PL100766B1 - Sposob wytwarzania ploch tkackich - Google Patents
Sposob wytwarzania ploch tkackich Download PDFInfo
- Publication number
- PL100766B1 PL100766B1 PL18037675A PL18037675A PL100766B1 PL 100766 B1 PL100766 B1 PL 100766B1 PL 18037675 A PL18037675 A PL 18037675A PL 18037675 A PL18037675 A PL 18037675A PL 100766 B1 PL100766 B1 PL 100766B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- parts
- triethylenetetramine
- weight
- epoxy
- salicylic acid
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000009941 weaving Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 59
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical class NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 15
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 claims description 15
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 11
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 11
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 claims description 9
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- SKZKKFZAGNVIMN-UHFFFAOYSA-N Salicilamide Chemical class NC(=O)C1=CC=CC=C1O SKZKKFZAGNVIMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 claims description 8
- 229960000581 salicylamide Drugs 0.000 claims description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N furfuryl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CO1 XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N benzyl alcohol Substances OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 5
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 claims description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000008116 organic polysulfides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N lacidipine Chemical compound CCOC(=O)C1=C(C)NC(C)=C(C(=O)OCC)C1C1=CC=CC=C1\C=C\C(=O)OC(C)(C)C GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims description 2
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SRRKNRDXURUMPP-UHFFFAOYSA-N sodium disulfide Chemical compound [Na+].[Na+].[S-][S-] SRRKNRDXURUMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229960001124 trientine Drugs 0.000 claims 2
- ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 1,4,7-triazonane Chemical compound C1CNCCNCCN1 ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 241000242594 Platyhelminthes Species 0.000 claims 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 15
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 9
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 6
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 6
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 230000035943 smell Effects 0.000 description 5
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical class SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- NLXGURFLBLRZRO-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-(2-chloroethoxymethoxy)ethane Chemical compound ClCCOCOCCCl NLXGURFLBLRZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVRPFIJEJYOFN-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6-tetrachlorophenol Chemical class OC1=C(Cl)C=C(Cl)C(Cl)=C1Cl VGVRPFIJEJYOFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIPOCPJRYUFXLL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC=C(O)C(CN(C)C)=C1CN(C)C CIPOCPJRYUFXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 2-bromophenol Chemical class OC1=CC=CC=C1Br VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYCOJIVDCGJKDB-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1C WYCOJIVDCGJKDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 description 1
- 244000007645 Citrus mitis Species 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 244000273256 Phragmites communis Species 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 241000700159 Rattus Species 0.000 description 1
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009435 amidation Effects 0.000 description 1
- 238000007112 amidation reaction Methods 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001559 benzoic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical class OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004571 lime Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N monothioglycerol Chemical compound OCC(O)CS PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBXVOQPAMPBADW-UHFFFAOYSA-N nitrous acid;phenol Chemical class ON=O.OC1=CC=CC=C1 RBXVOQPAMPBADW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- WRKCIHRWQZQBOL-UHFFFAOYSA-N octyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(O)=O WRKCIHRWQZQBOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 230000007096 poisonous effect Effects 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003870 salicylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011833 salt mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania ploch tkackich metoda laczenia elementów konstrukcyj¬
nych plochy za pomoca specjalnej kompozycji epoksydowej.
Dotychczas plochy tkackie wytwarzane w ten sposób, ze elementy konstrukcyjne plochy laczone sa za
pomoca lutu cynowoolowiowego, za pomoca przedzy bawelnianej nasyconej masa bitumiczna, jak równiez za
pomoca tworzyw sztucznych.
