PL101986B1

PL101986B1 - Method of electrolytic copperizing of printed circuit board ports

Info

Publication number: PL101986B1
Application number: PL19397476A
Authority: PL
Priority date: 1976-11-26
Filing date: 1976-11-26
Publication date: 1979-02-28

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób miedziowania elektiolitycznego otworów skrosnych w plytkach z po¬ laczeniami drukowanymi.

Podczas wytwarzania plytek montazowych zasadnicza operacja decydujaca o niezawodnosci obwodów drukowanych jest metalizacja miedzia otworów skrosnych laczacych sciezki przewodzace na poszczególnych plaszczyznach z polaczeniami drukowanymi. Plytki tworza material warstwowy, skladaja sie z dielektryka i miedzi, materialów o róznych wspólczynnikach rozszerzalnosci w temperaturze lutowania 260°C. W tej tempe¬ raturze wspólczynnik rozszerzalnosci dielektryka jest trzy razy wiekszy od wspólczynnika rozszerzalnosci mie¬ dzi. Pod wplywem temperatury w warstwie miedzi w otworze skrosnym, na jego krawedziach powstaja napreze¬ nia scinajace, których dzialanie niszczace poteguje nierównomiernosc grubosci powloki w otworze. Powoduje to pekniecie warstwy miedzi, co przyczynia sie do powstawania przerw w polaczeniu elektrycznym. Dlatego po¬ wloki miedziane nakladane elektrolitycznie powinny byc plastyczne, o wydluzeniu wiekszym od 6% i o równo¬ miernej grubosci warstwy w otworze, przy zdolnosci krycia zblizonej do stosunku 1:1 grubosci w otworze do grubosci warstwy na powierzchni plyty.

Znana kapiel siarczanowa o duzym stezeniu jonów miedzianych byla pierwsza kapiela, jaka zostala wyko¬ rzystana do elektrolitycznego miedziowania plytek drukowanych. Jednak jej glówna wade stanowi mala zdol¬ nosc krycia otworów ponizej srednicy 1,3 mm i mala plastycznosc powloki.

Rozwój elektroniki, miniaturyzacja sprzetu elektronicznego spowodowala zapotrzebowanie na plytki z otworami nawet o srednicy 0,8 mm.

Zwiekszone wymagania spelnia plastyczna warstwa miedzi z kapieli pirofosforanowej o duzej zdolnosci krycia. Proces jej nakladania jest jednak uciazliwy ze wzgledu na wysoka temperature kapieli wynoszaca 55°C i sklada sie z drogich surowców.

Zastosowanie kapieli siarczanowej o malym stezeniu jonów miedziowych, o duzym stezeniu kwasu siarko¬ wego pozwala na ponowne uzycie tej kapieli do miedziowania plytek drukowanych o zwiekszonych wymaga¬ niach.2 101 986 Celem wynalazku jest opracowanie sposobu, który pozwoli na uzyskanie w otworze plastycznej warstwy miedzi o równomiernej grubosci.

Sry^h-wd *"g wynalazku polega na tym, ze na plytki laminatu z otworami pokrytymi warstwa przewo- i ;s d£aca.4ianosi sie miedz z elektrolitu sporzadzonego przez kolejne dodawanie siarczanu miedziowego uwodnione- \ go w ilosci od 55 g/i do 100 g/l, kwasu siarkowego stezonego od 130 g/l do 220 g/l, chlorku sodowegc lub kwasu ] solnego w przeliczeniu na Cl od 0,01 g/l do 0,06 g/l i produktów inwersji mieszaniny dekstryny w przeliczeniu na j sucha mase proszków od 0,001 g/l do 0,4 g/l. Nakladanie miedzi dokonuje sie z gestoscia pradu od 0,5 A/dcm2 ^""3 Rozwiazanie wedlug wynalazku daje powloki miedziane o duzej wglebnosci i wydluzalnosci od 14-20%.

Pozwala na metalizowanie otworów o srednicy 0,3 mm przy grubosci laminatu 1,5 mm. Skladniki kapieli galwa¬ nicznej sa latwo dostepne i ekonomiczne. Sposób wedlug wynalazku daje gwarancje powloki o równomiernej grubosci na krawedziach otworów.

Przyklad. Partie plytek z laminatu grubosci 1,6 mm z otworami srednicy 0,9 mm pokrywa sie miedzia w elektrolicie sporzadzonym przez kolejne dodawanie skladników i mieszanie siarczanu miedziowego uwodnione¬ go 75 g/l, kwasu siarkowego stezonego 190 g/l, chlorku sodowego jako Cl 0,022 g/l, produktów inwersji mieszani¬ ny dekstryny w przeliczeniu na sucha substancje 0,05 g/l. Miedz naklada sie z gestoscia pradu 2,3 A/dm2 i uzyskuje powloke miedzi grubosci- na powierzchni 17 /zm a w otworach 16 jum.

Claims

1. Zastrzezenie patentowe Sposób miedziowania elektrolitycznego otworów skrosnych w plytkach z polaczeniami drukowanymi z metalizowanymi otworami, znamienny tym, ze na plytki z dielektryka pokrytego warstwami przewo¬ dzacymi nanosi sie miedz z elektrolitu sporzadzonego przez kolejne dodawanie siarczanu miedziowego uwodnio¬ nego w ilosci od 55 g/l do 100 g/l, kwasu siarkowego stezonego od 130 g/l do 220 g/l, chlorku sodowego lub kwasu solnego w przeliczeniu na Cl od 0,01 g/l do 0,06 g/l i produktów inwersji mieszaniny dekstryny w przeli¬ czeniu na sucha mase produktów od 0,001 g/l do 0,4 g/l oraz miedz naklada sie gestoscia pradu od 0,5 A/dm2 do 4,5 A/dm2 z umiarkowanym mieszaniem elektrolitu powietrzem. Prac. Poligraf. UP PRL naklad 120+18 Cena 45 zl