NL8600947A - Verbeterde inrichting voor wafer transport en processing. - Google Patents

Description

* ' <* o

Verbeterde inrichting voor wafer transport en processing*

In de Nederlandse Octrooi-aanvragen No’s 8600255, 8600408 en 8600762 van de aanvragers zijn inrichtingen ten behoeve van u/afer transport en processing aangegsvan, waarbij de wafer onder floating conditie naar zijn processing positie in een processing module wordt gebracht* 5 In de inrichting volgens de uitvinding en in bijgaande Nederlandse

Octrooi-aanvrage zijn nu nog enige belangrijke verbeteringen aangegeven.

Het is van groot belang, dat het verbruik aan gas vormig t ranis port-medium zoveel mogelijk beperkt is en daartoe zo effectief mogelijk benut wordt* 10 Voor een laag vebruik van dit medium is het gewenst, dat de hoogte van ds tunnelpassage beperkt blijft tot bijvoorbeeld 1 ,1 mm hoogte bij een ua— ferdikte van o,75 mm. Hierdoor fungeert deze wafer als verplaatsbare druk-wand, met een maximale benutting van bewerkstelligde drukverschillen aan weerszijde van deze wafer ten behoeve van de controle op de wafer snelheid 15 en de wafer afremming*

Tevens kunnen dan in het bijzonder de stromen medium, welke afkomstig zijn uit de opstaande zijwanden van deze tunnelpassage, maximaal benut worden voor de gewenst wordende wafergeleiding bij het transport van deze wafer vanaf een zendermodula naar een ontvangstmodule.* 20 Bij de boven aangehaalde inrichtingen wordt bij het af buff eren van de wafer in deze ontvangstmodule bij voorkeur gebruik gemaakt van tegengestelde stromen gasvormig medium, welke ter plaatse van de uitlaatzijde van deze module vanuit de aangrenzende tunnelpassage door ds spieetvormige opening tussen de afsluitkap en de zitting in deze module worden gestuwd, en 25 daarbij voor een gedeelte ervan tegen de zijkant van da wafer stromen.

Doordat deze ringvormige, spleet met een doorvoerhoogte van slechts maximaal 0,2 mm zich tenminste nagenoeg onder de onderzijde van de wafer bevindt, kunnen deze stromen medium weinig .effectief zijn in zulk een buffering.

Bij de processing in deze modules met behulp van vloeibaar medium, • i 30 zoals bijvoorbeeld het tweezijdige reinigen van de wafer, is het gewenst, om de afstand tussen de in de module opgenomen onderbloksectie en de boven-bloksectie, zijnde eveneens tunnelpassage-secties, aanzienlijk groter te doen zijn, bijvoorbeeld tijdelijk 3 mm.

In de Nederlandse Octrooi-aanvrage No. 8600762 is daartoe het ni-35 veau van het draagoppervlak van de onderbloksectie lager gehouden dan dat van de onderwand van de tunnelpassage en waarbij in het eindstadium van wa— ferverplaatsing door een verminderde toevoer van draagmedium voor de wafer via deze onderbloksectie deze wafer naar een lagere positie, bijvoorbeeld .3 ? λ ·* t. y 4 - v -- / ï .

- 2 - 0,5 mm lager, wordt gebracht1 Daarbij kan dé wafer echter met tenminste zijn achtereinde onder mechanisch contact komen te verplaatsen over de onderband van de tunnelpassage.

Plet de i’nrichting volgens de uitvinding wordt nu beoogd om deze 5 bezwaren op te heffen.

« I

Een gunstig kenmerk van deze inrichting is nu, dat de onderbloksec-tie van de modules tenminste ter plaatse van de uitlaatzijde van deze modules in benedenwaartse richting verplaatsbaar is.

Verder, dat zulk een verplaatsing zodanig is, dat in de eindfase 10 van de lineaire waferverplaatsing de onderzijde van het voorste wafereinde lager ligt dan de onderzijde van de medium-doorvoerspleet tussen de afsluit-kap en de zitting van het onderblak.

In een gunstige uitvoering van deze inrichting is ten behoeve van een nauwkeurige verplaatsing van deze onderbloksectie deze daarbij vastge-15 zet op bij voorkeur een drietal meeneeminrichtingen, welke zijn opgesteld onder deze sectie aan de inlaatzijde en de uitlaatzijde van de module en zodanig, dat deze sectie in laterale richting geen schuine positie kan verkrijgen.

In de eindfase van de waferverplaatsing is het gedeelte van deze 20 sectie aan.de uitlaatzijde over een geringe afstand, bijvoorbeeld 0,5 mm, naar beneden verplaatst, terwijl een voldoende afbuffering van de wafer vervolgens resulteert in het eveneens naar beneden verplaatsen van de inlaatzijde van deze sectie en zulks bij voorkeur over deze afstand.

Hierdoor is de wafer opgesloten in de iets grotere cylindrische 25 uitsparing van het onderblok.

