NO830443L - Ved vaerelsestemperatur herdbart klebemiddelsystem - Google Patents
Ved vaerelsestemperatur herdbart klebemiddelsystemInfo
- Publication number
- NO830443L NO830443L NO830443A NO830443A NO830443L NO 830443 L NO830443 L NO 830443L NO 830443 A NO830443 A NO 830443A NO 830443 A NO830443 A NO 830443A NO 830443 L NO830443 L NO 830443L
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- approx
- weight
- group
- radical
- monomer
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 121
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 121
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 64
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 13
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 118
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 53
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims description 52
- -1 amino, mercapto Chemical class 0.000 claims description 49
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 37
- 239000006188 syrup Substances 0.000 claims description 34
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 claims description 33
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 31
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 31
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 26
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 22
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 21
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 21
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 20
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 20
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 19
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 19
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 18
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 17
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical class OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 16
- MEFBJEMVZONFCJ-UHFFFAOYSA-N molybdate Chemical compound [O-][Mo]([O-])(=O)=O MEFBJEMVZONFCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 14
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 13
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 12
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 12
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000005840 aryl radicals Chemical class 0.000 claims description 10
- 229910001463 metal phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 9
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 9
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 9
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims description 9
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 claims description 8
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 8
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 8
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 7
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 7
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 claims description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 6
- RCMWGBKVFBTLCW-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Ba+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O RCMWGBKVFBTLCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 claims description 5
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 claims description 5
- BIOOACNPATUQFW-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Ca+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O BIOOACNPATUQFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H magnesium phosphate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 5
- 239000004137 magnesium phosphate Substances 0.000 claims description 5
- 229910000157 magnesium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229960002261 magnesium phosphate Drugs 0.000 claims description 5
- 235000010994 magnesium phosphates Nutrition 0.000 claims description 5
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 claims description 5
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 claims description 5
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 5
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 5
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 5
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Zn+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 claims description 4
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003701 inert diluent Substances 0.000 claims description 3
- KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N octan-3-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(CC)OC(=O)C(C)=C KCAMXZBMXVIIQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 11
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract description 11
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 8
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 12
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 11
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 11
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 7
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 7
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 7
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 5
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002587 poly(1,3-butadiene) polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000746 allylic group Chemical group 0.000 description 2
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- JJWLMSCSLRJSAN-TYYBGVCCSA-L (e)-but-2-enedioate;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-]C(=O)\C=C\C([O-])=O JJWLMSCSLRJSAN-TYYBGVCCSA-L 0.000 description 1
- ZCOMURCDMLBWOR-UHFFFAOYSA-N (hydroxy-phenyl-phosphonomethyl)phosphonic acid Chemical compound OP(=O)(O)C(P(O)(O)=O)(O)C1=CC=CC=C1 ZCOMURCDMLBWOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXESJSGVJFDEAM-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxybut-1-en-2-ylphosphonic acid Chemical compound CCC(=CO)P(O)(O)=O KXESJSGVJFDEAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHVBLSNVXDSMEB-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C=C QHVBLSNVXDSMEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGWZVZSVQQBXJD-UHFFFAOYSA-N 2-[ethoxy(hydroxy)phosphoryl]oxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOP(O)(=O)OCCOC(=O)C(C)=C OGWZVZSVQQBXJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQCQUHTVHDSFDH-UHFFFAOYSA-N 2-[ethoxy(hydroxy)phosphoryl]oxyethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOP(O)(=O)OCCOC(=O)C=C PQCQUHTVHDSFDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAJJFPMYKWCDNI-UHFFFAOYSA-N 2-[hydroxy(2-prop-2-enoyloxyethoxy)phosphoryl]oxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOP(=O)(O)OCCOC(=O)C=C WAJJFPMYKWCDNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWLLQUWZWIKQKV-UHFFFAOYSA-N 2-[hydroxy(methoxy)phosphoryl]oxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COP(O)(=O)OCCOC(=O)C=C YWLLQUWZWIKQKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXBXJOWBDCQIHF-UHFFFAOYSA-N 2-[hydroxy-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]phosphoryl]oxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(O)(=O)OCCOC(=O)C(C)=C NXBXJOWBDCQIHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(O)(O)=O SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OP(O)(=O)OCCOC(=O)C=C UDXXYUDJOHIIDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHAUWIDCXVQMPN-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n,n-di(propan-2-yl)aniline Chemical compound CC(C)N(C(C)C)C1=CC=C(C)C=C1 YHAUWIDCXVQMPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHNKSVVCUPOUDJ-UHFFFAOYSA-N 5-nitro-1h-indene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C2CC=CC2=C1 OHNKSVVCUPOUDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 1
- HDIFHQMREAYYJW-XGXNLDPDSA-N Glyceryl Ricinoleate Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C/CCCCCCCC(=O)OCC(O)CO HDIFHQMREAYYJW-XGXNLDPDSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- SUHOOTKUPISOBE-UHFFFAOYSA-N O-phosphoethanolamine Chemical compound NCCOP(O)(O)=O SUHOOTKUPISOBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N [Nitrilotris(methylene)]trisphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)CN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O YDONNITUKPKTIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- AGIABBZIYOGTGE-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl)phosphinic acid Chemical compound C=CCP(=O)(O)CC=C AGIABBZIYOGTGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- XZKRXPZXQLARHH-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=CC=CC1=CC=CC=C1 XZKRXPZXQLARHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000005456 glyceride group Chemical group 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000005337 ground glass Substances 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- YJOMWQQKPKLUBO-UHFFFAOYSA-L lead(2+);phthalate Chemical compound [Pb+2].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O YJOMWQQKPKLUBO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- GYVGXEWAOAAJEU-UHFFFAOYSA-N n,n,4-trimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=C(C)C=C1 GYVGXEWAOAAJEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002976 peresters Chemical class 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001490 poly(butyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000120 polyethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- RZKYDQNMAUSEDZ-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)CC=C RZKYDQNMAUSEDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003455 sulfinic acids Chemical class 0.000 description 1
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000375 suspending agent Substances 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N valeric aldehyde Natural products CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- ZTWTYVWXUKTLCP-UHFFFAOYSA-N vinylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C=C ZTWTYVWXUKTLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
- C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
- C08F299/06—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Lubricants (AREA)
- Steroid Compounds (AREA)
Description
Foreliggende oppfinnelse angår nye strukturelle klebemidler for sammenliming av metaller og plaststoffer. Disse klebemidler som innbefatter en oppløsning eller dispersjon av et polymerisk materiale, en monomer som er sampolymeriserbar med nevnte polymeriske materiale samt fosforholdige forbindelser, erkarakterisert vedbedret festeevne ved forhøyede temperaturer og utmerket motstand mot varmenedbrytning.
Foreliggende oppfinnelse angår således strukturelle klebemidler med bedret klebeevne ved forhøyede temperaturer og bedret motstand mot varmenedbrytning.
Strukturelle klebemidler er velkjente i industrien, og brukes i høy grad kommersielt for sammenlimning av metaller og plaststoffer. De belastningsbærende og spenningsutjevnende egenskaper for strukturelle klebemidler samt deres binde-styrke som ofte kan overstige den man finner i de materialer som skal limes sammen, gjør at disse klebemidler er meget tiltrekkende alternativer eller erstatninger for mekaniske fremgangsmåter så som nagling eller punktsveising, når man ønsker å forene forskjellige materialer, da spesielt i de tilfeller hvor det er ønskelig å fordele belastningen over større områder enn å konsentrere slike belastninger til et par punkter. Deres bruk kan redusere eller eliminere kostbar sliping eller pussing som ofte er nødvendig ved mekaniske sammenbindingsmetoder, de gir ofte en mer til-fredsstillende overflate, og reduserer i det minste mulig-heten for korrosjon i sammensatte artikler som inneholder en eller flere metallkomponenter. Videre kan de brukes for sammenlimning eller sammenklebing av en rekke forskjellige metaller uten vidtgående overflatepreparering. Således beskriver.f.eks. Zalucha et al US patent nr. 4.223.115 og Briggs et al i US patent nr. 3.8 90.4 07 akryliske strukturelle klebemiddelsammensetninger som er effektive klebemidler for oljede metalloverflater.
Til tross for en rekke fordeler så er akryliske klebemidler ikke uten visse ulemper.. Slike klebemidler er f.eks. meget anvendt ved sammenligning av lettmetaller og plaststoffer i transportindustrien ved fremstilling av biler eller kompo-nenter for biler. For slike formål blir ofte det endelige produkt malt etter at klebemidler er herdet,.fortrinnsvis ved romtemperatur, hvoretter den malte overflate blir ekspo-nert overfor en herdningssyklus ved temperaturer over 100°C for å bedre herding og festeevne for malingsfilmen. Skjønt akryliske klebemidler har utmerkede bindeegenskaper ved romtemperatur, så har man funnet at sammensatte produkter limt eller klebet sammen ved hjelp av slike klebemidler, når de eksponeres overfor de forhøyede temperaturer under nevnte oppvarming, i vesentlig grad mister sin limstyrke når de prøves ved temperaturer som tilsvarer de man anvender under oppvarmingen, og dessuten får man en reduksjon av den opp-rinnelige festeevne når produktet prøves ved romtemperatur etter eksponering overfor nevnte forhøyede temperaturer.
Man kunne således i vesentlig grad øke bruken av akryliske strukturelle klebemidler eller limstoffer hvis man kunne bedre deres festeevne ved forhøyede temperaturer uten at andre egenskaper ble svekket.
I overensstemmelse med foreliggende oppfinnelse, har man nå oppdaget akryliske strukturelle klebemidler med forbedrede egenskaper ved forhøyede temperaturer, og bedret motstand mot varmenedbryting. De nye akryliske strukturelle klebemidler ifølge foreliggende oppfinnelse, innbefatter således i kombinasjon: A. Minst et polymerisk materiale valgt fra gruppen bestående av
(a) minst et olefinisk umettet uretanreaksjonsprodukt av minst en isocyanatfunksjonelle prepolymer og minst en hydroksy-funksjonell monomer med minst en enhet av en polymeriserbar olefinisk umettethet, og hvor et slik reaksjonsprodukt erkarakterisert vedet nærvær av minst to enheter med olefinisk umettethet, og et vesentlig fravær av
frie isocyanatgrupper;
(b) minst et butadien-basert elastomerisk poly— merisk materiale valgt fra gruppen bestående av
(i) homopolymer av butadien; (ii) sampolymer av butadien og minst en monomer som er sampolymeriserbare med butadien, og valgt fra gruppen bestående av styren, akrylonitril, metakrylonitril og blandinger av disse; (iii) et modifisert elastomerisk polymerisk materiale valgt fra gruppen bestående av butadien homopolymer og sampolymer som definert ovenfor, og hvor en slik homopolymer og sampolymer er modifisert ved en sampolymerisering av spormengder på opptil 5 vekt-% basert på vekten av det elastomeriske materiale, av minst en funksjonelle monomer ; og
(vi) blandinger av disse; og
(c) blandinger av et slikt olefinisk, umettet uretanreaksjonsprodukt, og et slikt butadienbasert elastomerisk polymerisk materiale;
B. Minst et polymeriserbart materiale valgt fra gruppen bestående av styren og akrylisk eller substituert akrylisk monomer, polymer av en eller flere slike monomerer, og delvis polymerisert sirup av en eller slike monomerer, og hvor en slik sirup inneholder både polymer og upolymerisert monomer, samt blandinger av slike;
C. Minst en fosforholdig forbindelse; og
D. En romtemperaturaktivt redox-katalysator system. De nye strukturelle klebemidler ifølge foreliggende oppfinnelse erkarakterisert vedet vesentlig fravær av frie, organiske eller uorganiske syreforbindelser, da spesielt metakrylsyre, bortsett fra spormengder av karboksylverdier som kan være
tilstede i det modifiserte butadienbaserte elastomeriske polymeriske materiale og i den fosforholdige forbindelsen. Utelukkelsen av syreforbindelser synes å gi bedrede høy-
temperaturegenskaper uten skadelige sideeffekter. Dette re-sultatet er overraskende ettersom det er kjent at en tilset-ning av syreforbindelser, da spesielt metakrylsyre i mengder på opptil 5 til 7 vekt-%, er effektive for å frembringe
bedret metalltilsetning, og som dessuten i .større mengder frembringer en effektiv akselerering av herdningen av de akryliske klebemidler.