Wytwarzanie ploch tkackich przez laczenie lutem cynowoolowiowym wymaga specjalnego przygotowania
elementów metalowych ploch miedzy innymi przez naniesienie materialów zabezpieczajacych przed zaplynie-
ciem lutu np. wapna oraz topników i srodków wytrawiajacych. Prowadzenie procesu odbywa sie w temperaturze
powyzej 300°C w warunkach szkodliwych dla zdrowia. Tak wytwarzane plochy posiadaja duze odchylki
ksztaltu i wymiarów, naprezenie wewnetrzne spowodowane wysoka temperatura, podatnosc na korozje oraz
niska jakosc powierzchni wskutek pozostalosci wapna, topników i srodków wytrawiajacych. Wady te powoduja
obnizenie jakosci i trwalosci ploch, a ponadto duza masa ploch spowodowana uzytym lutem cynowoolowio¬
wym wplywa równiez na obnizenie trwalosci elementów konstrukcyjnych krosna. Metoda lutowania nie
zapewnia wykonania ploch tkackich o dowolnej pozadanej konstrukcji przy zachowaniu wymaganej dokladnos¬
ci.
Przy wytwarzaniu ploch tkackich przez laczenie elementów konstrukcyjnych ploch przedza nasycona
masami bitumicznymi wystepuja trudnosci zwiazane z odpowiednim przygotowaniem przedzy przez nasycenie
masa bitumiczna oraz z jej przygotowaniem w procesie laczenia elementów konstrukcyjnych ploch. Proces ten
odbywa sie w temperaturze podwyzszonej, w której paruja trujace skladniki mas bitumicznych. Wykonane w ten
sposób plochy charakteryzuja sie mala dokladnoscia wykonania i mala trwaloscia eksploatacyjna.
Zastosowanie tworzyw sztucznych do laczenia elementów konstrukcyjnych ploch eliminuje wiele
z wymienionych wad wystepujacych przy wytwarzaniu ploch tkackich za pomoca lutowania oraz laczenia
elementów konstrukcyjnych za pomoca przedzy nasyconej masa bitumiczna.
Elementy konstrukcyjne plochy mozna laczyc za pomoca zywic epoksydowych utwardzanych polietyle-
nopoliaminami jak równiez poliaminoamidami. Takie kompozycje epoksydowe jak równiez wytwarzane przy ich">
100 766
uzyciu plochy wykazuja szereg wad. Kompozycje maja znaczna lepkosc, dlugi czas utwardzania, szczególnie przy
zastosowaniu rozpuszczalników, zas plochy wykazuja niedostateczna trwalosc eksploatacyjna wskutek malej
elastycznosci utwardzonej zywicy. Wprowadzenie do kompozycji epoksydowej cieklych polisiarczków organicz¬
nych polepsza znacznie jej elastycznosc po utwardzeniu i trwalosc ploch, ale nie eliminuje innych wad,
w szczególnosci dlugiego czasu utwardzania i zbyt dlugiego wstepnego czasu utwardzania uniemozliwiajacego
wykonanie w krótkim czasie nastepnych operacji produkcyjnych jak klejenie drugiego grzbietu i prostowanie
trzcinek. Czas wstepnego utwardzania w sposób istotny rzutuje na wydajnosc procesu wytwarzania ploch
tkackich.
W celu skrócenia czasu utwardzania i czasu wstepnego utwardzania kompozycji epoksydowych zawieraja¬
cych jako utwardzacze polialkilenopoliaminy i maloczasteczkowe poliaminoamidy stosuje sie przyspieszacze jak
aminy trzeciorzedowe, glównie trój(dwumetyloaminometylo)fenol (DMP—30) i benzylodwumetyloamine
(BDMA), fenole, chlorofenole, bromofenole, nitrofenole, zwiazki zawierajace grupy merkaptanowe jak tiofenole,
monotioglicerol, kwasy sulfonowe jak kwas metylo-p-toluenosulfonowy, alifatyczne i aromatyczne kwasy
karboksylowe, jak kwas benzoesowy i chlorowcowane kwasy benzoesowe, kwasy wielokarboksylowe jak kwasy
ftalowe, kwasy karboksylowe zawierajace grupy hydroksylowe lub merkaptanowe, jak kwas tioglikolowy,
tiobenzoesowy, mlekowy, salicylowy oraz chlorowcowane kwasy salicylowe, pochodne kwasów fosforowych jak
kwas oktylpfosforowy i fosforyn trójfenylowy, a takze organiczne pochodne kwasu borowego.