Stromen medium, welke vanuit de tunnelpassage en langs de wafer-zijkant worden geleid naar de afvoerpassage in het ondereinde van deze module, zorgen nu voor een mechanisch contactloze positie van deze wafer onder floating conditie1 30 Na het vervolgens sluiten van de afsluitkap vindt processing van .

de wafer plaats en waarbij ten behoeve van de processing met behulp van vloeibaar medium deze onderbloksectie nog wederom over enige afstand verder naar beneden kan worden bewogen of zelfs omhoog kan worden verplaatst, zoals ten behoeve van bijvoorbeeld proximity bake.

35 Tijdens deze processing kan nu een micro-doorvoerspleet tussen de kap en de zitting"worden onderhouden met een maximale benutting van het doorstromende gasvormige medium voor het onderhouden van het mechanisch contactloos zijn van de floating wafer.

« . * / - β * - 3 -

In een volgende gunstigs uitvoering is nu deze spleet aan tenminste een tweetal tegenover elkaar gelegen zijden plaatselijk enigzins verhoogd, bijvoorbeeld tot 0,1 mm,en is de spleethaogte voor het resterende gedeelte slechts bijvoorbeeld 20 micrometer* 5 Bij het af voeren van da wafer uit de module is het van groot belang, dat de onderwand van de aangrenzende tunnelpassags geen obstakel vormt voor de onvermijdelijk in geringe mate onvlakke wafer*

Een volgend zeer gunstig kenmerk is nu, dat vlak voor het afvoeren van deze wafer met behulp van tenminste één van de meeneeminrichtingen het 10 draagvlak van de onderbloksectie tenminste aan de uitlaatzijde ervan omhoog is bewogen tot enige afstand, bijvoorbeeld 0,1 mm, voorbij de onderwand van deze aangrenzende tunnelpassags»

De meeneeminrichtingen zijn rechstreeks bevestigd op de onderzijde van de onderbloksectie en waarbij deze sectie met behulp van een flexibele 15 manchet lekdicht is vastgezet op het ondereinde van het onderblok·

Bij uitvoeringen van de module, waarin bijvoorbeeld gebruik wordt gemaakt van een aangedreven draaitafel als onderbloksectie, vindt deze bevestiging plaats op een draagblok voor deze aandrijving* Daarbij is dit draagblok met behulp van een flexibels manchet lekdicht vastgezet op een 20 verlengde van het onderblok* ^Binnen het kader van da uitvinding is deze inrichting toepasbaar voor elke type van transport of processing module, zoals onder andere is omschreven in de Nederlandse Octrooi-aanvrage No/s 8600255, 8600408 en 8600762 van de aanvragers* 25 Verdere bijzonderheden en gunstige kenmerken van de inrichting vol gen uit de beschrijving van de hieronder aangegeven Figuren*

Figuur 1 toont een langsdoorsnede van een module, waarin de inrichting volgens de uitvinding is opgenomen.

Figuur 2 toont een langsdoorsnede van een andere module, waarin de 30 inrichting volgens de Figuur 1 is opgenomen*

Figuur 3 is een vergrootte langsdoorsnede van de module volgens de Figuur 1 ter plaatse van zijn tunnelpassage, met aanvosr van de wafer*

Figuur 4 is de langsdoorsnede volgens de Figuur 3, waarbij deze wafer nabij zijn eindpositie van verplaatsing is gekomen.

35 Figuur 5 is de langsdoorsnede volgens de Figuur 4, waarbij deze wa fer in zijn eindstadium van verplaatsing is gekomen.

Figuur 6 is de langsdoorsnede volgens de Figuur 5, waarbij de afsluit-kap naar zijn afsluitpositie is gebracht*

Figuur 7 is de langsdoorsnede volgens de Figuur 6 en waarbij proces-% SP <5 - 4 - c sing van dezs wafer plaats vindt.

Figuur 8 is aen vergroot detail van de langsdoorsnede volgens de Figuur 7#

Figuur 4 is de doorsnede over de lijn 9-9 van de inrichting volgens 5 de Figuur 8* o

Figuur 10 is de langsdoorsnede volgens de Figuur 7, waarbij de on-bloksectie naar een hogere positie is gebracht ten behoeve van het drogen van de wafer*

Figuur 11 is de langsdoorsnede volgens de Figuur 7, waarin afvoer 10 van de wafer uftnie module plaats vindt.

Figuur 12 toont in een vergroot detail het in de module brengen van de wafer* . - -

Figuur 13 toont het detail volgens de Figuur 12, waarbij de wafer nabij zijn eindpositie is gekomen.

15 Figuur 14 toont het detail volgens de Figuur 13, waarbij de wafer in zijn eindpositie is gekomen en de afsluitkap is gesloten.

Figuur 15 toont een vergroot detail van de module ter plaatse van i " een sensor*

Figuur 16 toont een vergroot detail van de module ter plaatse van 20 de ópstaande zijwand van de tunnelpassage.