Mer spesielt innbefatter de romtemperaturherdbare akryliske strukturelle klebemidler ifølge foreliggende oppfinnelse, følgende ingredienser: A. Minst et polymerisk materiale valgt fra gruppen bestående av: (a) minst et olefinisk umettet uretanreaksjonsprodukt av minst en isocyanatfunksjonell prepolymer og minst en hydroksyfunksjonell monomer med minst en enhet med polymeriserbar olefinisk umettethet, og hvor et slikt reaksjonsprodukt erkarakterisert vedet nærvær av minst to enheter med olefinisk umettethet, og et vesentlig fravær av frie isocyanatgrupper; (b) minst et butadienbasert, elastomerisk polymerisk materiale valgt fra gruppen bestående av: (i) homopolymer av butadien; (ii) sampolymer av butadien og minst.en monomer som er sampolymerserbar med denne forbindelse, og valgt fra gruppen bestående av styren, metakrylonitril og blandinger av disse; (iii) modifisert elastomerisk, polymerisk materiale valgt fra gruppen bestående av butadien homopolymer, og sampolymer som definert ovenfor, og hvor en slik homopolymer eller sampolymer er modifisert ved at det er utført en sampolymerisering med spormengder på opptil 5 vekt-% basert på vekten av det elastomeriske materiale av minst en funksjonell monomer; og
(vi) blandinger av disse; og
(c) blandinger av et slikt olefinisk umettet ure-
tanreaksjonsprodukt og et slikt butadienbasert elastomerisk polymerisk materiale;
B. Minst et polymeriserbart materiale valgt fra gruppen bestående av styren og akrylisk eller substituert akrylisk monomer, polymer av en eller flere slike monomerer, eller delvis polymerisert sirup av en eller slike monomerer, og hvor nevnte sirup inneholder både polymer og upolymerisert monomer, samt blandinger av disse; C. Minst en fosforholdig forbindelse; D. Minst et reduksjonsmiddel for et romtemperaturaktivt redox-koblings katalysatorsystem; og
E. En bindingsakselerator som inneholder minst et oksyderende middel for et romtemperaturaktivt redox-koblende katalysatorsystem, og hvor nevnte oksydasjonsmiddel er reaktivt ved romtemperatur ved nevnte reduksjonsmiddel, slik at man får frembragt frie radikaler som effektivt starter poly-meriseringen av nevnte addisjons-polymeriserbare polymeriske materiale og nevnte polymeriserbare olefinisk umettede monomer, polymer av en eller flere slike monomerer eller en delvis polymerisert sirup av en eller flere slike monomerer,
hvor mengden av nevnte olefinisk umettede uretane reaksjonsprodukt ligger i området fra 10 til 90, fortrinnsvis fra 13-83 vekt-%, basert på den totale vekt av de polymeriserbare materialer og reduksjonsmidlet; og hvor mengden av nevnte butadienbaserte elastomeriske polymeriske materiale ligger i området fra 1 til 30, fortrinnsvis 7 til 27 vekt-% basert på den totale vekt av polymeriserbare materialer og reduksjonsmidlet; og hvor mengden av nevnte styren eller akryliske eller substituerte akryliske monomer, polymer av en eller flere slike monomerer, delvis polymerisert sirup av en eller flere slike monomerer eller blandinger av disse, ligger i området fra 10 til 90, fortrinnsvis 17 til 87 vekt-%
basert på den totale vekt av polymeriserbare materialer og reduksjonsmiddel, hvor mengden av nevnte fosforholdigé forbindelse ligger i området fra 0,1 til 20, fortrinnsvis 2
til 10 vekt-% basert på den totale vekt av de polymeriserbare materialer og reduksjonsmiddel; hvor mengden av nevnte reduksjonsmiddel ligger i området fra 0,05 til 10, fortrinnsvis 0,1 til 6 vekt-% basert på den totale vekt av polymeriserbare materialer, og hvor mengden av nevnte oksydasjonsmiddel ligger i området fra 0, 5 til 30, fortrinnsvis 1 til 10 vekt-% basert på den totale vekt av bindingsakseleratoren; og hvor slike klebemiddelsammensetninger erkarakterisertved et vesentlig fravær av frie organiske eller uorganiske syreforbindelser, bortsett fra spormengder av karboksylverdier som kan være interpolymerisert med nevnte modifi--'serte butadienbaserte elastomeriske, polymeriske materialer samt syreverdier i nevnte fosforholdigé forbindelser. Klebemiddelsammensetninger ifølge foreliggende kan eventuelt også inneholde opp til 50, fortrinnsvis ikke mer enn 25 vekt-%, basert på den totale vekt av de polymeriserbare materialer og reduksjonsmiddel, av minst en polymeriserbar i oelfinisk umettet ikke-akrylisk monomer; opptil 60, fortrinnsvis ikke mer enn 3 0 vekt-% basert på den totale vekt av det polymeriserbare materialet og reduksjonsmiddel,
av minst et polymeriserbart polymerisk materiale med en intrinisk viskositet i området fra 0,1 til 1,3, og hvor et slikt polymerisk materiale er fremstilt ved en polymerisering av minst en styrenmonorner, akrylisk monomer, substituert akrylisk monomer, olefinisk umettet ikke-akrylisk monomer eller blandinger av slike, og opptil 40, fortrinnsvis ikke mer enn 30 vekt-% basert på den totale vekt av det polymeriserbare materiale og reduksjonsmiddel, av minst et addisjons-polymeriserbart elastomerisk,'.polymerisk materiale med en annen ordens glassovergangstemperatur på under 5°C.
Et spesielt foretrukket romtemperaturherdbart, akrylisk klebemiddel ifølge foreliggende oppfinnelse består i alt
vesentlig av
A. Som en polymeriserbar klebemiddelsammensetning, en blanding av (a) fra ca. 10 til ca. 90 vekt-% av minst et polymeriserbart materiale valgt fra gruppen bestående av styren, metylmetakrylat, etylmetakrylat, n-butylmetakrylat, isobutylmetakrylat, t-butylmetakrylat, heksylmetakrylat, etyl— heksylmetakrylat, en delvis polymerisert sirup av en eller flere slike monomerer, og hvor nevnte sirup inneholder både polymer og upolymerisert monomer; samt blandinger av nevnte forbindelser;
(b) fra ca. 10 til ca. 90, fortrinnsvis fra
ca. 13 til ca. 87 vekt-% av minst et reaksjonsprodukt av en isocyanat-funksjonell prepolymer og en hydroksy-funksjonell monomer med minst en enhet med en polymeriserbar olefinisk umettethet, og hvor et slikt reaksjonsprodukt erkarakterisert vedet vesentlig fravær av frie isocyanatgrupper; (c) fra 0 til ca. 2 0 vekt-% av minst en polymeriserbar etylenisk umettet monomer, og hvor mengden av en slik monomer kommer i tillegg til en mengde av en slik monomer som eventuelt er anvendt under (a); (d) fra 0 til ca. 40 vekt-% av minst et elastomerisk, polymerisk materiale med en annen ordens glassovergangstemperatur på under ca. 5°C;
(e) og hvor de respektive vekt-% av (a), (b),
(c) og (d) er basert på den totale vekt av (a), (b), (c) og (d) ; (e) en effektiv mengde av minst en fosforholdig forbindelse; (f) en effektiv mengde av minst et reduksjonsmiddel; og
B. Som en bindingsakselerator, en effektiv mengde
av minst et oksydasjonsmiddel, og hvor nevnte oksydasjonsmiddel er reaktivt ved romtemperatur med nevnte reduksjonsmiddel, slik at det utvikles frie radikaler som effektivt
starter addisjonspolymeriseringen av nevnte polymeriserbare klebemiddelsammensetning;
og hvor en slik klebemiddelsammensetning erkarakterisert vedet vesentlig fravær av frie organiske eller uorganiske syreforbindelser,
bortsett fra spor på opptil 5 vekt-% av karboksylverdier som kan være tilstede i nevnte elastomeriske polymeriske materialer med en annen ordensklasse overgangstemperatur på under 5°C.
En annen spesielt foretrukket romtemperatur-herdbart akrylisk klebemiddel ifølge foreliggende oppfinnelse, består i alt vesentlig av
AA. som en polymeriserbare klebemiddelsammensetning,
en blanding av
(a) fra-ca. 1 til ca. 30 vekt-% av minst et elastomerisk, polymerisk materiale valgt fra gruppen bestående av polybutadien homopolymer, en sampolymer av butadien og minst en monomer som er sampolymeriserbar med nevnte butadien, og valgt fra gruppen bestående av styren, akrylonitril og metakrylonitril, modifisert polymerisk materiale valgt fra gruppen bestående av polybutadien homopolymer og sampolymerer av butadien som nevnt tidligere, og som er blitt modifisert ved en sampolymerisering med spormengde på opptil 5% av en funksjonell monomer; og hvor det polymeriske materiale har en glassovergangstemperatur på under ca. 5°C; (b) fra ca. 25 til ca. 85 vekt-% av minst en polymeriserbare akrylisk eller substituert akrylisk monomer; (c) fra 0 til ca. 50 vekt-% av minst en polymeriserbare, olefinisk umettet, ikke-akrylisk monomer; (d) fra 0 til ca. 60 vekt-% av en polymer med en intrinisk viskositet i området fra ca. 0,1 til ca. 1,3 og avledet fra minst en av de nevnte (b) og (c) monomerer;
og hvor de respektive mengder av (a), (b), (c)
og (d) er basert på den totalt samlede vekt av (a), (b),
(c) og (d) ; (e) fosforholdig forbindelse;
(f) reduksjonsmiddel"; og
AB. som en bindingsakselerator, et oksydasjonsmiddel som er reaktivt ved romtemperatur med nevnte reduksjonsmiddel, slik at det utvikles frie radikaler som effektivt starter en addisjonspolymerisering av nevnte polymeriserbare klebemiddelsammensetning;
og hvor en slik klebemiddelsammensetning erkarakterisert vedet vesentlig fravær av frie, organiske og uorganiske syreforbindelser, bortsett fra spor på opptil 5 vekt-% av karboksylverdien som kan være tilstede i nevnte elastomeriske polymeriske materiale samt syreverdier i den nevnte fosforholdige forbindelse.
Representative akryliske og substituerte akryliske, monomeriske forbindelser som egnet kan brukes i klebemiddelsammensetninger ifølge foreliggende forbindelse, innbefatter uten begrensning som sådan, metylakrylat, butylakrylat, isobutylakrylat, 2-fenoksyakrylat, 2-metoksyetylakrylat, 2-(N,N-dietylamino)-etylakrylat, 2-etylheksylakrylat, akrylonitril, metylakrylonitril, neopentyl glykol diakrylat, etylen glykol diakrylat, dietylen glykol diakrylat, heksy-len glykol diakrylat, trimetylolpropan triakrylat, og de tilsvarende metakrylatforbindelsene. Man har funnet at bruken av polyfunksjonelle akryliske og substituerte akryliske monomeriske forbindelser med minst 2, fortrinnsvis 3 eller flere, akryliske eller substituert akryliske funksjonelle grupper er effektive for å bedre bindingsstyrken, varmemotstanden samt motstanden mot varmenedbrytning.
