NO149869B - SEMICONDUCTOR LIKE RIGHT SOIL WITH SEMICONDUCTOR COOLERS - Google Patents
SEMICONDUCTOR LIKE RIGHT SOIL WITH SEMICONDUCTOR COOLERS Download PDFInfo
- Publication number
- NO149869B NO149869B NO782747A NO782747A NO149869B NO 149869 B NO149869 B NO 149869B NO 782747 A NO782747 A NO 782747A NO 782747 A NO782747 A NO 782747A NO 149869 B NO149869 B NO 149869B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- semiconductor
- coolers
- ribs
- column
- rectifier column
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 40
- 239000002689 soil Substances 0.000 title 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 15
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/117—Stacked arrangements of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Separation By Low-Temperature Treatments (AREA)
Description
Foreliggende oppfinnelse vedrører en halvelder-likeretter-søyle med halvlederventilkjølere som angitt i ingressen i patentkrav 1. The present invention relates to a semiconductor rectifier column with semiconductor valve coolers as stated in the preamble in patent claim 1.
Ved sterkstrøms halvleder-ventiler, f.eks. for likerettere, oppstår betydelige elektriske tap i et lite rom, slik at betydelige varmemengder må fjernes for at de fysikalsk be-tingede grensetemperaturer i silisiumskiven som danner den aktive del av halvlederen ikke overskrides og' skivens funk-sjonsdyktighet således sikres. In the case of high-current semiconductor valves, e.g. for rectifiers, significant electrical losses occur in a small space, so that significant amounts of heat must be removed so that the physically conditioned limit temperatures in the silicon disk that form the active part of the semiconductor are not exceeded and the disk's functionality is thus ensured.
Særlig store krav stilles til kjølevirkningen ved likerettere på fartøyer/kjøretøyer, idet disse bør være mest mulig plassbesparende dimensjonert ved en forholdsvis stor effekt. Particularly high demands are placed on the cooling effect of rectifiers on vessels/vehicles, as these should be dimensioned as space-saving as possible with a relatively large effect.
Men også ved stasjonære likretteranlegg er minimale spesi-fikke dimensjoner ønskelige med henblikk på en reduksjon av det konstruktive oppbud og dermed av produksjonsomkost-ningene . But also in the case of stationary rectifier systems, minimal specific dimensions are desirable with a view to reducing the constructive order and thus the production costs.
En kjent konstruksjon av kjølere for halvlederventiler består av en plate med fortrinnsvis kvadratisk omriss, med planparallelle innfresninger i de to frontsidene for oppta-gelse av hver sin side av to nærliggende halvleder-ventiler. Platens omkrets er utformet som en flens, Via hvilken den varme som skal fjernes blir avgitt til det forbistrømmende kjølemedium olje. A known construction of coolers for semiconductor valves consists of a plate with a preferably square outline, with plane-parallel recesses in the two front sides for accommodating two adjacent semiconductor valves on each side. The circumference of the plate is designed as a flange, Via which the heat to be removed is released to the passing cooling medium oil.
I avhengighet av likeretterens nødvendige kapasitet monte-res et bestemt antall av halvleder-ventiler bak hverandre med mellomliggende kjølere til en søyle og spennes ved hjelp av to åk og trekkanker til en likerettersøyle. Det nødvendige antall slike søyler plasseres i en kjele, som gjennomstrømmes av et kjølemedium. Depending on the rectifier's required capacity, a certain number of semiconductor valves are mounted one behind the other with intermediate coolers to a column and are tensioned by means of two yokes and tie rods to a rectifier column. The required number of such columns are placed in a boiler, through which a cooling medium flows.
Kjølevirkningen er imidlertid dårlig ved denne konstruksjon, idet strømningen er uregulert og det opptrer strømnings-hhv. kjølings-bakevjer, hvor varmeavledningen forstyrres, slik at det er fare for lokal overopphetning. However, the cooling effect is poor with this construction, as the flow is unregulated and there is a flow or cooling backwaters, where the heat dissipation is disturbed, so that there is a risk of local overheating.