^Figuur 1 toont de inrichting 10 in een langsdoorsnede ervan. Deze bestaat daarbij in hoofdzaak "uit het onderblok 12, bovenblok 14, tunnelpas— sage 16, welke is opgenomen tussen dezs blokken, uitsparing 18 in het onderblok, onderbloksectie 20 als draaitafel, welke met zijn aandrijving 22 is .25 vastgezet op draagblok 24, meeneeminrichtingen 26 en 28 ten behoeve van het in op— en neerwaartse richting en al dan niet kantelend, verplaatsen van deze sectie 20 en welke zijn vastgezet op het onderblok-verlengde 30, afsluitkap 32, welke is opgenomen in een uitsparing van het bovenblok 14, bovenbloksectie 34 en meeneeminrichtingen 36 en 38 ten behoeve van het in 30 op— en neerwaartse richting en al dan niet kantelend verplaatsen van deze seztie 34, welke zijn vastgezet op dit bovenblok 14.

Lineair transport van da wafer 40 geschiedt onder floating conditie, waartoe in de tunnelpassage de toevoer-uitmondingen 42 en 44 zijn opgenomen , in de onderbloksectie 20 de uitmondingen 46 en in de bovenbloksectie 34 de - 35 uitmondingen 38.

» s 'i

Tijdens het wafer transport geschiedt de afvoer al dan niet tijdelijk tenminste via de centrale afvoer 50, welke in het laterale midden van de tunnelpassage 16 uitmondt en het· ringvormige afvoerkanaal 52 rondom de <r 'i - 5 - o onderbloksectie 20, met afvoer via tenminste één van de kanalen 54 en 56, welke zijn opgenomen in het ondereinde 58 van het onderblok-verlangde 30«

De werking van de inrichting ten behoeve van zulk een wafer transport is aangegeven in de Figuren 3,4,5,6,12,13,14,15 en 16.

5 : In de Figuur 3 wordt de wafer 40 onder floating conditie toegevoerd vanuit de tunnelpassage 16* Daarbij is de inlaatzijde 60 van de afsluitkap 32 omhoog bewogen ten behoeve van daarlaat van deze wafer, zie tevens de Figuur 1.2» Sensor 62 heeft daarbij de aankomst van de wafer bemerkt en geeft een bedieningsimpuls naar de meeneeminrichting 28, welke de uitlaatzljde 64 10 van de onderbloksectie 20 naar beneden beweegt»

Tevens vindt ter compensatie van het hoogte-verlies door de mee— neeminrichting 26 een opwaartse verplaatsing van de inlaatzijde 66 van deze blaksectie 20 plaats»

Verder wordt door een bedieningsimpuls tenminste de afvoer 54 ge— 15 opend. ,

Zulks is aangegeven in de Figuren 4 en 13» ƒ - De wafer 40 wordt vervolgens onder floating conditie verder getransporteerd naar zijn 'centrische eind-positie, waarbij deze wafer tenslotte met zijn opstaande zijkant 68 komt te rusten tegen buffer-kuèsen 70» Deze buffer 20 wordt gevoed met gasvormig medium, welke afkomstig is uit de toevoeren 72, welke in de tunnelpassage 16 uitmonden en welke via de spleet 74 tussen de afsluitkap 32 en zitting 76 door tot tegen het centrum van deze waferzij-kant stuwen alvorens in benedenwaartse richting te worden afgevoerd via bijvoorbeeld de af voer 54. Daarbij is de af voer 50 dan gesloten.

25 Binnen het kader van de uitvinding kan deze buffer ook gevoed worden door andere toevoeren, welke uitmonden in al dan niet de tunnelpassage.

Verder afbuffering van de wafer-verplaatsing geschiedt nu door de stromen medium, welke naar deze af voer en af voeren, welkë zijn opgenomen in de achtergelegen tunnelpassage, worden geleid. Zulks in combinatie met de 30 zwaartekracht-werking van de wafer door de hellingshoek van de onderblok— sectie 20.

Sensor 78 registreert de definitieve aankomst van de wafer 40 in zijn eind-positie en bewerkstelligt, dat door een bedieningsimpuls naar de meeneeminrichting 26 deze de inlaatzijde 66 van de onderbloksectie 20 naar 35 beneden beweegt tot tenminste ongeveer dezelfde hoogte als die van de uit-laatzijde 64 ervan. Verder wordt eventueel met een impuls de afvoer 56 geopend.

Zulks is aangegeven in de Figuur 5.

* % - 6 - a

Binnen het kader wan de uitvinding kan slechts gebruik gemaakt worden van één afsluitbare afvoer 54 en dient de andere afvoer 56 voor het gedurende de processing afvoeren van processing medium· t

Door een al dan niet vertraagd impuls vanuit de sensor 78 wordt 5 vervolgens de inlaatzijde 60 van de kap naar beneden bewogen tot zijn laagste positie tenminste nabij de zitting, zie tevens de Figuur 14.