Skuteczne jak przyspieszacze zwiazki merkaptanowe jak kwas tioglikolowV i tiofenole maja intensywny,
nieprzyjemny zapach, co uniemozliwia lub ogranicza ich stosowanie. Kwasy karboksylowe nie zawierajace innych
grup funkcyjnych sa malo skuteczne przy utwardzaniu kompozycji w temperaturze pokojowej.
Wszystkie kwasy karboksylowe, pochodne kwasów fosforowych, fenole i ich pochodne stosowane sa
glównie w kompozycjach epoksydowych przeznaczonych dla budownictwa na beton. W kompozycjach stykaja¬
cych sie z metalami moga powodowac ich korozje a takze pogarszac wlasnosci dieelektryczne.
Aminy trzeciorzedowe maja bardzo nieprzyjemny zapach i sa silnie toksyczne. Znaczne skrócenie czasu
utwardzania i czasu wstepnego utwardzania wymaga wprowadzenia do kompozycji znacznych ilosci tych
przyspieszaczy, co w kompozycjach z utwardzaczami poliaminoamidowymi powoduje koniecznosc zmniejszenia
udzialu tych utwardzaczy nadajacych kompozycjom dobra adhezje do metali. W kompozycjach epoksydowych
z cieklymi polisiarczkami aminy trzeciorzedowe sa malo skuteczne jako przyspieszacze. Wszytkie te wady
utrudniaja czesto prawidlowe wykonanie wyrobów. Kwasy karboksylowe zmieszane z aminami moga tworzyc
sole. Jest to zalezne od temperatury powstajacej podczas mieszania w wyniku reakcji grup karboksylowych
z aminowymi. Wprowadzenie do kompozycji epoksydowej niewielkiej ilosci kwasu karboksylowego powoduje
bardzo maly wzrost temperatury i przejscie w niewielkim stopniu dodanego kwasu karboksylowego w sól
z amina. Ukladem przyspieszajacym jest w tym przypadku kwas karboksylowy i jego sól z amina. Grupy
karboksylowe kwasów organicznych wchodza w reakcje z grupami epoksydowymi w temperaturze powyzej
100°C.
W kompozycjach z polialkilenopoliaminami lub poliaminoamidami, kiedy utwardzanie wstepne nastepuje
w temperaturze pokojowej a dotwardzanie w temperaturze nie wyzszej niz 70°C, kwasy takie pozostaja nie
wbudowane w strukture kompozycji i pogarszaja ich wlasnosci. Bardzo skutecznym przyspieszaczem jest kwas
salicylowy, ale wykazuje te same niekorzystne wlasnosci.
Korzystne okazalo sie przygotowanie przyspieszcza przez zmieszanie 1—2 gramoczasteczek kwasu
z 1 gramoczasteczka polialkielnopoliaminy, najlepiej trójetylenoczteroaminy w temperaturze od 90° do 120°C
powstalej w wyniku egzotermicznej reakcji tych skladników. W tych warunkach powstaje mieszanina soli
i amidu. Przeprowadzenie kwasów karboksylowych zawierajacych grupy hydroksylowe w amidy przez reakcje
z polialkilenopoliaminami umozliwia podczas dotwardzania kompozycji w temperaturze 40°—70°C dwustronne
wbudowanie przyspieszacza w strukture kompozycji, co pozwala na wprowadzenie wiekszych ilosci przyspiesza¬
cza i eliminuje wymienione wady kwasów karboksylowych.
Mieszanina amidu kwasu salicylowego i trójetylenoczteroaminy oraz soli kwasu salicylowego i trójetyleno¬
czteroaminy latwo miesza sie z kompozycjami epoksydowymi i skraca korzystnie ich czas zelowania i utwardza¬
nia tak, ze latwo mozna wykonac wiele operacji przetwórczych, na przyklad operacji laczenia elementów,
a równoczesnie umozliwia szybkie wykonywanie klejonych operacji po wstepnym utwardzeniu.