Slike polyfunksjonelle monomeriske forbindelser anvendes fortrinnsvis i mengder på fra 1 til 30, fortrinnsvis 5 til 25 vekt-%, basert på den totale mengde av akryliske og substituerte akryliske monomeriske forbindelser. Polymerer fremstilt ved en polymerisering av en eller flere av de nevnte monomeriske akryliske og substituerte akryliske for bindelser, så som poly(metyl metakrylat) og poly(metyl metakrylat-etylakrylat) og polymer-i-monomer siruper fremstilt ved en delvis polymerisering av- en ellere flere monomeriske, akryliske og substituerte akryliske forbindelser, kan også være:1 egnet for bruk i foreliggende oppfinnelse. Slike polymerer-i-monomer siruper inneholder typisk både polymer og upolymerisert monomer, og kan dessuten inneholde neopren. Polymer-i-monomer siruper som fremgangsmåte for fremstilling av slike, er velkjente, og vil ikke her bli detaljert beskrevet.
Polymeriserbare ikke-akryliske monomerer som kan brukes i foreliggende oppfinnelse innbefatter, uten at oppfinnelsen som sådan er begrenset til disse, styren, vinylstyren, klor-styren, vinylacetat og vinylporrolidon.
Isocyanat-funksjonelle prepolymerer som kan brukes i foreliggende oppfinnelse er velkjente. Slike polymerer er typi-ske addukter eller kondensasjonsprodukter av polyisocyanat forbindelser med minst 2 frie isocyanatgrupper, og monomeriske eller polymeriske polyoler med minst 2 hydroksygrupper, og innbefatter blandinger av slike polyoler. Reaksjonen mellom polyisocyanatet og polyolene kan utføres ved hjelp av et overskudd av polyisocyanat for å sikre at reaksjons-produktet vil inneholde minst 2 frie uomsatte isocyanat-grupper .
Polyoler som kan brukes ved fremstilling av den nevnte isocyanat-funksjonelle prepolymeren som kan brukes i foreliggende oppfinnelse, har fortrinnsvis en midlere molekylvekt på fra ca. 300 til ca. 3000. Egnede polyoler innbefatter polyalkylenglykoler, så som polyetylenglykoler, polyeter polyoler så som de som fremstilles ved en addisjonspolymerisering av etylenoksyd og en polyol så som trimetylolpropan i et forhold som gir frie hydroksygrupper i reaksjonsproduk-tet; organiske, hydroksylerte elastomerer som har en annen ordens glassovergangstemperatur på under ca. 5°C, så som poly(butadien-styren) polyoler og poly(butadien) polyoler; polyesterpolyoler av den type. som fremstilles ved å polymeri sere polyoler så som dietylenglykol, trimetylolpropan eller 1,4-butandiol, med polykarboksylsyrer, så som ftal-syre, tereftalsyre, adiponsyre, meleinsyre eller ravsyre,
i et forhold slik at man får tilveiebragt uomsatte hydrok-sylgrupper i produktet; glyceridestere av hydroksylerte fettsyrer, så som risinusolje, glycerol monorisinoleat, blåst linfrøolje og blåst soyaolje; og polyesterpolyoler
av den type som fremstilles ved en polymerisering av et lakton, så som epsilon kaprolakton.
Polyisocyanater som kan omsettes med polyoler for fremstilling av isocyanat-funksjonelle prepolymerer som kan brukes i foreliggende oppfinnelse, kan være enhver monomerisk, dvs. ikke-polymerisk, isocyanatforbindelse som har minst to frie isocyanatgrupper, så som alifatiske, cykloalifatiske og aromatiske forbindelser. Representative polyisocyanater innbefatter uten begrensning 2,4-tolylen diisicyanat, 2,6-tolylen diisocyanat, 4,4'-difenylmetan diisocyanat, m- og p-fenylen diisicyanat, polymetylen poly(fenyl isocyanat), heksametylen diisocyanat, 4,4'-metylen-bis(cykloheksyl isocyanat), isoforon diisocyanat, og andre alifatiske cykloalifatiske og aromatiske polyisocyanater, samt blandinger av slike. For tiden er det foretrukket å bruke cyklo-alif atiske og aromatiske polyisocyanater.
Hydroksy-funksjonelle forbindelser som kan brukes for å innføre en olefinisk umettethet i den isocyanat-funksjonelle prepolymeren innbefatter uten begrensning som sådan, hydro-syetylakrylat, hydroksyetylmetakrylat, allylalkohol og vinylalkohol.
De butadien-baserte elastomeriske polymeriske materialer som kan brukes i foreliggende oppfinnelse er også velkjente, og kan være enhver elastomer som er avledet fra 1,3-butadien eller dens halogenerte analoger som har en glassover gangstemperatur under romtemperaturfortrinnsvis ikke over ca 5°C. Egnede elastomerer innbefatter butadien homopolymer, sampolymerer av butadien med styren, akrylonitril og metakrylonitril, og slike homopolymerer og sampolymerer modifisert ved en sampolymerisering med spormengder (0,05 til 5%) av en funksjonell sammonomer, så som akrylsyre, metakrylsyre, maleinsyre anhydrid, fumarsyre, styren og metylmetakrylat.
Elastomeriske,polymeriske materialer med en annen ordens glassovergangstemperatur under ca. 5°C, kan brukes for å modifisere romtemperaturbøyeligheten for festemiddelbindin-gen for klebemidlet ifølge foreliggende oppfinnelse, og er spesielt fordelaktig i klebemiddelsammensetninger som inneholder olefinisk umettede uretan-reaksjonsprodukter. Spesielt foretrukket av slike elastomerer er polyklorpren gummi, polybutadien gummi, poly butadien gummi, butadien sampolymer gummier, så som akrylonitril-butadien, karbok-sylert akrylonitril-butadien og styren-butadien gummier; polyakrylat gummier, så som poly(etylakrylat) og poly-etylakrylat-halogenert vinyl eterakrylsyre) gummi samt etylen sampolymerer så som etylen-vinylacetat gummier. Man kan også bruke andre elastomeriske polymerer med en glass overgangstemperatur på under 5°C, fordi bortsett fra den lave glassovergangstemperaturen ikke er andre begrensninger med hensyn til elastomerens identitet, bortsett fra de spesifike krav som må oppfylles i visse typer iklebemidler,
så som egnet molekylvekt, viskositetsegenskaper, samt foren-lig med andre ingredienser i klebemidlet.
Polymeriske materialer med en intrinisk viskositet på mellom 0,1 og ca. 1,3 som kan brukes i foreliggende oppfinnelse, kan fremstilles ved at man polymeriserer en eller flere akryliske eller ikke-akryliske monomerer og blandinger av slike. Eksempler på polymeriske materialer innbefatter polymetyl metakrylat/n-butylakrylat/etylakrylat) (90/5/5%) poly(n-butyl metakrylat/isobutyl metakrylat) (50/50%); poly(n-butyl metakrylat) og poly(etyl metakrylat). Fortrinnsvis bør viskositeten ligge omtrent i midten av de variasjonsområder som er angitt ovenfor. Skjønt slike polymeriske materialer kan inkorporeres i ethvert klebemiddel som fremstilles ifølge foreliggende oppfinnelse, så er det typisk mest fordelaktig i sammensetninger som inneholder butadien-baserte elastomeriske materialer.
Fosforholdige forbindelser som kan brukes i:i foreliggende oppfinnelse velges fra den gruppen som består av fosforsyre og organiske derivater av fosfinsyre, fosfonsyre og fosforsyre, og hvor nevnte organiske derivater har minst en organisk gruppe som erkarakterisert vedet nærvær av minst en funksjonell gruppe, og fortrinnsvis bør denne være plassert terminalt. Slike organiske derivater kan være mettede eller umettede, og bør fortrinnsvis ha en organisk gruppekarakterisert vedet nærvær av minst en enhet med olefinisk umettethet. Mere spesielt kan slike fosforholdige forbindelser ha følgende karakteristiske formel:
hvor hver R er den samme eller forskjellige, og hver R uavhengig er et divalent organisk radikal direkte bundet til fosforatomet gjennom en karbon-fosfor binding, og hvor nevnte bivalente radikal er valgt fra gruppen bestående av et divalent usubstituert organisk radikal og et divalent organisk radikal med minst en substituent gruppe valgt fra gruppen bestående av halogen, hydroksyl, amino, alkyl med fra 1 til 8 karbonatomer, fortrinnsvis 1 tæl 4 karbonatomer, og et arylradikal med minst 1 gruppe inneholdende minst 1 aromatisk kjerne; og hvor hver X er den samme eller forskjellige, og uavhengig er en funksjonell gruppe valgt fra gruppen bestående av hydrogen, hydroksyl, amino,
merkapto, halogen og CF^= C ;
hvor R og X er som definert ovenfor; og R"'" er hydrogen
2 2
eller -R - X, hvor R er divalent organisk radikal, direkte bundet til oksygenradikalet gjennom en karbon-oksygen binding, og hvor nevnte divalente radikal R 2 er valgt fra gruppen bestående av et divalent usubstituert organisk radikal og et divalent organisk radikal med minst en substituent gruppe valgt fra gruppen bestående av halogen, hydroksyl, amino, alkyl med fra 1 til 8, fortrinnsvis 1 til 4 karbonatomer, og et arylradikal med minst 1 gruppe inneholdende minst 1 aromatisk kjerne, og hvor X er som definert ovenfor; og
hvor R"<*>" er som definert ovenfor. ;En foretrukken gruppe av fosforholdige forbindelser har følgende formel: ;
hvor R"* er valgt fra gruppen bestående av hydrogen, halogen, alkyl med fra 1 til 8, fortrinnsvis 1 til 4 karbonatomer, samt CH2= CH -; og hvor R 4 er valgt fra gruppen bestående
av hydrogen, en alkylgruppe med fra 1 til 8, fortrinnsvis 1 til 4 karbonatomer, samt en halogenalkylgruppe med fra 1 til 8, fortrinnsvis 1 til 4 karbonatomer-, A er valgt fra gruppen bestående av -R 5 0- og (R 6 0) hvor R 5 er en alifatisk eller cykloalifatisk alkylengruppe med fra 1 til 9, fortrinnsvis 2 til 6 karbonatomer; og hvor R^ er en alkylengruppe med fra 1 til 7, fortrinnsvis 2 til 4 karbonatomer,
n er et tall fra 2 til 10 og m er 1 eller 2, fortrinnsvis 1.
I formlene I-IV, kan de divalente organiske radikalene
2
R og R ha en sammensatt struktur, dvs. at radikalet kan inneholde minst en, eller en serie på minst to, usubstitu-erte eller substituerte hydrokarbongrupper som inneholder eller er skilt fra hverandre med - 0 -, S -, -C00 -,
- NH -, - NHC00 -, og (R7 O), hvor R 7er en alkylengruppe med fra 2 til 7, fortrinnsvis 2 til 4 karbonatomer, og p
er et tall fra 2 til 10. Fortrinnsvis er det divalente radikalet et alkylenradikal som er rettkjedet eller er en ringstruktur med fra 1 til 22, fortrinnsvis fra 1 til 9 karbonatomer, i enhver ikke-repeterende enhet. Det er underforstått at divalente radikaler med en sammensatt struktur kan ha to eller flere slike rette kjeder eller ringer. De divalente radikalene kan være mettede eller umettede, alifatiske, cykloalifatiske eller aromatiske, og når det gjelder sammensatte strukturer så kan de inneholde flere slike grupper, og de har fra ca. 1 til ca. 22 karbonatomer i hver kjede eller ring av karbonatomer.
I formlene I-III så innbefatter representative X-R- og X-R 2-radikaler, dog uten begrensning, lavere alkenyl, cykloheke-nyl, hydroksy-lavere alkenyl, halogen-lavere alkenyl, kar-boksy lavere alkenyl, lavere alkyl, amino-lavere alkyl, hydroksy-lavere alkyl, merkapto-lavere alkyl, alkoksy-lavere alkyl, halogen-lavere alkyl, di-fosfonometylamino-lavere alkyl, fenyl-hydroksy-fosfonometyl, aminofenyl-hydroksy-fosfonometyl, aminofenyl-hydroksyfosfonometyl, halogenf enyl-hydroksy-f osf onmetyl, f.enyl-aminof osf onmetyl, halogenfenyl-amino-fosfonmetyl, hydroksy-fosfonmetyl, lavere alkyl-hydroksy-fosfonmetyl, halogen-lavere alkyl-hydroksy-fosfonmetyl og amino-lavere alkyl-hydroksy-fosfonmetyl;
og hvor begrepet "lavere" refererer seg til gruppen med fra 1 til 8, fortrinnsvis 1 til 4 karbonatomer.