Hierdoor is de wafer opgesloten geraakt in· de module en kan vervolgens processing ervan plaats vinden·

In de Figuur 15 ia nog. wederom een detail van de inrichting 10 tar 1Q plaatse van de sensor 78 aangegeven· Deze is tezamen met een tweede sensor aan weerszijde van het laterale midden van de module opgesteld· Ook op deze plaats vindt afbuffering van de wafer plaats met behulp van de stromen medium* welke afkomstig zijn uit de aangrenzende tunnelpassage en vooral uit de toevoer 72· 15 In de Figuur 16 is nog aangegeven, hoe een stroom medium, welke afkomstig is uit de toevoer 82 ten behoeve van de rechtgeleiding van de wafer'via de spleet 74 naar de wafer-zijkant 68 beweegt om vervolgens via de passage- 52 te worden af gevoerd·

In de Figuur 1 is een reinigingsmodule 80 aangegeven en waarbij de 20 opvolgende processings zijn aangegaven in de Figuren 7,*8, 9 en 10·

In de Figuur 7 vindt in de tunnelpassage 82 tweezijdige processing van de wafer 40 plaats met toevoer van vloeibaar medium via de kanalen 46 in de onderbloksectie 20 en de kanalen 48 in de bovenbloksectie 34» liet behulp van de gasbuffer 70 wordt daarbij een contactloos roteren 25 van de floating wafer onderhouden.

Afvoer van het gasvormige centreer-medium en het vloeibare medium vindt in benedenwaartse richting plaats via de afvoer 52·

Om een voldoende buffer-capaciteit te onderhouden bij de nagenoeg gesloten kap 32 zijn in de onderzijde 84 ervan de uitsparingen 86 opgenomen, 30 waardoorheen ter plaatse een grotere stroom medium naar de waferzijkant 86 wordt gestuwd, zie de Figuren 8 en 9· Verder kan tenminste tijdens deze processing de toevoer van het gasvormige medium al dan niet sterk worden vergroot en zulks vooral tijdens het onder een hoog toerental spinnen van de floating wafer· 35 Tijdens deze processing wordt in de tunnelpassage 16 een aanzien lijk hogere druk onderhouden als in deze module 80· Hierdoor kan via de hoog capillairs micro-spleet 74, 10 - 30 micrometer hoog, geen vloeibaar medium in de tunnelpassage 16 worden gestuwd. Zulk een minder gebonden Λ '-.Λ-- Λ · -;· . . - ' ! J, 7

. · ‘ s»- . J

φ % - 7 - \ medium uiordt dan onmiddellijk teruggestuwd naar de module.

Ter plaatse van de uitsparingen 86 is de onderzijde 88 van de kap . 32 verhoogd en zijn de toevoerkanalen 90 groter van diameter. De daardoor bewerkstelligde sterk verhoogde stroming van gasvormig medium belemmert « 5 daarbij het ontsnappen van vloeibaar medium ter plaatse.

Binnen het kader van de uitvinding kunnen in een andere uitvoering êên of meerdere kanalen 90' ter plaatse van zulk een uitsparing uitmonden in de zitting 76 nabij zijn binnenrand en kan het zich achtBr deze kanalen bevindende zitting—gedeelte de micro-hoogte van spleet 74 hebben.

10 In deze positie van de onderbloksectie 20 vindt vervolgens met be hulp van de toevoer van gasvormig medium via de toevoeren 48 en spinning van deza floating wafer het verwijderen van het vloeibare medium van de bovenzijde 92 van deze wafer en van de bovenbloksectie 34 plaats.

Daarna kan in dezelfde positie van deze sectie 20 het verwijderen 15 van het vloeibare medium van de onderzijde 94 van deze wafer en de onder— bloksectie 20 plaats via het vervolgens toevoeren van gasvormig medium door de kanalen 46 en het spinnen van de wafer onder hoog toerental met behulp van deze septie 20 als draaitafel.

Zulk een processing en andere processings van de wafer zjjn omsehre— 20 yen in de bouen vermelde aanvragen» waarbij gebruik gemaakt wordt van een draaitafel als onderbloksectia. Daarbij is elke toelaatbars temperatuur en druk mogeiijk en elke soort van vloeistof, terwijl gedurende deze processing van vloeibaar medium veranderd kan* worden. v

In de Figuur 1Q is de onderbloksectie 20 over enige afstand omhoog 25 verplaatst en wordt vervolgens of gelijk de uitlaatzijde 96 van de afsluit— kap 32 naar omhoog bewogen, waardoor afvoer van de wafer uit de module 80 naar de tunnelpassage kan plaats vinden» Daarbij kan dan deze module fungeren als zendermodule met wafer transport naar een ontvangstmodule.

Zulks is aangegeven in de Figuur 11, Daarbij bevindt' de bovenzijde 30 98 van deze onderbloksectie 20 zich bij voorkeur op een iets hoger niveau dan de passags-anderuand 100, zodat een onbelemmerde afvoer van de wafer plaats vindt.

0e flexibele manchet 102, welke enerzijds bevestigd is op het draag-blok 24 en anderzijds op het verlengde 58 van het onderblok 12, laat de be— 35 nodigde geringe kantal-verplaatsing van de onderbloksectie 20, slechts circa 0,6 mm, gemakkelijk toe.

Tevens is de ruime bevestiging 104 van de meeneemstangen voldoende ora de meeneeminrichtingen 26 en 28 deze micro-kanteling zonder wringing te **'' ·· i -j

& V

- 8 - o doen bewerkstelligen.

