NL8600947A

NL8600947A - Installation for floating transport and processing of wafers - provides transfer of successive wafers under floating condition through interfacing tunnel passages

Info

Publication number: NL8600947A
Application number: NL8600947A
Authority: NL
Original assignee: Bok Edward
Priority date: 1986-04-15
Filing date: 1986-04-15
Publication date: 1987-11-02

Abstract

The transport and processing installation comprises a lower block containing at least supply channels for gaseous medium for wafer transfer under floating condition. A lower chamber block is located in the chamber in the lower block. A cap covers the chamber above the lower block. At least one displacer provides for downward displacement of the cap from its wafer transfer position toward at least near the block and in return. A device transfers a wafer toward and from an at least almost centric position in between the cap and the lower chamber block. A recessed upper block lies around the cap. The upper block is connected to the lower block. A tunnel passage in between the blocks provides for wafer transfer toward and from the chamber.

Description

* ' <* o* '<* o

Verbeterde inrichting voor wafer transport en processing*Improved device for wafer transport and processing *

In de Nederlandse Octrooi-aanvragen No’s 8600255, 8600408 en 8600762 van de aanvragers zijn inrichtingen ten behoeve van u/afer transport en processing aangegsvan, waarbij de wafer onder floating conditie naar zijn processing positie in een processing module wordt gebracht* 5 In de inrichting volgens de uitvinding en in bijgaande NederlandseIn the Dutch patent applications Nos. 8600255, 8600408 and 8600762 of the applicants, establishments for u / afer transport and processing are indicated, whereby the wafer is brought to its processing position in a processing module under floating condition * 5 In the installation according to the invention and in the accompanying Dutch

Octrooi-aanvrage zijn nu nog enige belangrijke verbeteringen aangegeven.Patent applications have now indicated some important improvements.

Het is van groot belang, dat het verbruik aan gas vormig t ranis port-medium zoveel mogelijk beperkt is en daartoe zo effectief mogelijk benut wordt* 10 Voor een laag vebruik van dit medium is het gewenst, dat de hoogte van ds tunnelpassage beperkt blijft tot bijvoorbeeld 1 ,1 mm hoogte bij een ua— ferdikte van o,75 mm. Hierdoor fungeert deze wafer als verplaatsbare druk-wand, met een maximale benutting van bewerkstelligde drukverschillen aan weerszijde van deze wafer ten behoeve van de controle op de wafer snelheid 15 en de wafer afremming*It is very important that the consumption of gaseous tranis port medium is limited as much as possible and is used as effectively as possible for this. * 10 For a low consumption of this medium, it is desirable that the height of the tunnel passage is limited to for example, 1.1 mm height with an thickness of 0.75 mm. As a result, this wafer functions as a movable pressure wall, with maximum utilization of realized pressure differences on both sides of this wafer for the purpose of checking the wafer speed 15 and the wafer deceleration *

Tevens kunnen dan in het bijzonder de stromen medium, welke afkomstig zijn uit de opstaande zijwanden van deze tunnelpassage, maximaal benut worden voor de gewenst wordende wafergeleiding bij het transport van deze wafer vanaf een zendermodula naar een ontvangstmodule.* 20 Bij de boven aangehaalde inrichtingen wordt bij het af buff eren van de wafer in deze ontvangstmodule bij voorkeur gebruik gemaakt van tegengestelde stromen gasvormig medium, welke ter plaatse van de uitlaatzijde van deze module vanuit de aangrenzende tunnelpassage door ds spieetvormige opening tussen de afsluitkap en de zitting in deze module worden gestuwd, en 25 daarbij voor een gedeelte ervan tegen de zijkant van da wafer stromen.Also, in particular, the flows of medium, which come from the upright side walls of this tunnel passage, can then be used to the maximum for the desired wafer conductivity during the transport of this wafer from a transmitter module to a receiving module. * 20 In the above-mentioned devices when buffering the wafer in this receiving module, preferably use is made of opposite flows of gaseous medium, which are pushed into the module at the outlet side of this module from the adjacent tunnel passage through the spatial opening between the closing cap and the seat, and part of it flows against the side of the wafer.

Doordat deze ringvormige, spleet met een doorvoerhoogte van slechts maximaal 0,2 mm zich tenminste nagenoeg onder de onderzijde van de wafer bevindt, kunnen deze stromen medium weinig .effectief zijn in zulk een buffering.Because this annular slit with a lead-through height of only a maximum of 0.2 mm is located substantially below the underside of the wafer, these flows can be medium of little effect in such buffering.

Bij de processing in deze modules met behulp van vloeibaar medium, • i 30 zoals bijvoorbeeld het tweezijdige reinigen van de wafer, is het gewenst, om de afstand tussen de in de module opgenomen onderbloksectie en de boven-bloksectie, zijnde eveneens tunnelpassage-secties, aanzienlijk groter te doen zijn, bijvoorbeeld tijdelijk 3 mm.When processing in these modules using liquid medium, such as, for example, cleaning the wafer on both sides, it is desirable to maintain the distance between the lower block section incorporated in the module and the upper block section, which are also tunnel passage sections, can be made considerably larger, for example temporarily 3 mm.

In de Nederlandse Octrooi-aanvrage No. 8600762 is daartoe het ni-35 veau van het draagoppervlak van de onderbloksectie lager gehouden dan dat van de onderwand van de tunnelpassage en waarbij in het eindstadium van wa— ferverplaatsing door een verminderde toevoer van draagmedium voor de wafer via deze onderbloksectie deze wafer naar een lagere positie, bijvoorbeeld .3 ? λ ·* t. y 4 - v -- / ï .In the Dutch Patent Application No. 8600762, to this end, the level of the bearing surface of the bottom block section is kept lower than that of the bottom wall of the tunnel passage, and in the final stage of wafer displacement, through a reduced supply of carrier medium for the wafer, via this bottom block section, this wafer to a lower position, for example .3? λ · * t. y 4 - v - / ï.

- 2 - 0,5 mm lager, wordt gebracht1 Daarbij kan dé wafer echter met tenminste zijn achtereinde onder mechanisch contact komen te verplaatsen over de onderband van de tunnelpassage.- 2 - 0.5 mm lower, however, 1 The wafer may, however, come under mechanical contact with at least its rear end to move over the underband of the tunnel passage.