Fosforholdige forbindelser med en vinylumettethet er foretrukket fremfor forbindelser med en allylisk umettethet,
og de mest foretrukne er monoestere av fosfin, fosfon og forforsyrer med en vinyl- eller allylisk, da spesielt vinylumettethet. Representative fosforholdige grupper innbefatter dog uten begrensning, fosforsyre, 2-metakryloyl oksyetyl fosfat; bis(2-metakryloyloksyetyl)fosfat; 2-akryloyloksy-etylfosfat; bis-(2-akryloyloksyetyl)fosfat; metyl-(2-metakryloyloksyetyl)fosfat; etyl metakryloyloksyetyl fosfat; metyl akryloyloksyetyl fosfat; etyl akryloyloksyetyl fosfat; forbindelser med formel IV hvor R 3 er hydrogen eller metyl og R 4 er propyl, isobutyl, etylheksyl, halogenpropyl, halogeriisobutyl eller halogenetylheksyl; vinyl fosfonsyre; sykloheksyl-3-fosfonsyre; alfahydroksybuten-2-fosfonsyre; 1-hydroksy-l-fenylmetan-1,1-difosfonsyre; 1-hydroksy-l-metyl-1-1-difosfonsyre; 1-amino-l-fenyl-1,1-difosfonsyre; 3-amino-l-hydroksy-l-hydroksypropan-l,1-difosfonsyre; amino-tris(metylenfosfonsyre); gamma-aminopropylfosfonsyre; gamma-glycidoksypropylfosfonsyre; fosforsyre-mono-2-amino-etyl ester; allyl fosfonsyre; allyl fosfinsyre; 3-metakryloyloksyetyl fosfinsyre; diallylfosfinsyre; bis(3-metakryloyloksyetyl)fosfinsyre og allyl metakryloyloksyetyl fosfinsyre.
De romtemperatur-reaktive redox-koblende rekatalysatorsyste-mer som kan brukes i klebemiddelsystemer ifølge foreliggende oppfinnelse, er velkjente og vil ikke her bli detaljert beskrevet. Generelt innbefatter slike systemer minst et oksydasjonsmiddel og minst et reduksjonsmiddel som reagerer ved romtemperatur og utvikler frie radikaler som effektivt starter en addisjonspolymerisering. Man kan i.alt vesentlig bruke ethvert kjent oksydasjons- og> rreduks jonsmiddel som reagerer sammen i foreliggende oppfinnelse. Representative oksydasjonsmidler innbefatter dog uten begrensning, organiske peroksyder så som benzoyl peroksyd og andre diacylper-oksyder, hydroperoksyder, så som cumenhydroperoksyd, per-estere, så som t-butylperoksybenzoat, ketonhydroperoksyder så som metyletylketon,:: organiske salter av overgangsmetaller så som koboltnaftenat og forbindelser inneholdende et la-bilt kloratom, så som sulfonylklorid. Representative reduk-sjonsmidler innbefatter dog uten begrensning, sulfinsyrer og deres uorganiske salter, azoforbindelser så som azoiso-smørsyre dinitronitril, alfa-aminosulfoner så som bis(to-lylsulfonmetyl)amin, bis-(tolylsulfonmetyl)etylamin og bis-(tolylsulfonmetyl)-benzylamin; tertiære.aminer så som diisopropyl-p-toluidin, dimetylanilin og dimetyl-p-toluidin; samt: amin-aldehyd kondensasjonsprodukter, f.eks. kondensa-sjonsprbduktene av alifatiske aldehyder, så som butyralde-hyd med primære aminer så som anilin eller butyl-amin.
Man kan med fordel bruke kjente akseleratorer sammen med nevnte redox-koblende katalysatorsystemer.
Fordi klebemiddelsystemene er herdbare ved romtemperatur, blir de typisk tilveiebragt i to deler, og hvor oksydasjonsmidlet fortrinnsvis er skilt fra den del som inneholder det olefinisk umettede uretanreaksjonsproduktet og/eller det butadien-baserte elastomeriske polymeriske materialet.
I de fleste tilfeller vil den fosforholdige forbindelsen være oppløst eller dispergert i den delen som inneholder det olefinisk umettede uretanreaksjonsproduktet og/eller butadien-baserte elastomeriske polymeriske materialet.
Den sistnevnte delen inneholder fortrinnsvis reduksjonsmidlet i nevnte redox-koblende katalysator system. I visse tilfeller er det imidlertid fordelaktig å inkorporere den fosforholdige forbindelsen i den delen som inneholder oksydasjonsmidlet. I alle tilfeller så vil den delen som inneholder oksydasjonsmidlet, uansett om det er et nærvær eller fravær av en fosforholdig forbindelse, inneholde en bærevæske som er istand til å holde oksydasjonsmidlet og den fosforholdige forbindelsen når denne er tilstede, som en stabil oppløsning eller dispersjon.
Bærevæske som egnet kan brukes for bindingsaktivatorene i foreliggende oppfinnelse kan være et enkelt inert oppløs-ningsmiddel eller et fortynningsmiddel, så som metylenklo— rid eller butylbenzylftalat, eller kan innbefatte blandinger av slike oppløsningsmidler eller fortynningsmidler. Bærevæsken bør ikke inneholde mer enn 5 vekt-% av enhver gruppe som er reaktiv med oksydasjonsmidlet ved romtemperatur. Bærevæsken kan være en mer kompleks blanding som innbefatter minst 1 filmdannende bindemiddel i tillegg til et inert oppløsningsmiddel eller fortynningsmiddel. I slike tilfeller bør det filmdannende midlet være i alt vesentlig inert med hensyn til oksydasjonsmidlet som er tilstede i primer.sammensetingen. En spesielt foretrukken bærevæske som innbefatter minst et filmdannende middel, er en blanding som innbefatter fra 0,05 til ca. 5 0 vekt-% av (1)
minst et standard organisk, polymerisk filmdannende bindemiddel med en glassovergangstemperatur i området fra ca.
0 til ca. 150°C, eller (2) minst en polymer-i-monomersirup slik denne er beskrevet her; og fra ca. 40 til ca. 99 vekt-% av minst et organisk oppløsningsmiddel som er. istand til å holde det filmdannende bindemidlet, den fosforholdige forbindelsen når den er tilstede i bindingsaktivatorsammenset-ningen, og omsydasjonsmidlet som en stabil oppløsning eller dispersjon. Blandt de polymeriske filmdannende bindemidler som kan brukes i bærevæsken uten at oppfinnelsen er begrenset til de nevnte midler, er polyakrylakrylater og met-akrylater og deres sampolymerer, polystyren og sampolymerer med den, vinylpolymerer og sampolymerer, polyestere, poly-ketoner, polysulfoner, fonliske harpikser, polyvinylbutyra-ler og polykarbonater. Bærevæsken kan i tillegg til opp-løsningsmiddel eller oppløsningsmiddel og filmdannende bindemiddel, også inneholde additiver som mykningsmidler, bøy-
ningsmidler, suspenderingsmidler og stabiliserende midler, forutsatt at slike additiver ikke uakseptabelt påvirker stabiliteten på aktivatorsammensetningene.
For å akselerere romtemperaturherdningen av de her beskrevne bindemiddelsammensetninger, kan man bruke fra 0,01 til 10, fortrinnsvis 0,5 til 5 vekt-% av de polymeriserbare klebe-middelmaterialer, av visse tertiære aminer med følgende formel:
hvor Z er metylen; Y er valgt fra gruppen bestående av hydrogen, hydroksy, amino, halogen, alkyl med fra 1 til 8, fortrinnsvis 1 til 4 karbonatomer, og alkoksy med fra 1 til 8, fortrinnsvis 1 til 4 karbonatomer, a er 0 eller 1, og b er 1 eller 2. Spesielt foretrukne tertiære aminherdnings-akseleratorer er N,N-dimetylanilin og N,N-dimetylaminometyl-fenol.
For å bedre miljømotstanden for de her beskrevne klebemiddelsystemer, kan man tilsette fra ca. 0,005 til ca. 15, fortrinnsvis fra ca. 0,1 til ca. 10 vekt-% basert på den totale vekt av den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen, av en blanding av et metallmolybdat valgt fra gruppen bestående av sinkmolybdat, kalsiummolybdat, bariummolybdat, strontiummolybdat og blandinger av disse, og et metallfosfat valgt fra gruppen bestående av sinkfosfat, kalsiumfosfat, magnesiumfosfat og blandinger av disse, og hvor nevnte metallmolybdat er tilstede i en volumkonsentrasjonsbasis på fra ca. 2 til ca. 3 deler pr. nevnte del av nevnte metallfosfat. Slike blandinger og deres fremstillinger er mer detaljert beskrevet i US patent nr. 4.017.315, som her inngår som en
referanse.
Polybasiske blysalter av fosforsyre og mettede og umettede organiske dikarboksylsyrer og syreanhydrider, da spesielt dibasiske blyftalat, monotribasisk blymaleat, tetrabasisk blyfumarat, dibasisk blyfositt og blandinger av disse, samt sinkoksyd i en mengde som varierer fra ca. 0,1 til ca. 15, fortrinnsvis fra ca. 1 til ca. 10 vekt-%, basert på den totale vekt av den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen, er også effektive for å bedre miljømotstanden.
Andre additiver som vanligvis tilsettes klebemiddelsammensetninger, så som fyllstoffer, pigmenter o.l., kan også brukes i her beskrevne systemer. Ved å tilsette finfordelte forsterkende fibrer, så som opphakkede eller malte glass-fibrer, karbonfibrer, borfibrer og aromidfibrer, har vist seg å være effektive med hensyn til å bedre bindestyrken, varmemotstanden og motstanden mot varmenedbrytning.
De grunnleggende klebemiddelsammensetningene, bindingsakseleratorene og klebemiddelprimersammensetningene, er fremstilt på vanlig kjent måte, slik det f.eks. er beskrevet i US patentene nr. 3.832.274 og 3.890.407.
Klebemiddelsystemene ifølge foreliggende oppfinnelse kan brukes for å lime sammen eller klebe sammen metalloverflater, så som stål, aluminium og kobber til en rekke forskjellige substrater, så som metaller, plaststoffer og andre polymerer, fibrer, glass, kjeramikk, trevirke o.l. Klebemiddel systemene kan brukes som et flerpakke-klebemiddelsystem hvor en del inneholder den polymeriserbare klebemiddel sammensetningen mens den annen del inneholder de her beskrevne bindingsakseleratorene. Alternativt kan bindingsakseleratoren brukes som et primersystem. Når man bruker et flerdels-system, så blir en eller begge de flater som skal limes sammen, belagt med klebemiddelsystemet fremstilt ved å blande de individuelle deler, hvoretter over flatene plasseres i kontakt med hverandre. I et primersystem så blir primersammensetningen eller bindingsakseleratoren først påført den ene eller begge de flater som skal klebes eller limes sammen, hvoretter den klebende harpiksmassen inneholdende den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen pålagt minst en av overflatene som deretter plasseres i kontakt med hverandre. Generelt er det mer hensiktsmessig å bruke et primersystem. D.et er et spesielt trekk ved foreliggende oppfinnelse at de her beskrevne klebemiddelsammensetninger kan brukes for å lime eller klebe sammen metalloverflater, så som av stål,
aiuminium og kobber, uten at det er nødvendig med særlig forbehandling av metalloverflåtene før man påfører primeren eller'klebemidlet. Man kan således lime sammen selv olje-belagte metalloverflater som ellers er rene, uten en vidtgående forbehandling av den type- som vanligvis er nødven-dig med hovedmengden av de hittil anvendte primere og klebemidler. Dessuten vil klebemiddelsystemene ifølge foreliggende oppfinnelse gi en effektivt sammenklebning eller sammenlimning ved romtemperatur, slik at varme ikke er nødven-dig hverken for påføring av klebemiddelsystemene på sub-stratet eller for herdning. De kan også brukes på porøse substrater, i motsetning til anaerobe klebemidler som kre-ver en utelukkelse av luft, og som således ikke kan brukes på overflater som inneholder luft i sine porer.