Ved ytterligere en kjent konstruksjon består kjølerne av pla-teformede hullegemer, som gjennomstrømmes på tvers av like-rettersøylens akse med kjølemedium, som således opptar og leder bort den dannede varme nær dens opphavssted. Kjøle-virkningen av disse kjølere er god, men de er kompliserte og kostbare og ømfintlige for forstyrrelser som følge av de nødvendige slanger og fittings for kjølemiddelføringen. In a further known construction, the coolers consist of plate-shaped hollow bodies, which flow across the axis of the rectifier column with cooling medium, which thus absorbs and conducts away the generated heat close to its point of origin. The cooling effect of these coolers is good, but they are complicated and expensive and susceptible to disturbances as a result of the necessary hoses and fittings for the coolant supply.
Med foreliggende oppfinnelse skal ulempene ved de kjente halvleder-likerettersøyler unngås og det skal tilveiebringes en halvleder-likerettersøyle som er rimelig i produksjon og hvis kjøleeffekt tilfredsstiller store krav, hvis kjenne-tegnende trekk fremgår av krav 1. With the present invention, the disadvantages of the known semiconductor rectifier columns are to be avoided and a semiconductor rectifier column is to be provided which is reasonable in production and whose cooling effect satisfies major requirements, the characteristic features of which appear in claim 1.
Oppfinnelsen skal i det følgende beskrives nærmere under henvisning til tegningen, hvor In the following, the invention will be described in more detail with reference to the drawing, where
fig. 1 er et oppriss av en halvleder-likerettersøyle ifølge oppfinnelsen, delvis vist i snitt, fig. 1 is an elevation of a semiconductor rectifier column according to the invention, partially shown in section,
fig. 2 er et grunnriss av likerettersøylen ifølge fig. 1, fig. 2 is a plan view of the rectifier column according to fig. 1,
fig. 3 viser koblings-skjemaet for en slik likerettersøyle, fig. 3 shows the connection diagram for such a rectifier column,
fig. 4 viser skjemaet for et likeretter-anlegg med tilbake-kjølings-anordning og fig. 4 shows the diagram for a rectifier system with a back-cooling device and
fig. 5 den termiske motstandens avhengighet av kjølemiddel-hastigheten for tre forskjellige halvleder-likerettersøyler. fig. 5 the dependence of the thermal resistance on the coolant rate for three different semiconductor rectifier columns.
Halvleder-likerettersøylen ifølge fig. 1 omfatter et antall bak hverandre anordnede halvleder-ventiler 1, som under mellomkobling av halvleder-ventilkjølere 2 og 3 er spent sammen til en blokk mellom to åk 4 og 5 ved hjelp av stram-meskruer 6 og 7 og muttere 8 og 9. For oppnåelse av en bikkefri, aksial og sentrisk virkende overføring av strammekreftene på søylen som er sammensatt av kjølere og halvledere, er det på begge åk anordnet trykkstykker 10 og 11 med noe konvekse trykkflater 12 og 13. En skive 14 i forbindelse med et par tallerkenfjærer 51 og 16 på trykk-stykket 11 sørger for utligning av lengdeforandringer som skyldes temperaturforandringer. The semiconductor rectifier column according to fig. 1 comprises a number of semiconductor valves 1 arranged one behind the other, which during interconnection of semiconductor valve coolers 2 and 3 are clamped together into a block between two yokes 4 and 5 by means of tightening screws 6 and 7 and nuts 8 and 9. For achieving a buckling-free, axial and centrically acting transmission of the tensioning forces on the column which is composed of coolers and semiconductors, pressure pieces 10 and 11 with somewhat convex pressure surfaces 12 and 13 are arranged on both yokes. A disk 14 in connection with a pair of disc springs 51 and 16 on the pressure piece 11 provide for compensation of length changes due to temperature changes.