In de Figuur 2 is de etsmodule 106 voorzien van de kantelbare on-derbloksectie 20'. Oaarbij zijn de meeneemi'nrichtingen 26 en 28 vastgezet op · ί de afsluitplaat 108, welke op zijn beurt ledicht is bevestigd tegen de on-5 dezijde van de onderblok 12'. De flexibele manchet 102' verbindt daarbij de sectie 20’ lekdicht met deze plaat 108.

De plaats vindende processing en andere mogelijke processings in deze module 106, zoals stripping, developing zijn omschreven in de boven vermelde Nederlandse Octrooi-aanvrage. Verder is zulk een module in aangepaste vorm 10 ervan toepasbaar als module voor de-hydration bake, proximity bake en het opbrengen van een coating op de wafer in al dan niet dampvormige toestand ervan»

Verder is de constructieve opbouw van de meeneeminrichtingen eveneens ontschreven in deze aanvragen» 15 Verder is deze module geschikt oni in aangepaste vorm te dienen als éverdraag. moduley zoals eveneens in deze aanvragen is ontschreven» ' - ‘ Verder is deze inrichting toepasbaar in de processing installaties, zoals ia deze aanvragen zijn omschreven»

Voor de ets processing is het mogelijk om verschillende vloeistoffen 20 toe te passen. . *

Verder vindt: verwarming van de blokken 20f en 34' plaats met behulp van warme vloeistof, welke door de kanalen 110 en 112 van deze blokken wordt geleid» De daarmede onderhouden temperatuur van deze blokken kan daarbij hoger zijn dan het kookpunt van de laatste gebruikte vloeistof onder al dan 25 niet verlaagde druk of vacuum»

Tijdens de daarop volgende processing met behulp van gasvormig medium vindt dan gsmakkelijk mede door verdamping van de' achter gebleven vloeistof restanten plaats.

Verder kunnen de afsluitbare afvoeren, welke in de afsluitplaat 108 30 zijn opgenomenvten behoeve van het afvoeren van deze vloeistoffen, aangesloten zijn op aparte afvoersystemen. Daarbij is gedurende de processing met een eerste vloeibaar medium een eerste afvoerkanaal geopend en zijn de andere afvoeren gesloten, vervolgens wordt na de eerste processing de eerste afvoer gesloten en de tweede afvoer geopend ten behoeve van het afvoeren van 35 de tweede vloeistof enzovoorts.

Verder omvat de installatie, waarin deze inrichting is opgenomen, separatoren voor het scheiden van de verschillende soorten medium en toe— . voersystemen naar de module van deze gescheiden mediums.

·"·> Ί "* I -V / 7

· . S -!:J

* s» V .

- 9 -

Verder-wordt in hBt onderblok met behulp van schuin geplaatste kanalen 46 tijdBns dB processing een rotatie van de floating wafer 40 bewerkstelligd· Een aparte toevoer 114 is daarbij aangesloten op een aantal kanalen in dit bloksectis 20', welke dienen voor het bewerkstelligen van het 5 lineaire wafer transport onder floating conditie*

Binnen het kader van de uitvinding zijn de omschreven constructie en werkwijzen van de ets module toepasbaar voor elk ander type van processing module^ zoals onder andere modules voor stripping en developing* / r « * \ » / \ «

Claims (37)

1. Inrichting voor wafer transport en processing, in hoofdzaak bestaande uit: een combinatie van een onderblok en bovenblok, waarbij tenminste 5 dit onderblok toevoerkanalen bevat ten behoeve van wafer transport onder floating conditie; een tunnelpassage binnen deze beide blokken, waarbij deze toevoer-' kanalen uitmonden in tenminste de tunnel-onderwand; een tenminste verdiept gedeelte in het onderblok, waarin een onderlij bloksectie is opgenomen; en middelen voor het kantelend in op— en neerwaartse richting verplaatsen van deze onderbloksectie. 2« Inrichting volgens de Conclusie 1, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat de kanteling geschiedt o» een kantellijn, 15 welke dwars staat op de lengteas van de tunnelpassage* 3* Inrichting volgens de Conclusie 2, met het kenmerk, dat deze daartoe tenminste een tweetal meeneeminrichtingen bevat, waarvan tenminste één gekoppeld is met de inlaatzijde van deze onderbloksectie en tenminste 'êén gekoppeld is met de uitlaatzijde van deze sectie» 20 4* Inrichting volgens de Conclusie 3, met het kenmerk,· dat deze meeneeminrichtingen eveneens verbonden zijn met het onderblok· 5* Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze onderbloksectie met behulp van een flexibele manchet lek— dicht en al dan niet rechtstreeks verbonden is met het onderblok* 25 6* Inrichting volgens de Conclusie 5, met het kenmerk,, dat de an dere zijde van deze manchet als buitenzijde lekdicht is vastgeZBt op een mon— tageblok en deze op zijn beurt is bevestigd op het onderblok onder afdichting van de daarin opgenomen uitsparing als tenminste verdiept gedeelte.