Oppfinnelsen er illustrert ved hjelp av følgende eksempler hvor alle deler, mengder og prosentsatser er pr. vekt hvis intet annet er angitt.
Eksempel 1.
En klebende harpiks heretter identifisert som AR-I, ble fremstilt ved å omsette 1,0 mol polykaprolaktontriol med en midlere molekylvekt på 54,0, med 0,65 mol av polykapro-laktondiol med en midlere molekylvekt på 2 000 og 4,3 mol toluendiisocyanat i nærvær av en katalyttisk mengde av di-butyl tinn dilaurat og et metylmetakrylat fortynningsmiddel, inntil alle hydroksygruppene var reagert, noe som ga en isocyanat-funksjonell uretan prepolymer oppløst i metylmetakrylat fortynningsmidlet. Reaksjonsblandingen ble til-satt 4,3 mol hydroksyetylakrylat, og reaksjonen fortsatte inntil alle isocyanatgruppene var reagert, noe som ga en akrylert polyuretanharpiks AR-I med et innhold av 65% faste harpiksstoffer i metylmetakrylat (MMA) monomer fortynningsmiddel .
Eksempel II
Klebemiddelsystemer ble fremstilt på vanlig måte med følg-ende sammensetninger, (mengder er i vekt-deler):
Etter blanding av ingrediensene til homogene sammensetningene, ble klebemidlet brukt for å lime sammen stålplager (SAE 1010 kald-valset stål). De fullt ut blandede klebemidlene ble belagt på en overflate mens en annen ubelagt tilsvarende overflate ble presset på klebemidlet hvorved man fikk et prøvestykke. Den totale tykkelse på limfugen var ca. 0,5mm for hvert prøvestykke. Prøvestykkene ble herdet ved romtemperatur i 12 timer, og halvparten av stykkene ble deretter gitt en etterherdning ved 204°C i 1/2 time. Overlapp-avskjæringsprøver ble utført ved romtemperatur og ved 2 04°C for prøvestykkene, slik det er beskrevet i ASTM D-100 2-7 2. Prøveresultatene i megapaskal er angitt i tabell II.
De ovennevnte data viser klart at man får en bedring i bindestyrken og motstand mot varmenedbrytningen når klebemiddelsystemet ikke inneholder noe syre, da spesielt metakrylsyre, bortsett fra de syreverdier som er tilstede i det karboksy-lerte butadien-akrylonitril elastomeriske polymeriske materi— alet.
Eksempel III
Klebemiddelsammensetningene II-l og II-2 fra eksempel II
ble brukt for å fremstille de følgende klebemiddelsystemer:
Klebemidlene II-l og II-2 fra eksempel II uten forsterkende fyllstoff ble brukt som en kontroll. Hvert av klebemidlene ble brukt i fremgangsmåten fra "eksempel II for å lime sammen 1010 kaldvalset stål av kommersiell kvalitet. Overlapps-avskjæringsprøvene ved romtemperatur og 2 04°C ble utført som beskrevet for eksempel II. Resultatene i megapaskal er angitt i tabell III.
De ovennevnte data viser at man ved å tilsette forsterkende fyllstoffer i klebemiddelsammensetningen ifølge foreliggende oppfinnelse, effektivt kan bedre egenskapene ved forhøyede temperaturer.
Eksempel IV
Klebemiddelsammensetningene II-l og II-2 fra eksempel II ble brukt for å fremstille følgende klebemiddelsammensetninger:
Klebemidlene II-l og II-2 fra eksempel II ble brukt som kon-troller. Hvert av klebemidlene ble brukt for å lime sammen kaldvalset stål av kommersiell kvalitet, og SAE 1010 kald-valset stål ved hjelp av fremgangsmåten fra eksempel II. Overlappsavskjæringsprøvene ved romtempeartur og 2 04°C ble utført som beskrevet i eksempel II, og resultatene er angitt i tabell IV.
Disse data bekrefter ytterligere at man får en betydelig for bedring med hensyn til varmenedbrytningen ved hjelp av akryliske strukturelle klebemidler ifølge foreliggende oppfinnelse. Ovennevnte data viser også at bruken av polyakrylater med minst 2 akryliske funksjonelle grupper ikke bare signifikant bedrer motstanden mot varmenedbrytning, men også signifikant bedrer festeevnen ved forhøyede temperaturer.
Eksempel V
Man fremstilte den følgende todels primersammensetningen hvor mengdene er angitt i vektdeler.
Man fremstilte de følgende akryliske strukturelle klebemidler hvor mengdene er angitt i vekt-deler:
De individuelle delene A og B i primer sammensetningen ble blandet og påført polyesterbåserte fiberglassforsterkede plastplater. Våtfilmtykkelsen på primeren som ble pålagt plastplatene var 0,025 mm, og primeren ble hensatt for tørking i 1/2 time ved romtemperatur og vanlig fuktighet.
De behandlede plastplatene ble så limt til kommersielt kald-valset stål som var belagt i en tykkelse på 0,5 mm, med et av klebemidlene V-l, V-2 og V-3. Prøvestykkene av plast og stål ble så underkastet en prøve som beskrevet i eksempel II, bortsett fra at etterherdningstemperaturen var 138°C. Resultatene er angitt i tabell V.
De ovennevnte data viser at man får en forbedring med hensyn til egenskapene ved forhøyet temperatur samt en motstand mot varmenedbrytning ved hjelp av klebemidler ifølge foreliggende oppfinnelse når disse brukes for å lime sammen plaststoffer og metaller.
Eksempel VI
Man oppnådde ekvivalente resultater som angitt i eksempel
V, dvs. en signifikant forbedring med hensyn til egenskapene ved forhøyet temperatur, samt bedret motstand mot varmenedbrytning, når man limte sammen galvanisert stål, aluminium og uprimede plastmaterialer.
Claims (20)
1. Romtemperaturherdbart klebemiddelsystem,karakterisert vedå bestå av: A. Som en polymeriserbar klebemiddelsammensetning, en blanding av (a) fra ca. 10 til ca. 90 vekt-% av minst et polymeriserbart materiale valgt fra gruppen bestående av styren, metylmetakrylat, etylmetakrylat, n-butylmetakrylat, isobutylmetakrylat, t-butylmetakrylat, heksylmetakrylat, etylheksylmetakrylat, en delvis polymerisert sirup av en ellere flere slike monomerer, og hvor nevnte sirup inneholder både polymer og upolymerisert monomer, samt blandinger av disse; (b) fra ca. 10 til ca. 90 vekt-% av minst et reaksjonsprodukt av minst en isocyanat-funksjonell prepolymer, og minst en hydroksy-funksjonell monomer med minst en enhet med en polymeriserbar olefinisk umettethet, og hvor et slike reaksjonsprodukt erkarakterisert vedet nærvær av minst to enheter med olefinisk umettethet og et vesentlig fravær av frie isocyanatgrupper; (c) fra 0 til ca. 2 0 vekt-% av minst en polymer iserbar olefinisk umettet monomer, og hvor mengden av nevnte monomer kommer i tillegg til mengden av en eventuell slik monomer som brukes under (A) (a); (d) fra 0 til ca. 40 vekt-% av minst et elastomerisk, polymerisk materiale med en annen ordens glassovergangstemperatur under ca. 5°C;
og hvor de respektive prosentsatser av (a) - (d) er basert på den totale vekt av (a) - (d); (e) en effektiv mengde av minst en fosforholdig forbindelse med formlen
hvor hver R er den samme eller forskjellige og uavhengig av hverandre, er et divalent organisk radikal direkte bunder til fosforatomet gjennom en karbon-fosfor binding, og hvor nevnte bivalente radikal er valgt fra gruppen bestående av et divalent usubstituert organisk radikal og et divalent organisk radikal med minst en substituent gruppe valgt fra gruppen bestående av halogen, hydroksyl, amino, alkyl med fra 1 til 8 karbonatomer og et arylradikal med minst en gruppe som inneholder minst en aromatisk kjerne, og hvor hver X er den samme eller forskjellige, og uavhengig av hverandre, er en funksjonell gruppe valgt fra gruppen bestående av hydrogen, hydroksyl, amino, merkapto, halogen og CH = CO
hvor R og X er som definert ovenfor; og R"<*>" er hydrogen eller -R 2 - X, hvor 6. 2 er et divalent organisk radikal direkte bundet til oksygenradikalet gjennom en-karbo-oksygenbinding, og hvor nevnte divalente radikal R 2 er valgt fra gruppen som har minst en substituent gruppe valgt fra gruppen bestående av halogen, hydroksyl, amino, et alkyl radikal med fra 1 til 8 karbonatomer, og et.arylradikal med minst en gruppe som inneholder minst en aromatisk kjerne, og X er som definert ovenfor;
hvor R"'" er som definert ovenfor; (f) en effektiv mengde av minst et reduksjonsmiddel; (g) fra 0 til ca. 10 vekt-% av den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen, av minst et tertiært amin med formelen
hvor Z er metylen; Y er valgt fra gruppen bestående av hydrogen, hydroksy, amino, halogen, et alkylradikal med fra 1 til 8 karbonatomer, og alkoksyradikaler hvor alkylgruppen har fra 1 til 8 karbonatomer; a er 0 eller 1; og b er 1 eller 2; (h) fra 0 til ca. 15 vekt-% av den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen av en blanding av et metallmolybdat valgt fra gruppen bestående av sinkmolybdat, kalsiummolybdat, bariummolybdat, strontiummolybdat og blandinger av disse, og et metallfosfat valgt'fra gruppen bestående av sinkfosfat, kalsiumfosfat, magnesiumfosfat og blandinger av disse; og hvor hvor nevnte molybdat er tilstede på en volumkonsentrasjonsbasis på fra ca. 2 til ca.3 deler pr. del av nevnte metallfosfat; og (i) fra 0 til ca. 15 vekt-% av den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen av minst en forbindelse valgt fra gruppen bestående av polybasiske blysalter av fosfor syre, polybasiske blysalter av mettede organiske dikarboksylsyrer og syreanhydrider, polybasiske blysalter av umettede organiske dikarboksylsyrer og syreanhydrider, sinkoksyd og blandinger av disse;
og hvor prosentsatsene av (a) - (d) er 100 - de samlede prosentsater av (e) - (i); og B. Som en bindingsakselerator en effektiv mengde av minst et oksydasjonsmiddel, og hvor dette er reaktivt ved romtemperatur med nevnte reduksjonsmiddel, slik at man får utviklet frie radikaler som effektivt starter addisjonspolymeriseringen av nevnte polymeriserbare klebemiddelsammen-seting.
2. Klebemiddelsystem ifølge krav 1,karakterisert vedat nevnte fosforholdige forbindelse er tilstede i mengder fra ca. 0,1 til ca. 20 vekt-% av den polymeri serbare klebemiddelsammensetingeny. nevnte reduksjonsmiddel er tilstede i mengder på fra 0,05 til ca. 10 vekt-% av den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen; nevnte oksydasjonsmiddel er tilstede i mengder på fra ca. 0,5 til ca. 30 vekt-% av bindingsakseleratoren;
og hvor nevnte bindingsakselerator inneholder fra ca. 40 til ca. 99,5 vekt-% av en bærevæske som innbefatter minst et organisk inert fortynningsmiddel, og hvor nevnte bærevæske er istand til å holde nevnte oksydasjonsmiddel som en stabil oppløsning eller dispersjon.
3. Klebemiddelsystem ifølge krav 2,karakterisert vedat nevnte tertiære amin med formel (V): er tilstede i en mengde på fra ca. 0,01 til ca. 10 vekt-%.