Av fig. 2 fremgår formen av kjølerne 2,3 og deres anordning 1 halvleder-likerettersøylen. Kjølerne har stjerneformet tverrsnitt med 24 radialt forløpende ribber 17 hhv. 18 med avrundede ender og avsmalnende form mot. spissen. En av ribbene er til enhver tid lengre og virker som strømførings-skinne 19 hhv. 20. From fig. 2 shows the shape of the coolers 2,3 and their arrangement 1 the semiconductor rectifier column. The coolers have a star-shaped cross-section with 24 radially extending ribs 17 respectively. 18 with rounded ends and tapered shape towards. the tip. One of the ribs is longer at all times and acts as a current guide rail 19 or 20.
Kjølerne 2, 3 er identiske med henblikk på tverrsnittsformen og kan fremstilles økonomisk av ekstruderte profiler eller som finstøp. Ved fremstilling av et ekstrudert profil,, må det bare kappes et stykke som svarer til kjølerens høyde og bearbeides sponfjernende på kortsidene, som danner kontakt-flatene 21, 22 til halvleder-ventilen 1. The coolers 2, 3 are identical with regard to the cross-sectional shape and can be manufactured economically from extruded profiles or as fine castings. When producing an extruded profile, only a piece that corresponds to the height of the cooler must be cut and processed to remove chips on the short sides, which form the contact surfaces 21, 22 of the semiconductor valve 1.
Som vist i fig. 2, er den kjøler 3 som følger efter kjøleren 2 forskjøvet en halv ribbeavstand i forhold til sistnevnte, slik at dens ribber 18 står i luken mellom ribbene 17. As shown in fig. 2, the cooler 3 that follows the cooler 2 is offset by half a rib distance in relation to the latter, so that its ribs 18 are in the gap between the ribs 17.
Halvleder-likerettersøylen er omgitt av en"mantel 23 av et The semiconductor rectifier column is surrounded by a "mantle 23 of a
elektrisk ikke ledende materiale, hvorved mantelen er i anlegg mot spissene for kjøleribbene 17, 18 og således sammen med ribbeflankene danner lukkede strømningskanaler i området for en kjøler, dvs. at det ikke kan skje overløp over ribbe-spissene til en nærliggende kanal. electrically non-conductive material, whereby the mantle is in contact with the tips of the cooling ribs 17, 18 and thus together with the rib flanks form closed flow channels in the area of a cooler, i.e. that overflow cannot occur over the rib tips to a nearby channel.
For gjennomføring av strømforsynings-skinnene har mantelen 23 slisser 24, hvorved slissene som hører til to nærliggende kjølere er innbyrdes forskjøvet ca .180° på mantelens omkrets. For the passage of the power supply rails, the mantle 23 has slots 24, whereby the slots belonging to two nearby coolers are offset from each other by approximately .180° on the circumference of the mantle.
Mantelen 23 er fastklemt mellom de to fastspenningsåk, som dog praktisk talt bare uvesentlig hemmer hhv. øker det frie tverrsnitt og dermed strømningsmotstanden i halvleder- The mantle 23 is clamped between the two clamping yokes, which, however, practically only immaterially inhibit the increases the free cross-section and thus the flow resistance in semiconductor
likerettersøylen. the rectifier column.