Plet de i’nrichting volgens de uitvinding wordt nu beoogd om deze 5 bezwaren op te heffen.It is now contemplated that the device according to the invention is to overcome these drawbacks.

« I«I

Een gunstig kenmerk van deze inrichting is nu, dat de onderbloksec-tie van de modules tenminste ter plaatse van de uitlaatzijde van deze modules in benedenwaartse richting verplaatsbaar is.A favorable feature of this device is now that the bottom block section of the modules can be moved downwards at least at the location of the outlet side of these modules.

Verder, dat zulk een verplaatsing zodanig is, dat in de eindfase 10 van de lineaire waferverplaatsing de onderzijde van het voorste wafereinde lager ligt dan de onderzijde van de medium-doorvoerspleet tussen de afsluit-kap en de zitting van het onderblak.Furthermore, such a displacement is such that in the final phase of the linear wafer displacement, the bottom of the front wafer end is lower than the bottom of the medium lead-through gap between the closure cap and the bottom pad seat.

In een gunstige uitvoering van deze inrichting is ten behoeve van een nauwkeurige verplaatsing van deze onderbloksectie deze daarbij vastge-15 zet op bij voorkeur een drietal meeneeminrichtingen, welke zijn opgesteld onder deze sectie aan de inlaatzijde en de uitlaatzijde van de module en zodanig, dat deze sectie in laterale richting geen schuine positie kan verkrijgen.In a favorable embodiment of this device, for the purpose of an accurate displacement of this sub-block section, it is thereby fixed on, preferably, three carrier devices, which are arranged under this section on the inlet side and the outlet side of the module and such that these section in lateral direction cannot obtain an oblique position.

In de eindfase van de waferverplaatsing is het gedeelte van deze 20 sectie aan.de uitlaatzijde over een geringe afstand, bijvoorbeeld 0,5 mm, naar beneden verplaatst, terwijl een voldoende afbuffering van de wafer vervolgens resulteert in het eveneens naar beneden verplaatsen van de inlaatzijde van deze sectie en zulks bij voorkeur over deze afstand.In the final phase of the wafer displacement, the portion of this section on the outlet side is displaced downwards by a short distance, for example 0.5 mm, while sufficient buffering of the wafer subsequently results in displacement of the inlet side also downwards. of this section and preferably over this distance.

Hierdoor is de wafer opgesloten in de iets grotere cylindrische 25 uitsparing van het onderblok.The wafer is hereby enclosed in the slightly larger cylindrical recess of the bottom block.

Stromen medium, welke vanuit de tunnelpassage en langs de wafer-zijkant worden geleid naar de afvoerpassage in het ondereinde van deze module, zorgen nu voor een mechanisch contactloze positie van deze wafer onder floating conditie1 30 Na het vervolgens sluiten van de afsluitkap vindt processing van .Flows of medium, which are led from the tunnel passage and along the wafer side to the discharge passage in the bottom end of this module, now ensure a mechanically contactless position of this wafer under floating condition. After closing the closure cap, processing takes place.

de wafer plaats en waarbij ten behoeve van de processing met behulp van vloeibaar medium deze onderbloksectie nog wederom over enige afstand verder naar beneden kan worden bewogen of zelfs omhoog kan worden verplaatst, zoals ten behoeve van bijvoorbeeld proximity bake.place the wafer and wherein for the purpose of processing with the aid of liquid medium this lower block section can again be moved further downwards for some distance or even moved upwards, such as for instance for proximity bake.

35 Tijdens deze processing kan nu een micro-doorvoerspleet tussen de kap en de zitting"worden onderhouden met een maximale benutting van het doorstromende gasvormige medium voor het onderhouden van het mechanisch contactloos zijn van de floating wafer.During this processing, a micro-throughput gap between the cap and the seat can now be maintained with maximum utilization of the flowing gaseous medium to maintain the mechanical contactlessness of the floating wafer.

« . * / - β * - 3 -«. * / - β * - 3 -

In een volgende gunstigs uitvoering is nu deze spleet aan tenminste een tweetal tegenover elkaar gelegen zijden plaatselijk enigzins verhoogd, bijvoorbeeld tot 0,1 mm,en is de spleethaogte voor het resterende gedeelte slechts bijvoorbeeld 20 micrometer* 5 Bij het af voeren van da wafer uit de module is het van groot belang, dat de onderwand van de aangrenzende tunnelpassags geen obstakel vormt voor de onvermijdelijk in geringe mate onvlakke wafer*In a further favorable embodiment, this slit is now slightly raised locally on at least two opposite sides, for instance to 0.1 mm, and the slit height for the remaining part is only, for example, 20 micrometers * 5. It is of great importance to the module that the bottom wall of the adjacent tunnel passages does not obstruct the inevitably slightly uneven wafer *

Een volgend zeer gunstig kenmerk is nu, dat vlak voor het afvoeren van deze wafer met behulp van tenminste één van de meeneeminrichtingen het 10 draagvlak van de onderbloksectie tenminste aan de uitlaatzijde ervan omhoog is bewogen tot enige afstand, bijvoorbeeld 0,1 mm, voorbij de onderwand van deze aangrenzende tunnelpassags»A further very favorable feature is now that just before the discharge of this wafer with the aid of at least one of the carrier devices, the bearing surface of the bottom block section has been moved upwards at least on the outlet side thereof to some distance, for instance 0.1 mm, beyond the bottom wall of these adjacent tunnel passages »

De meeneeminrichtingen zijn rechstreeks bevestigd op de onderzijde van de onderbloksectie en waarbij deze sectie met behulp van een flexibele 15 manchet lekdicht is vastgezet op het ondereinde van het onderblok·The carrier devices are mounted directly on the underside of the bottom block section and this section is secured to the bottom end of the bottom block by means of a flexible sleeve.