4. Klebemiddelsystem ifølge krav 2,'karakterisert vedat nevnte bindingsakselerator inneholder fra ca. 0,05 til ca. 50 vekt-% av minst et organisk polymerisk, filmdannende bindemateriale valgt fra gruppen bestående av en mettet organisk, polymerisk sammensetning med en glassovergangstemperatur i området fra ca. 0 til ca. 150°C, og en polymer-i-monomersirup, og hvor sistnevnte i alt vesentlig består av
( i) fra ca. 2 til ca. 6 0 vekt-% av minst en addisjonspolymer;
( ii) fra ca. 10 til ca. 98 vekt-% av minst en polymeriserbar, olefinisk umettet forbindelse med minst en
gruppe; og (iii) fra 0 til ca. 30 vekt-% av en polymer inneholdende gruppen (CH2CC1 = CH - CH2)n hvor n er et helt tall;
og hvor (i) og (ii) er tilstede som et delvis polymeriseringsprodukt av (ii), eller av (ii) i nærvær av (iii), og hvor blandingen av (i) og (ii) eller av (i), (ii) og (iii) er en sirup av polymeriske materialer oppløst eller dispergert i monomer, og hvor mengden av (i) avledet fra (ii) i sirupen ligger i området fra ca. 2 til ca. 90 vekt-% basert på den totale vekt av (i), (ii) og (iii), og hvor nevnte bærevæske er istand til å holde nevnte oksydasjonsmiddel og nevnte filmdannende bindemiddel i form av en stabil oppløsning eller dispersjon.
5. Klebemiddelsystem ifølge krav 4,karakterisert vedat nevnte tertiære amin med formel (V) er tilstede i en mengde på fra 0,01 til ca. 10 vekt-%.
6. Klebemiddelsystem ifølge krav 1,karakterisert ved. at nevnte fosforholdige forbindelse har formelen
hvor R<3>er valgt fra gruppen bestående av hydrogen, halogen, en alkylgruppe med fra 1 til 8 karbonatomer,
og CH2=CH-; R^ er valgt fra gruppen bestående av hydrogen,
en alkylgruppe med fra 1 til 8 karbonatomer, og en halogenalkylgruppe med fra 1 til 8 karbonatomer; A er valgt fra gruppen bestående av -R 5 0- og (R 6 0)^ hvor R 5 er en alifatisk eller cykloalifatisk alkylengruppe med fra 1 til 9 karbonatomer; R er en alkylengruppe med fra 1 til 7 karbonatomer,
n er et tall fra 2 til 10, og m er en 1 eller 2.
7. Klebemiddelsystem ifølge krav 6,karakterisert vedat nevnte fosforholdige forbindelse er tilstede i en mengde varierende fra ca. 0,1 til ca. 2 0 vekt-% av den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen, nevnte reduksjonsmiddel er tilstede i mengder på fra ca.
0,05 til ca. 10 vekt-% av den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen; nevnte oksydasjonsmiddel er tilstede i mengder på fra ca. 0,5 til ca. 30 vekt-% av bindingsakseleratoren;
og hvor nevnte bindingsakselerator.inneholder fra ca. 10 til ca. 99,5 vekt-% av bindingsakseleratoren, av et bærestoff som består av minst et inert organisk fortynningsmiddel, og hvor nevnte bærevæske er istand til å holde nevnte oksydasjonsmiddel som en stabil oppløsning eller dispersjon.
8. Klebemiddelsystem ifølge krav 7,karakterisert vedat nevnte tertiære amin med formel (V) er tilstede i en mengde på fra ca. 0,01 til ca. 10 vekt-%.
9. Klebemiddelsystem ifølge krav 6,karakterisert vedat nevnte bindingsakselerator inneholder fra ca. 0,05 til ca. 50 vekt-%' av minst et organisk, polymerisk filmdannende bindemateriale valgt fra gruppen bestående av en mettet organisk polymersammensetning méd en glassovergangstemperatur i området fra ca. 0 til ca. 150°C, og en polymer-i-monomer sirup, og hvor nevnte polymer-i-monomersirup i alt vesentlig består av
( i) fra ca. 2 til ca. 6 0 vekt-% av minst en addisjonspolymer,
( ii) fra ca. 10 til ca. 98 vekt-% av minst en polymeriserbar olefinisk umettet forbindelse med minst en
gruppe; og (iii) fra 0 til ca. 3 0 vekt-% av en polymer inneholdende gruppen (CH2CC1 = CH - CH2)n, hvor n er et et helt tall;
hvor (i) og (ii) er tilstede som et delvis poly--merisert produkt av (ii) eller av (ii) i nærvær av (iii), og hvor blandingen av (i) og (ii) eller av (i), (ii) og (iii) er en sirup av polymerisk materiale oppløst eller dispergert i monomer, og hvor mengden i sirupen av (i) 'avledet fra (ii) ligger i området fra (ii) til ca. 90 vekt-% basert på den totale vekt av (i), (ii) og (iii); og hvor nevnte bærevæske er istand til å holde nevnte oksydasjonsmiddel og nevnte filmdannende bindemateriale som en stabil oppløsning eller dispersjon.
10. Klebemiddelsysten ifølge krav 9,karakterisert vedat nevnte tertiære amin med formel (V) er tilstede i en mengde som varierer fra ca. 0,01 til ca. 10 vekt-%.
11. Romtemperaturherdbart klebemiddelsystem,karakterisert vedå bestå av: A. Som en polymeriserbar klebemiddelsammensetning, en blanding av: (a) fra ca. 10 til ca. 90 vekt-% av minst et polymeriserbart materiale valgt fra gruppen bestående av styren, metylmetakrylat, etylmetakrylat, n-butyl metakrylat, isobutylmetakrylat, t-butyl metakrylat, heksylmetakrylat, etylheksyl metakrylat, delvis polymerisert sirup av en eller flere slike monomerer, og hvor nevnte sirup inneholder både polymer og upolymerisert monomer samt blandinger av disse; (b) fra ca. 10 til ca. 90 vekt-% av minst et reaksjonsprodukt av minst en isocyanat-funksjonell prepolymer, og minst en hydroksy-funksjonell monomer med minst en enhet med en polymeriserbar olefinisk umettethet, og hvor et slikt reaksjonsprodukt erkarakterisert vedet nærvær av minst to enheter med olefinisk umettethet og et vesentlig fravær av frie isocyanat-grupper; (c) fra 0 til ca. 20 vekt-% av minst en polymeri serbare, olefinisk umettet monomer, og hvor mengden av nevnte monomer kommer i tillegg til den mengden av en eventuell slik monomer som anvendes under (A)(a); (d) fra 0 til ca. 40 vekt-% av minst et elastomerisk polymerisk materiale med en annen ordens glassovergangstemperatur under ca. 5°C;
og hvor de respektive prosentsatser av (a) - (d) er basert på den totale vekt av (a) - (d); (e) en effektiv mengde av minst et reduksjonsmiddel ; (f) fra 0 til ca. 15 vekt-% av den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen, av en blanding av et metallmolybdat valgt fra gruppen bestående av sinkmolybdat, kalsium molybdat, bariummolybdat, strontiummolybdat og blandinger av disse, og et metallfosfat valgt fra gruppen bestående av sinkfosfat, kalsiumfosfat, magnesiumfosfat og blandinger av disse, og hvor nevnte metallmolybdat er tilstede på volumkonsentrasjonsbasis på fra 2 til ca. 3 deler pr. del av nevnte metallfosfat; og (g) fra 0 til ca. 15 vekt-% av den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen av minst en forbindelse valgt fra gruppen bestående av polybasiske blysalter av fosforsyre, polybasiske blysalter av mettede organiske dikarboksylsyrer og syreanhydrider, polybasiske blysalter av umettede organiske dikarboksylsyrer og syreanhydrider, sinkoksyd og blandinger av disse; og
hvor mengden av (a) - (d) i vekt-% er 100 - den samlede mengde i total vekt-% av (e) .- (g); og B. Som en bindingsakselerator, en blanding bestående av (a) fra ca. 0,5 til ca. 30 vekt-% av minst et oksydasjonsmiddel som er reaktivt ved romtemperatur med nevnte reduksjonsmiddel, slik at man får utviklet frie radikaler som effektivt starter addisjonspolymeriseringen av nevnte polymeri serbare klebemiddelsammensetning; (b) fra ca. 0,1 til ca. 20 vekt-% av minst en fosforholdig forbindelse med formelen:
hvor hver R er den samme eller forskjellige og uavhengig er et divalent organisk radikal direkte bundet til fosforatomet gjennom en karbon-fosforbinding, og hvor ' nevnte divalente radikal er valgt fra gruppen bestående av et divalent, usubstituert, organisk radikal, og et divalent, organisk radikal med minst en substituent gruppe valgt fra gruppen bestående av halogen, hydroksyl, amino, alkylradikal med fra 1 til 8 karbonatomer, og et arylradikal med minst en aromatisk kjerne, og hvor X er den samme eller forskjellige og uavhengig av hverandre en funksjonell gruppe valgt fra gruppen bestående av hydrogen, hydroksyl, amino, merkapto-
halogen og
hvor R og X er som definert ovenfor;;! og R"*" er 2 2
hydrogen eller -R - X, hvor R er et divalent, organisk radikal direkte bundet til oksygenradikalet gjennom en karbon-oksygen binding, og hvor nevnte bivalente radikal R 2 er valgt (fra gruppen bestående av en divalent, usubstituert gruppe valgt fra gruppen bestående av halogen, hydroksyl, amino, alkyl med fra 1 til 8 karbonatomer, og et arylradikal med minst en gruppe som inneholder minst en aromatisk kjerne og hvor X er som definert tidligere; og
hvor R"'" er som definert tidligere; (c) fra 0 til ca. 5 vekt-% av minst et absorb-sjonsmiddel for fritt radikal; og (d) fra ca. 4 0 til ca. 9 9 vekt-% av en bærevæske som inneholder minst et inert organisk fortynningsmiddel, og hvor nevnte bærevæske er istand til å holde nevnte oksydasjonsmiddel og nevnte fosforholdige forbindelse som en stabil oppløsning eller dispersjon.
12. Klebemiddelsystem ifølge krav 11,karakterisert vedat nevnte reduksjonsmiddel er tilstede i mengder på fra ca. 0,05 til ca. 10 vekt-% av den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen.
13.Klebemiddelsystem ifølge krav 13,karakterisert vedat nevnte fosforholdige forbindelse har formel
hvor R 3 er valgt fra gruppen bestående av hydrogen, halogen, en alkylgruppe med fra 1 til 8 karbonatomer, og = CH -; R 4 er valgt fra gruppen beståendeav hydrogen, en alkylgruppe med fra 1 til 8 karbonatomer, og en halogenalkylgruppe med fra 1 til 8 karbonatomer; A er valgt fra gruppen bestående av -R 5 0- og (R 60)n, hvor R er en alifatisk eller cykloalifatisk alkylengruppe med fra 1 til 9 karbonatomer;. R er en alkylengruppe med fra-1 til 7 karbonatomer, n er et tall fra 2 til 10, og m er 1 eller 2.
14. Klebemiddelsystem ifølge krav 13,karakterisert vedat reduksjonsmidlet er tilstede i mengder på fra 0,05 til ca. 10 vekt-% av den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen.