Fig. 3 viser et koblings-skjerna for en slik halvleder-like-rettersøyle, hvor komponentene er betegnet med samme hen-visningstall som i fig. 1. Fig. 4 er en skjematisk gjengivelse av et likeretteranlegg med en 1ikeretterkjele 25 og en tilbakekjølingsinnretning med en tilførselsledning 26 for kjølemedium, en pumpe 27, Fig. 3 shows a connection core for such a semiconductor rectifier column, where the components are designated with the same reference number as in fig. 1. Fig. 4 is a schematic representation of a rectifier system with a rectifier boiler 25 and a recooling device with a supply line 26 for cooling medium, a pump 27,
en returkjølemiddel-ledning 28 og en tilbakekjøler 29. I likeretterkjelen 25 er de av halvleder-likerettere sammen-satte søyler 30 anordnet, som gjennomstrømmes av kjølemidde-let nedenfra og oppover. Disse halvleder-likerettersøyler 30 danner tilsammen 1ikeretteranlegget. Kjølemiddelet presses for bortledning av tapsvarmen som oppstår under drift, ved hjelp av pumpen 27 gjennom tilførselsledningen 26 og en bunnkanal 31, nedenfra og opp gjennom strømnings-kanalene som dannes av kjøleribbene 17, 18 og mantelen 23. Kjølemiddelet samles i sairlekanalen 32 ovenfor søylene 30 a return refrigerant line 28 and a return cooler 29. In the rectifier boiler 25, the columns 30 composed of semiconductor rectifiers are arranged, through which the refrigerant flows from below upwards. These semiconductor rectifier columns 30 together form the rectifier system. The coolant is pressed to remove the waste heat that occurs during operation, using the pump 27 through the supply line 26 and a bottom channel 31, from below and up through the flow channels formed by the cooling fins 17, 18 and the mantle 23. The coolant is collected in the circulation channel 32 above the columns 30
og ledes gjennom returledningen 28 for kjøling i tilbake-kjøleren 29 og derfra tilbake til pumpen 27. and is led through the return line 28 for cooling in the return cooler 29 and from there back to the pump 27.
Som vist i fig. 2, vil det bortsett fra den forholdsvis ringe svekkelse i området for fastspenningsåkene hhv. strammeskruene oppnås ideelle forhold for strømning rundt kjøleribbene med henblikk på borttransportering av varme, slik at halvleder-ventilkjølerne ifølge oppfinnelsen mulig-gjør bedre utnyttelse av halvleder-ventilers yteeffekt enn ved de hittil kjente halvleder-ventilkjølere. De korte varmestrømnings-strekninger med rikelig tverrsnitt gir en liten varmeledningsmotstand , som bestemmer den termiske motstand R ^ sammen med overgangsmotstanden Rot, som opptrer mellom den varmeavgivende kjøler-overflate og kjøle-middelet. Ret avhenger av den varmeavgivende kjølerover-flate, dvs. ribbeantallet, og av varmeovergangstallet ot , hvorved sistnevnte igjen avhenger av Reynolds tall Re, dvs. av kjølemiddelets strømningshastighet, tetthet og viskositet samt av strømningsbegrensningens geometri. Det øker dessuten med økende turbulens av strømningen. Alle disse fak-torer påvirkes i gunstig retning ved foreliggende oppfinnelse: Den store ribbeoverflate som er nødvendig for lav overgangsmotstand kan lett realiseres ved et tilsvarende ribbeantall. Ribbene som forløper i lengderetning, gir en styrt kjølemiddelstrømning som muliggjør større hastighet enn ved konvensjonelle kjølere, slik at det i forbindelse med den sterkere turbulens, som er en følge av de innbyrdes forskjøvne ribber for nærliggende kjølere, oppnås en meget god varmeovergang. As shown in fig. 2, apart from the relatively small weakening in the area of the fixed tension yokes or the tightening screws, ideal conditions are achieved for flow around the heat sinks with a view to transporting away heat, so that the semiconductor valve coolers according to the invention enable better utilization of the surface effect of semiconductor valves than with the previously known semiconductor valve coolers. The short heat flow sections with ample cross-section provide a small heat conduction resistance, which determines the thermal resistance R ^ together with the transition resistance Rot, which occurs between the heat-dissipating cooler surface and the coolant. Ret depends on the heat-dissipating cooler surface, i.e. the number of ribs, and on the heat transfer number ot , whereby the latter in turn depends on the Reynolds number Re, i.e. on the coolant's flow rate, density and viscosity as well as on the geometry of the flow restriction. It also increases with increasing turbulence of the flow. All these factors are influenced in a favorable direction by the present invention: The large rib surface which is necessary for low transition resistance can easily be realized with a corresponding number of ribs. The ribs that extend in the longitudinal direction provide a controlled coolant flow that enables greater speed than with conventional coolers, so that in connection with the stronger turbulence, which is a consequence of the mutually offset ribs for nearby coolers, a very good heat transfer is achieved.