Bij uitvoeringen van de module, waarin bijvoorbeeld gebruik wordt gemaakt van een aangedreven draaitafel als onderbloksectie, vindt deze bevestiging plaats op een draagblok voor deze aandrijving* Daarbij is dit draagblok met behulp van een flexibels manchet lekdicht vastgezet op een 20 verlengde van het onderblok* ^Binnen het kader van da uitvinding is deze inrichting toepasbaar voor elke type van transport of processing module, zoals onder andere is omschreven in de Nederlandse Octrooi-aanvrage No/s 8600255, 8600408 en 8600762 van de aanvragers* 25 Verdere bijzonderheden en gunstige kenmerken van de inrichting vol gen uit de beschrijving van de hieronder aangegeven Figuren*In versions of the module, in which, for example, a driven turntable is used as the bottom block section, this mounting takes place on a support block for this drive. * This support block is secured in a leak-proof manner with an extension of the bottom block by means of a flexible sleeve. Within the scope of the invention, this device is applicable for any type of transport or processing module, as is described, inter alia, in the Netherlands patent application No / s 8600255, 8600408 and 8600762 of the applicants * 25 Further details and favorable features of the device according to the description of the Figures shown below *

Figuur 1 toont een langsdoorsnede van een module, waarin de inrichting volgens de uitvinding is opgenomen.Figure 1 shows a longitudinal section of a module, in which the device according to the invention is incorporated.

Figuur 2 toont een langsdoorsnede van een andere module, waarin de 30 inrichting volgens de Figuur 1 is opgenomen*Figure 2 shows a longitudinal section of another module, in which the device according to Figure 1 is included *

Figuur 3 is een vergrootte langsdoorsnede van de module volgens de Figuur 1 ter plaatse van zijn tunnelpassage, met aanvosr van de wafer*Figure 3 is an enlarged longitudinal section of the module according to Figure 1 at its tunnel passage, with the wafer approaching *

Figuur 4 is de langsdoorsnede volgens de Figuur 3, waarbij deze wafer nabij zijn eindpositie van verplaatsing is gekomen.Figure 4 is the longitudinal section of Figure 3, with this wafer approaching its end position of displacement.

35 Figuur 5 is de langsdoorsnede volgens de Figuur 4, waarbij deze wa fer in zijn eindstadium van verplaatsing is gekomen.Figure 5 is the longitudinal section according to Figure 4, with this wafer having entered its final stage of displacement.

Figuur 6 is de langsdoorsnede volgens de Figuur 5, waarbij de afsluit-kap naar zijn afsluitpositie is gebracht*Figure 6 is the longitudinal section of Figure 5, with the closure cap moved to its closure position *

Figuur 7 is de langsdoorsnede volgens de Figuur 6 en waarbij proces-% SP <5 - 4 - c sing van dezs wafer plaats vindt.Figure 7 is the longitudinal section according to Figure 6 and in which process% SP <5 - 4 - measurement of this wafer takes place.

Figuur 8 is aen vergroot detail van de langsdoorsnede volgens de Figuur 7#Figure 8 is an enlarged detail of the longitudinal section according to Figure 7 #

Figuur 4 is de doorsnede over de lijn 9-9 van de inrichting volgens 5 de Figuur 8* oFigure 4 is a section along line 9-9 of the device according to Figure 8 * o

Figuur 10 is de langsdoorsnede volgens de Figuur 7, waarbij de on-bloksectie naar een hogere positie is gebracht ten behoeve van het drogen van de wafer*Figure 10 is the longitudinal section of Figure 7, with the on-block section raised to a higher position for drying the wafer *

Figuur 11 is de langsdoorsnede volgens de Figuur 7, waarin afvoer 10 van de wafer uftnie module plaats vindt.Figure 11 is the longitudinal section according to Figure 7, in which drain 10 of the wafer module takes place.

Figuur 12 toont in een vergroot detail het in de module brengen van de wafer* . - -Figure 12 shows in an enlarged detail the insertion of the wafer * into the module. - -

Figuur 13 toont het detail volgens de Figuur 12, waarbij de wafer nabij zijn eindpositie is gekomen.Figure 13 shows the detail of Figure 12 with the wafer approaching its end position.

15 Figuur 14 toont het detail volgens de Figuur 13, waarbij de wafer in zijn eindpositie is gekomen en de afsluitkap is gesloten.Figure 14 shows the detail according to Figure 13, with the wafer in its end position and the closure cap closed.

Figuur 15 toont een vergroot detail van de module ter plaatse van i " een sensor*Figure 15 shows an enlarged detail of the module at the location of i "a sensor *

Figuur 16 toont een vergroot detail van de module ter plaatse van 20 de ópstaande zijwand van de tunnelpassage.Figure 16 shows an enlarged detail of the module at the location of the upright side wall of the tunnel passage.

^Figuur 1 toont de inrichting 10 in een langsdoorsnede ervan. Deze bestaat daarbij in hoofdzaak "uit het onderblok 12, bovenblok 14, tunnelpas— sage 16, welke is opgenomen tussen dezs blokken, uitsparing 18 in het onderblok, onderbloksectie 20 als draaitafel, welke met zijn aandrijving 22 is .25 vastgezet op draagblok 24, meeneeminrichtingen 26 en 28 ten behoeve van het in op— en neerwaartse richting en al dan niet kantelend, verplaatsen van deze sectie 20 en welke zijn vastgezet op het onderblok-verlengde 30, afsluitkap 32, welke is opgenomen in een uitsparing van het bovenblok 14, bovenbloksectie 34 en meeneeminrichtingen 36 en 38 ten behoeve van het in 30 op— en neerwaartse richting en al dan niet kantelend verplaatsen van deze seztie 34, welke zijn vastgezet op dit bovenblok 14.Figure 1 shows the device 10 in a longitudinal section thereof. It consists essentially of the bottom block 12, top block 14, tunnel passage 16, which is received between these blocks, recess 18 in the bottom block, bottom block section 20 as a turntable, which is fixed on support block 24 with its drive 22. carrier devices 26 and 28 for moving this section 20 up and down and tilting or not and which are secured on the lower block extension 30, closure cap 32, which is received in a recess of the upper block 14, top block section 34 and carrier devices 36 and 38 for the purpose of moving this selection 34 up and down and tilting or not, which are fixed on this top block 14.