15. Klebemiddelsystem ifølge krav 13,karakterisert vedat nevnte bindingsakselerator inneholder fra ca. 0,05 til ca. 50 vekt-% av minst et organisk, polymerisk filmdannende bindemateriale valgt fra gruppen bestående av en mettet, organisk, polymerisk sammensetning med en glassovergangstemperatur i området fra ca. 0 til ca. 150°C, og polymer-i-sirup, og hvor nevnte polymer-i-monorner sirup i alt vesentlig består av
( i) fra ca. 2 til ca. 5 0 vekt-% av minst en addisjonspolymer;
( ii) fra ca. 10 til ca. 98 vekt-% av minst en polymeriserbar, olefinisk umettet forbindelse med minst en
gruppe; og (iii) fra 0 til ca. 30 vekt-% av en polymer inne holdende gruppen (CH2CC1 = CH - CH2)n, hvor n er et helt tall;
hvor (i) og (ii) er tilstede som delvis polymeriseringsprodukt av (ii) eller av (ii) i nærvær av (iii), og hvor blandingen av (i) og (ii) eller av (i), (ii) og (iii) er en sirup av polymeriske materialer oppløst eller dispergert i monomer, og hvor mengden av (i) i nevnte sirup avledet fra (ii) ligger i området fra ca. 2 til ca. 90 vekt-%, basert på den totale vekt av (i), (ii) og (iii);
hvor bærevæsken er istand til å holde nevnte oksydasjonsmiddel, nevnte. fosforholdigé forbindelse og nevnte filmdannende bindemateriale som en stabil oppløsning eller dispersjon.
16. Bindemiddelsystem ifølge krav 15,karakterisert vedat nevnte reduksjonsmiddel er tilstede i mengder på fra 0,05 til ca. 10 vekt-% av den polymer iserbare klebemiddelsammensetning.
17. Romtemperaturherdbart klebemiddelsystem,karakterisert vedå bestå av
AA. Som en polymeriserbare klebemiddelsammensetning, en blanding av (a) fra ca. 1 til ca. 30 vekt-% av minst et elastomerisk, polymerisk materiale valgt fra gruppen bestående av polybutadien homopolymer, sampolymer av butadien og minst en monomer som er sampolymeriserbar med butadien og valgt fra gruppen bestående av styren, akrylonitril, metakrylonitril og blandinger av disse; modifisert polymerisk materiale valgt fra gruppen bestående av polybutadien homopolymer og sampolymer av butadien slik denne er definert ovenfor, og hvor homopolymeren også sampolymeren er blitt modifisert ved sampolymerisering med spormengde på opptil 5 vekt-% basert på vekten av det elastomeriske materiale, av minst en funksjonell monomer; (b) fra ca. 25 til ca. 85 vekt-% av minst en polymeriserbar, akrylisk eller substituert akrylisk monomer; (c) fra 0 til ca. 50 vekt-% av minst en polymeriserbare, olefinisk umettet ikke-akrylisk monomer; (d) fra 0 til ca. 6 0 vekt-% av minst et polymerisk materiale med en intrinisk viskositet fra ca. 0,1 til ca. 1,3, og avledet fra minst en av de nevnte (b)_ og (c) monomerer;
og hvor mengden av (a) - (d) er basert på den totale vekt av (a). - (d) ;
(el en effektiv mengde av minst en fosforholdig
forbindelse med formelen
hvor hver R er den samme eller forskjellig og uavhengig av hverandre et divalent, organisk radikal direkte bundet til fosforatomet gjennom en karbon-fosforbinding, og hvor nevnte divalente radikal er valgt fra gruppen bestående av divalent, usubstituert, organisk radikal, og divalent, organisk radikal med minst en substituentgruppe valgt fra gruppen bestående av halogen, hydroksyl, amino, et alkylradikal med fra 1 til 8 karbonatomer, og et arylradikal med minst en gruppe som inneholder minst en aromatisk kjerne,
og hvor hver X er den samme eller forskjellig, og uavhengig av hverandre en funksjonell gruppe valgt fra gruppen bestående av hydrogen, hydroksyl, amino, merkapto, halogen og
hvor R og X er som definert tidligere; og R?~ er 2 2
hydrogen eller -R - X -, hvor R er et divalent, . organisk radikal, direkte bundet til oksygenradikalet gjennom en kar bon-oksygen binding, og hvor nevnte divalente radikal R 2er valgt fra gruppen bestående av et divalent, usubstituert, organisk radikal, og et divalent, organisk radikal med minst en substituent valgt fra gruppen bestående av halogen, hydroksyl, amino, et alkylradikal med fra 1 til 8 karbonatomer eller et arylradikal med minst en gruppe som inneholder minst en aromatisk kjerne, og hvor X er som definert tidligere; og
hvor R"<*>"er som definert tidligere; (f) en effektiv mengde av minst et reduksjonsmiddel; (g) fra 0 til ca. 10 vekt-% av den polymeriserbare klebemiddelsammensetning, av minst et tertiært amin med formelen
hvor Z er metylen, Y er valgt fra gruppen bestående av hydrogen, hydroksy, amino, halogen, alkyl.'med fra 1 til 8 karbonatomer, eller alkoksyradikaler hvor alkylgruppen har fra 1 til 8 karbonatomer, a er 0 eller 1, og b er 1 eller 2} (i) fra 0 til ca. 15 vekt-% av den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen av en blanding av et metallmolybdat valgt fra gruppen bestående av sinkmolybdat, kalsiummolybdat, bariummolybdat, strontiummolybdat og blandinger av disse, og et metallfosfat valgt fra gruppen bestående av sinkfosfat, kalsiumfosfat, magnesiumfosfat og blandinger av disse, og hvor nevnte metallmolybdat på volumkonsentrasjonsbasis er tilstede i mengder på fra ca. 2 til ca. 3 deler pr. del av nevnte metallfosfat; og (j) fra 0 til ca. 15 vekt-% av den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen av minst en forbindelse valgt fra gruppen bestående av polybasiske blysalter av fosforsyre;
polybasiske blysalter av mettede organiske karboksylsyrer og syreanhydrider, sinkoksyd og blandinger av disse,
og hvor mengden av (a) - (e) i vekt-3 er 100 - den samlede mengde av (f) - (j) i vekt-%-, og
AB. Som en bindingsakselerator, en effektiv mengde av minst et oksydasjonsmiddel som er reaktivt ved romtemperatur med nevnte reduksjonsmiddel, slik at man får utviklet frie'radikaler som effektivt starter en addisjonspolymerisering av nevnte polymeriserbare klebemiddelsammensetning.
18. Klebemiddelsystem ifølge krav 17,karakterisert vedat nevnte bindingsakselerator inneholder fra ca. 0,05 til ca. 50 vekt-% av minst, et organisk, polymerisk filmdannende bindemateriale, valgt fra gruppen bestående av en mettet organisk, polymerisk sammensetning med en glassovergangstemperatur i området fra ca. 0 til ca. 15 0°C, og polymer-i-monomer sirup, og hvor nevnte polymer-i-monomer sirup i alt vesentlig består av
( i) fra ca. 2 til ca. 6 0 vekt-% av minst en addisjonspolymer;
( ii) fra ca. 10 til ca. 98 vekt-% av minst en polymeriserbarc, olefinisk umettet forbindelse med minst en
gruppe; og (iii) fra 0 til ca. 30 vekt-% av en polymer som inneholder gruppen (CI^CCl = CH - CH2>n, hvor n er et helt tall;
og hvor (i) og (ii) er tilstede som et delvis polymeriseringsprodukt av (ii), eller av (ii) i nærvær av (iii), og hvor blandingen av (i) og (ii) eller av (i), (ii) og (iii) er en sirup av polymeriske materialer oppløst eller dispergert i monomer, og hvor mengden av (i) i nevnte sirup avledet fra (ii) ligger i området fra ca. 2 til ca. 90 vekt-% basert på den totale vekt av (i), (ii) og (iii);
og fra ca. 4 0 til ca. 99 vekt-% av en bærevæske som inneholder minst et inert, organisk fortynningsmiddel, og hvor nevnte bærevæske er istand til å holde nevnte oksydasjonsmiddel og nevnte filmdannende bindemateriale som en stabil opp-løsning eller dispersjon.
19. Romtemperaturherdbart klebemiddelsystem,karakterisert vedå bestå av
AA. Som en polymeriserbare klebemiddelsammensetning, en blanding av (a) fra ca. 1 til ca. 30 vekt-% av minst et elastomerisk, polymerisk materiale valgt fra gruppen bestående av polybutadien homopolymer; sampolymer av butadien og minst -en monomer som er sampolymeriserbar med butadien, og valgt fra gruppen bestående av styren, akrylonitril, metakrylonitril og blandinger av disse; modifisert polymerisk materiale valgt fra gruppen bestående av polybutadien homopolymer og sampolymer av butadien som definert tidligere, og hvor homopolymeren og sampolymeren er blitt modifisert ved en sampolymerisering med spormengde på opptil ca. 5 vekt-% basert på venten av det elastomeriske materiale, av minst en funksjonell monomer; (b) fra ca. 25 til ca. 85 vekt-% av minst en polymeriserbar akrylisk eller substituert akrylisk monomer; (c) fra 0 til ca. 50 vekt-% av minst en polymeriserbar, olefinisk, umettet, ikke-akrylisk monomer; (d) fra 0 til ca. 60 vekt-% av minst et polymerisk materiale med en intrinisk viskositet varierende fra ca. 0,1 til ca. 1,3, og avledet fra minst en av de nevnte (b) og (c) monomerer;
og hvor mengdene av (a) - (d) er basert på den totale vekt av (a) - (d) ; (e) en effektiv mengde av minst et reduksjonsmiddel; (f) fra 0 til ca. 15 vekt-% av den polymeriserbare klebemiddelsammensetningen av en blanding av et metall molybdat valgt fra gruppen bestående av sinkmolybdat, kalsiummolybdat, bariummolybdat, strontiummolybdat og blandinger av disse, og et metallfosfat valgt fra gruppen bestående av sinkfosfat, kalsiumfosfat, magnesiumfosfat og blandinger av disse, og hvor nevnte metallmolybdat på volumkonsentrasjonsbasis er tilstede i mengder på fra ca. 2 til ca. 3 deler pr.
del av nevnte metallfosfat; og (g) fra 0 til ca. 15 vekt-% av den polymeri— serbare klebemiddelsammensetningen av minst en forbindelse valgt fra gruppen bestående av polybasiske blysalter av fosforsyre, polybasiske blysalter av mettede organiske dikarboksylsyrer og syreanhydrider, polybasiske blysalter av umettede, organiske dikarboksylsyrer og syreanhydrider, sinkoksyd og blandinger av disse;
og hvor mengden av (a) - (d).i vekt-% er 100-den samlede mengde i total vekt-%, av (e) - (g), og
AB. Som en bindingsakselerator, en blanding bestående av (a) fra ca. 0,5 til ca. 30 vekt-% av minst et oksydasjonsmiddel, som ved romtemperatur er reaktivt med nevnte reduksjonsmiddel, slik at der utvikles frie radikaler, som effektivt starter addisjonspolymeriseringen av nevnte polymeriserbare klebemiddelsammensetning; (b) en effektiv mengde av minst en fosforholdig
forbindelse med formelen
hvor hver R er den samme eller forskjellige og uavhengig av hverandre et divalent organisk radikal direkte bundet til fosforatomer gjennom en fosfor-karbon binding, og hvor nevnte divalente radikal er valgt fra gruppen bestående av divalent usubstituert organisk radikal og divalent organisk radikal med minst 1 substituent valgt fra gruppen bestående av halogen, hydroksyl, amino, alkyl med fra 1 til 8 karbonatomer og et arylradikal med minst en gruppe som inneholder minst 1 aromatisk kjerne; og hvor hver X er den samme eller forskjellige og uavhengig av hverandre en funksjonell gruppe valgt fra gruppen bestående av hydrogen,
hydroksyl, amino, merkapto, halogen og
hvor R og X er som definert tidligere; og R"*" 2 2
er hydrogen eller -R - X, hvor R er ét divalent organisk radikal direkte bundet til oksygenradikalet gjennom en karbon-oksygen binding, og hvor nevnte divalente radikal R 2 er valgt fra gruppen bestående av et divalent usubstituert organisk radikal, og et divalent organisk radikal med minst en substituent valgt fra gruppen bestående av halogen, hydroksyl, amino, eller et alkylradikal med fra 1 til 8 karbonatomer, eller et arylradikal med minst en gruppe inneholdende minst en aromatisk kjerne, og hvor X er som definert tidligere; og
hvor R<1>er som definert tidligere; (c) fra 0 til ca. 5 vekt-% av minst et absorb-sjonsmiddel for fritt radikal; og (d) fra ca. 4 0 til ca. 99 vekt-% av en bærevæske som inneholder minst et inert organisk fortynningsmiddel, og hvor nevnte bærevæske er istand til å holde nevnte oksydasjonsmiddel og nevnte fosforholdige forbindelse som en stabil oppløsning eller dispersjon.
