienkowarstwowych detekto¬ rów promieniowania jonizujacego.Nie sa znane urzadzenia do wytrawiania plytek pólprzewodnikowych. Wytrawiania dokonuje sie umieszczajac plytke pólprzewodnikowa w opraw¬ ce a nastepnie plucze sie ja i wytrawia przez umieszczanie w odpowiednich naczyniach ze srod¬ kami trawiacymi. Tego typu obróbka jest praco¬ chlonna i nie zapewnia wymaganej powtarzalno¬ sci w zakresie grubosci wytrawionych plytek.Urzadzenie wedlug wynalazku zawiera podsta¬ we, do której przytwierdzona jest pionowa plyta wsporcza. Na plytce tej osadzony jest zespól na¬ pedowy zawierajacy tarcze napedzajaca sprzezona mechanicznie z tarcza mimosrodowa. Tarcza ta sprzezona jest za posrednictwem napedu z tarcza mocujaca umieszczona w zbiorniku. Zbiornik w urzadzeniu wedlug wynalazku zawiera przewód wlewowy i przewód wylewowy. Natomiast tarcza mocujaca zawiera pierscien mocujacy oraz kolki ustalajace.Urzadzenie wedlug wynalazku pozwala na uzy¬ skiwanie cienkich, i powtarzalnych pod wzgledem grubosci plytek pólprzewodnikowych. Proces wy¬ trawiania jest prosty w obsludze i mniej praco- 10 15 20 25 chlonny w stosunku do tradycyjnie stosowanego, recznego.Wynalazek jest blizej objasniony w przykladzie wykonania odtworzonym na rysunkach, na których Fig. 1 przedstawia widok urzadzenia od strony czolowej a Fig. 2 widok urzadzenia od strony bocznej.Przygotowana do trawienia plytke pólprzewod¬ nikowa wklada sie do tarczy mocujacej 1 i mocu¬ je sie przy pomocy pierscienia 2. Tarcza mocuja¬ ca 1 na zewnetrznym obwodzie posiada naciety rowek 3 na pas transmisyjny 4, przy pomocy któ¬ rego jest ona poruszana. Tarcza mocujaca 1 wraz z zamocowana plytika pólprzewodnikowa jest za¬ nurzona w kwasoodpornym zbiorniku 5, który opiera sie o podstawe 6. Prostopadle do plaszczyz¬ ny tarczy mocujacej 1, przytwierdzone sa trzy kol¬ ki 7, których dlugosc jest prawie równa wewnetrz¬ nej odleglosci miedzy sciankami naczynia 5.Kolki 7 zapewniaja równolegly do plaszczyzny scianek naczynia 5 ruch oprawki 1. Srodek tra¬ wiacy jest wlewany do naczynia za posrednictwem lejka 8 i przewodu wlewowego 9, przez który na¬ pelnia sie zbiornik 5 poczawszy od dna. Usuwanie srodka trawiacego odbywa sie poprzez wlewanie wody dejonizowanej lejkiem 3, a stopniowo roz¬ cienczajacy sie, srodek trawiacy wplywa przewo¬ dem wylewowym 10. Pas transmisyjny 4 jest po¬ ruszany przy pomocy tarczy napedowej li, przy- 119 186119 186 twierdzonej mimosrodowo do tarczy 12. Tarcza ta jest polaczona z osia napedowa 13, utrzymywana poziomo za posrednictwem lozyska 14, przymoco¬ wanego do plyty pionowej wsporczej 15.Os napedowa 13 jest polaczona z tarcza napedo¬ wa 16 a ta z kolei za posrednictwem pasa trans¬ misyjnego 17 i tarczy pomocniczej 18 przenosi ruch obrotowy silnika 19. Silnik 19 jest zamocowany przy pomocy osi 20 do plyty pionowej wsporczej 15. Tarcza mocujaca 1 z zamontowana plytka pól¬ przewodnikowa wykonuje ruch posuwisto-obroto¬ wy zapewniajacy równomierny doplyw srodka tra¬ wiacego do pólprzewodnika, co zapewnia jedno¬ rodne trawienie powierzchni. 10 15 Zastrzezenia patentowe 1. Urzadzenie do wytrawiania plytek pólprze¬ wodnikowych, znamienne tym, ze stanowi je ze¬ spól polaczonych wzajemnie elementów w postaci podstawy (6), do której przytwierdzona jest pio¬ nowa plyta wsporcza 15 przy czym na plycie tej osadzony jest zespól napedowy zawierajacy tarcze napedzajaca (16) sprzezona mechanicznie z tarcza mimosrodowa (12), która sprzezona jest za posred¬ nictwem napedu z tarcza mocujaca (1) umieszczo¬ na w zbiorniku (5) zawierajacym przewód wlewo¬ wy (9) i przewód wylewowy (10). 2. Urzadzenie wedlug zastrz. 1, znamienne tym, ze tarcza mocujaca (1) zawiera pierscien mocujacy (2) oraz kolki ustalajace (7).Figi119186 Fig 2 PL