Lineair transport van da wafer 40 geschiedt onder floating conditie, waartoe in de tunnelpassage de toevoer-uitmondingen 42 en 44 zijn opgenomen , in de onderbloksectie 20 de uitmondingen 46 en in de bovenbloksectie 34 de - 35 uitmondingen 38.Linear transport of da wafer 40 takes place under a floating condition, for which purpose the feed outlets 42 and 44 are included in the tunnel passage, in the bottom block section 20 the outlets 46 and in the top block section 34 the outlets 38.

» s 'i»S. I

Tijdens het wafer transport geschiedt de afvoer al dan niet tijdelijk tenminste via de centrale afvoer 50, welke in het laterale midden van de tunnelpassage 16 uitmondt en het· ringvormige afvoerkanaal 52 rondom de <r 'i - 5 - o onderbloksectie 20, met afvoer via tenminste één van de kanalen 54 en 56, welke zijn opgenomen in het ondereinde 58 van het onderblok-verlangde 30«During the wafer transport, the discharge takes place temporarily or otherwise at least via the central discharge 50, which opens into the lateral center of the tunnel passage 16 and the annular discharge channel 52 around the lower block section 20, with discharge via at least one of the channels 54 and 56 included in the lower end 58 of the lower block required 30

De werking van de inrichting ten behoeve van zulk een wafer transport is aangegeven in de Figuren 3,4,5,6,12,13,14,15 en 16.The operation of the device for such a wafer transport is shown in Figures 3,4,5,6,12,13,14,15 and 16.

5 : In de Figuur 3 wordt de wafer 40 onder floating conditie toegevoerd vanuit de tunnelpassage 16* Daarbij is de inlaatzijde 60 van de afsluitkap 32 omhoog bewogen ten behoeve van daarlaat van deze wafer, zie tevens de Figuur 1.2» Sensor 62 heeft daarbij de aankomst van de wafer bemerkt en geeft een bedieningsimpuls naar de meeneeminrichting 28, welke de uitlaatzljde 64 10 van de onderbloksectie 20 naar beneden beweegt»5: In Figure 3, the wafer 40 is supplied under floating condition from the tunnel passage 16 * The inlet side 60 of the closure cap 32 has been moved upwards for the purpose of leaving this wafer, see also Figure 1.2 »Sensor 62 has the finish of the wafer and gives an operating impulse to the entrainment device 28, which moves the outlet side 64 of the bottom block section 20 downwardly »

Tevens vindt ter compensatie van het hoogte-verlies door de mee— neeminrichting 26 een opwaartse verplaatsing van de inlaatzijde 66 van deze blaksectie 20 plaats»In addition, to compensate for the loss of height by the carrying device 26, an upward movement of the inlet side 66 of this blowing section 20 takes place.

Verder wordt door een bedieningsimpuls tenminste de afvoer 54 ge— 15 opend. ,Furthermore, at least the drain 54 is opened by an operating pulse. ,

Zulks is aangegeven in de Figuren 4 en 13» ƒ - De wafer 40 wordt vervolgens onder floating conditie verder getransporteerd naar zijn 'centrische eind-positie, waarbij deze wafer tenslotte met zijn opstaande zijkant 68 komt te rusten tegen buffer-kuèsen 70» Deze buffer 20 wordt gevoed met gasvormig medium, welke afkomstig is uit de toevoeren 72, welke in de tunnelpassage 16 uitmonden en welke via de spleet 74 tussen de afsluitkap 32 en zitting 76 door tot tegen het centrum van deze waferzij-kant stuwen alvorens in benedenwaartse richting te worden afgevoerd via bijvoorbeeld de af voer 54. Daarbij is de af voer 50 dan gesloten.This is indicated in Figures 4 and 13 »ƒ - The wafer 40 is then further transported under floating condition to its centric end position, with this wafer finally resting with its upright side 68 against buffer blocks 70. This buffer 20 is fed with gaseous medium, which comes from the feeds 72, which open into the tunnel passage 16 and which push through the gap 74 between the closure cap 32 and seat 76 to the center of this wafer side before pushing downwards. are discharged via, for example, the discharge 54. The discharge 50 is then closed.

25 Binnen het kader van de uitvinding kan deze buffer ook gevoed worden door andere toevoeren, welke uitmonden in al dan niet de tunnelpassage.Within the scope of the invention, this buffer can also be fed by other feeds, which culminate in the tunnel passage or not.

Verder afbuffering van de wafer-verplaatsing geschiedt nu door de stromen medium, welke naar deze af voer en af voeren, welkë zijn opgenomen in de achtergelegen tunnelpassage, worden geleid. Zulks in combinatie met de 30 zwaartekracht-werking van de wafer door de hellingshoek van de onderblok— sectie 20.Further buffering of the wafer displacement now takes place through the flows of medium, which are led to these outflow and outflows, which are contained in the rear tunnel passage. This in combination with the gravity effect of the wafer due to the angle of inclination of the bottom block - section 20.

Sensor 78 registreert de definitieve aankomst van de wafer 40 in zijn eind-positie en bewerkstelligt, dat door een bedieningsimpuls naar de meeneeminrichting 26 deze de inlaatzijde 66 van de onderbloksectie 20 naar 35 beneden beweegt tot tenminste ongeveer dezelfde hoogte als die van de uit-laatzijde 64 ervan. Verder wordt eventueel met een impuls de afvoer 56 geopend.Sensor 78 registers the final arrival of the wafer 40 in its end position and causes an actuation pulse to the drag device 26 to lower the inlet side 66 of the bottom block section 20 to at least about the same height as that of the outlet side 64 of them. Furthermore, discharge 56 is optionally opened with an impulse.

Zulks is aangegeven in de Figuur 5.This is indicated in Figure 5.

* % - 6 - a*% - 6 - a

Binnen het kader wan de uitvinding kan slechts gebruik gemaakt worden van één afsluitbare afvoer 54 en dient de andere afvoer 56 voor het gedurende de processing afvoeren van processing medium· tWithin the scope of the invention, only one closable outlet 54 can be used and the other outlet 56 serves for discharging processing medium during the processing.

Door een al dan niet vertraagd impuls vanuit de sensor 78 wordt 5 vervolgens de inlaatzijde 60 van de kap naar beneden bewogen tot zijn laagste positie tenminste nabij de zitting, zie tevens de Figuur 14.By means of a delayed or delayed pulse from the sensor 78, the inlet side 60 of the hood is then moved downwards to its lowest position at least near the seat, see also Figure 14.