Som følge av den radiale anordning og det store antall av ribbene, vil tapsvarmen som skal ledes bort, fjernes på >■ mange varmebaner med ringe motstand og over en kort strek-ning fra det sted hvor tapsvarmen oppstår og avgis til det strømmende kjølemiddel. Kjølebakevjer unngås dessuten i stor utstrekning. As a result of the radial arrangement and the large number of ribs, the waste heat to be led away will be removed on >■ many heat paths with little resistance and over a short distance from the place where the waste heat occurs and is released to the flowing coolant. Refrigeration backwash is also avoided to a large extent.
De fysikalske fordeler ved denne kjølerkonstruksjon fremgår av diagrammet i fig. 5. Kurven a viser den termiske motstand R ^ for en halvleder-likerettersøyle med konvensjonelle halvleder-ventilkjølere med ikke styrt kjølemiddel-strømning, hvor området d for den i praksis oppnåelige kjølemiddelhastighet Vq ligger nokså lavt og således har stor termisk motstand. Vesentlig bedre er forholdene ved en halvleder-likerettersøyle med kjølerne Ifølge oppfinnelsen, hvor ribbene ikke er innbyrdes forskjøvet, men forløper i flukt med hverandre over hele søylens lengde. For en slik anordning gjelder kurven b. Enda bedre viser kjøle-virkningen seg å være, når ribbene, som omtalt er innbyrdes forskjøvet,som vist ved kurve c. Ved de utførelser ifølge kurve b og c oppnås vesentlig høyere kjølemiddelhastigheter med et mindre spredningsområde e, slik at en treffsikker dimensjonering av halvleder-likerettersøylene er mulig. Dessuten kan slike likerettere utføres material- og plassbesparende, sammenlignet med de kjente konstruksjoner. The physical advantages of this cooler construction can be seen from the diagram in fig. 5. Curve a shows the thermal resistance R ^ for a semiconductor rectifier column with conventional semiconductor valve coolers with uncontrolled coolant flow, where the area d for the practically achievable coolant velocity Vq is quite low and thus has a large thermal resistance. The conditions are significantly better with a semiconductor rectifier column with the coolers according to the invention, where the ribs are not offset from one another, but run flush with each other over the entire length of the column. For such a device, curve b applies. The cooling effect turns out to be even better when the ribs, as mentioned, are mutually offset, as shown by curve c. With the designs according to curves b and c, significantly higher coolant velocities are achieved with a smaller dispersion area e , so that accurate dimensioning of the semiconductor rectifier columns is possible. In addition, such rectifiers can be made in a material- and space-saving manner, compared to the known constructions.
For oppnåelse av bedre turbulens og større varmebortledende ribbeoverflate, hhv. en lengre strømningsbane, kunne ribbene gis skrueform og anordnes i flukt med eller forskutt i forhold til ribbene for nærliggende kjøler. Det kan også be-nyttes to kjøletyper med motsatt rettede skruelinjer på ribbene, hvor kombinasjonen til en halvleder-likerettersøyle vil gi en sik-sak-formet strømningsbane på søylens omkrets.. To achieve better turbulence and a larger heat-dissipating rib surface, respectively. a longer flow path, the ribs could be given a helical shape and arranged flush with or offset in relation to the ribs for nearby coolers. Two types of cooling can also be used with oppositely directed screw lines on the ribs, where the combination of a semiconductor rectifier column will give a zig-zag-shaped flow path on the column's circumference.