Claims (2)
- Zastrzezenia patentowe 1. Urzadzenie do wytrawiania plytek pólprze¬ wodnikowych, znamienne tym, ze stanowi je ze¬ spól polaczonych wzajemnie elementów w postaci podstawy (6), do której przytwierdzona jest pio¬ nowa plyta wsporcza 15 przy czym na plycie tej osadzony jest zespól napedowy zawierajacy tarcze napedzajaca (16) sprzezona mechanicznie z tarcza mimosrodowa (12), która sprzezona jest za posred¬ nictwem napedu z tarcza mocujaca (1) umieszczo¬ na w zbiorniku (5) zawierajacym przewód wlewo¬ wy (9) i przewód wylewowy (10).
- 2. Urzadzenie wedlug zastrz. 1, znamienne tym, ze tarcza mocujaca (1) zawiera pierscien mocujacy (2) oraz kolki ustalajace (7). Figi119186 Fig 2 PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL22117280A PL119186B1 (en) | 1980-01-02 | 1980-01-02 | Apparatus for etching of semiconductor plates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL22117280A PL119186B1 (en) | 1980-01-02 | 1980-01-02 | Apparatus for etching of semiconductor plates |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL221172A1 PL221172A1 (pl) | 1980-10-06 |
| PL119186B1 true PL119186B1 (en) | 1981-12-31 |
Family
ID=20000691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL22117280A PL119186B1 (en) | 1980-01-02 | 1980-01-02 | Apparatus for etching of semiconductor plates |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL119186B1 (pl) |
-
1980
- 1980-01-02 PL PL22117280A patent/PL119186B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL221172A1 (pl) | 1980-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5593505A (en) | Method for cleaning semiconductor wafers with sonic energy and passing through a gas-liquid-interface | |
| US4118649A (en) | Transducer assembly for megasonic cleaning | |
| US4854337A (en) | Apparatus for treating wafers utilizing megasonic energy | |
| US5286657A (en) | Single wafer megasonic semiconductor wafer processing system | |
| US6149759A (en) | Process and device for one-sided treatment of disk-shaped objects | |
| US5275658A (en) | Liquid supply apparatus | |
| US4746397A (en) | Treatment method for plate-shaped substrate | |
| US4385083A (en) | Apparatus and method for forming a thin film of coating material on a substrate having a vacuum applied to the edge thereof | |
| US5839460A (en) | Apparatus for cleaning semiconductor wafers | |
| PL119186B1 (en) | Apparatus for etching of semiconductor plates | |
| GB1389106A (en) | Masking of workpieces | |
| US4099417A (en) | Method and apparatus for detecting ultrasonic energy | |
| JPH0959795A (ja) | メッキ用治具 | |
| US3384279A (en) | Methods of severing brittle material along prescribed lines | |
| US6355397B1 (en) | Method and apparatus for improving resist pattern developing | |
| CN102651639A (zh) | 旋转卡盘、具备旋转卡盘的压电振动片的制造装置、压电振动片的制造方法、压电振动片及压电振动器 | |
| US3703458A (en) | Electrolytic etch apparatus | |
| JPS5556625A (en) | Semiconductor crystal growing device | |
| RU2073932C1 (ru) | Устройство для одностороннего травления пластин | |
| SU1483346A1 (ru) | Устройство дл приготовлени пластин гел дл электрофореза | |
| JP3129569B2 (ja) | 陽極化成装置及び陽極化成法 | |
| JPS63264107A (ja) | 脱気装置 | |
| SU1402846A1 (ru) | Капилл рный вискозиметр | |
| JPS6035872Y2 (ja) | 薄片試料作製装置 | |
| JPH03142932A (ja) | 半導体ウェハのエッチング方法およびエッチング装置 |