Hierdoor is de wafer opgesloten geraakt in· de module en kan vervolgens processing ervan plaats vinden·As a result, the wafer has become trapped in the module and subsequent processing can take place.

In de Figuur 15 ia nog. wederom een detail van de inrichting 10 tar 1Q plaatse van de sensor 78 aangegeven· Deze is tezamen met een tweede sensor aan weerszijde van het laterale midden van de module opgesteld· Ook op deze plaats vindt afbuffering van de wafer plaats met behulp van de stromen medium* welke afkomstig zijn uit de aangrenzende tunnelpassage en vooral uit de toevoer 72· 15 In de Figuur 16 is nog aangegeven, hoe een stroom medium, welke afkomstig is uit de toevoer 82 ten behoeve van de rechtgeleiding van de wafer'via de spleet 74 naar de wafer-zijkant 68 beweegt om vervolgens via de passage- 52 te worden af gevoerd·In Figure 15 ia still. again a detail of the device 10 is shown at the location of the sensor 78 · This is arranged together with a second sensor on either side of the lateral center of the module · At this location, too, the wafer is buffered using the flows of medium * which come from the adjacent tunnel passage and in particular from the supply 72 · 15 Figure 16 shows how a flow of medium, which comes from the supply 82 for the straight conduction of the wafer through the slit 74, the wafer side 68 moves to then be discharged through passage 52

In de Figuur 1 is een reinigingsmodule 80 aangegeven en waarbij de 20 opvolgende processings zijn aangegaven in de Figuren 7,*8, 9 en 10·Figure 1 shows a cleaning module 80 and the 20 subsequent processings are indicated in Figures 7, * 8, 9 and 10

In de Figuur 7 vindt in de tunnelpassage 82 tweezijdige processing van de wafer 40 plaats met toevoer van vloeibaar medium via de kanalen 46 in de onderbloksectie 20 en de kanalen 48 in de bovenbloksectie 34» liet behulp van de gasbuffer 70 wordt daarbij een contactloos roteren 25 van de floating wafer onderhouden.In Figure 7, in the tunnel passage 82, two-sided processing of the wafer 40 takes place with supply of liquid medium via the channels 46 in the bottom block section 20 and the channels 48 in the top block section 34, thereby making the gas buffer 70 a contactless rotation. of the floating wafer.

Afvoer van het gasvormige centreer-medium en het vloeibare medium vindt in benedenwaartse richting plaats via de afvoer 52·The gaseous centering medium and the liquid medium are discharged downwards via the discharge 52

Om een voldoende buffer-capaciteit te onderhouden bij de nagenoeg gesloten kap 32 zijn in de onderzijde 84 ervan de uitsparingen 86 opgenomen, 30 waardoorheen ter plaatse een grotere stroom medium naar de waferzijkant 86 wordt gestuwd, zie de Figuren 8 en 9· Verder kan tenminste tijdens deze processing de toevoer van het gasvormige medium al dan niet sterk worden vergroot en zulks vooral tijdens het onder een hoog toerental spinnen van de floating wafer· 35 Tijdens deze processing wordt in de tunnelpassage 16 een aanzien lijk hogere druk onderhouden als in deze module 80· Hierdoor kan via de hoog capillairs micro-spleet 74, 10 - 30 micrometer hoog, geen vloeibaar medium in de tunnelpassage 16 worden gestuwd. Zulk een minder gebonden Λ '-.Λ-- Λ · -;· . . - ' ! J, 7In order to maintain a sufficient buffer capacity at the substantially closed cap 32, recesses 86 are incorporated in the bottom 84 thereof, through which a larger flow of medium is pushed on the spot to the wafer side 86, see Figures 8 and 9. during this processing the supply of the gaseous medium may or may not be greatly increased, and this in particular during spinning of the floating wafer at a high speed. 35 During this processing, a considerably higher pressure is maintained in the tunnel passage 16 than in this module 80 · As a result, no liquid medium can be pushed into the tunnel passage 16 via the high capillaries micro-slit 74, 10 - 30 micrometers high. Such a less bound Λ '-.Λ-- Λ · -; ·. . - '! J, 7

. · ‘ s»- . J. · "S" -. J

φ % - 7 - \ medium uiordt dan onmiddellijk teruggestuwd naar de module.φ% - 7 - \ medium is then immediately pushed back to the module.

Ter plaatse van de uitsparingen 86 is de onderzijde 88 van de kap . 32 verhoogd en zijn de toevoerkanalen 90 groter van diameter. De daardoor bewerkstelligde sterk verhoogde stroming van gasvormig medium belemmert « 5 daarbij het ontsnappen van vloeibaar medium ter plaatse.At the location of the recesses 86, the underside 88 of the hood. 32 are raised and the supply channels 90 are larger in diameter. The greatly increased flow of gaseous medium achieved thereby obstructs the escape of liquid medium on the spot.

Binnen het kader van de uitvinding kunnen in een andere uitvoering êên of meerdere kanalen 90' ter plaatse van zulk een uitsparing uitmonden in de zitting 76 nabij zijn binnenrand en kan het zich achtBr deze kanalen bevindende zitting—gedeelte de micro-hoogte van spleet 74 hebben.Within the scope of the invention, in one embodiment, one or more channels 90 'at such recess may open into the seat 76 near its inner edge and the seat portion located within these channels may have the micro-height of slit 74 .

10 In deze positie van de onderbloksectie 20 vindt vervolgens met be hulp van de toevoer van gasvormig medium via de toevoeren 48 en spinning van deza floating wafer het verwijderen van het vloeibare medium van de bovenzijde 92 van deze wafer en van de bovenbloksectie 34 plaats.In this position of the bottom block section 20, the liquid medium is subsequently removed from the top 92 of this wafer and from the top block section 34 by means of the supply of gaseous medium via the supply 48 and spinning of the floating wafer.