Okazalo sie, ze plochy takie o wysokiej jakosci przy równoczesnie wydajnym procesie technologicznym
o odpowiednich warunkach pracy, mozna wytwarzac przez laczenie elementów konstrukcyjnych ploch
kompozycja epoksydowa zawierajaca jako przyspieszacz mieszanine soli kwasu salicylowego i trójetylenocztero¬
aminy oraz amidu kwasu salicylowego A trójetylenoczteroaminy w ilosci od 0,2 do 10 czesci wagowych na 100
czesci wagowych maloczasteczkowego produktu reakcji epichlorohydryny z p,p'-dwuhydroksydwufenylopropa-100766 3
nem (zywicy epoksydowej), przy czym kompozycje epoksydowa z tymi przyspieszaczami utwardzania nanosi sie
na polaczone znanymi sposobami elementy konstrukcyjne plochy lub na elementy konstrukcyjne plochy»które
laczy sie znanymi sposobami, a nastepnie kompozycje epoksydowa utwardza sie.
Kompozycje epoksydowe zawierajace ciekle zywice epoksydowe, polialkilenopoliaminy, maloczasteczko*
we poliaminoamidy, ciekle polisiarczki oraz mieszanine soli i amidu kwasu salicylowego i trójetylenoczteroami-
ny, a w szczególnych przypadkach takze rozpuszczalniki, pigmenty, napelniacze, pyl aluminiowy, eter
fenylówoglicydowy, alkohol benzylowy i alkohol furfurylowy odznaczaja sie odpowiednim dla wytwarzania
róznego typu ploch tkackich czasem zycia i czasem zelowania oraz stosunkowo krótkimi czasami wstepnego
utwardzania i calkowitego utwardzenia. Czasy te skracaja sie jeszcze bardziej przy podgrzaniu wykonywanych
ploch (sklejonych) temperatury 30°-70°C.
Plochy tkackie wytwarzane wedlug wynalazku metoda laczenia elementów konstrukcyjnych takimi
kompozycjami odznaczaja sie duza dokladnoscia wykonania, przy kazdej konstrukcji plochy, malym ciezarem,
elastycznoscia polaczen oraz duza odpornoscia na uderzenia, co w efekcie zapewnia im dobra wytrzymalosc
eksploatacyjna.
Wytwarzanie ploch tkackich wedlug wynalazku metoda laczenia elementów konstrukcyjnych za pomoca
kompozycji epoksydowych zawierajacych jako przyspieszacz mieszanine soli i amidu kwasu salicylowego
i trójetylenoczteroaminy przebiega z duza wydajnoscia bez pogorszenia warunków pracy. Przyspieszacz bedacy
mieszanina soli kwasu salicylowego i trójetylenoczteroaminy oraz amidu kwasu salicylowego i trójetylenocztero¬
aminy wytwarza sie w egzotermicznej reakcji przez zmieszanie 1 gramoczasteczki strójetylenoczteroaminy i 1 -2
gramoczasteczek kwasu salicylowego i korzystnie nastepnie ogrzanie produktu w temperaturze 130—180°C,
a najkorzystniej w temperaturze 130°—150°C wciagu 0,5—2 godzin. Produkt wytworzony z równomolowych
ilosci substratów jest klarowna ciecza przechodzaca stopniowo w czasie przechowywania w temperaturze
pokojowej w metniejace cialo pólstale i wykazuje zapach trójetylenoczteroaminy. Produkt wytworzony z 2
gramoczasteczek kwasu salicylowego i 1 gramoczasteczki trójetylenoczteroaminy nie wykazuje zapachu trójety¬
lenoczteroaminy nawet w temperaturze podwyzszonej i jest praktycznie nietoksyczny.
Okazalo sie, ze metnieniu produktu i przechodzeniu w cialo pólstale w czasie przechowywania zapobiega
dodanie 0,05—0,25%, najkorzystniej 0,1-0,15% kwasu ortofosforowego przed ogrzaniem w temperaturze
130°-180°C, a najkorzystniej w temperaturze 130°-150°C.