7. Inrichting volgens de Conclusie 6, met het kenmerk, dat daarbij 30 dit blok zich over enige afstand in benedenwaartse richting uitstrekt· 8* Inrichting volgens de Conclusie 7, met het kenmerk, dat daarbij in dit blok als een zich in benedenwaartse richting uitstrekkende kap een ruimte is opgenomen, deze onderbloksectie- naar beneden verlengd is en dit verlengde met behulp van een flexibele manchet verbonden is met de onder— 35 zijde van deze kap.

9. Inrichting volgens de Conclusie 7, met het kenmerk, dat daarbij in dit blok aan de buitenzijde van de manchet tenminste één afvoer is opge-nomen, welke is verbonden met de uitsparing in het onderblok· - 11 -

10· Inrichting volgens de Conclusie 5, met het kenmerk, dat de koppeling van de meenseminrichtingen met deze onderbloksectie zich bevindt aan de binnenzijde van deze manchet· .

11. Inrichting volgens de Conclusie 8, met het kenmerk, dat de kop— 5 paling van de meenseminrichtingen met het verlengde van de onderbloksectie zich bevindt aan de binnenzijde van deze manchet·

12· Inrichting volgens de Conclusie 8, met het kenmerk, dat daarbij dit verlengde van de onderbloksectie een aandrijving voor deze sectie als draaitafel is· 10 13· Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het ken merk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat daarbij tenminste in één positie van deze onderbloksectie het bovenvlak ervan in tenminste nagenoeg êën lijn ligt met het bovenvlak van het onderblok als ondertunnelwand·

14· Inrichting volgens de Conclusie 13, met het kenmerk, dat daarbij * s - . 15 dit bovenvlak op tenminste nagenoeg een niveau bevindt met deze ondertunnel- wand· ' - 15* Inrichting volgens éën der voorgaande Conclusies, met het ken merk, dat deze is opgenomen in een module ten behoeve van processing van wafers· 20 16· Inrichting volgens de Conclusie 15, met het kenmerk, dat deze verder zodanig.is uitgevoerd, dat wafer transport onder floating conditie naar dezs module als ontvangstmodule geschiedt mede met behulp van deze onderbloksectie en waarbij in de eindfase van de wafer verplaatsing naar deze module de uitlaatzijde van deze onderbloksectie over enige afstand 25 naar beneden wordt bewogen ten behoeve van het opvangen van de wafer.

17· Werkwijze van de inrichting volgens de Conclusie 16, met het ‘ kenmerk, dat daarbij in de eindfase van de waferverplaatsing naar deze ont— vangstmoduls de uitlaatzijde van deze onderbloksectie over enige afstand naar beneden is bewogen ten behoeve van het opvangen van de wafer· . 30 18· Inrichting volgens de Conclusie 16, met het kenmerk, dat daarbij in de module een sensor is opgenomen nabij de uitlaatzijde ervan ten behoeve van het geven van een bedieningsimpuls naar tenminste de meeneeminrichting voor het in benedenwaartse richting verplaatsen van de uitlaatzijde van de onderbloksectie·

19. Werkwijze volgens de Conclusie 17,· met het kenmerk, dat in de eindfase van de wafer verplaatsing in deze module een sensor aanspreekt op een er langs passerende wafer, deze sensor een bedieningsimpuls geeft naar tenminste de meeneeminrichting voor de onderbloksectie ter plaatse van de uitlaatzijde ervan en deze sectie ter plaatse van deze uitlaatzijde over α τ- 's. - 12 - enige afstand naar beneden wordt bewogen.

20. Inrichting volgens de Conclusie 18, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat door een bedieningsimpuls van deze sensor de onderbloksectie ter plaatse van de iniaatzijde door een meeneeminrichting 5 naar boven wordt bewogen. 21» Werkwijze-volgens de Conclusie 19, met het kenmerk, dat daarbij door deze sensor tevens een bedieningsimpuls wordt gezonden naar de meeneeminrichting aan de iniaatzijde van deze onderbloksectie en deze sectie ter plaatse van deze iniaatzijde ter compensatie over enige afstand naar 10 boven wordt verplaatst.

22. Inrichting volgens de Conclusie 20, met het kenmerk, dat daartoe tenminste het gedeelte van de tunnelpassage ter plaatse van de iniaatzijde van de module een zodanige hoogte heeft, dat de achterzijde van de wafer daarin vrij naar omhoog kan bewegen.

23. Werkwijze volgens de Conclusie 21, met het kenmerk, dat daarbij • de verplaatsingen van de onderbloksectie zodanig zijn, dat het niveau van het centrum ervan gedurende deze verplaatsingen tenminste nagenoeg niet verandert.

24. Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het ken— 20 merk, dat deze verder bevat: een tenminste verdiept gedeelte in het bovenblok; "een in hoogterichting verplaatsbare afsluitkap, welke is opgenomen in dit gedeelte; tenminste één meeneeminrichting voor het verplaatsen van deze kap; en 25 een zitting voor deze afsluitkap, welke is opgenomen in het onderblok opzij van het daarin opgenomen tenminste verdiepte gedeelte.