Daarna kan in dezelfde positie van deze sectie 20 het verwijderen 15 van het vloeibare medium van de onderzijde 94 van deze wafer en de onder— bloksectie 20 plaats via het vervolgens toevoeren van gasvormig medium door de kanalen 46 en het spinnen van de wafer onder hoog toerental met behulp van deze septie 20 als draaitafel.Thereafter, in the same position of this section 20, the removal of the liquid medium from the bottom 94 of this wafer and the sub-block section 20 can be accomplished by subsequently feeding gaseous medium through the channels 46 and spinning the wafer at high speed using this seventh as a turntable.

Zulk een processing en andere processings van de wafer zjjn omsehre— 20 yen in de bouen vermelde aanvragen» waarbij gebruik gemaakt wordt van een draaitafel als onderbloksectia. Daarbij is elke toelaatbars temperatuur en druk mogeiijk en elke soort van vloeistof, terwijl gedurende deze processing van vloeibaar medium veranderd kan* worden. vSuch processing and other processings of the wafer are omsehre-yen applications disclosed in the bouen using a turntable as sub-block sections. In addition, any permissible temperature and pressure bars are possible and any kind of liquid, while liquid medium can be changed during this processing. v

In de Figuur 1Q is de onderbloksectie 20 over enige afstand omhoog 25 verplaatst en wordt vervolgens of gelijk de uitlaatzijde 96 van de afsluit— kap 32 naar omhoog bewogen, waardoor afvoer van de wafer uit de module 80 naar de tunnelpassage kan plaats vinden» Daarbij kan dan deze module fungeren als zendermodule met wafer transport naar een ontvangstmodule.In Figure 1Q, the sub-block section 20 has been displaced upwards some distance and then the outlet side 96 of the closure cap 32 is moved upwards or equal, allowing discharge of the wafer from the module 80 to the tunnel passage. Then this module act as a transmitter module with wafer transport to a receiving module.

Zulks is aangegeven in de Figuur 11, Daarbij bevindt' de bovenzijde 30 98 van deze onderbloksectie 20 zich bij voorkeur op een iets hoger niveau dan de passags-anderuand 100, zodat een onbelemmerde afvoer van de wafer plaats vindt.This is indicated in Figure 11, The top side 98 of this lower block section 20 is preferably located at a slightly higher level than the passagings other side 100, so that an unobstructed discharge of the wafer takes place.

0e flexibele manchet 102, welke enerzijds bevestigd is op het draag-blok 24 en anderzijds op het verlengde 58 van het onderblok 12, laat de be— 35 nodigde geringe kantal-verplaatsing van de onderbloksectie 20, slechts circa 0,6 mm, gemakkelijk toe.The flexible sleeve 102, which is affixed on the one hand to the support block 24 and, on the other hand, to the extension 58 of the bottom block 12, allows the required slight cantal displacement of the bottom block section 20, only about 0.6 mm, easily .

Tevens is de ruime bevestiging 104 van de meeneemstangen voldoende ora de meeneeminrichtingen 26 en 28 deze micro-kanteling zonder wringing te **'' ·· i -jAlso, the wide mounting 104 of the carrier rods is sufficient for the micro-tilting devices 26 and 28 to be able to ** ** '' ·· i -j this micro-tilt without twisting.

& V& V

- 8 - o doen bewerkstelligen.- 8 - o effect.

In de Figuur 2 is de etsmodule 106 voorzien van de kantelbare on-derbloksectie 20'. Oaarbij zijn de meeneemi'nrichtingen 26 en 28 vastgezet op · ί de afsluitplaat 108, welke op zijn beurt ledicht is bevestigd tegen de on-5 dezijde van de onderblok 12'. De flexibele manchet 102' verbindt daarbij de sectie 20’ lekdicht met deze plaat 108.In Figure 2, the etching module 106 includes the tiltable bottom block section 20 '. In addition, the carrier devices 26 and 28 are secured to the closure plate 108, which in turn is lightly mounted against the underside of the bottom block 12 '. The flexible sleeve 102 'thereby seals the section 20' leak-tight with this plate 108.

De plaats vindende processing en andere mogelijke processings in deze module 106, zoals stripping, developing zijn omschreven in de boven vermelde Nederlandse Octrooi-aanvrage. Verder is zulk een module in aangepaste vorm 10 ervan toepasbaar als module voor de-hydration bake, proximity bake en het opbrengen van een coating op de wafer in al dan niet dampvormige toestand ervan»The processing and other possible processings in this module 106, such as stripping, developing, are described in the above-mentioned Dutch Patent Application. Furthermore, such a module in its adapted form 10 can be used as a module for dehydration bake, proximity bake and applying a coating to the wafer in its vapor or non-vapor state. »

Verder is de constructieve opbouw van de meeneeminrichtingen eveneens ontschreven in deze aanvragen» 15 Verder is deze module geschikt oni in aangepaste vorm te dienen als éverdraag. moduley zoals eveneens in deze aanvragen is ontschreven» ' - ‘ Verder is deze inrichting toepasbaar in de processing installaties, zoals ia deze aanvragen zijn omschreven»Furthermore, the structural construction of the carrier devices has also been described in these applications. »15 Furthermore, this module is suitable to serve as an agreement in adapted form. moduley as also described in these applications »" - "Furthermore, this device is applicable in the processing installations, as described in these applications»

Voor de ets processing is het mogelijk om verschillende vloeistoffen 20 toe te passen. . *For the etching processing it is possible to use different liquids. . *

Verder vindt: verwarming van de blokken 20f en 34' plaats met behulp van warme vloeistof, welke door de kanalen 110 en 112 van deze blokken wordt geleid» De daarmede onderhouden temperatuur van deze blokken kan daarbij hoger zijn dan het kookpunt van de laatste gebruikte vloeistof onder al dan 25 niet verlaagde druk of vacuum»Furthermore, heating of the blocks 20f and 34 'takes place with the aid of warm liquid, which is passed through the channels 110 and 112 of these blocks. The temperature of these blocks maintained therewith can be higher than the boiling point of the last liquid used. under pressure or vacuum not reduced or not »

Tijdens de daarop volgende processing met behulp van gasvormig medium vindt dan gsmakkelijk mede door verdamping van de' achter gebleven vloeistof restanten plaats.During the subsequent processing with the aid of gaseous medium, residues are then easily caused partly by evaporation of the liquid remaining.