Do wytwarzania ploch tkackich metoda laczenia elementów konstrukcyjnych ploch za pomoca
kompozycji epoksydowej wedlug wynalazku, jako zywice epoksydowe stosuje sie maloczasteczkowe produkty
reakqi p,p*-dwuhydroksydwufenylopropanui epichlorohydryny,jako maloczasteczkowe poliaminoamidy stosuje
sie produkty reakcji dimeryzowanych kwasów tluszczowych i ich estrów z polialkilenopoliaminami w ilosci do
120 czesci wagowych zywicy epoksydowej, jako polialkilenopoliaminy stosuje sie etylenodwuamine, propyleno-
dwuamine, dwuetylenotrójamine, dwupropylenotrójamine i trójetylenoczteroamine lub ich mieszaniny w ilosci
do 12 czesci wagowych na 100 czesci wagowych zywicy epoksydowej,jako ciekle polisiarczki organiczne stosuje
sie produkty kondensacji dwu-(2-chloroetylo)formalui dwusiarczku sodu.
Przyklad I. Do mieszalnika wsypuje sie 4,6 kg kwasu salicylowego i wprowadza sie 4,86 kg
trójetylenoczteroaminy o liczbie aminowej 1189 i uruchamia mieszadlo. Temperatura wzrasta samorzutnie do
110°C. Produkt ogrzewa sie w czasie 1 godziny w temperaturze 130°C. Wytworzony przyspieszacz jest
w temperaturze pokojowej ciecza wykazujaca zapach trójetylenoczteroaminy przechodzaca stopniowo w cialo
pólstale. Zawartosc wody wynosi 1,5%, co swiadczy o zawartosci w produkcie 24% amidu kwasu salicylowego
i trójetylenoczteroaminy.
Kompozycja o nastepujacym skladzie:
Maloczasteczkowy produkt reakcji epichlorohydryny
z p,p'-dwuhydroksydwufenylopropanu (Epidian 5) — 100 czesci wagowych
Maloczasteczkowy poliaminoamid (saduramid 140) — 50 czesci wagowych
Przyspieszacz wedlug przykladuI - 5 czesci wagowych
ma czas zelowania 95 minut, czas wstepnego utwardzania okolo 120 minut, wytrzymalosc na rozciaganie po
dotwardzeniu wciagu 2 godzin w temperaturze 70°C—400 kG/cm2 i wytrzymalosc na scinanie spoiny
sklejonych blach stalowych, utwardzonej i dotwardzonej w tych samych warunkach 120 kG/cm2 •
Czas zelowania kompozycji z dodatkiem przyspieszacza i cieklego polisiarczku (Thioplastu G-3) wynosi
90 minut, czas zelowania kompozycji bez Thioplastu G—3 i bez przyspieszacza wynosi 5 godzin a czas wstepnego
utwardzania okolo 10 godzin.
Przyklad II. Do mieszalnika wsypuje sie 4,6 kg kwasu salicylowego czystego, wprowadza sie 4,8 kg
trójetylenoczteroaminy i uruchamia mieszadlo Temperaturawzrasta samorzutnie do 115°C, Do produktu dodaje4 100 766
sie 10 g kwasu ortofosforowego i ogrzewa zawartosc mieszalnika w czasie 2 godzin w temperaturze 150°C.
Produkt jest w temperaturze pokojowej stabilna, nie metniejaca w czasie przechowywania ciecza. Zbadanej
próbki produktu oddestylowuje sie azeotropowo z toluenem w temperaturze 130°C ilosc wody swiadczaca, ze
w produkcie znajduje sie 30% amidu kwasu salicylowego i trójetylenoczteroaminy.