20. Klebemiddelsystem ifølge krav 19, k a r a k- terisert vedat bindingsakseleratoren inneholder fra 0,05 til ca. 50 vekt-% av minst et organisk, polymerisk, filmdannende bindemateriale valgt fra gruppen bestående av en mettet, organisk, polymerisk sammensetning med en glassovergangstemperatur i området fra ca. 0° til ca. 150°C, og en polymer-i-monomer sirup i alt vesentlig bestående av (i) fra ca. 2 til ca. 60 vekt-% av minst en åddisjonspolymer; (ii) fra ca. 10 til ca. 98 vekt-% av minst en polymeriserbar, olefinisk umettet forbindelse med minst
gruppe; og (iii) fra 0 til ca. 30 vekt-% av en polymer inneholdende gruppen (CH2CC1 = CH - CH2)n, hvor n er et helt tall;
og hvor (i) og (ii) er tilstede som et delvis polymeriseringsprodukt av (ii) eller av (ii) i nærvær av (iii), og hvor blandingen av (i) og (ii) eller av (i), (ii) og (iii) er en sirup av polymeriske materialer, oppløst eller dispergert i monomer, og hvor mengden av (i) i nevnte sirup avledet fra (ii), ligger i området fra ca. 2 til ca. 90 vekt-% basert på den totale vekt av (i), (ii) og (iii); og fra ca. 4 0 til ca. 99 vekt-% av en bærevæske som inneholder minst et inert organisk fortynningsmiddel, og hvor nevnte bærevæske er istand til å holde nevnte oksydasjonsmiddel og nevnte filmdannende bindemateriale som en stabil oppløsning eller dispersjon.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/347,847 US4452944A (en) | 1982-02-11 | 1982-02-11 | Structural adhesive formulations |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NO830443L true NO830443L (no) | 1983-08-12 |
Family
ID=23365537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NO830443A NO830443L (no) | 1982-02-11 | 1983-02-10 | Ved vaerelsestemperatur herdbart klebemiddelsystem |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4452944A (no) |
| EP (1) | EP0086469B1 (no) |
| JP (1) | JPS58147477A (no) |
| KR (1) | KR880000352B1 (no) |
| AT (1) | ATE11559T1 (no) |
| CA (1) | CA1188840A (no) |
| DE (1) | DE3304816A1 (no) |
| DK (1) | DK57583A (no) |
| FR (1) | FR2526438B1 (no) |
| GB (1) | GB2116185B (no) |
| NO (1) | NO830443L (no) |
| ZA (1) | ZA83853B (no) |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4467071A (en) * | 1982-09-13 | 1984-08-21 | Lord Corporation | Epoxy modified structural adhesives having improved heat resistance |
| DE3321797A1 (de) * | 1983-06-16 | 1984-12-20 | Röhm GmbH, 6100 Darmstadt | Heisssiegelfaehige beschichtungsmassen |
| JPS6069177A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-19 | Kuraray Co Ltd | 接着方法 |
| US4602073A (en) * | 1985-06-07 | 1986-07-22 | National Starch And Chemical Corporation | Adhesive compositions |
| US5028661A (en) * | 1986-10-14 | 1991-07-02 | Loctite Corporation | Adhesion promoters for thiolene adhesive formulations |
| IE882227L (en) * | 1988-07-21 | 1990-01-21 | Loctite Ireland Ltd | Sealant composition |
| JP2726446B2 (ja) * | 1988-10-04 | 1998-03-11 | 電気化学工業株式会社 | 接着剤組成物 |
| CA2049912C (en) * | 1991-03-13 | 1997-01-28 | Arden E. Schmucker | Adhesive composition |
| US5175228A (en) * | 1991-12-09 | 1992-12-29 | Gencorp Inc. | Two-component primerless urethane-isocyanurate adhesive compositions having high temperature resistance |
| US5340901A (en) * | 1991-12-09 | 1994-08-23 | Gencorp Inc. | Two-component, primerless, organic phosphorus containing polyurethane adhesive |
| JP2642554B2 (ja) * | 1991-12-27 | 1997-08-20 | 電気化学工業株式会社 | 接着剤組成物 |
| US5606003A (en) * | 1994-09-01 | 1997-02-25 | Gencorp Inc. | Primerless urethane adhesive compositions |
| US5965635A (en) * | 1995-06-07 | 1999-10-12 | Illinois Tool Works Inc. | Alkylacrylate ester composition for anchoring materials in or to concrete or masonry |
| AU2535797A (en) * | 1996-04-15 | 1997-11-07 | Lord Corporation | Free radical polymerizable compositions including para-halogenated aniline derivatives |
| ES2186191T3 (es) * | 1997-07-30 | 2003-05-01 | Du Pont | Productos de reaccion del acido fosfonico y su uso en composiciones de recubrimiento. |
| US6313257B1 (en) | 1999-03-23 | 2001-11-06 | Lord Corporation | Poly (mercaptopropylaryl) curatives |
| JP4545356B2 (ja) * | 2001-07-11 | 2010-09-15 | 電気化学工業株式会社 | 亜鉛メッキ鋼板用接着剤組成物 |
| US6630555B2 (en) | 2001-11-06 | 2003-10-07 | Lord Corporation | Internally blocked organoborate initiators and adhesives therefrom |
| US6921454B2 (en) | 2001-11-27 | 2005-07-26 | Henkel Corporation | Elastomer toughened radiation curable adhesives |
| US6730411B1 (en) | 2002-02-07 | 2004-05-04 | Illinois Tool Works Inc. | Two-part structural adhesive systems and laminates incorporating the same |
| US20040229990A1 (en) * | 2003-05-16 | 2004-11-18 | Lord Corporation | Acrylic structural adhesive having improved T-peel strength |
| US20040242817A1 (en) * | 2003-05-29 | 2004-12-02 | Lord Corporation | Internally coordinated organoboranes |
| US7060327B2 (en) * | 2003-11-13 | 2006-06-13 | Henkel Corporation | Corrosion protective methacrylate adhesives for galvanized steel and other metals |
| KR20060022820A (ko) * | 2004-09-08 | 2006-03-13 | 주식회사 엘지화학 | (메타)아크릴 시럽의 제조 방법 |
| WO2006125148A1 (en) * | 2005-05-19 | 2006-11-23 | Lord Corporation | Ambient curable protective sealant |
| EP2046559B1 (en) * | 2006-07-28 | 2019-01-09 | LORD Corporation | Method for bonding metal surfaces with dual cure adhesive formulations |
| JP2012516914A (ja) | 2009-02-02 | 2012-07-26 | ロード コーポレイション | マレイミド末端基を持つポリイミドを含む構造用接着剤 |
| US8859098B2 (en) | 2012-05-18 | 2014-10-14 | Lord Corporation | Acrylic adhesion promoters |
| EP2877544A1 (en) | 2012-07-25 | 2015-06-03 | LORD Corporation | Improved post-vulcanization bonding |
| US9896607B2 (en) | 2014-03-19 | 2018-02-20 | Lord Corporation | Amine co-accelerator for acrylic adhesives |
| WO2017079426A1 (en) | 2015-11-03 | 2017-05-11 | Lord Corporation | Elastomer adhesive with rapid tack development |
| EP3412743B1 (en) | 2017-02-22 | 2019-08-07 | LG Chem, Ltd. | Adhesive composition |
| CN110234722B (zh) | 2017-05-02 | 2021-07-16 | 株式会社Lg化学 | 双部分粘合剂组合物 |
| KR102136705B1 (ko) | 2017-06-02 | 2020-07-22 | 주식회사 엘지화학 | 이액형 접착제 조성물 |
| JP7286915B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2023-06-06 | 東ソー株式会社 | 2液型ポリウレタン樹脂形成性組成物、2液型ポリウレタン樹脂接着剤組成物 |
| US20210301183A1 (en) | 2020-03-24 | 2021-09-30 | Illinois Tool Works Inc. | Low surface energy accelerated bonding adhesive formulation and process for the use thereof |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4843939A (no) * | 1971-10-07 | 1973-06-25 | ||
| JPS51132234A (en) * | 1975-04-21 | 1976-11-17 | Suriibondo:Kk | An anaerobic adhesive composition |
| JPS51129438A (en) * | 1975-05-06 | 1976-11-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Adhesive composition |
| JPS532543A (en) * | 1976-06-29 | 1978-01-11 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Rapid-setting acrylic resin adhesive |
| US4223115A (en) * | 1978-04-24 | 1980-09-16 | Lord Corporation | Structural adhesive formulations |
| JPS5783572A (en) * | 1980-09-15 | 1982-05-25 | Lord Corp | Rapid-setting phosphate reforming anaerobic composition |
| US4322509A (en) * | 1980-10-03 | 1982-03-30 | Lord Corporation | Fast curing phosphate modified anaerobic adhesive compositions |
-
1982
- 1982-02-11 US US06/347,847 patent/US4452944A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-02-08 ZA ZA83853A patent/ZA83853B/xx unknown
- 1983-02-09 GB GB08303567A patent/GB2116185B/en not_active Expired
- 1983-02-10 CA CA000421365A patent/CA1188840A/en not_active Expired
- 1983-02-10 DK DK57583A patent/DK57583A/da not_active Application Discontinuation
- 1983-02-10 JP JP58019911A patent/JPS58147477A/ja active Granted
- 1983-02-10 NO NO830443A patent/NO830443L/no unknown
- 1983-02-11 DE DE19833304816 patent/DE3304816A1/de not_active Ceased
- 1983-02-11 FR FR8302175A patent/FR2526438B1/fr not_active Expired
- 1983-02-11 AT AT83101327T patent/ATE11559T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-02-11 KR KR1019830000553A patent/KR880000352B1/ko not_active Expired
- 1983-02-11 EP EP83101327A patent/EP0086469B1/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DK57583D0 (da) | 1983-02-10 |
| DK57583A (da) | 1983-08-12 |
| EP0086469A1 (de) | 1983-08-24 |
| FR2526438A1 (fr) | 1983-11-10 |
| JPS58147477A (ja) | 1983-09-02 |
| FR2526438B1 (fr) | 1985-11-22 |
| KR880000352B1 (ko) | 1988-03-20 |
| DE3304816A1 (de) | 1983-08-18 |
| CA1188840A (en) | 1985-06-11 |
| ATE11559T1 (de) | 1985-02-15 |
| GB2116185B (en) | 1985-12-04 |
| GB8303567D0 (en) | 1983-03-16 |
| ZA83853B (en) | 1983-10-26 |
| GB2116185A (en) | 1983-09-21 |
| US4452944A (en) | 1984-06-05 |
| JPS6228993B2 (no) | 1987-06-23 |
| KR840004143A (ko) | 1984-10-06 |
| EP0086469B1 (de) | 1985-01-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NO830443L (no) | Ved vaerelsestemperatur herdbart klebemiddelsystem | |
| US4467071A (en) | Epoxy modified structural adhesives having improved heat resistance | |
| US4769419A (en) | Modified structural adhesives | |
| US4223115A (en) | Structural adhesive formulations | |
| AU737446B2 (en) | Additives for controlling cure rate of polymerizable composition | |
| US6562181B2 (en) | Reactive adhesives and coatings with trifunctional olefinic monomers | |
| US6562910B2 (en) | Trifunctional olefinic-capped polymers and compositions that include such polymers | |
| EP0167223A1 (en) | Structural adhesive compositions, three component redox catalyst systems and their use in bonding metal surfaces together | |
| EP0220555A2 (en) | Structural adhesive formulations | |
| KR820001836B1 (ko) | 건축용 접착제 조성물 | |
| KR820001590B1 (ko) | 건축용 접착제 조성물 | |
| JPH03239761A (ja) | プライマー組成物 |