Claims (4)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH1004277A CH618290A5 (en) | 1977-08-16 | 1977-08-16 | Semiconductor valve cooler with conducting elements for a coolant flow and use of these semiconductor valve coolers. |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NO782747L NO782747L (en) | 1979-02-19 |
| NO149869B true NO149869B (en) | 1984-03-26 |
| NO149869C NO149869C (en) | 1984-07-11 |
Family
ID=4358676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NO782747A NO149869C (en) | 1977-08-16 | 1978-08-11 | SEMICONDUCTOR LIKE RIGHT SOIL WITH SEMICONDUCTOR COOLERS |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| AT (1) | AT378285B (en) |
| CH (1) | CH618290A5 (en) |
| DE (1) | DE2739520A1 (en) |
| NO (1) | NO149869C (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2077035B (en) * | 1980-04-21 | 1984-09-26 | Thermal Ass Inc | Compressive semiconductor mount |
| JPH0637219A (en) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Fuji Electric Co Ltd | Cooling unit for power semiconductor device |
| EP2161745B1 (en) * | 2008-09-08 | 2012-08-08 | Converteam Technology Ltd | Stack assemblies containing semiconductor devices |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1156173B (en) * | 1956-07-11 | 1963-10-24 | Bosch Gmbh Robert | Power transistor |
| DE1159566B (en) * | 1960-07-08 | 1963-12-19 | Siemens Ag | Air-cooled semiconductor rectifier column with plate-shaped rectifier elements |
| DE1464515B2 (en) * | 1962-09-06 | 1973-05-03 | Ckd Praha, N.P., Prag | SEMICONDUCTOR RECTIFIER BLOCK |
| DE2531450A1 (en) * | 1975-07-14 | 1977-01-20 | Siemens Ag | Semiconductor element heat sink - is block shaped and has lateral cooling ribs divided into groups by transverse slot |
-
1977
- 1977-08-16 CH CH1004277A patent/CH618290A5/en not_active IP Right Cessation
- 1977-09-02 DE DE19772739520 patent/DE2739520A1/en not_active Ceased
-
1978
- 1978-04-20 AT AT0281078A patent/AT378285B/en active
- 1978-08-11 NO NO782747A patent/NO149869C/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATA281078A (en) | 1984-11-15 |
| DE2739520A1 (en) | 1979-02-22 |
| CH618290A5 (en) | 1980-07-15 |
| NO782747L (en) | 1979-02-19 |
| AT378285B (en) | 1985-07-10 |
| NO149869C (en) | 1984-07-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20190377391A1 (en) | Cooling system and water cooling radiator | |
| US20170045307A1 (en) | Liquid cooling block with shunt design and heat dissipating structure thereof | |
| CN100483061C (en) | Keel cooler with fluid flow diverter | |
| CA2145081C (en) | Liquid-coolant cooling element | |
| CN102056459A (en) | Liquid-cooling heat radiating device | |
| CN110874127B (en) | Heat transfer device with fluid conduit | |
| CN105576113A (en) | Semiconductor refrigeration component | |
| CN105682434A (en) | Composite heat dissipation device combined with thermoelectric cooling and micro channel liquid cooling | |
| CN203859970U (en) | Cooling-used double-layer cooling plate and electronic component cooling device | |
| NO149869B (en) | SEMICONDUCTOR LIKE RIGHT SOIL WITH SEMICONDUCTOR COOLERS | |
| KR102038553B1 (en) | Direct Contact Type Of Oil Cooling Device Using Vortex Tube | |
| CN107914025B (en) | Conduction cooling integral turning tool for dry cutting | |
| CN208638862U (en) | A kind of uniform-temperature radiator and electric machine controller | |
| CN214392887U (en) | Water cooling device for cooling laser equipment | |
| PH12018000121A1 (en) | Liquid-cooled cooling device with channel | |
| CN205542899U (en) | Semiconductor refrigeration components | |
| CN104777887B (en) | Micro-channel formula water cooling chip radiator | |
| CN220083780U (en) | Cold-heat exchanging device | |
| CN213470514U (en) | Coolant liquid circulation mechanism of machining center base | |
| CN213654943U (en) | Novel air-cooled automobile oil cooler | |
| AU2021102059A4 (en) | A laser module | |
| KR100228210B1 (en) | Cooling apparatus of high power semiconductor | |
| CN220259864U (en) | High-power radiator welding jig | |
| CN104866046B (en) | Intensification flooding formula chip radiator | |
| CN110873538A (en) | Graphene reinforced heat exchange type automobile engine finned tube radiator |