Verder kunnen de afsluitbare afvoeren, welke in de afsluitplaat 108 30 zijn opgenomenvten behoeve van het afvoeren van deze vloeistoffen, aangesloten zijn op aparte afvoersystemen. Daarbij is gedurende de processing met een eerste vloeibaar medium een eerste afvoerkanaal geopend en zijn de andere afvoeren gesloten, vervolgens wordt na de eerste processing de eerste afvoer gesloten en de tweede afvoer geopend ten behoeve van het afvoeren van 35 de tweede vloeistof enzovoorts.Furthermore, the closable drains, which are included in the closing plate 108 for the purpose of draining these liquids, can be connected to separate drainage systems. During the processing with a first liquid medium, a first discharge channel is opened and the other discharges are closed, then after the first processing the first discharge is closed and the second discharge is opened for the purpose of discharging the second liquid and so on.

Verder omvat de installatie, waarin deze inrichting is opgenomen, separatoren voor het scheiden van de verschillende soorten medium en toe— . voersystemen naar de module van deze gescheiden mediums.Furthermore, the installation in which this device is incorporated comprises separators for separating the different types of medium and add-ons. feeding systems to the module of these separated mediums.

·"·> Ί "* I -V / 7· "·> Ί" * I -V / 7

· . S -!:J·. S - !: J

* s» V .* s »V.

- 9 -- 9 -

Verder-wordt in hBt onderblok met behulp van schuin geplaatste kanalen 46 tijdBns dB processing een rotatie van de floating wafer 40 bewerkstelligd· Een aparte toevoer 114 is daarbij aangesloten op een aantal kanalen in dit bloksectis 20', welke dienen voor het bewerkstelligen van het 5 lineaire wafer transport onder floating conditie*Furthermore, a rotation of the floating wafer 40 is effected in hBt subblock by means of inclined channels 46 timeBns dB processing. A separate feed 114 is connected to a number of channels in this block section 20 ', which serve to effect the linear wafer transport under floating condition *

Binnen het kader van de uitvinding zijn de omschreven constructie en werkwijzen van de ets module toepasbaar voor elk ander type van processing module^ zoals onder andere modules voor stripping en developing* / r « * \ » / \ «Within the scope of the invention, the described construction and methods of the etching module are applicable to any other type of processing module such as, for example, modules for stripping and developing * / r «* \» / \ «

Claims

An apparatus for wafer transport and processing, mainly consisting of: a combination of a bottom block and a top block, at least 5 of which this bottom block contains supply channels for wafer transport under floating condition; a tunnel passage within these two blocks, these supply channels opening into at least the tunnel bottom wall; a least recessed portion in the bottom block, in which a bottom block section is included; and means for tilting said lower block section up and down. 2. Device according to Claim 1, characterized in that it is further designed such that the tilting takes place o a tilting line, which is transverse to the longitudinal axis of the tunnel passage * 3 * Device according to Claim 2, characterized in that that for this purpose it comprises at least two transport devices, at least one of which is coupled to the inlet side of this sub-block section and at least one is coupled to the outlet side of this section »Device according to Claim 3, characterized in that it carrying devices are also connected to the bottom block · 5 * Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that this bottom block section is leak-tight by means of a flexible sleeve and may or may not be directly connected to the bottom block. Claim 5, characterized in that the other side of this cuff is leak-tight on the outside of an mounting block and is in turn mounted on the bottom block sealing the recess received therein as at least a recessed portion.

7. Device according to Claim 6, characterized in that this block extends over a certain distance in a downward direction.8 * Device according to Claim 7, characterized in that in this block extending in a downward direction a space is included, this bottom block section is extended downwards and this lengthened is connected to the bottom of this hood by means of a flexible sleeve.

9. Device according to Claim 7, characterized in that at least one outlet is included in this block on the outside of the cuff, which is connected to the recess in the bottom block.

Device according to Claim 5, characterized in that the coupling of the driving devices with this lower block section is located on the inside of this sleeve.

11. Device according to Claim 8, characterized in that the coupling of the driving means with the extension of the lower block section is located on the inside of this sleeve.

Device according to Claim 8, characterized in that this extension of the bottom block section is a drive for this section as a turntable. 10 13 Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that it is further designed in such a way, that at least in one position of this lower block section the upper surface thereof is substantially aligned with the upper surface of the lower block as a tunnel wall

Device according to Claim 13, characterized in that * s -. This top surface is at substantially level with this sub-tunnel wall. ”- 15 * Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that it is included in a module for the processing of wafers. Claim 15, characterized in that it is furthermore designed in such a way that wafer transport under floating condition to this module takes place as a receiving module, partly with the aid of this sub-block section and wherein in the final phase of the wafer displacement to this module, the outlet side of this module lower block section is moved down some distance 25 to receive the wafer.

Method of the device according to Claim 16, characterized in that the outlet side of this sub-block section is moved downwards by some distance in the final phase of the wafer movement towards this receiving module in order to collect the wafer. . Device according to Claim 16, characterized in that a sensor is included in the module near the outlet side thereof for providing an operating impulse to at least the driving device for moving the outlet side of the lower block section downwards. ·

Method according to Claim 17, characterized in that, in the final phase of the wafer displacement in this module, a sensor responds to a wafer passing by it, this sensor gives an operating impulse to at least the carrying device for the lower block section at the location of the outlet side and this section at this outlet side over α τ- 's. - 12 - is moved down some distance.

20. Device according to Claim 18, characterized in that it is further designed in such a way that the lower block section is moved upwards by a carrying device 5 at the position of the inlet side by an operating impulse of this sensor. Method according to Claim 19, characterized in that an operating impulse is thereby also sent by this sensor to the driving device on the iniate side of this lower block section and this section is moved upwards by some distance at the location of this iniate side for compensation. .

Device according to Claim 20, characterized in that for this purpose at least the part of the tunnel passage at the location of the iniate side of the module has such a height that the rear side of the wafer can move upwards freely therein.

Method according to Claim 21, characterized in that the displacements of the lower block section are such that the level of its center hardly changes during these displacements.

24. Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that it further comprises: an at least recessed portion in the top block; "a height-displaceable closing cap, which is included in this part; at least one transport device for moving this cap; and a seat for this closing cap, which is included in the bottom block to the side of the at least recessed part.