Kompozycja o nastepujacym skladzie:
Maloczasteczkowy produkt reakcji p,p'-dwuhydro-
ksydwufenylopropanu i epichlorohydryny (Epidian 5) — 100 czesci wagowych
*• Maloczasteczkowy poliaminoamid (Saduramid 140) — 50 czesci wagowych
Przyspieszacz wedlug przykladuII — 5 czesci wagowych
ma czas zelowania 90 minut, czas wstepnego utwardzania okolo U0 minut i wytrzymalosc na rozciaganie po
dotwardzeniu w czasie 2 godzin w temperaturze 70°C-420 kG/cm2. Wytrzymalosc na scinanie spoiny
sklejonych blach stalowych utwardzanej i dotwardzanej w tych samych warunkach wynosi 130 kG/cm2.
Przyklad III. Do reaktora wsypuje sie 6 kg kwasu salicylowego, wprowadza sie 5 kg trójetylenocztero¬
aminy i uruchamia mieszadlo. Temperatura wzrasta samorzutnie do 120°C Do produktu dodaje sie 14 g kwasu
ortofosforowego i ogrzewa zawartosc reaktora do temperatury 150°C w czasie 1 godziny. Powstala w reakcji
amidowania wode oddestylowuje sie azeotropowo z toluenem w temperaturze 110°—120°C w ilosci 0,25 kg co
swiadczy o obecnosci w produkcie 35% amidu kwasu salicylowego i trójetylenoczteroaminy. Produkt jest
w temperaturze pokojowej stabilna w czasie ciecza o duzej lepkosci, lekkim zmetnieniu i bardzo slabo
wyczuwalnym zapachu trójetylenoczteroaminy.
Kompozycja o nastepujacym skladzie:
Maloczasteczkowy produkt reakcji p,p*-dwuhydro-
ksydwufenylopropanu i epichlorohydryny (Epidian5) — 100 czesci wagowych
Maloczasteczkowy poliaminoamid (Saduramid 140) — 50 czesci wagowych
Przyspieszacz wedlug przykladuIII - 5 czesci wagowych
ma czas zelowania 85 minut i czas wstepnego utwardzania okolo 110 minut.
Przyklad IV. Do mieszalnika wsypuje sie 0,46 kg kwasu salicylowego i wprowadza sie chlodzac
podczas ciaglego mieszania 0,48kg trójetylenoczteroaminy. Temperatura wzrasta,do 70°C. Produkt jest
w temperaturze pokojowej cialem pólstalym o zawartosci amidu kwasu salicylowego i trójetylenoczteroaminy
1—5%. Czas zelowania kompozycji wynosi 30 minut.
P r z y k l a,d, V. Kompozycje epoksydowa do wytwarzania ploch laczonych drutem przygotowuje sie
przez zmieszanie nastepujacych skladników:
Maloczasteczkowy produkt reakcji p,p*-dwuhydro-
ksydwufenylopropanu i epichlorohydryny (Epidian 5) — 100 g
Trójetylenoczteroamina(UtwardzaczZ—1) - 5 g
Utwardzacz poliaminoamid owy (Versamid 125) — 50 g
Ciekly polisiarczek (Thioplast G-3) - 15 g
Talk - 10 g
Pylaluminiowy — 2 g
Pigment - 0,3 g
Przyspieszacz wedlug przykladuI — 5 g
Przyklad VI. Kompozycje epoksydowa do wytwarzania ploch laczonych drutem przygotowuje sie
przez zmieszanie nastepujacych skladników:
Maloczasteczkowy produkt reakcji p,p*-dwuhydro-
ksydwufenylopropanu i epichlorohydryny (Epidian 5) 100 g
Utwardzacz poliaminoamidowy (Versamid 125) 100g
Ciekly polisiarczek (ThioplastG-3) 30 g
Talk 30 g
Krzemionka koloidalna(Aerosil) 5 g
Przyspieszacz wed lug przykladuII 7 g
Przyklad VII. Kompozycje epoksydowa do wytwarzania ploch wiazanych sznurkiem przygotowuje
sie przez zmieszanie nastepujacych skladników:
Maloczasteczkowy produkt reakcji p,p'-dwuhydro-
ksydwufenylopropanu i epichlorohydryny (Epidian 5) 100 g
Trójetylenoczteroamina(UtwardzaczZ—1) 10 g
Ciekly polisiarczek (ThioplastG-3) 40 g100 766 5
Pigment 03 g
Ksylen 50 g
Przyspieszacz wedlug przykladuI 6 g
Przyklad VIII. Kompozycje epoksydowa do wytwarzania ploch wiazanych Szurkiem przygotowuje
sie przez zmieszanie nastepujacych skladników:
Maloczasteczkowy produkt reakcji p,p'-dwuhydro-
ksydwufenyloprópanu i epichlorohydryny (Epidian 5) 100 g
Trójetylenoczteroamina(UtwardzaczZ—1) 7 g
Utwardzacz poliaminoamidowy (Versamid 125) 20 g
Ciekly polisiarczek (ThioplastG-3) 15 g
Ksylen 30 g
Pigment 03g
Przyspieszacz wedlug przykladuII 6 g
Przyklad IX. Na metalowe elementy konstrukcyjne plochy nanosi sie kompozycje epoksydowa
wedlug przykladu VI. Tak przygotowane elementy sklada sie w jedna calosc i utwardza sie wstepnie
kompozycja epoksydowa w temperaturze pokojowej wciagu 5 godzin, a nastepnie dotwardza sie 2 godziny
w temperaturze 60°C lub 24 godziny w temperaturze pokojowej.
Zamiast kompozycji przygotowanej wedlug przykladu VI. mozna zastosowac kompozycje przygotowana
wedlug przykladu V.
Przyklad X. Na polaczone za pomoca sznurka stalowe i drewniane elementy konstrukcyjne plochy,
w miejscu polaczenia nanosi sie przez zanurzanie kompozycje epoksydowa przygotowana wedlug przykladu VII
i utwardza sie wstepnie w temperaturze pokojowej w ciagu 4 godzin, a nastepnie dotwardza przez 4 godziny
w temperaturze 40°C, lub 24 godziny w temperaturze pokojowej.
Zamiast kompozycji przygotowanej wedlug przykladu VII mozna zastosowac kompozycje przygotowana
wedlug przykladu VIII.
Claims (3)
1. Sposób wytwarzania ploch tkackich przez polaczenie elementów konstrukcyjnych plochy za pomoca kompozycji epoksydowej skladajacej sie z cieklej zywicy epoksydowej, polialkilenopoliaminy,maloczasteczko- wego poliaminoamidu, cieklego polisiarczku organicznego a w szczególnych przypadkach rozpuszczalnika, pigmentu, napelniacza, pylu aluminiowego, eteru fenylowo-glicydowego, alkoholu benzylowego i alkoholu furfurylowego, znamienny tym, ze jako przyspieszacze utwardzania stosuje sie mieszanine soli kwasu salicylowego i trójetylenoczteroaminy oraz amidu kwasu salicylowego i trójetylenoczteroaminy w ilosci od 0,2 do 10 czesci wagowych na 100 czesci wagowych zywicy epoksydowej, przy czym kompozycje epoksydowa z tymi przyspieszaczami utwardzania nanosi sie na polaczone znanymi sposobami elementy konstrukcyjne plochy lub na elementy konstrukcyjne plochy, które laczy sie ze soba znanymi sposobami, a nastepnie kompozycje epoksydowa sie utwardza.
2. Sposób wedlug zastrz. 1,znamienny tym, ze stosuje sie wytworzona w temperaturze 90°-180°C w wyniku reakcji egzotermicznej 1 gramoczasteczki trójetylenoczteroaminy oraz 1—2 gramoczasteczek kwasu salicylowego, korzystnie z dodatkiem 0,05—0,25% kwasu ortofosforowego mieszanine przyspieszaczy zawierajaca od 5 do 50% amidu kwasu salicylowego i trójetylenoczteroaminy.
3. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako zywice epoksydowe w kompozycji do wytwarzania ploch tkackich stosuje sie maloczasteczkowe produkty reakcji p,p'-dwuhydroksydwufenylopropa- nu i epichlorohydryny, jako maloczasteczkowe poliaminoamidy stosuje sie produkty reakcji dimeryzowanych kwasów tluszczowych i ich estrów z polialkilenopoliaminami w ilosci do 120 czesci wagowych na 100 czesci wagowych zywicy epoksydowej, jako polialkilenopoliaminy stosuje sie etylenodwuamine, propylenodwuamine, dwuetylenotrójamine, dwupropylenotrójamine i trójetylenoczteroamine lub ich mieszaniny w ilosci do 12 czesci wagowych na 100 czesci wagowych zywicy epoksydowej, jako ciekle polisiarczki organiczne stosuje sie produkty kondensacji dwu-(2-chloroetylo)formalu i dwusiarczku sodu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL18037675A PL100766B1 (pl) | 1975-05-14 | 1975-05-14 | Sposob wytwarzania ploch tkackich |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL18037675A PL100766B1 (pl) | 1975-05-14 | 1975-05-14 | Sposob wytwarzania ploch tkackich |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL100766B1 true PL100766B1 (pl) | 1978-11-30 |
Family
ID=19972074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL18037675A PL100766B1 (pl) | 1975-05-14 | 1975-05-14 | Sposob wytwarzania ploch tkackich |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL100766B1 (pl) |
-
1975
- 1975-05-14 PL PL18037675A patent/PL100766B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100546232B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
| US4689389A (en) | Curable liquid compositions of epoxy-and mercaptan-terminated polymers | |
| US3492269A (en) | Epoxy resin hardening process using inorganic metal salt accelerators | |
| FI66628B (fi) | Haerdningssystem foer att haerda polyepoxider haerdbar epoxihartskomposition av en dylikt komposition framstaelld haord oleslig och osmaeltbar film gjutstycke eller lim samt foerf arnde foer att haerda polyepoxid | |
| WO2014084292A1 (ja) | 樹脂硬化剤および一液性エポキシ樹脂組成物 | |
| US8642709B2 (en) | Epoxy resin composition with reduced toxicity | |
| DE112014003163T5 (de) | Thiolgruppenhaltige Verbindungen sowie Einkomponenten-Epoxidharzzusammensetzungen | |
| KR20010024695A (ko) | 물에 영향을 받지 않는 에폭시 수지 경화촉진제인 노볼락 | |
| US3220970A (en) | Acid-cured furfuryl alcohol or furfuryl alcohol/furfural polymer, with plaster of paris | |
| BR112013002590A2 (pt) | endurecedor de resinas de epóxi | |
| JPS59232117A (ja) | エポキシ樹脂の硬化方法 | |
| PL100766B1 (pl) | Sposob wytwarzania ploch tkackich | |
| JPS57100127A (en) | Curable composition | |
| JP3323072B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6021648B2 (ja) | 硬化性の優れたエポキシ樹脂組成物 | |
| CN106832979B (zh) | 一种建筑防水沥青嵌缝油膏及其制备方法 | |
| CA2788739C (en) | Epoxy resin composition with reduced toxicity | |
| KR100395228B1 (ko) | 저온 및 급속경화성의 에폭시 수지를 이용한 토목, 건축구조물용 보수제 | |
| DE2016018A1 (de) | Verfahren zur Polymerisation von kationisch polymerisierbaren Monomeren mit Hilfe von latenten Katalysatoren und Formmasse zur Durchführung des Verfahrens | |
| CA2634520A1 (en) | Epoxy sealer/healer for sealing and strengthening cracked concrete | |
| DE3345466C2 (pl) | ||
| JPS6056734B2 (ja) | エポキシ樹脂と芳香族ジアミン硬化剤から構成される混練可能マスチック組成物 | |
| GB2141421A (en) | Portland cement and method of manufacture thereof | |
| DE1594277B2 (de) | Klebe- und Verfugmassen auf Epoxidharz-Basis | |
| NO750575L (pl) |