25. Inrichting volgens de Conclusie 24, met het kenmerk, dat in de-kap een bovenbloksectie is opgenomen, waarvan de onderwand tenminste dienst doet als bovenwandsectie van de tunnelpassage-sectie -binnen de module.

26. Inrichting volgens de Conclusie 25, met het kenmerk, dat deze. bovenbloksectie is opgenomen in een verdiept gedeelte van deze kap, met zijn bovenzijde is bevestigd op het bovenblok en de kap met een flexibele manchet is verbonden met deze sectie.

27. Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het ken-35 merk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat deze kap met behulp van tenminste een tweetal meeneeminrichtingen kantelbaar is om een kantellijn, welks dwars staat op de lengteas van de tunnelpassage.

28. Werkwijze van de inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, t » - 13 - met het kenmerk, dat In da module als ontvangstmodule de inlaatzijde van de * i kap omhoog is bewogen ten behoeve van doorlaat van de wafer1sn de uitiaat- zïjde van deze kap is achter gebleven tenminste nabij de eronder gelegen zit- ting, vanuit de tunnelpassage een wafer onder floating conditie wordt toe-5 gevoerd en in de eindfase van de wafer verplaatsing de onderbloksectie ter plaatse van zijn uitlaatzïjde zover naar beneden wordt verplaatst, dat de onderzijde ervan tenminste onder het niveau van de zitting is terecht gekomen·

29· Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het ken— 10 merk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat zoals in de tunnelpassage aan de uitlaatzïjde een afsluitbare af voer is opgenomen, deze tenminste in de eindfase van de wafer verplaatsing wordt afgesloten, en in het ondergedeelte van de module een afsluitbars afvoer voor transportmedium is opgeno-men, welke in deze eindfase geopend wordt· 15 30* Werkwijze van de inrichting volgens de Conclusie 29, met het kenmerk, dat daarbij in de eindfase van de wafer verplaatsing door een be— dieningsimpuls van een sensor de afvoer in deze tunnelpassage gesloten wordt en de afvoer in de module wordt geopend, gasvormig stuwmedium vanuit deze tunnelpassage door de spleet tussen de afsluitkap en de zitting naar 20 het inwendige van de module wordt geleid en waarbij de onderbloksectie zover naar beneden is gekanteld, dat in hst midden van deze module ter plaatse van de uitlaatzïjde de onderzijde van de floating wafer lager ligt dan de onderzijde van deze spleet en mede door deze stroom medium afbuffering van de wafer plaats vindt. 25 31* Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies,'met het ken merk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat na afbuffering van de wafer verplaatsing vervolgens de inlaatzijde van deze onderbloksectie naar beneden wordt bewogen onder het mede naar beneden bewegen van het daarmede corresponderende wafergedeelte tot tenminste de onderzijde van dit wafer 30 gedeelte zich bevindt onder het niveau van de zitting.

32· Inrichting volgens de Conclusie 31, met het kenmerk, dat daartoe tenminste nabij de zittingsrand aan de uitlaatzïjde van de module tenminste één sensor is opgenomen voor het geven van bedieningsimpulsen bij het terplaatse arriveren van de wafer· 35 33·. Werkwijze van de inrichting volgens de Conclusie 32, met het kenmerk, dat daarbij door deze sensor een al dan niet vertraagd bedienings-impuls wordt gezonden naar de meeneeminrichting voor het verplaatsen van de inlaatzijde van de onderbloksectie en deze inlaatzijde zover naar beneden * « · V. - 14 - wordt bewogen, dat de daarop onder floatingcanditia bevindende wafer wordt mede genomen naar een zodanig lagers positie ervan, dat de onderzijde ervan tenminste onder het niveau van de zitting is gebracht,

34, Werkwijze volgens de Conclusie 33, met het kenmerk, dat dit ✓ 5 niveau van het wafer-ondergsdeelte gelijk is aan het niveau van de wafer— sectie ter plaatse van de uitlaatzijde,

35, Inrichting volgens de Conclusie 32, met het kenmerk, dat daarin een sensor is opgenomen voor het vaststellen van deze wafer-positie binnen de zitting-rand, .10 36, Inrichting volgens de Conclusie 35, met het kenmerk, dat deze sensor de sensor is aan de uitlaatzijde van de module nabij de zitting-rand,

37. Werkwijze van de inrichting volgens de Conclusie 35, met het kenmerk, dat door een bedieningsimpuls van deze sensor tenminste de in— laatzijde van de afsluitkap naar zijn onderste positie wordt bewogen. 15 38*. Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het ken merk, dat daarbij een drietal meeneeminrichtingen gekoppeld zijn met deze onderbloksectie en het bedieningssysteem ervoor zodanig is uitgevoerd, dat deze sectie in laterale richting van de tunnel geen schuine positie kan •verkrijgen. ' '

39. Inrichting volgens da Conclusie 38, met het kenmerk, dat daar toe da constructie en het functionneren van, de meeneeminrichtingen soortgelijk is aan die van de meeneeminrichtingen, welke zijn omschreven in de Nederlandse Qctrooi-aanvragen No's 8600255, 8600408 en 8600762 van de aanvragers. 25 40« Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het ken- <· merk,, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat ten behoeve van de processing van de wafer deze onderbloksectie naar meerdere posities in verticale richting kan worden gebracht* .

41. Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het ken— 30 merk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat na da processing in de module het niveau van de onderbloksectie tenminste ter plaatse van de uitlaatzijde hoger is dan het niveau van de aan deze uitlaatzijde grenzende onderwand van de tunnelpassage.

42. Inrichting volgens de Conclusie 41, met het kenmerk, dat dit 35 niveau-verschil circa 0,1 mm bedraagt.

43. Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat in de onderrand van de afsluitkap een aantal verdispte gedeeltes zijn opgenomen, die uitmonden in de binnenzijwand van deze kap. ^ Λ 7 É · - 15 - f - X

44· Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij in de zitting verdiepte gedeeltes zijn opgenomen, welke uitmonden in de binnenwand van deze zitting·

45· Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het ken— 5 merk, dat daarbij de hoogte van deze verdiepte gedeeltes kleiner is dan 0,3 mm· 46* Inrichting volgens de Conclusie 45, met het kenmerk, dat deze gedeeltes niet doorlopen tot aan de buitenzijde van de kap of zitting·

47· Inrichting volgens de Conclusie 46, met het kenmerk, dat deze 10 verder zodanig is uitgevoerd, dat in de onderste positie van de afsluitkap tenminste één toevoerkanaal van gasvormig medium uitmondt in dit verdiepte gedeelte.

48. Inrichting volgens de Conclusie 47, met het kenmerk, dat zulk een kanaal schuin is opgesteld in de richting van de module· 15 49· Inrichting volgens de Conclusie 48, met het kenmerk, dat de uitmonding van dit kanaal een breedte heeft, welke ongeveer gelijk is aan de breedte van het verdiepte gedeelte· 50» Inrichting volgens de Conclusie 48, met het kenmerk, dat deze kanalen in groepen zijn verdeeld met een zelfstandige toevoer voor zulk een 20 groep van kanalen· 51» Inrichting volgens de Conclusie 48, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat de toevoer van het medium naar deze kanalen regelbaar is in afhankelijkheid van de fase van wafer transport en de processing van de wafer· 25 52· WerkwijZB van de inrichting volgens de Conclusie 51, met het kenmerk, dat daarbij gedurende de processing met behulp van vloeibaar medium de toevoer van het stuwmedium naar deze kanalen maximaal is»

53. Werkwijze "volgens de Conclusie 52, met het ken merk, dat daarbij in de tunnelpassage een druk wordt onderhouden, welks ho-30 ger is dan de druk in deze verdiepte gedeeltes*

54· Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat tijdens de processing de kap in de onderste positie ervan op een micro-afstand verwijderd is van de zitting, medium vanuit de tunnelpassage via de micro spleet naar het inwendige van de module wordt gestuwd ter ver-35 mijding van doorslag van vloeibaar medium naar de tunnelpassage en deze stromen gasvormig stuwmedium samenwerken met de stromen stuwmedium, welke afkomstig zijn uit deze verdiepte gedeeltes,

55. Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, mst het kenmerk, dat daarbij tenminste in de bovenbloksectie een verwarmings-element *· ' * - 16 - is opgenomen.

56. Werkwijze van de inrichting volgens de Conclusie 55, met het kenmerk, dat zoals tijdens de processing vloeibaar medium wordt toegepast, het kookpunt van’ dit medium onder een al dan niet bewerkstelligde onder— 5 druk, lager is dan de temperatuur van tenminste de tunnelpassage-sectie in de module inclusief de wafer aan het einde van de processing met dit medium en overgegaan wordt op gasvormig medium.

57. Module, waarin de inrichting volgens één der' voorgaande Conclusies wordt toegepast, met het kenmerk, dat daarin voor de gebruikt wor- 10 dende mediums aparte afsluitbare toe— en af voer kanalen zijn opgenomen. 58. ' Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze toepasbaar is in één uan de modules en installaties, welke zijn omschreven in de Nederlandse Octrooi-aanvragen No's 8600255, 8600408 en 8600762 van de aanvragers»

59. Inrichting volgens de Conclusie 58, met het kenmerk, dat daar bij verder gebruik wordt gemaakt van constructies en werkwijzen, welke zijn ontschreven in deze aanvragen. 60i, Installatie, waarin de inrichting volgens één der voorgaande Conclusies wordt toegepast, met het kenmerk, dat deze separatoren bevat 20 voor hst scheiden van de verschillende soorten medium. 61» Inrichting volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat constructies en werkwijzen toepasbaar zijn in de inrichting volgens de begeleidende Nederlandse Octrooi-aanvrage No. ‘ van de aanvragers.

62. Inrichting volgens de Conclusie 61, met het kenmerk, dat con-25 structies en werkwijzen van deze laatste inrichting toepasbaar zijn. . ·\ ·'*· *·> a » / i