25. Device according to Claim 24, characterized in that a top block section is included in the hood, the bottom wall of which serves at least as the top wall section of the tunnel passage section within the module.

Device according to Claim 25, characterized in that it. top block section is contained in a recessed portion of this cap, with its top mounted on the top block and the cap with a flexible cuff connected to this section.

27. Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that it is further designed in such a way that this hood can be tilted about a tilting line, which is perpendicular to the longitudinal axis of the tunnel passage, by means of at least two carrying devices.

28. Method of the device as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that, in the module, as the receiving module, the inlet side of the hood is moved upwards for the purpose of passage of the wafer and the outlet of this hood. hood has been left behind at least near the seat below, a wafer is supplied from the tunnel passage under floating condition and in the final phase of the wafer displacement the lower block section at its outlet side is moved so far down that the bottom at least below the level of the hearing

Device as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further designed in such a manner that, as in the tunnel passage on the outlet side, a closable outlet is included, it is closed at least in the final phase of the wafer displacement, and a bottom bar discharge for transport medium is included in the lower part of the module, which opening is opened in this final phase · 30 * Method of the device according to Claim 29, characterized in that displacement is displaced in the final phase of the wafer by an actuation pulse from a sensor closes the drain in this tunnel passage and opens the drain in the module, gaseous propellant from this tunnel passage is passed through the gap between the closure cap and the seat to the interior of the module and the bottom block section tilted down so far that the bottom of the floating wafer in the middle of this module at the location of the exhaust side is lower than the underside of this slit and, partly as a result of this flow, medium is buffered from the wafer. * Device as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further designed such that after buffering of the wafer displacement, the inlet side of this sub-block section is subsequently moved downwards, while the corresponding corresponding movement is also lowered downwards. wafer portion until at least the bottom of this wafer 30 portion is below the level of the seat.

Device according to Claim 31, characterized in that at least near the seating edge on the outlet side of the module at least one sensor is included for giving operating impulses when the wafer arrives on site. Method of the device according to Claim 32, characterized in that an actuating pulse, delayed or not, is sent by this sensor to the driving device for displacing the inlet side of the bottom block section and this inlet side so far down. It is moved that the wafer located thereon under floating candies is also taken to such a bearing position that the bottom thereof is brought at least below the level of the seat,

A method according to Claim 33, characterized in that this level of the wafer part is equal to the level of the wafer section at the outlet side,

35, Device according to Claim 32, characterized in that a sensor is incorporated therein for determining this wafer position within the seating edge. 36, Device according to Claim 35, characterized in that this sensor sensor is on the outlet side of the module near the seat edge,

37. Method of the device according to Claim 35, characterized in that at least the inlet side of the closing cap is moved to its lower position by an operating impulse of this sensor. 15 38 *. Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that three driving devices are coupled to this sub-block section and the operating system for it is designed such that this section cannot obtain an oblique position in the lateral direction of the tunnel. ''

39. Device according to Claim 38, characterized in that the construction and the functioning of the carrier devices is similar to that of the carrier devices described in the Dutch patent applications Nos. 8600255, 8600408 and 8600762 of the applicants. . Device as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further designed such that for the processing of the wafer this sub-block section can be brought to several positions in vertical direction *.

41. Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that it is further designed such that after processing in the module, the level of the sub-block section is at least at the location of the outlet side higher than the level of the outlet side adjacent bottom wall of the tunnel passage.

42. Device according to Claim 41, characterized in that this level difference is approximately 0.1 mm.

A device according to any one of the preceding Claims, characterized in that a number of diffused parts, which open into the inner side wall of this cap, are included in the bottom edge of the closing cap. ^ Λ 7 É - 15 - f - X

44. Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that recesses are incorporated in the seat, which open into the inner wall of this seat.

45. Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that the height of these recessed parts is less than 0.3 mm. 46 * Device according to Claim 45, characterized in that these parts do not continue to on the outside of the hood or seat

Device according to Claim 46, characterized in that it is further designed in such a way that in the lower position of the closing cap at least one supply channel of gaseous medium opens into this recessed part.

48. Device according to Claim 47, characterized in that such a channel is arranged obliquely in the direction of the module. Device according to Claim 48, characterized in that the outlet of this channel has a width which approximately equal to the width of the recessed portion · 50 »Device according to Claim 48, characterized in that these channels are divided into groups with an independent supply for such a group of channels · 51» Device according to Claim 48, characterized in that it is further designed such that the supply of the medium to these channels is controllable depending on the phase of wafer transport and the processing of the wafer · Method of the device according to Claim 51, with characterized in that during the processing with the aid of liquid medium the supply of the propellant to these channels is maximal »

53. Method according to Claim 52, characterized in that a pressure is maintained in the tunnel passage, the pressure of which is higher than the pressure in these recessed areas *

A method according to any one of the preceding Claims, characterized in that during processing the hood in its lower position is a micro-distance away from the seat, medium from the tunnel passage through the micro-gap to the interior of the module propelled to avoid breakdown of liquid medium to the tunnel passage and these gaseous propellant flows cooperate with the propellant flows coming from these recessed areas,

55. An apparatus according to any one of the preceding Claims, characterized in that a heating element * · * * - 16 - is included at least in the top block section.

56. Method of the device according to Claim 55, characterized in that, as liquid medium is used during the processing, the boiling point of this medium under a pressure, whether or not brought about, is lower than the temperature of at least the tunnel passage section in the module including the wafer at the end of processing with this medium and transition to gaseous medium.

57. Module, in which the device according to any one of the preceding Claims is used, characterized in that separate lockable supply and discharge channels are incorporated therein for the mediums used. 58. Device according to any one of the preceding Claims, characterized in that it is applicable in one of the modules and installations, which are described in the Dutch Patent Applications Nos. 8600255, 8600408 and 8600762 of the applicants »

An apparatus according to claim 58, characterized in that further use is made of constructions and methods described in these applications. 60i, Installation in which the device according to any one of the preceding Claims is used, characterized in that it comprises separators for separating the different types of medium. A device according to any one of the preceding Claims, characterized in that constructions and methods can be used in the device according to the accompanying Dutch patent application no. "From applicants.

62. Device according to Claim 61, characterized in that constructions and methods of the latter device are applicable. . · \ · '* · * ·> A »/ i